如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiwiki ，谢谢。 关于EUV光刻机，最近我们发现了一个有趣的信息。 鉴于 EUV 设备的复杂性以及 ASML 40 多年的开发经验，需要一个同样复杂的支持软件堆栈。我 还猜测，ASML 的选择堆栈文档也有一些以客户为中心的需求。话虽如此，任何一家成立几十年 的公司都有机会精简流程，所以我有点好奇 ASML 在这方面的文化是什么样的。 推特博主"LaurieWired "则发文表示， ASML 是 90% 的芯片制造商使用的光刻机的创造者，其软件堆栈混乱。 每个 TWINSCAN EUV 附带 ~4500 万行代码（与 Win10 大小相似！ 错误修复和功能最初是发送到一系列审查板的 *word 文档*。 需要强调，这个说法不一定正确，也不代表平台的观点，笔者发出来是希望给大家共享一个信息。 他在另一个帖子中指出： 大型 Jenkins 农场编译 1500+ Maven 和 Make 模块。 完整的 EUV 映像构建会在一夜之间运行。小的更改仍然需要 >1hr 来编译。 集成主要在虚拟硬件 （Simulink） 上执行，因为世界上*实际上* ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 trendforce ，谢谢。 随着HBM竞争的升温，TC（热压）键合机（利用热压键合将芯片堆叠到已加工的晶圆上）的需求 旺盛。存储器巨头们正争相锁定订单。据《今日财经》报道，韩美半导体正受到海外投资者的青 睐，尤其是美光公司和中国存储器公司。 据《朝鲜日报》报道，韩美半导体在 HBM3E TC 键合机市场占据主导地位，占有 90% 的份额。 值得注意的是，《今日金钱》的报告显示，2025年第一季度，韩美近90%的销售额来自海外，其 中美国内存巨头美光公司发挥了关键作用。据报道，美光公司今年将其140亿美元的资本支出中的 大部分投入到HBM的生产、封装、研发和测试中。 据The Elec报道，韩美半导体最近从美光公司获得了约 50 台 TC 键合机的大订单，这将比 2024 年向这家美国内存制造商出货的数十台数量要大得多。 据《今日金钱》报道，美光公司今年1月在新加坡动工兴建了一条封装生产线，同时还在美国爱达 荷州、日本广岛和台湾地区建设HBM生产设施。报道还称，该公司的目标是将其HBM市场份额提 升至个位数，以匹配其20-25%的DRAM市场份额。 ...

Core Insights - The demand for TC (Thermal Compression) bonding machines is surging due to intensified competition in the HBM (High Bandwidth Memory) market, with major memory manufacturers vying for orders [1] - Hanmi Semiconductor dominates the HBM3E TC bonding machine market, holding a 90% market share [1] - Micron Technology plays a crucial role in Hanmi's sales, contributing to nearly 90% of its revenue from overseas, with significant capital expenditure directed towards HBM production and development [1] Group 1 - Hanmi Semiconductor has received a large order of approximately 50 TC bonding machines from Micron, significantly larger than previous shipments [1] - Micron is expanding its HBM production capabilities with new facilities in Singapore, Idaho, Hiroshima, and Taiwan, aiming to increase its HBM market share to match its 20-25% DRAM market share [1] - Chinese memory manufacturers are also advancing in HBM technology, with plans to develop HBM3 by 2026 and HBM3E by 2027, leading to increased orders for TC bonding machines [3] Group 2 - The expansion of HBM2 production capacity in China is driving up demand for TC bonding machines [3] - SK Hynix's HBM production capacity is nearing full utilization, which may lead Hanmi to rely more on orders from Micron and other global clients [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自路透 ，谢谢。 