这笔交易与DataVolt在Neom的新数据中心园区的投资有关，该园区预计将于2028年投入运营，开发成本 超过50亿美元，容量为300MW。虽然该协议的具体内容，包括是单一来源还是多来源合同，其利润 率，确切的时间，以及是谅解备忘录(MoU)还是具有约束力的合同，仍未公开，但该协议被视为对超微 电脑的积极发展。得益与此，超微电脑股价周三收涨15.71%，报45美元。 不过，其他投资机构看好这笔交易给超微电脑带来的提振。Raymond James维持超微电脑"增持"评级， 目标价41美元，理由是该公司在人工智能基础设施和战略举措方面的领导地位，例如扩大美国制造业和 采用英伟达(NVDA.US)的Blackwell平台。与此同时，Needham恢复了对超微的"买入"评级和39美元的目 标价，突出了超微电脑在人工智能和高性能计算市场的定位;尽管最近的业绩面临挑战，但Needham对 公司的前景充满信心，因为管理得到了加强，备案风险得到了解决。 高盛承认这笔交易的潜在影响，并表示这可能标志着人工智能基础设施的扩张，将超越目前的主要参与 者，包括更广泛的客户。如果这笔交易为期五年，利润率为5%，其中200亿美元全部属 ...

根据台积电 4 月 17 日公布的 2025 年第一季度 （Q1） 财务业绩，销售额同比增长 41.6% 至 255.3 亿美元，营业利润同比增长 56.1% 至 123.8 亿美元，均 创下第一季度（1~3 月）的历史新高。 当然，如果我们看一下台积电自 2015 年以来的表现趋势，可以看到，自 2023 年以来，销售额和营业收入一直在稳步增长，营业利润率曾一度跌至 40% 的低位，在 2024 年第三季度之后已恢复到近 50%（图 1）。 此外，从主要代工厂的销售份额来看，只有台积电自 2019 年第一季度以来的市场份额持续增长，预计到 2025 年将占据 68% 的市场份额（图 2）。 另一 方面，排名第二的三星电子曾设定了在 2030 年超越台积电的目标，预计份额将从 2019 年第一季度的 19% 下降到 2025 年的 8%，因此能否获得第二名是 个疑问。 图 1 台积电季度销售额、营业利润和营业利润率 图 3显示了季度销售额和硅片出货量。 2022 年第三季度疫情爆发时，其季度收入为 202 亿美元，但由于疫情结束带来的经济衰退，2023 年第二季度降至 157 亿美元。 此后，销售额稳步恢复， ...

报告导读： HBM 是 AI 、高性能计算、智能驾驶等的核心产品， DRAM 堆叠工艺的发展 尤为关键。目前海外 HBM 龙头公司 SK Hynix 已迭代到 HBM3E ，我国较之仍有不小的 差距，我们认为产业链相关的设备、材料公司将持续发展、力争不断实现技术突破。 投资建议。 HBM（高频宽存储器，High Bandwidth Memory）是将DRAM通过先进封装技术堆叠而成， 与GPU整合于同一块芯片上；目前AI服务器是HBM最重要的市场，未来智能驾驶汽车市场也会大量采用 HBM。我国HBM产业不断发展，目前能实现规模量产的是HBM2、HBM2E，有望在2026E/2027E分别 实现HBM3、HBM3E突破。虽然我国的HBM产业发展较海外龙头公司落后较多，但我们认为伴随下游 Fab、设计公司、设备公司、材料公司的共同努力，本土HBM产业会不断向前发展，其中核心之一便是键 合堆叠环节的突破。 SK Hynix为全球HBM龙头。 根据SemiWiki援引Trendforce数据，2023年全球HBM市场SK Hynix、 Samsung、Micron的市占分别为55%、41%、3%。SK Hynix 2 ...

