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机械行业周报2025年第23周:Optimus项目负责人宣布离职,工程机械景气度持续复苏
EBSCN· 2025-06-09 10:35
2025 年 6 月 9 日 行业研究 Optimus 项目负责人宣布离职,工程机械景气度持续复苏 ——机械行业周报 2025 年第 23 周(2025.6.2-2025.6.8) 机械行业 买入(维持) 作者 分析师:黄帅斌 执业证书编号:S0930520080005 0755-23915357 huangshuaibin@ebscn.com 分析师:陈佳宁 执业证书编号:S0930512120001 021-52523851 chenjianing@ebscn.com 分析师:汲萌 执业证书编号:S0930524010002 021-52523859 jimeng@ebscn.com 分析师:李佳琦 执业证书编号:S0930524070006 021-52523836 lijiaqi@ebscn.com 分析师:庄晓波 执业证书编号:S0930524070018 0755-25310400 zhuangxiaobo@ebscn.com 联系人:夏天宇 xiatianyu@ebscn.com 重点子行业观点 人形机器人: 6 月 7 日,东风柳州汽车有限公司与智平方(深圳)科技有限公司在深圳正式签署 战略合 ...
电子行业周观点:ASIC需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇
GOLDEN SUN SECURITIES· 2025-06-08 13:30
证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点:ASIC 需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局,谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell, 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元,占加速芯片的 16%, 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元,占加速芯片 的 25%,2023-2028 年 CAGR 为 45%。1)谷歌:行业领先者,已推出 TPU v6 Trillium 芯片,预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5;2)亚马 逊:亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力,同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3,据 TrendForce 预测,其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出;3)Meta:在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后,正与博通联合开发 MTIA v2,针对 AI 推理负载的高度定制 化需求,重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率;4)微软:当 前 AI ...
周观点:ASIC需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇-20250608
GOLDEN SUN SECURITIES· 2025-06-08 10:58
证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点:ASIC 需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局,谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell, 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元,占加速芯片的 16%, 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元,占加速芯片 的 25%,2023-2028 年 CAGR 为 45%。1)谷歌:行业领先者,已推出 TPU v6 Trillium 芯片,预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5;2)亚马 逊:亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力,同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3,据 TrendForce 预测,其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出;3)Meta:在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后,正与博通联合开发 MTIA v2,针对 AI 推理负载的高度定制 化需求,重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率;4)微软:当 前 AI ...
龙虎榜复盘 | 算力连续两日局部走强,机构大买一AI硬件股
Xuan Gu Bao· 2025-06-06 10:29
龙虎榜机构热股 今天机构龙虎榜上榜33只个股,净买入19只,净卖出14只。当日机构买入最多的个股前三位是:生益电子(3日4.57亿)、联化科技(3日1.6亿)、雄帝科技 (1.18亿)。 | 上榜热股 | 实时涨跌幅 | 买/卖家数 | 机构 | | --- | --- | --- | --- | | 生益电子 688183.SS | +8.00% | 3 / 3 | + 4 | | 3日 | | | | | 联化科技 002250.SZ | +6.93% | 2/1 | +1 | | 3日 | | | | | | | 个股龙虎榜 美利云 个股龙虎榜 二、农药 生益电子 3日龙虎榜显示,6家机构净买入4.57亿。 兴业证券研报指出,随着推理需求逐渐爆发,成为算力主要驱动力ASIC成长空间逐步打开。ASIC组网相比GPU可扩展性更强,架构也更为复杂精密,对于 交换机、光模块的需求更多,充分利好算力PCB产业链。 交换机领域,公司与头部企业合作,在 800G 高端交换机等领域取得重大突破,相关产品已经完成多家顶尖企业的认可,并陆续批量。 龙虎榜知名游资 一、算力 青云科技 6月5日,ST红太阳在微信公众号上发布《 ...