半导体先进封装设备供应商BE Semiconductor Industries（Besi）周三表示，由于亚洲代工厂对 AI相关数据中心应用的需求增加，其第一季度订单有所增长。 投资者寄望于Besi的混合键合解决方案订单持续增长。混合键合是一项关键芯片技术，能实现两颗 芯片直接叠层键合，而Besi作为该技术的先行者，正受益于AI技术激增带来的市场需求。 Besi 首 席 执 行 官 Richard Blickman 在 声 明 中 表 示 ： " 我 们 收 到 了 两 家 领 先 的 存 储 芯 片 厂 商 针 对 HBM4应用的混合键合订单，同时也收到了一家亚洲领先晶圆代工厂关于逻辑芯片的追加订单。" 这家荷兰公司当季订单量为1.319亿欧元（约合1.501亿美元），较2024年第四季度增长8.2%，订 单量被视为未来增长的重要指标。 截至上个交易日收盘，Besi股价今年已下跌30%，但截至格林威治时间07:30，其股价上涨了9%。 KBC证券的分析师在一份报告中称，Besi的新订单"非常积极"，即使短期内可能有波动，也凸显 其长期增 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 光刻中的核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶，分辨率、套刻精度、产能为光刻工艺中的关键参数，分辨率是指光刻机能清晰地在晶圆上投影出的最小特征尺 寸，可通过缩短波长、提高数值孔径、降低K1 工艺因子提高。 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 分辨率、套刻精度、产能为光刻机核心参数 光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸， 先进技术节点的芯片制造需 要60-90 步光刻工艺，光刻成本占比约为30%，耗费时间占比约为40-50% 。 套刻精度 是曝光显影后存留在光刻胶上的图形（当前层）与晶圆上已有图形（参考层）对准时能容忍的最大误差，可通过设备优化及材料与工艺协同提升，产能为 衡量光刻机生产效率的核心指标，可通过技术改进。 光源、照明系统、投影物镜为光刻机核心组件 光刻机是芯片制造的核心设备，光源系统、照明系统、曝光物镜系统为核心组件，光源为光刻提供能量 ...

行情速递 ①主板领涨，盈方微(+10.06%)/西陇科学(+10.05%)/永鼎股份(+10.04%)/信雅达(+10.03%)/吉 大正元(+10.00%)/ ②创业板领涨，新晨科技(+20.03%)/优博讯(+20.00%)/致尚科技(+20.00%)/ ③科创板领涨，仕佳光子(+13.09%)/柏楚电子(+6.88%)/信安世纪(+6.78%)/ ④活跃子行业，SW半导体设备(+0.99%)/SW门户网站(+0.91%)/ 国内新闻 ①盖世汽车资讯，中国汽车工业协会的统计分析显示/2025年的1 - 3月间/ 轿车销量排名前十的生产企业总共售出185.1万辆轿车/这一数字占据了轿车 销售总量的68.9%/这十家企业的销售情况各有不同/其中比亚迪股份、吉利 汽车、上汽通用五菱和中国一汽这几家企业的表现尤为突出/与上一年同期相 比/它们的销量实现了两位数的增长/展现出强劲的发展势头/ ②全球半导体观察，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A 轮融资/本轮融资首关数亿元/所筹资金将投入产品的创新与研发/同时保障关 键项目量产的供应链运营/此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通 信、杭州临空 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 随着SK海力士寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，韩国半导体行业正在上演一场权力 斗争。TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片的生产至关重要。HBM是通过将DRAM芯片堆叠 成八层或十二层而形成的，而TC键合机通过施加热量和压力将这些层粘合在一起，发挥着关键作 用。 这一转变不仅危及SK海力士与其TC键合机独家供应商韩美半导体的长期合作关系，也带来了挑战 者韩华半导体的加入。韩华半导体近期的市场进入扰乱了整个行业，加剧了紧张局势，并引发了法 律纠纷。 半导体行业消息人士于4月21日报道称，韩美半导体已从SK海力士的HBM生产线撤走了约50至60 名员工。这些员工此前负责操作TC键合机并管理产量。据报道，韩美还将TC键合机的价格提高了 约25%，并开始收取维护服务费用，而此前这些维护服务是免费的。SK海力士和韩美半导体于 2017年共同开发了TC键合机。自那时起，韩美几乎供应了SK海力士所有的TC键合机设备，并占 据了全球70%的主导市场份额。 此次冲突始于SK海力士上个月向韩华半导体公司下达的一笔价值420亿韩元（3000 ...

