1 月 30 日，必易微发布产品调价通知称，受上游原材料不断涨价，产能持续紧缺，原有价格无法满足供 货需求，为保障供应链长期稳定，争取产能，保证产品交付，即日起 必易微公司产品价格将进行上浮调整 ，具体型号及涨幅由销售团队与客户沟通对接。 必易微 对调价带来的不便致歉，并表示将持续优化生产 运营，与合作伙伴共克时艰，共同推动行业健康、可持续发展。 必易微专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的 芯片和解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。经过十多年的发展，公司已经拥有包括电源管理芯 片、电机驱动控制芯片、电池管理芯片、信号链以及微控制器在内的五大产品矩阵，广泛应用于消费电 子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，为国内外客户提供一站式芯片解决方案和系统集 成服务。 最高涨 50%！两家芯片厂调价，涉及多款芯片产品 转自：天天 IC 声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 本文转自媒体报道或网络平台，系作者个人立 场或观点。我方转载仅为分享，不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时联系客服，我们作 ...

以下文章来源于芯智讯 ，作者芯智讯浪客剑 芯智讯 . "芯智讯"——有料的科技新媒体！专注于半导体产业链、智能手机产业链、人工智能、AR/VR、智能硬 件及汽车电子等相关领域。 1月30日消息，根据业内最新传闻显示，在全球存储芯片供应持续紧缺的背景下，中国最大的NAND Flash制造商── 长江存储（YMTC）位于武汉的三期项目（第三座晶圆厂）投资项目正 以惊人的速度加 快建设，原定于2027年才能达成的量产目标，有望提前至2026年下半年正式启动。 长江存储三期项目于2025年9月正式动工。该项目的公司主体—— 长存三期（武汉）集成电路有限 责任公司（以下简称"长存三期"）成立于9月5日，注册资本207.2亿元。 股东信息显示，长存三期由长江存储持股50.19%、湖北长晟三期投资发展有限责任公司持股 49.81%。其中，湖北长晟三期投资发展有限责任公司为湖北国资旗下企业，这一背景为新公 司提供了坚实的资本与政策支持。 按照常规半导体建厂周期，需要等到2027年才能具备正式量产能力。但是，据业内人士透露，长江存储 近期已开始密集进行NAND Flash 生产设备的采购订单发送与工厂启动设置作业，显示其进度已 ...

据《日经亚洲》援引日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球半导体设备市场规模向1680亿美元 冲刺，行业竞争格局迎来显著调整。 整体来看，美日荷企业仍主导全球市场，凭借核心技术壁垒把控先进制程关键环节；中国企业实现跨越 式发展，在刻蚀、光刻等领域从跟跑到并跑，成为国产替代核心力量，推动全球竞争版图多元化。 TOP20榜单清晰呈现两大梯队格局，头部企业垄断高端市场，中坚企业深耕细分赛道，中国三强的突围 成为最大亮点。 | 头部梯队 榜单前10名基本被美日荷企业包揽，仅北方华创作为中国企业跻身其中，这类企业覆盖从成熟制程到 3nm、2nm先进制程，是全球半导体制造的核心支撑。 荷兰阿斯麦（ASML） 仍是光刻领域绝对龙头，凭借EUV极紫外光刻技术垄断7nm以下先进制程市场， 高NA EUV设备更是3nm、2nm制程的核心装备，DUV领域亦保持技术领先。 美国应用材料（AMAT） 作为平台型巨头，产品覆盖沉积、刻蚀、检测等多环节，其Selectra5000选择性沉积设备领跑先进制程 市场； 泛林（LAM） 主导刻蚀赛道，同时在清洗、沉积领域稳居前列，是先进制程核心供应商； 科 磊（KLA） 掌控检测 ...

日前，上海高性能非易失性存储（NVM）芯片设计龙头聚辰股份正式向港交所递交上市申请，启动"A+H"双重上市布局。作为国产存储芯片领域的标杆 企业，聚辰股份凭借全品类产品矩阵与领先的市场地位，已在多个细分赛道实现国产替代突破，成为全球产业链中不可或缺的重要力量。 在汽车电子领域，聚辰股份突破海外技术垄断，成为国产车规级芯片的核心推动者，截至2025年底，是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供 应商，同时位列全球第三大汽车电子EEPROM供应商、中国第一大汽车电子EEPROM供应商。其车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，适 配-40℃~125℃严苛车载环境，可应用于ADAS、BMS等车载场景，随着智能汽车单车芯片用量提升，相关业务成为公司核心增长引擎。此外，在开环摄 像头马达驱动芯片市场，2024年前三大企业合计占据46.9%份额，聚辰股份以17.8%的份额位列行业第一，凭借聚焦时间短、体积小、误差率低的技术优 势，巩固了市场领先地位。 成立于2009年11月的聚辰股份，深耕芯片设计领域十余年，聚焦AI时代高速迭代的存储与混合信号芯片需求，构建了多元化产品矩阵，涵盖SPD芯片、 EEPR ...

