Core Viewpoint - TSMC's investment plans in the U.S. have become increasingly complex, with U.S. Secretary of Commerce Gina Raimondo stating that TSMC's previous commitments are insufficient, now requiring a minimum investment of $200 billion and the creation of 30,000 jobs [1][4]. Group 1: Investment and Financial Implications - The starting point of this negotiation was the CHIPS Act signed during the Biden administration, which provided TSMC with $6 billion in subsidies, but only resulted in an initial investment of approximately $60 billion for factory construction, which Raimondo deemed inadequate [4]. - TSMC has since raised its planned investment to $165 billion, but U.S. expectations have now increased to $200 billion, which is a reduced target from earlier internal expectations exceeding $300 billion [4]. - TSMC's U.S. subsidiary reported a significant drop in profits, with earnings of only NT$41 million in Q3 2025, down 99% from NT$4.223 billion in Q2, reflecting the financial pressures and challenges faced in the U.S. market [6]. Group 2: Technological and Operational Challenges - TSMC is facing multiple challenges in the U.S., including high costs, talent shortages, and cultural conflicts, which have directly impacted its financial performance [5]. - The advanced process and packaging technologies, previously considered core assets, are gradually being transferred to the U.S., with TSMC's Arizona facility already producing 4nm chips and plans for 3nm and 2nm processes in the future [4].

如今，姚力军将产业布局延伸至溅射靶材的上游核心环节，同创普润的IPO正是这一战略布局的关键落子。 半导体产业的"纳米战争"中，材料纯度直接决定芯片性能。对于先进制程芯片而言，超高纯金属材料的纯度需达到99.9995%（5N5）乃至99.9999%（6N） 以上，3纳米制程所需的超高纯锰材料更是要求杂质含量控制在千万分之一级别。长期以来，这类核心材料的制备技术被美日企业牢牢掌控，国内高端市 场进口依赖度超80%，成为制约芯片产业自主可控的"卡脖子"环节。而同创普润已在这场攻坚战中取得关键突破，其研发的7N超高纯铜、6N铝钽等材 料，已成功进入全球顶尖晶圆厂供应链，成为极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业。 今年8月，同创普润获得超10亿元融资，由中建材新材料基金领投；短短两个月后，公司再获超10亿元Pre-IPO融资，尚颀资本、上汽金控等实力机构联合 参投。在半导体材料研发动辄数年、投入巨大的行业特性下，这两笔融资不仅为其扩大产能、升级设备提供了资金保障，更凸显了产业资本对超高纯金属 材料赛道的坚定信心。要知道，这类材料的生产不仅需要攻克提纯技术，还需自主研发生产设备、构建闭环工艺，仅检测环节就需配备能识 ...

以下文章来源于市值观察 ，作者市值观察 市值观察 . 聚焦上市公司市值与价值 中国 GPU 的破局者，如何创造未来的无限可能？ 01 摩尔缘何现金管理？ 最近，摩尔线程拟用不超过 75 亿元的闲置募集资金现金管理的相关事宜引发网友热议。有 人提出疑问"募集资金的实际用途？""不好好研发去买理财？""是精打细算还是不务正 业？""募集资金的 75 亿都是闲置资金？"…… 各种千奇百怪的说法都来了。 但要是仔细阅读摩尔线程的公告就会发现，完全不是这么回事。 仔细看， 12 月 12 日摩尔线程发布公告，大意是：公司要用部分闲置的募集资金做现金管 理， 在不影响募集资金投资项目建设实施、募集资金使用计划和保证募集资金安全的情况 下， 拿闲置的募集资金做现金管理，投资品种包括且不限于协定存款、通知存款、定期存 款、结构性存款、大额存单、收益凭证等安全性高、流动性好的保本型产品。 那我们看看摩尔线程募资要投的项目，是哪些？招股书中写的很清楚： | | 一、募集资金运用概况 (一) 募集资金投资项目 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | ...

