12月26日，晶晨股份盘中下跌2.01%，截至11:16，报87.30元/股，成交3.66亿元，换手率0.98%，总市值 367.68亿元。 晶晨股份所属申万行业为：电子-半导体-数字芯片设计。所属概念板块包括：端侧AI、算力概念、人工 智能、SOC芯片、NPU等。 截至9月30日，晶晨股份股东户数2.19万，较上期减少1.08%；人均流通股19200股，较上期增加1.09%。 2025年1月-9月，晶晨股份实现营业收入50.71亿元，同比增长9.29%；归母净利润6.98亿元，同比增长 17.51%。 分红方面，晶晨股份A股上市后累计派现2.57亿元。近三年，累计派现2.08亿元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，晶晨股份十大流通股东中，兴全合润混合A（163406）位居第三 大流通股东，持股1823.40万股，相比上期减少130.83万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第 四大流通股东，持股1217.68万股，相比上期减少177.25万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位 居第五大流通股东，持股1192.08万股，相比上期减少651.53万股。香港中央结算有限公司位居 ...

2025 年 12 月 26 日 电子 终端主动散热时代将至，微型风扇有望 率先拉开规模化序幕 SoC 芯片热流密度持续上升，端侧 AI 推动散热升级 随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，Dennard Scaling 逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突 出，严重威胁设备可靠性与性能释放。同时，端侧 AI 加速落地，生 成式 AI 手机渗透率及芯片 AI 算力（TOPS）快速提升，进一步加剧了 设备产热。为应对挑战，电子设备散热方案需持续升级，目前主要包 括无需动力的被动散热和效率更高的主动散热，散热技术升级已成为 保障设备体验与推动技术演进的关键环节。 被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高 在被动散热领域，各类材料与器件正持续迭代。传统的金属散热片、 石墨/石墨烯主要依靠高平面导热性扩散热量，而热管则利用相变实 现高效点对点传热，但各有应用局限。均热板（VC）作为核心升级方 向，将热管原理从一维扩展至二维，实现了从点热源到面热源的瞬间 高效扩散，且契合电子设备轻薄化趋势。其技术迭代聚焦于吸液芯结 构、工质与柔性设计（如应对折叠屏需求）的优化，市场渗透率持续 提升。 ...

消费电子ETF紧密跟踪中证消费电子主题指数，中证消费电子主题指数选取50只业务涉及元器件生产、 整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司证券作为指数样本，以反映消费电子主题上市公司证券 的整体表现。 数据显示，截至2025年11月28日，中证消费电子主题指数(931494)前十大权重股分别为立讯精密 (002475)、寒武纪(688256)、工业富联(601138)、中芯国际(688981)、京东方A(000725)、澜起科技 (688008)、兆易创新(603986)、豪威集团(603501)、东山精密(002384)、亿纬锂能(300014)，前十大权重 股合计占比56.39%。 消费电子ETF(561600)，场外联接(A：015894；C：015895；E：024557)。 截至2025年12月26日 09:40，中证消费电子主题指数(931494)成分股方面涨跌互现，兆易创新(603986)领 涨2.19%，当升科技(300073)上涨1.49%，北京君正(300223)上涨1.14%；景旺电子(603228)领跌。消费电 子ETF(561600)最新报价1.21元。 消息面上，端侧AI驱动下，消 ...

记者丨吴佳楠 编辑丨孙超逸 仅成立7年，头顶"全球Scaler行业第二、ASICScaler行业第一"的光环，深圳曦华科技股份有限公司（简 称"曦华科技"）日前递交招股书，准备在港交所上市。在近期向港交所递交上市招股书，开启IPO冲 刺。 根据曦华科技的招股书，2022年至2025年前9个月，公司不到四年时间亏损4.26亿元，前五大客户贡献 超8成收入。 一边是承载着端侧AI带来的产业想象空间，另一边是全球龙头叙事下难掩的利润疲软，曦华科技站在 叩响港股IPO大门面前，又该如何闯关？ 据公开资料，曦华科技成立于2018年8月，是国家级重点"小巨人"企业，主要提供智能显示芯片、智能 感控芯片及解决方案，已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场。 清华高考状元创出端侧AI芯片龙头 据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，掌握视觉无损压缩、画质增强 及高速接口传输等关键技术，其AIScaler已成为全球龙头产品，2024年出货量约3700万颗。同年，曦华 科技在Scaler行业全球排名第二，在ASIC Scaler行业排名第一。 与公司在"AIScaler"芯片领域头顶光 ...