美国总统特朗普提出的2026财年预算提案，对科研机构进行了前所未见的削减，预算案一旦通过，将对 美国科学产生不可估量的影响，政策专家表示。 白宫不久前发布了这份针对下一个财政年度的预算提案，将从10月1日起生效。这份提案缺乏细节，但 要求对联邦科学资助进行不成比例的大幅缩减。根据这份白宫文件，全部非国防开支将减少23%，但美 国国家科学基金会（NSF）的预算将减少56%，美国国立卫生研究院（NIH）的预算减少约40%。美国 环境保护局（EPA）的预算将减少55%，EPA当日也宣布，随着特朗普政府执意推翻环保局所谓的"极 端"和"觉醒"气候项目，EPA将解散其基础研究部门。 5月下旬，特朗普政府预计将发布比这份"瘦身预算"更详细的预算清单，科学政策专家认为特朗普可能 仍寻求削减2025财年的预算。 最终，联邦预算的开支将由美国国会而不是由总统决定。但是，特朗普的提案是国会商议的起点，有迹 象表明，许多国会成员将附和特朗普的建议。特朗普和大多数国会成员都为共和党人。 美国俄克拉何马州共和党议员、众议院拨款委员会主席Tom Cole在一份声明中表示，预算提案为恢复一 个为人民服务而不是自我服务的政府打下了基础。 科 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自zdnet ，谢谢。 日本电路板行业龙头企业揖斐电预测AI服务器电路板市场将出现高增长。预计未来5至6年内相关 业务部门的销售额将呈阶梯式增长，增长2.5倍。国内企业三星电子、LG Innotek等也有望受益于 AI服务器基板市场的扩大。 业界认为，今年AI服务器的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）市场预计将出现以全球大型科技公司为 中心的大幅需求扩张。 FC-BGA行业龙头企业揖斐电（IBIDEN）近日在电话会议中预测，其2025财年（2025年4月1日至 2026年3月31日）的总销售额将同比增长11%。 尤其是包括FC-BGA等半导体基板业务在内的电子部门，预计销售额将达到240亿美元，营业利润 将达到33亿美元。与上一年相比，这两个数字分别增长了22%和23%。 主要背景是AI服务器市场的增长。 揖斐电表示："即使在需求逐渐扩大的情况下，PC市场也需要 谨慎，通用服务器的需求趋势仍然不确定。"他补充道，"AI服务器的强劲需求持续增长。" FC-BGA是利用'倒装芯片凸点（将芯片倒装的方法）'连接半导体芯片和基板的封装基板。与现有 封装中主要使用的 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 据知情人士透露，韩国政府计划限制 HBM （高带宽内存）设备的出口，特别是关键的 TC Bonder （热压键合机）设备。据悉，韩国政府已要求本土主要 的 TC Bonder 制造商，暂停向特定国家和地区的客户交付设备，同时收紧对相关技术出口的审批流程。 HBM TC Bonder 在深入探讨韩国断供事件之前，我们先来了解一下 TC Bonder 到底是什么，以及它在半导体行业中为何如此重要。 TC Bonder ，也就是热压键合机，别看它只是一台设备，却是半导体封装环节中的 " 关键先生 " 。尤其在 HBM 的制造过程中，它承担着将多个 DRAM 芯 片精准堆叠并实现电气连接的重任。打个比方，如果把 HBM 比作一座高楼大厦，那么 TC Bonder 就是那位技艺精湛的 " 建筑大师 " ，负责将每一块 " 芯 片砖块 " 严丝合缝地堆叠起来，确保整座 " 大厦 " 能够稳定运行。 目前，根据填充材料的不同，热压键合技术分为 TC-NCF 、 TC-NCP 、 TC-CUF 、 TC-MUF 等多种类型；而依据基板材料的差异，又有 Chip-to- ...