最让人佩服的，还是他们的技术硬实力。以前啊，高端光学镀膜设备这一块，基本是国外企业的"天下"，技术攥在别人手里，咱们下游产业想发展都得看 人家脸色，这"卡脖子"的滋味太难受了。但成都国泰真空偏不信这个邪，死磕技术难关，硬是把电子束蒸镀、磁控溅射镀膜这些关键光学装备给做出来 了，实现了国产化。更牛的是，他们自己研发的射频离子源和光学膜厚监控系统，直接把国外的技术垄断给打破了，填补了国内的空白——这一步，对整 个行业来说都算得上是"里程碑"级别的突破。 12月初，半导体装备圈出个大消息——北方华创，就是咱们国内半导体装备领域的"老大哥"，正式把成都国泰真空90%的股权收入囊中，交割手续全办完 了。这波操作可不是小打小闹，对北方华创来说是产业链布局的关键一步；往大了说，这标志着咱们国家高端光学真空镀膜设备的国产化，算是踩上 了"加速键"，那些卡脖子的核心装备，自主可控又近了一大步。 可能有些朋友对成都国泰真空不太熟，这家公司2013年才成立，满打满算也就十来年历史，但在光学真空镀膜设备这行，绝对是"后起之秀"。从一开始， 他们就盯着核心技术搞研发、做产品，没走弯路。靠着精准的市场判断和砸进去的真金白银研发投入，现在 ...

近日，中国证监会服务平台公示信息显示，深圳三地一芯电子股份有限公司已正式开启首次公开发行股票并上市的辅导备 案工作，本次辅导机构确定为实力雄厚的国泰海通证券股份有限公司。 USB系列作为公司主力产品，包含USB2.0和USB3.2两大类别。其中FC2279等USB2.0闪存主控芯片，内置高性能ECC纠错 引擎，采用低功耗设计，在保证高品质、高兼容性的同时，实现了数据安全性与稳定性的双重提升，该系列产品在细分领 域完全领先同行，创造了多项行业第一。全新USB3.2系列芯片则以高达5Gb/s的传输速度、坚固耐用的特性，成为高速可 靠存储场景的优选方案，凭借速度快、兼容性好、成本低等优势已成功进入多家品牌客户供应链。 | 辅导对象 | 深圳三地一芯电子股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | | 成立日期 | 2015 年 12 月 29 日 | | | | 注册资本 | 3,000.00 万元 | 法定代表人 | 陈向兵 | | 注册地址 | 深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期 4 栋 4 层 | | | | | 402-406 | | | 成立于2015年的三地一 ...

12月12日，R紫晶发布重大诉讼进展公告， 披露公司及11名原高管涉嫌欺诈发行证券罪、违规 披露/不披露重要信息罪一案已获广东省梅州市中级人民法院一审判决，公司被判处高额罚金， 相关责任人员分别被判处有期徒刑及罚金，部分人员适用缓刑 。 一审判决结果：公司罚金3700万元，11名原高管分获刑罚： 根据广东省梅州市中级人民法院（2024）粤14刑初23号刑事判决书，判决结果如下： 据悉，该案受理于2024年11月11日，广东省梅州市人民检察院作为原告提起公诉，R紫晶及原 法定代表人郑穆、原实际控制人罗铁威等11名原高管为共同被告。公告显示，案件核心涉及两大 罪名，均与公司上市前后的财务造假及信息披露违规行为相关。 公诉机关指控，R紫晶成立于2010年4月，2020年2月在上海证券交易所科创板上市（原证券代 码：688086）。为实现上市及募资目的，公司实际控制人郑穆、罗铁威自2017年起，组织、指 使李燕霞等多名原高管，通过签订虚假购销合同、伪造物流单据及项目验收报告、提前确认收入 等方式虚增营业收入及利润，并隐瞒大额对外担保事项。 经查明，公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》存在虚假记载，2017 ...

Core Viewpoint - Chipone Technology announced a strategic capital increase for TianSui Semiconductor, acquiring control of ZhuDian Semiconductor, which is expected to enhance its position in the semiconductor industry and improve its AI ASIC market competitiveness [1][6]. Group 1: Capital Increase and Shareholding Structure - On December 12, Chipone Technology signed a capital increase agreement with TianSui Semiconductor and five investment partners, with TianSui planning to increase its registered capital by 940 million yuan [1]. - Chipone will contribute 350 million yuan in cash and an additional 20 million yuan through its existing 2.11% stake in ZhuDian Semiconductor, resulting in a significant ownership stake [1]. - After the capital increase, TianSui's registered capital will rise from 10 million yuan to 950 million yuan, with Chipone becoming the largest shareholder with a 40% stake [5]. Group 2: Investment Partners - The investment partners include prominent entities such as Huaxin Dingxin, Guotou Xiandao, Yitang Yuanchuang, and Hanzhe Chuangtou, contributing a total of 550 million yuan to support the acquisition [4]. - Huaxin Dingxin invested 300 million yuan, while Guotou Xiandao contributed 150 million yuan, showcasing a strong backing from established investment firms [4]. Group 3: Strategic Implications - ZhuDian Semiconductor, established in 2004, is a leading provider of video and display processing chip solutions, holding over 160 patents and dominating the 3LCD projector control chip market with over 80% share [5]. - The acquisition allows Chipone to offer a comprehensive solution from image preprocessing to postprocessing for mobile clients, enhancing its capabilities in emerging fields like AI smartphones and cloud gaming [5]. - The market analysis suggests that this strategic acquisition aligns with the trend of domestic semiconductor replacement and policy support, potentially setting a new benchmark for industry consolidation [6].