2026年1月30日，斯达半导体股份有限公司（证券代码：603290，证券简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获 上海证券交易所上市审核委员会审核通过。 作为国内功率半导体领域的领军企业，斯达半导总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆及欧洲设有子公司，同时在国内外及欧洲布局研发中心，构建了 全球化的研发与经营网络。公司主营业务聚焦IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，深耕高能效、绿色化和智能化应用领 域，提供全面的半导体及系统解决方案。根据Omdia 2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市场排名第五，综合竞争力凸显。 斯达半导覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件，以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，应用场景广泛，涵 盖新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等多个高增长领域。其中，公司作为国内新 能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器 ...

1月30日，闻泰科技发布2025年业绩预告，公司全年业绩出现大幅亏损，核心系子公司安世半导体相关 控制权受限引发连锁反应，具体业绩数据如下： 业绩数据方面，2025年公司归属于母公司所有者的净利润预计为-135亿元至-90亿元，扣除非经常性损 益后的净利润预计为-3亿元至-2亿元。对比上年同期数据，公司此前利润总额为-19.11亿元，归属于母 公司所有者的净利润为-28.33亿元，扣非后归母净利润为-32.42亿元，每股收益为-2.28元/股，可见本期 亏损规模显著扩大，核心差异源于非经常性损益相关的投资及资产减值损失。 | | | 业绩变动的核心诱因是子公司安世的控制权受限问题，该事项不仅直接影响公司对核心资产的管 控，更对整体经营及业绩核算造成根本性冲击。 2025年第四季度，闻泰科技核心子公司安世半导体有限公司与安世半导体控股有限公司（合称"安 世"），先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）及阿姆斯特丹上诉法院企业法 庭的裁决。截至本报告期末，虽经公司推动，上述荷兰经济事务与气候政策部的部长令已被宣布暂 停执行，但阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决仍处于生效状态，这一法律层面的生效裁决 ...

1月30日晚间，国产AI芯片龙头企业寒武纪发布2025年年度业绩预告，交出了一份亮眼的成绩单。公司不仅实现营业收入同比超4倍增 长，更迎来发展史上的重要里程碑——首度实现年度归母净利润、扣非净利润双盈利，彻底扭转此前的亏损局面。 早在2025年第一季度，公司就已展现出强劲的增长势头，营收同比激增4230.22%，归母净利润与扣非净利润同步实现转正，为全年业 绩奠定了良好基础。进入第二季度，增长趋势依旧延续，半年报显示公司上半年营收同比增长4347.82%，净利润同样扭亏为盈。第三 季度公司营收与利润继续保持高增，至此2025年前三季度公司累计营收达46.07亿元，同比增长2386.38%；归母净利润16.05亿元，已接 近全年业绩预告的下限。以此测算，寒武纪2025年第四季度营收区间为13.93亿元至23.93亿元，净利润区间为2.45亿元至5.45亿元，依旧 保持着稳健的经营态势。 对于业绩大幅增长并实现扭亏的原因，寒武纪在公告中表示，核心得益于人工智能行业算力需求的持续攀升，同时公司始终深耕人工智 能芯片产品的研发与技术创新领域，凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，最终带动营业 ...

日前，清华大学电子工程系官网信息显示，沈渊教授为该系新任系主任。汪玉教授不再担任系主任一职。 沈渊，清华大学电子工程系系主任、长聘教授、博导。本科毕业于清华大学电子工程系，博士毕业于美国麻省理工学院电子工程与计算机科学系，曾任该 校信息与决策实验室博士后研究员。 长期深耕定位导航、通信感知、生物信息等领域，在统计推断与学习、通信与信息论、优化与控制论方面积淀深厚。入选国家青年高层次人才计划，获国 家自然科学基金青年科学基金（A 类）支持，主持国家自然科学基金、国家重点研发计划等 20 余项项目。 科研成果丰硕，曾获中国电子学会自然科学一等奖、科技进步一等奖，中国航空运输协会民航科学技术一等奖等多项奖励；出版著作及章节 4 部，获国内 外发明专利授权 30 项（中国 26 项、美国 4 项）；在领域顶刊及国际会议发表论文百余篇，斩获 IEEE 通信协会 Ellersick 最佳论文奖等多项论文奖项。个 人荣誉方面，摘得马可尼协会青年学者奖、求是科学基金会杰出青年学者奖、IEEE 通信协会亚太地区杰出青年学者奖等殊荣。 学术任职经历丰富，2019-2020 年任 IEEE 通信协会无线电通讯技术委员会主席，担任 ...

