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Wolfspeed正式宣布破产;摩尔线程完成上市辅导;三星DDR4可能供不应求到Q3…一周芯闻汇总(6.16-6.22)
芯世相· 2025-06-23 04:00
Core Viewpoint - The article discusses significant developments in the semiconductor industry, highlighting investments, market trends, and technological advancements that could impact future growth and competition in the sector [8][10][12]. Investment and Policy Developments - Guangzhou Development Zone and Huangpu District have introduced policies to support the domestic production of semiconductor manufacturing materials and equipment, encouraging the development of high-end semiconductor materials [8]. - The U.S. semiconductor manufacturer Wolfspeed has announced bankruptcy, while Texas Instruments plans to invest over $60 billion in building seven semiconductor factories in the U.S. [9][12]. - South Korea's government plans to invest over 16 trillion KRW (approximately $11.56 billion) over the next five years to enhance its AI infrastructure [10]. Market Trends and Supply Chain Dynamics - Samsung is reducing DDR4 supply, leading to a potential shortage that may last until Q3 2025, with prices for DDR4 components significantly increasing [17]. - CounterPoint Research reports that the domestic market share of Chinese automotive remote communication control units (TCUs) is expected to reach 58% by Q1 2025, with a 16% year-on-year sales growth [11]. - The average price of enterprise SSDs has dropped by nearly 20% in Q1 2025 due to reduced orders from major clients, impacting the revenue of leading SSD manufacturers [18]. Technological Advancements - The Chinese Academy of Sciences has made breakthroughs in high thermal conductivity graphite films, which could support thermal management in 5G chips and power semiconductors [20]. - A new ultra-high parallel optical computing integrated chip has been developed, achieving significant advancements in photon computing capabilities [20]. Company-Specific Developments - Intel plans to cut up to 20% of its factory workforce, which may affect its core business operations significantly [12]. - NIO is restructuring its chip business into an independent entity, named Anhui Shenji Technology Co., Ltd., to attract strategic investors [14]. - Japan Display (JDI) has approved a plan to spin off its automotive business to focus on semiconductor-related technologies [16].
复合肥、尿素、氟化工、催化剂
2025-06-23 02:09
复合肥、尿素、氟化工、催化剂 20250622 摘要 三季度制冷剂长协价格落地,R32 报价 50,000 元/吨,410A 报价 49,000 元/吨,较二季度分别上涨 4,000 元/吨和 2,000 元/吨,虽略低 于内外贸零售价,但符合预期,对三季度业绩影响有限,出口需求和维 修市场是主要驱动力。 复合肥行业一季度销量超预期,头部企业业绩增长,二季度销量和吨毛 利预计优于预期。磷酸一铵及磷酸二铵出口价格上涨,预计二季度复合 肥企业业绩同比持稳或小幅增长,上半年同比增长,头部集中度提升是 关键因素。 国际尿素市场受俄乌战争影响,供给端受限,埃及、伊朗等地停产加剧 紧张,推动价格上涨。尽管北美需求减弱,但印度招标、欧洲和巴西的 需求接力支撑市场,国内尿素配额价值显著提升。 华鲁恒升价差底部回暖,前期风险释放,荆州布局高附加值产品,德州 关注提质增效,预计明年三季度投产贡献利润。己内酰胺副产带动相关 产品盈利提升,值得关注。 Q&A 近期国际局势对氟化工制冷剂市场的影响如何? 二季度空调产销持续超预期,主流制冷剂价格在二季度呈现持续上涨态势。根 据首都在线最新报价,本周 R32 的零售和外贸价格已涨至每吨 ...
中国CIS崛起,索尼带头反击
半导体行业观察· 2025-06-23 02:08
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 近日,索尼发布2024财年业绩报告,因2024年主要客户销售额不及预期,叠加中国高端CIS厂商 竞争加剧,致使其CIS市场份额与上一年持平,原本计划在2025年实现60%市场份额的目标只能 无奈推迟。 这一消息不仅折射出当下CIS市场的格局变动,更串联起行业数十载的起伏轨迹。 回顾CIS市场发展史,可谓波澜起伏。早期,索尼、三星等日韩大厂凭借先发优势和技术壁垒在CIS 领域独占鳌头,几乎处于垄断地位。然而,随着时间推移和市场需求推动,以韦尔股份、思特威、格 科微等为代表的中国企业如雨后春笋般迅速崛起,在安防、车载、消费等领域突破技术瓶颈,正从追 赶者向竞争者蜕变。 如今,在全球CIS市场的版图中,中国高端CIS逐渐崭露头角,从日韩独大到中外对垒,正不断冲击 着原有的市场格局。 全球CIS竞争格局,变迁 在CIS产业早期,各国企业在该领域可谓多点开花。 1970年代,CCD(电荷耦合器件)技术率先实现图像传感商业化,但成本高昂且功耗较大。1976 年,中国台湾工研院引入CMOS工艺技术,开启了亚洲半导体产业的早期探索。 但市场风云变幻,中国厂商开始强势崛起,极大地 ...