Core Viewpoint - The competition in the semiconductor industry, particularly regarding the supply of Thermal Compression Bonding (TCB) machines, is intensifying as SK Hynix seeks to diversify its suppliers, challenging the long-standing relationship with Hanmi Semiconductor and introducing Hanwha Semiconductor as a competitor [1][2]. Group 1: Industry Dynamics - SK Hynix is diversifying its TCB machine suppliers, which is crucial for the production of High Bandwidth Memory (HBM) chips, leading to a power struggle in the South Korean semiconductor industry [1]. - Hanmi Semiconductor's entry into the TCB machine market has disrupted the industry and escalated tensions, resulting in legal disputes with Hanmi Semiconductor [1][2]. - Hanmi Semiconductor has withdrawn approximately 50 to 60 employees from SK Hynix's HBM production line, indicating a significant shift in operational dynamics [1]. Group 2: Financial Implications - Hanmi Semiconductor received a 42 billion KRW (30 million USD) order from SK Hynix for TCB machines, marking its first major supply deal since entering the market in 2020 [2]. - Hanmi Semiconductor has raised TCB machine prices by approximately 25% and started charging for maintenance services, which were previously free, reflecting its dissatisfaction with SK Hynix's supplier diversification [1][2]. Group 3: Market Potential - The TCB machine market is projected to grow significantly, with estimates indicating it will increase from 461 million USD in 2024 to 1.5 billion USD by 2027, driven by the expanding HBM market due to the rise of artificial intelligence [3]. - Securing SK Hynix as a client is seen as pivotal for controlling the global HBM equipment market, highlighting the strategic importance of this competition [3].

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 公司介绍 上海沉汇仪器有限公司在高端材料领域积累了资深经验，例如：Arf、Krf光刻胶、光刻胶树脂、光酸、引发剂、刻蚀剂、薄膜旋涂和测量等。 我们与韩国、日本、美国和国内资深研发工程师有亲密合作，因此可以提供实验室的全套设备。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 上海沉汇仪器有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 沉汇仪器的优势是公司每个工程师皆受原厂培训，所以对实验室仪器设备和工业检测设备安装、调试、维护和校正皆可独立进行，可为客户提供完善的专 业服务。 热烈欢迎大家莅临指导! 电话： 刘先生 - 17317376649 官网： www.chen-hui.com 地址：上海市闵行区中春路 6818弄318~320室 产品介绍 Lab Companion 30.0 < 1 -- ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 对于净利润的下滑，中微公司解释称，是由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年加大研发力度。2024年 公司研发投入约24.52亿元，较上年增长11.90亿元，同比增长约94.31%，2024年研发投入占公司营业收入比例约为 27.05%。 4月21日消息，据外媒报道， 中国半导体设备龙头企业中微半导体创始人尹志尧已放弃美国国籍，恢复中国国籍！ 据了解，创办中微公司之时，尹志尧一直都是以美国籍示人。据中微半导体 2022年发布的年报显示，他仍是美国公民 ，而 2023年年报中，中微没有披露尹志尧的国籍。如今到2024年年报，尹志尧国籍进行了变更，放弃了美籍，恢复了中国国 籍。 至于尹志尧放弃了美籍、恢复中国国籍的具体原因，中微公司没有在财报中披露更多细节，但业内普遍猜测，可能与此前 美国商务部对华出口管制措施当中的"美国人"条款有关。 从1984年至2004年，尹志尧在多家海外科技企业工作：1984 年至 1986 年，就职于英特尔中心技术开发部，担任工艺工程 师；1986 年至 199 ...