公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 集邦科技（TrendForce）最新调查，台积电第3季市占冲上71%飙新高，稳居全球晶圆代工霸主；三 星市占不增反减，市占率跌0.5个百分点至6.8%，排名第二，双方差距持续扩大。韩媒14日披露，三 星正与AMD 洽谈2纳米代工订单，希望赶上台积电的步伐。 报导说，三星代工部门今年上半年亏损约4兆韩元，但在获得特斯拉和苹果等大型科技公司的订单 后，业绩已反弹。此外，若与AMD达成合作，预计将进一步巩固该公司的成长动能。一位业内人士 表示，随着产能积压，台积电难以满足新增订单的需求。随着台积电生产成本的上升，三星作为替代 晶圆代工厂的吸引力日益增强。 三星晶圆厂新目标，2027 年盈利 据报道，三星电子已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利。这一目标的核心在于确 保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其位于美国的泰勒晶圆厂的订单。人们关注的焦点在于， 曾经是三星半导体软肋的代工业务能否成为新的增长引擎。 根据11日的一份综合报告，三星电子的代工部门已设定目标，力争在2027年实现盈利。三星已与合 作伙伴分享了这一管理目标，并讨论了未来的投资计划。 ...

在人工智能热潮带动下，全球晶圆代工产业产值2025年第三季度持续攀升。据机构最新统计，今年第三 季度前十大晶圆代工厂合计营收增长8.1%，接近451亿美元；但受国际形势、存储器逐季涨价等因素影 响，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增势将受限，前十大 厂合计产值季增幅可能明显收窄。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)和消费 性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加 上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美 元。 其中，产业龙头台积电营收主要由智能手机、HPC支撑，叠加第三季苹果积极备货iPhone系列，英伟达 Blackwell系列平台正处量产旺季，公司晶圆出货、平均销售价格双双季增，营收近331亿美元，季增 9.3%，市占率微幅上升至71%。 另外，三星虽然总产能利用率较前一季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元大致持平上季， 市场占有率6.8%，排名第二。中芯国际第三季产能利用率、 ...

央行：11月末广义货币(M2)余额336.99万亿元 同比增长8% 集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1% 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC），和 消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显 著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451 亿美元。该机构表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨 价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货， 预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。（智通财 经） 央行：11月末，广义货币(M2)余额336.99万亿元，同比增长8%。狭义货币(M1)余额112.89万亿元，同比 增长4.9%。流通中货币(M0)余额13.74万亿元，同比增长10.6%。前十一个月净投放现金9175亿元。 银行理财规模逼近34万亿元 再创新高 从业内可信渠道汇总的数据显示，管理 ...

Group 1 - The global wafer foundry industry is expected to see a revenue increase of 8.1% quarter-on-quarter, reaching approximately $45.1 billion in Q3 2025, driven by demand for AI high-performance computing (HPC) and new consumer electronics chips [3] - Despite the positive outlook for Q3 2025, there are concerns about potential geopolitical disruptions affecting demand in 2026, leading to a more conservative supply chain outlook for mainstream terminal demand [3] - TSMC's market share increased to 71% in Q3 2025, supported by strong demand from Apple for iPhone and NVIDIA's Blackwell platform, with both wafer shipments and average selling prices rising [3] Group 2 - UMC's capacity utilization slightly improved in Q3 2025 due to demand for mature process ICs from smartphones and PCs, resulting in a market share of 4.2% [4] - GlobalFoundries experienced a slight decrease in market share to 3.6% despite a small increase in shipments, attributed to a one-time adjustment in average selling prices [4] - The "China for China" trend benefited Hefei Jinghe, which saw increased demand for DDIC, CIS, and PMIC, allowing it to surpass Tower Semiconductor in rankings [4]

人民财讯12月12日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高 效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营 收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接 近451亿美元。但考虑2026年景气度与需求将受国际形势影响，以及2025年中以来存储器逐季涨价、产 能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受 限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。 ...