Core Viewpoint - The Chinese semiconductor industry has experienced a financing boom in the past six months (August 2025 - January 2026), with capital focusing on key segments such as inference GPUs, AI chips, server chips, advanced packaging, and wide bandgap semiconductors [1]. Financing Events Overview Over 2 Billion RMB Financing Events - **Sunrise**: Completed approximately 3 billion RMB in strategic financing, focusing on inference GPUs, with plans for next-generation GPU development and ecosystem building [1]. 1-2 Billion RMB Financing Events - **Aixin Yuanzhi**: Secured over 1 billion RMB in C-round financing, with a post-investment valuation of 10.6 billion RMB, aiming to become the "first stock of China's edge AI chips" [3]. - **Borui Jingxin**: Received over 1 billion RMB in financing, focusing on ARM server chips and digital solutions for various industries [4]. 500 Million to 1 Billion RMB Financing Events - **Heizhima Intelligent**: Obtained 500 million RMB in strategic investment, focusing on edge AI and embodied intelligence [5][6]. - **Jindishi Technology**: Completed over 600 million RMB in B-round financing, focusing on RISC-V AI chips [7]. - **Zhizhan Technology**: Secured nearly 300 million RMB in C-round financing, focusing on silicon carbide power semiconductor devices [8]. - **Mingjia Semiconductor**: Completed 110 million RMB in A++ round financing, focusing on gallium oxide semiconductors [9]. - **Xiqian Semiconductor**: Achieved over 1 billion RMB in strategic financing, focusing on silicon-based capacitors and related technologies [11]. - **Xulun Technology**: Completed over 1 billion RMB in A3 and A4 round financing, focusing on advanced packaging materials [12]. - **Lanxin Computing Power**: Secured over 1 billion RMB in A-round financing, focusing on RISC-V architecture intelligent computing chips [13]. - **Liangxuan Technology**: Completed several hundred million RMB in C-round financing, focusing on quantum computing [14]. - **Ruishi Technology**: Achieved several hundred million RMB in C-round financing, focusing on semiconductor optical chips [15]. Financing Characteristics - Capital is concentrated in high-end chips and advanced materials, addressing critical areas such as inference GPUs and ARM server chips, while also covering wide bandgap semiconductors and advanced packaging materials [16]. - The financing scale is clear, with leading companies like Sunrise and Aixin Yuanzhi securing over 1 billion RMB, while over 70% of smaller "specialized and innovative" companies received financing in the 100 million RMB range [16]. - Local state-owned platforms and industrial funds are key investors, focusing on both financial returns and the improvement of the industrial chain [16]. - The financing companies align with the distribution of semiconductor industry clusters, with major cities like Beijing, Shanghai, and Shenzhen leading, while emerging cities like Chengdu are also gaining traction [16].

截至目前，已有93家半导体企业披露业绩预告，整体增长态势凸显，其中 61家企业归母净利润预计增 长超20%，占比超六成，21家企业归母净利润预增幅度突破100% ，澜起科技、中微公司等龙头企业归 母净利润规模预计超20亿元，彰显行业整体韧性与活力。 93家披露预告的企业中，3家归母净利润增幅预计超500%，其中 赛微电子 以932%至985%的同比增幅暂 列榜首，公司预计2025年实现净利润14.14亿元-15.04亿元，较上年同期的亏损1.7亿元实现扭亏为盈。 不过需注意的是，赛微电子的利润增长主要依赖非经常性损益，其出售原全资子公司Silex Microsystems AB控股权带动业绩大增，扣非后净利润仍亏损3.03亿元至3.91亿元，亏损额度较上年进一步扩大。剔除 非经常性损益影响后， 臻镭科技 成为半导体"预增王"，公司专注于终端射频前端芯片、高密度封装微 波模组和微系统，受益于国内特种行业周期回暖及卫星通信领域机遇，预计2025年归母净利润1.23亿 元-1.45亿元，同比增长529.64%-642.26%，扣非净利润更是同比激增3678.27%至4332.00%，核心业务增 长动力强劲。 细分领 ...