每经记者｜岳楚鹏 每经编辑｜高涵 点评：谷歌推出Gemini模型，允许用户通过云端硬盘对视频内容进行分析，生成摘要或回答问题，极大 提升了信息获取效率。这一创新可能增强谷歌在AI领域的竞争力，吸引更多用户和开发者，对OpenAI 等竞争对手形成压力。 NO.2 马斯克脑机接口公司Neuralink融资6亿美元，估值90亿美元 近日，据外媒援引匿名消息人士报道，马斯克的脑机接口公司Neuralink在最新一轮融资中筹集了6亿美 元，目前公司估值为90亿美元。Neuralink上一次融资是在2023年11月，当时筹集了4300万美元的风险投 资，估值约为50亿美元。 点评：这一融资不仅巩固了Neuralink在脑机接口领域的领先地位，也可能刺激相关板块如医疗科技和人 工智能的关注度。 NO.3 Hugging Face推出两款新型人形机器人 ｜2025年5月30日 星期五｜ NO.1 谷歌Gemini现在可以分析视频 近日，谷歌在博客文章中表示，用户可以使用Gemini对云端硬盘中的视频进行分析，获得内容摘要或提 出问题，而无需观看视频。Gemini预设了简单的摘要、关键要点和行动事项提示，但用户也可以输入自 己 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据半导体行业观察独家获悉，阿里平头哥倚天芯片总负责人James （花名：岱宗）近期已经加 盟本土RISC-V芯片公司知合计算，担任CTO。 资料显示， James本科毕业于清华大学，南加州大学硕士，从事芯片领域近三十年，先后服务于 Intel，MIPS，华为美研所和阿里巴巴旗下的平头哥半导体等企业。 值得一提的是，在2009-2019年就职华为海思期间，James主导了华为自研高性能CPU核心项目 （代号：泰山）。 2019年加盟平头哥之后，也主导推出了高性能Arm服务器芯片倚天710。 由此可见，在职业生涯的大部分时间里，James都是聚焦于Arm芯片研发，对高性能计算也有深刻 的见解。此次加盟知合，必将加速RISC-V高性能芯片的商用落地。 资料显示，知合计算成立于2022年10月，主要从事高性能"通推一体"RISC-V芯片的研发。知合计 算的高性能RISC-V高性能芯片产品系列，基于自研创新芯片架构，能够实现全球领先的通用计算 性能与高性价比的AI算力。 公司拥有一支强大的核心研发与管理团队：董事长严晓浪教授为中国集成电路领域行业泰斗，曾担 任浙江大学教授、浙江 ...

报告摘要 【美畅股份】董事会于近日收到第三届董事会董事周湘女士的书面辞职报告。因公司内部工作调整，周 湘女士申请辞去公司第三届董事会董事职务。辞职后，周湘女士仍继续担任公司财务总监、董事会秘 书。 行业新闻： 2025 年5 月22 日，沪深300 下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在所有一级行业中排名20。细分行业 看，铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%；锂电设备跌幅最大，下跌2.21%。个股方面，日涨幅榜前3 位 分别为鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%)；跌幅榜前3 位为信邦智能 （-17.76%）、格力博(-8.03%)、瑞华技术（-6.72%)。 公司公告： 【金盾股份】公司持股5%以上股东东方正证券－西藏信托－浦顺5 号集合资金信托计划－方正证券赢 策316 号定向资产管理计划在减持前持有公司股份的7.08%，以集中竞价方式减持公司股份的1.08%。 【博盈特焊】公司持股5%以上股东深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业（有限合 伙）在减持前持有公司股份的5.10%，计划以集中竞价方式、大宗交易方式合计减持公司股份的2%。 【博盈特 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2010年5月，加州大学伯克利分校的学生安德鲁·沃特曼（Andrew Waterman）给他的教授们 发了一封电子邮件。在为一个为期三个月的项目试用了几个月不同的教学方法后，他得出了 一个结论： 他们应该让濒临死亡的微处理器架构DEC Alpha复活。 "我看不出我们能创造出什么新东西，"沃特曼说。"这跟ISA设计无关——这本身就是一项激 发智力、富有创造力且技术性的任务。但要开发编译器、操作系统，移植一大堆软件？我认 为这是一项耗资数十亿美元的工程，远远超出了少数学者的理解范围。" 然而，对于克尔斯特·阿萨诺维奇（Krste Asanović ）教授来说，原则高于偏好：现有的任何ISA 都无法满足他们的需求。"在我看来，别无选择，"阿萨诺维奇说。"Alpha速度很快，但架构上存 在很多问题。我不想要那些包袱。" Asanović 推测，该团队在令人望而却步的商业 ISA 和限制较少但存在缺陷或正在衰落的 ISA 之 间徘徊了太久。摩尔定律正在放缓，登纳德缩放定律即将终结，这要求专业化、定制化和并行化。 为此，他们需要一个全新的开始。 Asanović、Waterma ...