2025年中国间苯二甲酸行业产业链图谱、产能、进出口及发展趋势研判:聚酯瓶片产量增长持续拉动行业发展,但国产能力不足导致市场仍大量依赖进口补充[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2025-06-23 01:27
内容概要:间苯二甲酸(PIA),也称异酞酸、1,3-苯二甲酸,是一种白色结晶性粉末或针状结晶。聚 酯瓶片作为我国间苯二甲酸下游最大的需求市场,其年消费占比超过四成,远高于醇酸树脂、不饱和聚 酯树脂等其他下游(占比均在20%以下)。而我国作为全球最大的聚酯瓶片生产国、消费国和出口国, 其庞大的产业规模为间苯二甲酸行业提供了广阔空间。近年来,在包装、片材等下游行业及出口需求的 持续推动下,我国聚酯瓶片产量持续增长,2024年同比增长18.17%达1549.25万吨,推动国内间苯二甲 酸表观消费量同步增长13.52%,拉动同年全国间苯二甲酸产量大幅提升,同比增长33.7%,达44.6万 吨。 相关上市企业:恒逸石化(000703);西力生物(871574)等 相关企业:安徽凯米科环保科技有限公司;中国石化集团北京燕山石油化工有限公司;广州远达新材料 有限公司;上海麦克林生化科技股份有限公司;福建百宏石化有限公司;山东安达化纤制品有限公司; 安徽华群新材料有限公司;杭州临安欣明化工有限公司;远纺工业(扬州)有限公司;常熟市天音塑化 贸易有限公司;石狮市佳龙石化纺纤有限公司等 关键词:产业链;间苯二甲酸产能;间苯二甲酸 ...
【私募调研记录】盘京投资调研赛恩斯、咸亨国际
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-23 00:10
Group 1: Company Insights - Sains Environmental Co., Ltd. specializes in heavy metal pollution prevention, with a positive growth trend in its EPC business and stable gross margin levels [1] - The operational service business is experiencing high growth due to a number of EPC projects transitioning to the operational phase, with a strong upward trend expected to continue this year [1] - Xianheng International's core competitive advantages include a service penetration strategy, multi-channel brand promotion, high R&D investment, and team building [2] Group 2: Financial Performance - Xianheng International's cumulative cash dividend ratio over the past three accounting years is as high as 200%, with a planned dividend of 0.36 yuan per share in 2024, totaling 145 million yuan [2] - The company aims to enhance sales gross margin and control costs by deepening scenario recognition, introducing professional talent, optimizing the supply chain, and expanding into new fields [2] Group 3: Investment Management - Panjing Investment, established in 2016, is recognized as one of China's leading private equity fund managers, focusing on investment opportunities in Chinese listed companies and having a broad layout in overseas markets, especially in Chinese concept stocks [3] - The company emphasizes research-driven investment decisions, building a leading internal research team and maintaining strong relationships with top brokerage research institutions [3]
新材料投资:100+页PPT详解17种化工新材料潜在投资机会
材料汇· 2025-06-22 15:11
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 变革中掘金,亮点纷呈 新材料是指新出现的具有优异性能或特殊功能的材料,或是传统材料改进后性能明显提高或产生新功能的材料,2019 年全球新材料产业产值已达2.8 万亿美元。 新材料产业作为我国基础性、战略性和先导性产业,2021 年产业总产值已达6.4 万亿元,2010-2021年 年均复合增速高达23.1% ,预计2022 年将达到7.5 万亿元,据 工信部预计,2025 年,我国新材料产业总产值将达到10 万亿的规模,市场前景广阔。 结合化工新材料 市场空间、发展速度、技术壁垒、产业生命周期、国产化替代、政策支持材料自主可控 等多个维度,我们看好以下几大方向。 半导体:自主可控下的国产化浪潮 2021 年全球半导体市场规模达5950 亿美元,未来 5G 及汽车电子化的发展,驱动半导体实现新的增长,预计2026 年规模将达7900 亿美元,年复合增速达6%。2021 年全球和中国大陆半导体材料市场规模分别为643/119 亿美元,相比2020 年分别同比增长16.3%/21.9%。 半导体产业东移,中国 ...