AI芯片,下一个关键战场
半导体芯闻· 2025-06-04 10:20
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 两大联盟架构正面交锋 然而,多放1颗别人制作的AI芯片进场,就代表少卖1颗自家的处理器。在记者会上,本刊记者对 英伟达执行长黄仁勋提问:"可否谈谈ASIC伺服器未来五年的成长状况?"黄仁勋的回答相当强 势:"现在,90%的ASIC专案都将失败⋯,你打造的ASIC芯片必须比我们打造的ASIC强,我们可 是很有竞争力的。"他强调:"我们的ASIC会比其他竞争者成长速度更快!" 几天之后,联发科股东会上,当股东问到联发科未来重要的成长动能时,董事长蔡明介看好ASIC 芯片的未来商机。他引用市调公司的数据指出,到2028年时,用于云端的ASIC芯片市场规模将达 到400亿美元以上。 巧合的是,就在英伟达宣布推出NVLink Fusion前一个月,NVLink Fusion的竞争对手UALink联 盟首次推出UALink AI加速器互连1.0版规范,摆明要和英伟达争夺AI数据中心的高速传输标准。 其中值得注意的是,UALink联盟成员中,不少公司都是云端AI芯片的大买家,主要发起人包括阿 里 巴 巴 、 AWS 、 A MD 、 苹 果 、 思 科 、 谷 歌 、 HPE 、 ...
Why Dollar General May Be Retail's Most Undervalued Rebound
MarketBeat· 2025-06-02 12:22
Core Insights - Dollar General has experienced a significant stock price increase of approximately 30% over the past three months, rising from around $85.00 to about $97.00 [1] - The company is implementing a "Back to Basics" strategy aimed at addressing past operational challenges and focusing on growth [2][11] - Analysts are increasingly optimistic about Dollar General's turnaround, with several firms raising their price targets for the stock [6][8] Strategy and Operational Improvements - The "Back to Basics" strategy includes smarter inventory management, enhancing the shopping experience through store remodels, and controlling shrinkage to protect profitability [3][4] - Dollar General aims to increase operating margins to 6-7% by 2028 or 2029, up from 4.2% reported in Fiscal 2024 [5] - The company plans to expand its fresh food offerings and open 575 new stores in the U.S. and up to 15 in Mexico in Fiscal 2025 [7] Financial Outlook - The current price-to-earnings (P/E) ratio is around 16, with a forward P/E of about 17, indicating potential value for investors if the turnaround is successful [9] - UBS Group and other analysts have raised their price targets for Dollar General, reflecting growing confidence in the company's future performance [8] Upcoming Events - The first-quarter Fiscal 2026 earnings report, expected around June 3, 2025, will be crucial in validating the turnaround narrative and building investor confidence [10][16]
国泰海通|通信:AI ASIC进入加速增长阶段,全球龙头指引成长空间广阔
国泰海通证券研究· 2025-05-30 09:31
报告导读: 随着 AI 的持续发展, ASIC 市场迎来重要发展机遇,其对比 GPU 、 CPU 等通用芯片,在计算能力、计算效率、功耗等性能和单位算力成本的显著优势成为催化需 求增长的核心驱动力。 我们认为, AI ASIC 产业已迎来重要的发展机遇,下游 CSP 等公司 AI 布局的不同侧重及战略方向催生 对芯片在特定任务上性能的优化追求, ASIC 有望更好的匹配下游客户需求的多样性。而 ASIC 设计较复 杂、难度较大,因此随着 ASIC 需求的增长, ASIC 芯片设计公司及芯片设计服务公司将充分受益,博 通、 Marvell 作为全球龙头已率先实现业绩增长,并预计行业将维持较高速增长;国内产业链公司也将依 托一站式芯片设计能力、本土化优势而打开成长空间。 余伟民 ,资格证书编 号: S0880525040028 王彦龙 ,资格证书编号: S0880519100003 杨彤昕 ,资格证书编号: S0880525040059 更多国泰海通研究和服务 亦可联系对口销售获取 重要提醒 随着 AI 的持续发展, ASIC 市场迎来重要发展机遇,其对比 GPU 、 CPU 等通用芯片,在计算能力、计 算效率、 ...