IT之家 12 月 12 日消息，研调机构 TrendForce 今日表示，根据其统计的数据，全球十大晶圆代工企业的相关业务合计营收在 2025 年第 3 季度实现 8.1% 环比增幅，来到 450.86 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3185.86 亿元人民币）。 整体来看，全球 Top10 晶圆厂的名单没有发生变化，整体也延续着台积电、三星半导体-中芯国际-联华电子-格罗方德-华虹、世界先进-晶合集成-高塔-力 积电这三大集团的结构，不过在 2025Q3 晶合集成的营收规模超越高塔升至第八。 机构表示，今年三季度的全球晶圆代工产业持续受 AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，7nm 及以下先进制程对整体营收的贡献最为显 著。 对于 2025Q4，TrendForce 表示受国际形势和存储涨价影响，供应链对 2026 年主流终端应用需求转向保守，即便车用、工控领域重启备货，产能利用率成 长动能仍将受限，Top10 晶圆代工企业营收的环比增幅可能明显收敛。 | Ranking | Company | | Revenue | | Market Share | | | --- | --- | - ...

（原标题：集邦咨询：第三季前十大晶圆代工厂合计营收环比增8.1% 接近451亿美元） 智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效 能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆 贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%，接近451亿美元。 Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带 动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。Tower的 产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第 三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成 长5.2%，来到3.63亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐 季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主 ...

Core Insights - The global wafer foundry industry continues to benefit from high-performance computing (HPC) and demand for new consumer electronics, with the top ten foundries experiencing a revenue increase of 8.1% quarter-over-quarter in Q3 2025, reaching approximately $45.1 billion [2][3]. Revenue Performance - TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) reported a revenue of $33.1 billion in Q3 2025, a 9.3% increase from the previous quarter, maintaining a market share of 71% [3][6]. - Samsung's revenue remained stable at approximately $3.2 billion, with a slight market share decrease to 6.8% [3][6]. - SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) achieved a revenue of $2.4 billion, up 7.8% quarter-over-quarter, holding a market share of 5.1% [3][6]. - UMC (United Microelectronics Corporation) reported a revenue of nearly $1.98 billion, a 3.8% increase, with a market share of 4.2% [3][6]. - GlobalFoundries maintained its revenue at approximately $1.69 billion, with a slight market share decline to 3.6% [3][7]. - HuaHong Group's revenue exceeded $1.21 billion, with a market share of 2.6% [3][8]. - Vanguard (VIS) reported a revenue increase of 8.9% to $412 million, maintaining a market share of 0.9% [3][8]. - Nexchip's revenue grew by 12.7% to $409 million, surpassing Tower Semiconductor to become the eighth-largest foundry [3][9]. - Tower Semiconductor's revenue was approximately $396 million, a 6.5% increase, with a market share of 0.9% [3][9]. - PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) reported a revenue of $363 million, a 5.2% increase, with a market share of 0.8% [3][9]. Market Trends - The demand for advanced process nodes (7nm and below) is driving significant revenue contributions, particularly from HPC and consumer electronics [2]. - The industry anticipates a conservative outlook for 2026 due to international market conditions and a cautious approach to mainstream terminal applications [2].

晶圆代工业者联电昨（8）日宣布与比利时微电子研究中心（imec）签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，该制程具备共封装光学（CPO）相容性，藉由此次授权合作，联电将推出12 吋硅光子平台，瞄准下世代高速连接应用市场。 联电表示，AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，硅光子技术以光传输数据，成为数据中心、 高效能运算及网路基础设施在超高频宽、低延迟及高能源效率的解决方案。联电将结合imec经验证的 12吋硅光子制程技术、加上联电绝缘层上覆硅（SOI）晶圆制程，为客户提供高度可扩展的光子芯片 （PIC）平台。 联电资深副总经理洪圭钧指出，取得imec最先进的硅光子制程技术授权，将加速联电12吋硅光子平 台的发展进程。联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026 及2027年展开风险试产。此外，联电未来系统架构将朝CPO与光学I/O等更高整合度的方向迈进，提 供资料中心内部及跨数据中心需要的高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。 IC-Link by imec副总裁Philippe Absil表示，iSiPP300平台具备精巧且高效能的元件，包括 ...

招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并 稳定推进28nm平台发展。 同时，证监会要求其进一步说明发行人境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办 法》第八条规定的不得境外发行上市的情形。说明发行人募集资金用途涉及境外投资所履行的相关审 批、核准或备案程序情况。说明发行人及下属公司经营范围和实际业务经营是否涉及《外商投资准入特 别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域。 智通财经APP获悉，12月6日，中国证监会公布境外发行上市备案补充材料要求公示(2025年12月1日— 2025年12月5日)。证监会要求晶合集成(688249.SH)补充说明设立及历次股权变动是否合法合规出具明 确结论性意见。据港交所9月29日披露，晶合集成向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保 荐人。 ...