记者丨 吴佳楠 编辑丨孙超逸 仅成立7年，头顶"全球Scaler行业第二、ASICScaler行业第一"的光环，深圳曦华科技股份有 限公司（简称"曦华科技"）日前递交招股书，准备在港交所上市。在近期向港交所递交上市招 股书，开启IPO冲刺。 根据曦华科技的招股书，2022年至2025年前9个月，公司不到四年时间亏损4.26亿元，前五大 客户贡献超8成收入。 一边是承载着端侧AI带来的产业想象空间，另一边是全球龙头叙事下难掩的利润疲软，曦华科 技站在叩响港股IPO大门面前，又该如何闯关？ 据公开资料，曦华科技成立于2018年8月，是国家级重点"小巨人"企业，主要提供智能显示芯 片、智能感控芯片及解决方案，已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场。 清华高考状元创出端侧A I芯片龙头 2018年，陈曦担任和聚百川管理合伙人，同年8月创办了曦华科技。陈曦还是德载厚资本的创 始合伙人之一，该机构专注于汽车产业投资的私募基金，投资的知名项目包括瑞浦兰钧、蜂巢 能源、特来电、基本半导体、T3出行等。 夫妻持股超6 5%，历经9轮融资 据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，掌握 ...

电子行业 证券研究报告 |公司深度研究报告 2025/12/23 存储+MCU国内龙头，端侧AI与国产替 代共驱增长 兆易创新深度报告—— 李珏晗 S1190523080001 证券分析师： 分析师登记编号： 张世杰 S1190523020001 证券分析师： 分析师登记编号： P2 报告摘要 全球领先Fabless芯片供应商，"感存算控连"多元布局。公司是全球领先的Fabless芯片供应商，在 传统优势业务Flash的基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线，通 过外延并购和内部孵化等方式，新业务加速发展，形成"感存算控连"多元布局。受益下游需求回暖 和海外大厂退出利基市场的机会，存储市场迎来周期向上，公司存储产品量价齐升，25年前三季度实 现收入68.32亿元，同比增速20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增速30.18%。 利基型DRAM供给端格局优化，定制化存储打开成长空间。为应对高性能计算对HBM、DDR5和LPDDR5产品 的爆发性需求，三星、SK海力士、美光等海外原厂逐步退出DDR3市场，同时大幅削减DDR4等利基型产 品的产能分配，海外大厂的退出为供给端带 ...

摆脱对AMD依赖，布局多元化市场 三星电子正在推动图形处理器完全自主化，计划在2027年推出的Exynos芯片中配备自研GPU，这标志着 这家全球最大的内存芯片制造商在构建端到端AI生态系统方面迈出关键一步。 据《韩国经济日报》25日报道，三星目标在2027年推出的应用处理器Exynos 2800中采用自主研发的图 形IP，替代现有的合作方案。 此举将降低三星对外部供应商的依赖，在功能和特性迭代方面获得更大自主性。三星现有中高端移动芯 片采用基于AMD RDNA架构的Xclipse GPU。 三星计划将自研GPU应用范围从智能手机扩展至智能眼镜、机器人、车用SoC以及AI专用芯片市场。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 三星电子当前在中高端移动应用处理器中使用由AMD RDNA系列架构衍生的Xclipse GPU。转向完全自 研图形架构后，公司将在产品规划和技术路线上拥有更大控制权。 报道称，三星计划将以智能手机为起点，逐步把自研GPU推广至更广 ...

