Group 1 - The recent surge in Hong Kong IPOs includes multiple new listings, indicating a vibrant market environment reminiscent of 2021 [1][2] - Shenzhen Chuangzhi Xinian Technology Co., Ltd. (Chuangzhi Xinian) has submitted its IPO application to the Hong Kong Stock Exchange, focusing on semiconductor packaging materials and technology [3][9] - The company previously attempted an A-share listing but withdrew its application in May 2023, citing strategic business considerations [3][4] Group 2 - Chuangzhi Xinian was founded in November 2006 and has undergone significant ownership changes, with the current controlling shareholder being Yao Cheng, who holds approximately 66.75% of the voting rights [5][6] - Yao Cheng's daughter, Dr. Yao Yu, also plays a key role in the company, serving as the General Manager and R&D Director [7][8] Group 3 - The company has raised a total of 589 million yuan in investments from various institutions, including Shenzhen Capital Group and the National Integrated Circuit Industry Investment Fund [7] - As of April 2025, the company's valuation was approximately 2.722 billion yuan [8] Group 4 - Chuangzhi Xinian's revenue from coating materials for 2022, 2023, and 2024 was 3.12 billion yuan, 2.75 billion yuan, and 3.29 billion yuan, respectively, with a notable increase in revenue from coating services [12][16] - The company's revenue and profit have fluctuated due to the cyclical nature of the downstream electronics industry, with a rebound expected in 2024 driven by demand from AI, electric vehicles, and data centers [14][16] Group 5 - The wet process coating materials market in China is projected to grow significantly, with an expected market size of 27.5 billion yuan by 2029, reflecting a compound annual growth rate of 12.9% from 2024 to 2029 [22] - Chuangzhi Xinian ranks sixth in the Chinese wet process coating materials market, holding a 2.7% market share [26][28] Group 6 - The company faces credit risks associated with accounts receivable, which have increased over the years, indicating potential challenges in cash flow management [19][29] - R&D investment is crucial for the company, with a total of 85.2 million yuan spent on R&D during the reporting period, representing an R&D expense ratio of approximately 8.2% [18]

韩媒认为，京东方业务不仅局限于传统的液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等显示 器业务，还对半导体玻璃基板业务感兴趣。玻璃加工技术决定了半导体玻璃基板产品的竞争力，而 京东方作为大量使用玻璃基板的显示器企业，可利用现有供应链方面形成自有优势。 韩媒表示，据业内人士透露，从去年下半年开始，就有传闻京东方将开展半导体玻璃基板业务，目 前看来，相关业务已进入设备供应商选择的阶段。（集邦Display整理） 6月18日，韩国媒体ET NEWS报道，京东方正在推进半导体玻璃基板业务，并以显示器领域积累的玻 璃基板技术为基础，将业务拓展到半导体领域。 图片来源：京东方 据韩媒报道，近日，电子招投标平台必联网显示，京东方近期订购了自动光学检测（AOI）、无电 镀铜等半导体玻璃基板设备。 其中，AOI设备选定由美国企业Onto Innovation供应；去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备 等选定由国内企业供应。设备用于"玻璃基封装基板研发（R&D）测试线项目"。 京东方在招标文件表示，公司购买的玻璃基工艺设备、曝光设备等，目的为建立以玻璃基板为基础 的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证玻璃基集成电路（IC）封 ...

智通财经APP获悉，据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)向港交所主板递 交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。 招股书显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级 封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆 级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是 中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。 公司的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的镀层材料业务和镀层服务业务。其中，镀层材料业务是公司 的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。 公司的镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而 言，主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。 镀层服务业务方面。管理该业务分部时，公司向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务， 并收取服务费用。 两大 ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2025 年 05 月 19 日 资料来源：公司财报，长城证券产业金融研究院 事件：公司发布 2024 年年报及 2025 年一季报，2024 年公司实现营收 4.32 亿元，同比增长 20.04%；实现归母净利润 0.33 亿元，同比增长 2.51%；实 现扣非净利润 0.24 亿元，同比下降 10.21%。2025 年 Q1 公司实现营收 1.26 亿元，同比增长 54.13%，环比增长 5.23%；实现归母净利润 0.08 亿元，同 比增长 0.71%，环比下降 21.60%；实现扣非净利润 0.07 亿元，同比增长 84.39%，环比下降 10.58%。 营收快速增长，研发投入加大：2024 年公司综合营收实现 20.04%的增长， 主要得益于先进封装领域的良好表现，其中电镀液及配套试剂同比增长 9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长 37.68%。然而，净利润增长幅度小于营 收增长幅度，主要原因是公司持续加大研发投入，研发费用同比增长 40.42%， 占营业收入的比例达到 10.62%。整体来看，公司在保持营收增长的同时， 通过加大研发投入为未来的技术突破和市场拓展奠定 ...