刚刚,“芯片首富”,收获第二个IPO
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-20 09:29
新恒汇的主营业务以芯片封装材料为核心,形成 "智能卡业务 + 蚀刻引线框架 + 物联网 eSIM 封测" 的三轮驱动格局: 智能卡业务:作为传统核心板块,2024 年贡献超 70% 营收,其核心产品柔性引线框架全球市占率达 32%,排名第二,客户覆盖中电华大、紫光国微、三 星电子等头部厂商,产品应用于金融 IC 卡、通讯 SIM 卡等场景。公司是国内唯一实现柔性引线框架量产的企业,打破了日本 JX 金属、法国 Materis 等外 企的垄断。 蚀刻引线框架:2019 年开拓的新业务,与智能卡封装工艺协同性强,产品已应用于功率半导体、传感器等领域。据 QYResearch 数据,2023 年全球引线 框架市场规模约 279.2 亿元,预计 2023-2029 年复合增长率 3.8%,国内市场因国产化替代需求增速更快,2022 年规模已达 114.8 亿元。 物联网 eSIM 封测:依托智能卡封测技术延伸,为消费级与工业级贴片卡提供封装测试及个性化写入服务,月产能 3500 万颗,客户包括恒宝股份、楚天 龙等,业务覆盖欧盟、东南亚等海外市场。 虞仁荣出席、敲钟 新恒汇上市:芯片首富虞仁荣的第二家企业收盘开 +22 ...
中科飞测: 深圳中科飞测科技股份有限公司2024年年度股东大会会议资料
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-06-20 09:22
中科飞测 2024 年年度股东大会 证券代码:688361 证券简称:中科飞测 深圳中科飞测科技股份有限公司 会议资料 中科飞测 2024 年年度股东大会 中科飞测 2024 年年度股东大会 深圳中科飞测科技股份有限公司 为保障深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称"公司")全体股东的合法 权益,维护股东大会的正常秩序,保证股东大会的议事效率,确保本次股东大会 如期、顺利召开,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》") 《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")《深圳 中科飞测科技股份有限公司股东大会议事规则》及中国证券监督管理委员会、上 海证券交易所的有关规定,特制定本会议须知: 一、为确认出席大会的股东(或股东代表)或其他出席者的出席资格,会议 工作人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作,请被核对者给予配合。 二、为保证本次股东大会的严肃性和正常秩序,切实维护与会股东(或股东 代表)的合法权益,除出席会议的股东(或股东代表)、公司董事、监事、高级 管理人员、见证律师及董事会邀请的人员外,公司有权依法拒绝其他人员进入会 场。 三、请出席会议的股东(或股东代表)在会议召开 ...
资本助力罗洋巴姆,高稳定性仪表领航工业智能化新征程
Jin Tou Wang· 2025-06-20 08:22
行业普遍存在的诸多挑战和痛点,恰恰激发了罗洋巴姆不断探索和创新的动力。罗洋巴姆制定了开发新 一代仪表的技术路线图,致力于在传感器技术、核心处理电路等关键领域取得突破,为客户提供更加稳 定、可靠的工业自动化解决方案。同时,罗洋巴姆积极推动国产化替代进程,努力打破国际技术垄断, 致力于成为"国货之光",为中国制造向高端化、智能化跃升贡献力量。 在核心业务与技术展示环节,罗洋巴姆展示了其基于谐振式单晶硅压电晶体的传感器、具有阻尼自主调 节的核心处理电路等自主研发的核心技术。这些技术显著提升了产品的稳定性和精度,广泛应用于石油 石化、海洋海工、新能源等多工业领域,为行业客户提供了自动化控制仪表整体解决方案。此外,罗洋 巴姆还致力于打造工业自动化仪表的全生命周期协同平台,通过引入物联网、大数据、AI等先进技 术,实现仪表的智能化、远程监控与预测性维护,为客户提供更加便捷、高效的服务体验。 在未来发展规划层面,罗洋巴姆将继续深化在高稳定性工业自动化仪表领域的技术布局,拓展多工业领 域的应用场景,并积极寻求与资本市场的深度合作,通过融资加速项目推进,实现国内市场份额的显著 提升,并逐步向国际市场拓展,成为全球知名的智能精密 ...
三年销售额翻三倍,高端光电半导体装备企业完成数亿元C轮融资|硬氪首发
3 6 Ke· 2025-06-20 01:04
作者:欧雪 硬氪获悉,受益于全球AI爆发,光模块供应链国产化替代加速,光模块通道密度提升带来对光模块封装精度、耦 合精度要求的提升,推动了设备的升级需求。国内光模块厂商对国产化设备也要求更高精度、更高效能、更高性 价比以及供应链可控。 硬氪了解到,镭神技术在光通信领域已实现头部光模块客户基本覆盖,其装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台 和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术,能兼容多类型、不同技术层次要求的产品方案,满足定制化设 计需求,但售价相对国外同类产品具备极高性价比。 镭神技术的耦合设备目前以单模为主,能满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求,当前的耦合方案具有很强 的兼容性。无论是传统的EML方案,还是硅光、薄膜铌酸锂等新的技术方案,镭神技术的设备都能支持,适用于 硅光模块以及CPO的耦合、封装及测试。 自2024年下半年起,镭神技术核心产品结构也因市场需求发生显著变化:多模/单模光器件耦合机销量快速攀升, 已追赶此前的主力产品测试、老化机,为公司带来新的增长点。据硬氪了解,该公司预计未来几年销售额都将保 持高速增长。 编辑:袁斯来 硬氪获悉,镭神技术(深圳)有限公司(下称"镭神技术" ...