Core Insights - The integration of artificial intelligence (AI) with consumer electronics is transforming daily interactions with technology, leading to a projected market size of 19,772 billion yuan in China by 2024, reflecting a 6% year-on-year growth driven by AI applications [1][2] Group 1: Current State and Scale of AI in Consumer Electronics - The consumer electronics industry is experiencing a new industrialization trend characterized by "demand-driven technology and technology reshaping industries" [2] - By Q3 2025, global smartphone shipments are expected to reach approximately 323 million units, marking a 2.6% year-on-year increase, with AI and foldable screen innovations driving high-end upgrades [2] Group 2: Product Forms and Application Scenarios of AI Consumer Electronics - AI smartphones are evolving from traditional communication tools to intelligent assistants, with predictions indicating that global shipments of generative AI smartphones could reach 369 million units by 2025 [5] - The AI glasses market in China is projected to see explosive growth, with Q1 2025 shipments expected to reach 494,000 units, a 116.1% increase year-on-year, and total annual shipments forecasted at 2.907 million units [5] - Wearable devices are transitioning from simple notification tools to comprehensive health management platforms, with global smartwatch shipments expected to grow by 3% year-on-year by Q3 2025, alongside a 9% increase in average selling prices [5] Group 3: Core Technologies Driving AI Consumer Electronics - The advancement of dedicated AI chips, such as Neural Processing Units (NPUs), is crucial for enhancing device intelligence and operational efficiency [7] - The trend of edge AI is becoming more prominent, allowing AI processing to shift from the cloud to local devices, which enhances user privacy and reduces cloud computing costs [7] Group 4: Challenges and Issues Facing AI Consumer Electronics - The industry faces significant challenges, including technological bottlenecks where international tech giants dominate foundational software and cloud computing services [9] - Supply chain stability is a concern, influenced by global economic complexities and trade restrictions affecting upstream industries [11] - Compatibility issues among different brands' smart devices hinder user experience, necessitating multiple apps for control [11] Group 5: Future Trends and Outlook - The integration of AI with consumer electronics is expected to deepen, with AI becoming a core value that actively perceives user needs and provides multi-dimensional responses [13] - Global spending on generative AI is projected to grow from $225 billion in 2023 to $699 billion by 2030, with a compound annual growth rate of 21% [13] - The way humans interact with technology will undergo revolutionary changes, with natural language interactions gradually replacing touch controls [13] - Personalization and adaptability will become key competitive advantages, with AI systems learning user habits to provide tailored experiences [15]

群益证券(香港)研报指出，移远通信市场份额维持龙头地位，后续端侧AI模组有望带来新增量。分析机 构Counterpoint公布了2025年Q3全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告，2025年第三季度全球蜂窝物联网 模组出货量同比增长10%，其中移远通信出货量维持在37%，全球市场份额位居首位。该行认为公司龙 头地位稳固，明后两年端侧AI带动的模组需求有望为公司带来新的增量，维持"买进"评级。 ...

12月25日，广和通盘中上涨2.01%，截至13:10，报27.97元/股，成交4.43亿元，换手率3.03%，总市值 251.88亿元。 资金流向方面，主力资金净流出1083.03万元，特大单买入1295.26万元，占比2.92%，卖出1661.34万 元，占比3.75%；大单买入1.06亿元，占比23.98%，卖出1.13亿元，占比25.59%。 广和通今年以来股价涨41.26%，近5个交易日涨2.98%，近20日涨6.43%，近60日跌9.45%。 今年以来广和通已经3次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为12月2日，当日龙虎榜净买入-9252.83万 元；买入总计4.17亿元 ，占总成交额比6.73%；卖出总计5.09亿元 ，占总成交额比8.23%。 资料显示，深圳市广和通无线股份有限公司位于广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国 际创新谷六栋A座10-14层,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期1999年11月11日，上 市日期2017年4月13日，公司主营业务涉及从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计,研发 与销售服务。主营业务收入构成为：无线通信模块99.38% ...