今天，老黄在Computex 2025大会上，发表了一场长达两小时的主题演讲。 一开始老黄回顾了Nvidia 的发展历程，从专注于GPU，到2006年推出CUDA，再到AI基础设施巨 头，其实这场演讲中提到的很多产品之前就推出了，只是在这场演讲中又提到了一些细节。 在这次的演讲中，最吸引我的还是NVLink Fusion。这篇文章就分析一下这个技术。 进入正文之前，先扯点别的。 老黄确实非常会演讲，当听到上面这段话的时候，真心佩服老黄。把英伟达带到了这样一个高度。 可以说如果没有英伟达，AI的发展进程不会有这么快。 但也不知为什么，耳边还是会经常响起Linus的那句：Fuck Nvidia. GB300计划在Q3推出，该芯片推理性能提升 1.5 倍、HBM内存提升 1.5 倍、网络带宽提升 2 倍， 并与上一代保持物理兼容性，实现100%液冷。 CES上提及的Project DIGITS的个人AI计算机DGX Spark已全面投产，老黄表示每个人都可以在圣 诞节拥有一台。 RTX Pro 企业 AI 服务器，支持传统x86、Hypervisor、Windows 等 IT 工作负载----笔者对这个产 品一直都 ...

[Table_IndNameRptType] 电子 行业周报 电子行业周报：关税大幅削减下消费电子产业充分 受益，关注手机、眼镜和全景相机产业链 [Table_IndRank] 行业评级：增持 报告日期：2025-05-18 [Table_Chart] 行业指数与沪深 300 走势比较 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 5/24 8/24 11/24 2/25 电子(申万) 沪深300 [Table_Author] 分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱：chenyaobo@hazq.com [Table_Author] 分析师：李美贤 执业证书号：S0010524020002 邮箱：limeixian@hazq.com [Table_Author] 分析师：刘志来 执业证书号：S0010523120005 邮箱：liuzhilai@hazq.com [Table_Author] 分析师：李元晨 执业证书号：S0010524070001 邮箱：liyc@hazq.com ⚫[Table_Summary] 本周行情回顾 从指数表现来看，本周（2025-05 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，HBM成为半导体产业最炙⼿可热的产品之⼀。 随着AI⼤模型和⾼性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求⽔涨船⾼，内存⼚的HBM订 单早已售卖⼀空，尤其是SK海⼒⼠，其在HBM市场占有率⾼达70%，更是赚得盆满钵满。 然⽽，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备， 正在悄然决定HBM产业链的上限，不论是SK海⼒⼠，还是美光三星，都在过去⼀年时间⾥加⼤了 设备⽅⾯的投⼊，也让更多设备⼚商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解⼀下⽬前HBM芯⽚的键合技术。在传统的倒装芯⽚键合中，芯⽚被"翻转"，以便其焊 料凸块（也称为 C 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对⻬。整个组件被放置在回流炉中，并根据 焊料材料均匀加热⾄ ºC-ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电⽓互连。 随着互连密度的增加和间距缩⼩到 µm 以下，倒装芯⽚⼯艺⾯临⼀些挑战。由于整个芯⽚封装 都放⼊烤箱中，芯⽚和基板会因热量⽽以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从⽽产 ⽣变形，导致互连出现故障。然后， ...

智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 根据 Counterpoint的数据 显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应 用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程 初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片 的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制 程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽 在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023 年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢 复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/ ...