俄罗斯正基于中国 龙芯中科 自主可控、开放授权的龙架构(LoongArch)，开发一款全新的处理 器"Irtysh"(额尔齐斯河) 。 俄罗斯科技媒体TAdviser走访了研发这款产品的"Tramplin Electronics"(跳板电子)，深入了解了该处 理器的架构授权、技术细节等。 据官方介绍， Irtysh处理器的研发投入规模极为庞大 ，但具体金额未公开。 投资方是 俄罗斯鄂木斯克州企业家、慈善家斯维亚托斯拉夫·卡普斯京 ，他也是跳板集团的负责人， 业务涵盖科技、教育、公益、建筑、媒体等多个领域。 它首先面向服务器市场，后续推向PC领域，甚至计划走出俄罗斯。 跳板集团之前就曾投资过俄罗斯本土处理器项目，但因为制裁封锁等原因而终结，这次选择了中国龙芯 中科的龙架构，正是看中了后者的自主可控。 表面看，这只是一款新处理器的发布，但背后折射出的，却是地缘政治压力下的技术体系裂变，也是全 球信息产业加速向多极化发展的关键迹象，再次凸显了信息技术自主可控的重要性。 当下无论对于中国还是俄罗斯来说，自主计算能力都已经不是长远布局，而是迫在眉睫的现实需求。 多年来，美国对俄在高端芯片、EDA工具、IP授权领域的封锁 ...

Core Viewpoint - Intel is testing chip manufacturing tools from ACM Research, a company that has faced U.S. sanctions due to allegations of supporting the Chinese government in military technology and advanced chip manufacturing [1][3]. Group 1: Company Background - ACM Research is headquartered in California, with subsidiaries in Shanghai and South Korea that were sanctioned last year [3]. - The founder of ACM Research, Wang Hui, graduated from Tsinghua University and established the company in Silicon Valley in 1998. He holds 57% of the voting shares and has both U.S. citizenship and Chinese permanent residency [4]. Group 2: Testing and Technology - The wet etch equipment being tested by Intel may be used in its advanced 14A process, which is scheduled for release in 2027 [3]. - There is no confirmation that Intel has decided to incorporate these tools into its advanced process, nor is there evidence that Intel has violated U.S. regulations [3]. Group 3: National Security Concerns - U.S. officials express significant national security concerns regarding Intel's testing of tools from a sanctioned company, fearing that sensitive technology could be transferred to China [3]. - The involvement of a U.S. government investment in Intel raises alarms about the potential replacement of reliable Western equipment suppliers by Chinese firms [3]. Group 4: Policy Implications - The testing of ACM Research tools highlights serious vulnerabilities in U.S. technology protection policies, according to Chris McGuire, a former National Security Council official [4].

2017年诞生于广州黄埔的粤芯，肩负着填补粤港澳大湾区12英寸晶圆制造的产业空白的重任。在半导体产业"缺芯"浪 潮中，这家企业以惊人的"广州速度"实现突破：2018年3月打桩建设，2019年9月便完成工艺开发并启动量产，仅用18 个月就走完了传统晶圆厂数年才能完成的建设周期，彻底改写了广州"有电子产业无芯片制造"的历史。 如今， 粤芯 已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目实现合计月产8万片晶圆的量产能力，三期 投产后总产能将进一步提升至12万片/月，为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支撑。 近日，证监会IPO辅导公示系统公告，被誉为"广州第一芯"的粤芯半导体技术股份有限公司已联合辅导券商广发证券 向广东证监局提交《辅导工作完成报告》，正式启动IPO辅导验收程序。从2025年4月24日提交辅导备案到如今进入验 收阶段，共计经历了7个多月。 作为广东半导体制造的"拓荒者"，粤芯的差异化发展路径构筑了独特竞争力。与聚焦先进制程的行业巨头不同，粤芯 深耕180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺，在细分领域形成了比肩行业的实力。其40nm车规芯片 不仅通过严苛的AEC- ...