如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 marklapedus 。 IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出 型晶圆级封装市场。 根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂 内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM 的新生产线预计将生产基于 Deca 的 M 系列 扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。MFIT 技术可实现一类新型复杂的多芯片封装。 尽管如此，IBM 多年来一直在布罗蒙特为外部客户提供封装和测试服务，以满足其内部需求。随 着 Deca 的宣布，IBM 将扩展其封装能力，并进入扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 领域。 基本上，芯片在晶圆厂制造完成后，会被组装成封装。封装是一种小型外壳，用于保护一个或多个 芯片免受恶劣工作条件的影响。FOWLP 是一种先进的封装形式，可以将复杂的芯片集成到封装 中。FOWLP 和其他类型的封装有助于提升芯片性能。 Deca 的 MFIT 是 FOWLP 的 高级形式，其中最新的存储器件、 处 理 器 ...

Group 1 - The company held its 14th meeting of the third board of directors on May 26, 2025, where all 7 directors attended, and the meeting was deemed legal and effective [1][2]. - The board approved the achievement of the vesting conditions for the second vesting period of the 2023 restricted stock incentive plan, allowing 1,213,530 shares to vest for 244 eligible participants [1][20][54]. - The board also approved the cancellation of certain unvested restricted stocks due to participants leaving the company and performance issues, totaling 119,430 shares [4][68][71]. Group 2 - The company plans to extend the validity period of the shareholder meeting resolution for issuing convertible bonds to June 12, 2026, to ensure the smooth progress of the issuance [7][8][23]. - The board proposed to hold the second extraordinary general meeting of shareholders on June 11, 2025, combining on-site and online voting [17][18]. Group 3 - The company nominated Li Xuesheng as a candidate for independent director to replace Wang Zheyao, who resigned, pending approval at the upcoming shareholder meeting [12][14][15]. - The board approved the adjustment of the committee members of the board to ensure the orderly operation of the committees following the resignation [15][16].

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月26日消息，据报道，富士康正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易 估值或达30亿美元！ 据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮 报价。目前各方均未对此置评。 值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电 子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。 UTAC作为成立于1997年的专业封测企业，业务覆盖消费电子、计算设备、安防及医疗等多个领域，在 新加坡、泰国、中国及印尼设有生产基地，客户群包括Fabless设计公司、IDM整合元件制造商和晶圆代 工企业。 虽然UTAC未公开具体财务数据，但消息称其年EBITDA约3亿美元。在当前全球半导体产业格局重塑的 背景下，这一交易若达成，不仅将强化鸿海在芯片产业链的垂直整合能力，更可能对全球半导体供应链 格局产生深远影响。特别是在中美科技竞争持续升温的当下，非美资背景的产业并购正引发业界广泛关 注。 ******* ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 多芯片组装为提升性能和降低功耗提供了重要机会，但这些复杂的封装也带来了许多新的挑战，包 括芯片到 RDL 错位、不断变化的翘曲轮廓和 CTE 不匹配。 异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到 单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比，这种集成方式可能更具成本效益，并带 来更高的良率。 与传统电路板上的独立元件相比，将器件集成到单个封装中也能提高性能，并减少电路的整体占用 空间。但将这些不同的元件集成到单个基板上是一项重大挑战。 以移动设备为例。这些设备通常包含多个传感器和收发器，以及存储器和逻辑组件。模拟和功率组 件通常需要CMOS器件制造中没有的独特工艺步骤，以及更厚的金属和介电层。 宾夕法尼亚州立大学电气与计算机科学学院和材料研究所副教授李宁表示，光互连技术对于数据中 心的中长连接至关重要，但也带来了独特的挑战。他指出，制造商希望将波导和其他无源光学元件 集成到互连封装中，但这样做需要仔细控制基板中的折射率和折射率对比度。 尽管功率和光学器件带来了特殊 ...

"舒筋活络"，数字物流促货运流量日增2.1万辆次 车轮滚滚丈量发展热度，电流奔涌传递增长动能，重大项目支撑高质量发展！1-4月，一组亮眼数 据勾勒出江苏高质量发展的澎湃画卷：全省高速公路出口日均货车流量较一季度增加2.1万辆次，工业 用电量同比增长3.1%，500个省重大项目完成投资2319亿元……跃动的数据背后，是物流通道"舒筋活 络"的高效畅达，是工业血液"加速循环"的蓬勃动能，是项目建设"立柱架梁"的坚实支撑，这不仅彰显 着江苏经济多维突破的强大韧性，更涌动着这片热土上生生不息的发展活力。 面对复杂多变的国际经贸环境，江苏4月外贸相关企业用电量同比增长2.8%，其中外贸制造业企业 用电量同比增长2.1%，凸显企业生产端在关税压力下的稳定运转能力。 机电作为江苏省的核心出口品类，呈现用电与出口双增长态势。1-4月，全省机电产品出口额达 8480.1亿元，同比增长11.1%，占全省出口总值的68.9%，机电外贸制造企业用电量同步增长6.3%。 南京溧水的易咖智车智能工厂内，两条智能化生产线全速运转。今年7月将试生产无人车，抢占国 际赛道。"4月汽车及零部件出口额达149.8亿元，整车出口9.3万辆的历史新高 ...

