SHMET 网讯：人工智能与算力技术的突破性发展，正推动半导体产业步入新一轮技术革命周期。在此过程中，锡金属凭借其在先进封装领域的技术不可替 代特性，成为半导体产业链的核心战略资源。本文通过构建弹性系数模型，分析AI计算架构对锡资源的需求敏感性，并结合全球锡资源供给刚性的特点， 系统论证了国家战略储备体系的必要性。 A 锡在半导体产业链中的应用 锡在先进封装技术中的不可替代性 锡元素是半导体封装工艺中的关键材料，主要以锡基焊料的形式应用于先进封装领域。随着半导体产业的持续发展，先进封装已成为提升芯片性能、实现异 构整合的关键步骤。锡基焊料作为半导体封装工艺的核心功能材料，其战略地位随着先进封装技术的不断迭代而持续强化。 Yole Group的数据显示，2024年，全球先进半导体封装市场规模已达370.5亿美元，预计到2030年，该市场将以10.20%的年均复合增长率（CAGR）扩张至 872.27亿美元。在此过程中，锡基焊料凭借其独特的物理化学特性，成为异构集成与芯片性能提升的关键载体，战略价值凸显。 锡基焊料是实现芯片与基板相互结合的关键材料。在倒装芯片（Flip - Chip）、晶圆级封装（WLP）、扇出 ...