当人工智能的浪潮席卷全球，北京正以科技创新之姿，成为AI大模型领域的战略高地。从智源研究院的"悟道"大模型问世，到"天使投资人"模式孵化顶尖 学者，再到月之暗面、DeepSeek、智谱等人工智能独角兽崛起，这座城市不仅汇聚了前沿技术，更以开放生态孕育突破性成果。 如今，北京正积极打造"全球开源之都"，一大批研发机构、企业积极拥抱开源，而开源也已深入到汽车、机器人等众多行业。发展AI将是一场科技长征， 新京报AI研究院将深度访谈此次AI浪潮的亲历者与见证人，讲述AI竞争新格局与背后的故事。 开栏语 清程极智联合创始人师天麾。受访者供图 人工智能是年轻的事业，也是年轻人的事业。 清程极智联合创始人师天麾正成为这句话的一个生动的注脚，而他的经历也是当前中国年轻一代AI高端人才的缩影——高中拿下信息学奥林匹克竞赛金 奖保送清华大学，大学确定了系统和高性能计算的研究方向，博士毕业后成为中国科学院计算技术研究所课程讲师、中国信通院万卡智算集群服务能力推 进方阵技术专家。 多个身份标签加持，互联网大厂曾向师天麾抛出高薪的橄榄枝，他最终却选择自己创业，理由也很简单，"做一些不同的事"。在他眼中，大厂"老板安 排"和KPI均是 ...

每经编辑｜杜宇 5月7日，"华为招聘"微信公众号发布重要提醒： 华为2026届实习生招聘正在如火如荼地进行中，欢迎同学们通过华为招聘官方网站注册简历、投递岗位，参 与华为实习生招聘。 近期，某些中介机构在网络上售卖华为"内推实习""实习推荐信""远程实习"等，已有个别同学上当受骗。在此 提醒各位同学，华为没有"内推实习""远程实习"等实习方式，也从未与任何第三方（中介机构或个人）开展 过任何形式的实习合作。请同学们不要轻信任何需要付费的华为"内推实习""实习推荐信""远程实习"等虚假信 息，如有发现，请发送至talent@huawei.com，由相关同事核实处理。 华为招聘官网（https://career.huawei.com/）是注册简历、投递岗位、应聘进展查询的唯一官方渠道。同学们在 华为招聘官网完成简历注册、岗位投递后，经过面试、录用审批等环节，才能获取实习Offer进入华为实习， 实习结束后，才可在华为人事服务中心开具实习证明，且不会收取任何费用。同学们可通过华为招聘官 网、"华为招聘"微信公众号等官方账号了解华为招聘最新动态，不要轻信网上不实信息。 图片来源：华为招聘官方微信号 另据证券时报4月1 ...

在AI时代，以数据为中心的工作负载需求持续攀升，现代服务器面临着前所未有的挑战。如何让计算 能力与内存带宽相匹配，成为了亟待解决的关键问题。人工智能、高性能计算和实时分析等行业依赖于 能够以超快速度传输数据的内存子系统，以避免出现瓶颈。人工智能、高性能计算和实时分析等前沿行 业，对内存子系统的数据传输速度提出了严苛要求，稍有延迟就可能导致性能瓶颈。 与此同时，一种新型内存技术——MRDIMM 横空出世，迅速在行业内掀起波澜，它能否成为 AI 存储 产业的下一个 "宠儿"？又将对内存市场产生何种深远影响？ 01 MRDIMM新型内存出世 MRDIMM 的诞生并非一蹴而就，它的起源可以追溯到 DDR4 世代的 LRDIMM（Load Reduced DIMM， 减载双列直插内存模块）。LRDIMM 的设计初衷是为了减轻服务器内存总线的负载，同时提升内存的 工作频率与容量。与传统的服务器内存模组 RDIMM 仅采用 RCD（Registered Clock Driver，寄存时钟 器）不同，LRDIMM 创新性地加入了 DB（Data Buffer，数据缓冲器）功能。这一巧妙设计不仅降低了 主板上的信号负载，还为使 ...