联发科蔡明介看好云端 ASIC 市场,携手英伟达拓展 AI 领域
Jing Ji Ri Bao· 2025-05-29 23:37
联发科(2454)昨(29)日召开股东会,董事长蔡明介表示,云端资料中心是个重要的成长机会,希望 从2026年到2028年,联发科云端特殊应用IC(ASIC)相关业务能逐年成为重要的成长引擎。 对于ASIC业务是否会成为支持联发科成长的最新一只脚,蔡明介指出,联发科过去布局领域较偏向消 费性、手机等边缘装置,但从边缘到云端,这几年累积的设计能力、矽智财(IP)等,刚好看到资料中 心的机会。云端资料中心是个重要的成长机会,也有实际客户接洽,具有未来性。 蔡力行先前在电脑展主题演讲中,除了介绍自家多元的产品与技术实力,也特别提及与英伟达之间合作 的NVLink Fusion半客制化AI基础设施架构,以及小型个人AI超级电脑。 英伟达推出NVLink Fusion,让客制化芯片借此可与英伟达的GPU串接,携手合作伙伴一起帮助业界打 造半客制化AI基础设施架构,联发科是首批采用的公司之一。 蔡力行强调,希望联发科能提供结合英伟达NVLink Fusion的ASIC芯片设计,「这是个令人兴奋的新模 式」,可提供客户具差异化的方案,能够是更低总拥有成本,以及使客户更快提供市场所需产品。 蔡明介引用市调机构数据指出,202 ...
高盛:中国基础材料监测-2025 年 5 月,情况好于担忧
Goldman Sachs· 2025-05-25 14:09
Jan-20 Feb-20 Mar-20 Apr-20 May-20 Jun-20 Jul-20 Aug-20 Sep-20 Oct-20 Nov-20 Dec-20 Jan-21 Feb-21 Mar-21 Apr-21 May-21 Jun-21 Jul-21 Aug-21 Sep-21 Oct-21 Nov-21 Dec-21 Jan-22 Feb-22 Mar-22 Apr-22 May-22 Jun-22 Jul-22 Aug-22 Sep-22 Oct-22 Nov-22 Dec-22 % of respondents seeing declining MoM order book % of respondents seeing improving MoM order book China PMI 2020-2022 Jan-23 Feb-23 Mar-23 Apr-23 May-23 Jun-23 Jul-23 Aug-23 Sep-23 Oct-23 Nov-23 Dec-23 Jan-24 Feb-24 Mar-24 Apr-24 May-24 Jun-24 Jul-24 Aug-24 Se ...
环旭电子(601231)深度研究报告:AI眼镜助力SIP龙头企业再启航,ASIC进一步打开成长空间
Huachuang Securities· 2025-05-25 00:20
Investment Rating - The report gives a "Strong Buy" rating for the company, with a target price of 18.80 CNY based on a 20x PE ratio for 2025 [6][10]. Core Viewpoints - The company is positioned as a leading global manufacturer in System in Package (SiP) technology, benefiting from the growing demand in consumer electronics, AI glasses, and the automotive sector. The report anticipates a recovery in growth starting in 2025, driven by new business opportunities in AI and robotics [6][8][10]. Financial Summary - Total revenue projections for 2024A to 2027E are as follows: 60,691 million CNY in 2024, 63,750 million CNY in 2025, 72,976 million CNY in 2026, and 80,259 million CNY in 2027, with respective growth rates of -0.2%, 5.0%, 14.5%, and 10.0% [2]. - Net profit attributable to shareholders is projected to be 1,652 million CNY in 2024, increasing to 2,916 million CNY by 2027, with growth rates of -15.2%, 24.5%, 23.0%, and 15.3% [2]. - Earnings per share are expected to rise from 0.75 CNY in 2024 to 1.33 CNY in 2027 [2]. Company Overview - The company has a stable shareholding structure, with the largest shareholder holding 76.67% of the shares. The management team has extensive industry experience, contributing to the company's strategic execution and operational efficiency [36][37]. - The company operates in six major sectors: wireless communications, consumer electronics, cloud and storage, automotive electronics, industrial, and medical electronics [15][30]. Business Segments - The SiP business is expected to benefit from the increasing demand for lightweight and compact packaging in consumer electronics, particularly in AI glasses and foldable screens [6][8][54]. - The new business initiatives include ASIC chip development and robotics, which are anticipated to become significant growth drivers starting in 2025 [9][10]. Market Position - The company is recognized as a leading player in the SiP market, with a strong focus on high integration and miniaturization technologies, which are crucial for the evolving consumer electronics landscape [6][8][54]. - The report highlights the company's strategic partnerships and technological advancements that position it favorably within the competitive landscape [6][8].