国家税务总局深圳市税务局稽查局近期通报的一起涉税案件，将深圳金斯达应用材料有限公司（以下简 称"金斯达公司"）推至舆论焦点。 海报新闻记者 周凌峰 报道 经查，该公司通过在研发费用中虚列黄金材料支出等手段进行虚假纳税申报，违规享受研发费用加计扣除 税收优惠，少缴企业所得税1621.16万元，同时该公司还存在其他少缴税款行为。稽查部门依法作出追缴税 款、加收滞纳金并处罚款共计3618.15万元的处理处罚决定。 案件细节显示，巨额黄金投入既没有对应的成品产出，也没有相应的废料回收等记录，引发市场对其财务 真实性的高度关注。 黄金"蒸发"的研发迷雾 这两家机构的提纯反馈基本印证了检查人员的判断，即黄金的提纯损耗低，与企业声称的巨额黄金损耗明 显不符。 财务造假的技术路径 经第三方鉴定及项目逐一核查，稽查局确认金斯达有17个研发项目存在虚列黄金材料支出行为，通过伪造 研发资料、虚构黄金消耗，违规享受研发费用加计扣除税收优惠，少缴企业所得税1621.16万元。这一操作 不仅直接侵蚀税基，还通过虚增研发投入美化财务报表，营造"高创新"的市场形象。 值得注意的是，金斯达的财务异常并非孤立事件。其关联企业金徽科技已被列为失信 ...

后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势 概览标签：半导体、先进封装 China Semiconductor Advanced Packaging Industry 中国の先進半導体パッケージング業界 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 2025年中国半导体先进封装 行业研究 ◼ 研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应 用的关键环节，不仅能够显著提升芯 片性能、降低功耗，还能够在一定程 度上缓解高端芯片制造工艺受限的问 题。中国政府高度重视半导体产业发 展，出台了一系列政策措施支持自主 创新和技术突破，以实现半导体产业 链的自主可控。在此背景下，对中国 半导体先进封装行 ...

投资者关系活动 类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □一对一沟通 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及 人员姓名 参与公司 2024 年度网上业绩说明会的投资者 时间 2025 年 5 月 19 日（星期一）下午 15:00-17:00 地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 上市公司 接待人员 董事长兼总裁 李俊东先生 副总裁兼财务总监 赵军先生 副总裁兼董事会秘书 关飞先生 独立董事 王政力先生 投资者关系活动 主要内容介绍 公司于 2025 年 5 月 19 日（星期一）下午 15:00-17:00 在"价值在 线"（www.ir-online.cn）举办 2024 年度网上业绩说明会。本次业绩说明 会采用网络远程的方式举行，公司与投资者交流的主要内容如下： 问题：有没有分红计划？ 公司 2024 年度利润分配预案为：以公司现有总股本 707,943,506 股 为基数，向全体股东每 10 股派发现金 0.15 元人民币（含税），预计派发 现金红利 10,619,152.59 元（含税）。 ...

2025港澳山东周活动5月19日—23日举办 山东与港澳合作不断走深走实 山东高度重视打造一流营商环境，2024年将全省高水平开放暨高质量招商引资大会作为"新春第一 会"，出台《关于打造高水平对外开放新高地的实施意见》，为包括港澳企业在内的跨国公司来鲁投资 兴业提供全方位服务。数据显示，2024年，山东新设香港投资企业739家，实际使用港资85.9亿美元， 占全省实际使用外资的72.7%，新设澳门投资企业11家，实际使用澳门投资693万美元。根据最新数 据，山东在营香港投资企业6335家，实际使用港资951.5亿美元，占比为65.2%，在来山东投资国家和地 区中名列第一位。2025年1-3月，山东新设香港投资企业117家，实际使用港资26.2亿美元，占全省实际 使用外资的74.1%。 近日，在日月新半导体（威海）有限公司成品仓库内，一箱箱半导体集成电路正在紧张有序完成封 装贴标，即将从威海发往香港。"随着智能汽车、5G通信等行业高速发展，半导体封装测试市场需求持 续增长。我们公司规模化交付及时率达100%、良品率99.95%、在全球行业排名第一，这是我们的核心 竞争力。"该公司关务部经理郭庆华介绍，2025年 ...

证券代码：688216 证券简称：气派科技 气派科技股份有限公司 议案六：关于公司 2024 年度董事薪酬情况及 2025 年度薪酬方案的议案 ...16 议案七：关于公司 2024 年度监事薪酬情况和 2025 年薪酬方案的议案 .......17 议案九：关于 2025 年公司及控股子公司申请综合授信额度及提供相应担保 议案十三：关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的 气派科技股份有限公司 气派科技股份有限公司 China Chippacking Technology Co., Ltd. 会议资料 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会会议秩序和议事效率，保证股 东大会的顺利召开，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上市公司股东会规则》 以及《气派科技股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）等相关规定，气 派科技股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 2024 年年度股东大会会议须 知： 一、为保证本次股东大会的正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出席股 东大会的股东、股东代理人或其他出席者在会议召开前 30 分钟到 ...