免责声明：本文内容根据新思科技（ Synopsys Inc., NASDAQ: SNPS ）投资者关系负责人 Trey Campbell 在 2025 年 6 月 4 日 美国银行全球技术大会上的公开发言，以及 Investing.com 发布的会议实录翻译整理而成，相关表述和数据均来自上述 公开信息来源。 美国政府 5 月底针对 EDA 行业的最新出口管制究竟意味着什么？在当地时间 6 月 4 日的美国银行全球技术大会上， 全球领先的三大 EDA 厂商之一新思科技（ Synopsys Inc., NASDAQ:SNPS ）给出了一份迄今为止最详尽的解答，披露 了许多此前外界无从知晓的关键操作性细节。 该公司高管证实，已于财报发布次日收到美国商务部工业和安全局（ BIS ）发出的 " 通知并要求停止 " 信函，并首次 向外界说明了其对客户的精确影响：由于新思科技采用年度 " 密钥 " 的授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来 355 天内的不同时点终止，且无法再获得任何技术支持或更新。此次披露的重要性在于，它首次将一项外界看来模糊 的政府禁令，量化为具体的时间表和业务风险，并解释了为何这次行动因缺少惯例的意 ...

是说芯语，欢迎关注分享 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 投稿 、 商务合作 请微信 dolphinjetta 针对 美国商务部工业和安全局要求断供中国EDA软件供应的要求， 西门子在昨日发布了一则 声明 ： " 5月23日 ，美国商务部工业和安全局通知Siemens Industry Software Inc.，对向中国客户 和全球中国军事产品终端用户出口电子设计自动化（EDA）软件和技术采取新的控制措施。 在我们 应对这些新出口管制的复杂性并评估对我们的业务和客户的影响时，我们限制了对出口管制分类编 号（ECCN）3D991 和3E991下的软件和技术的访问 。 150多年来，西门子一直为中国客户提供支持，并分别与美国和中国的利益相关者合作，以减 轻这些新限制的影响。西门子将继续为世界各地的员工和客户提供支持，他们正在使用我们的技术 来改变日常生活。 " ...

以下文章来源于芯世相 ，作者编辑部 芯世相 . 芯片电子元器件IC半导体分销教科书式必读公众号【芯世相】；缺芯片，销库存，保品质，市场行情早 知道，尽在芯片超人。加我：chrisjiang08 知名芯片分销商 "周立功"（立功科技）要被卖了？ 从昨晚开始，这个消息在芯片圈子里火速传播。作为 NXP 芯片的重要代理商，立功科技在芯片分 销领域拥有一定知名度，而交易的另一方商络电子更是知名芯片分销上市公司。 根据商络电子的公告，总算知道到底发生了啥。 6 月 4 日，商络电子公布，公司于近日与广州立功科技股份有限公司 ( 简称"标的公司"或"立功科技" ) 的主要股东陈智红、周立功、广州市呈祥投资有限公司、珠海德赢投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 、珠 海立远投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 及珠海众咖投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 签订了《投资意向协议》， 公司拟通过现金方式购买立功科技部分股权，并 达到控股标的公司的目的 。 公告显示，本次交 易目标公司的整体估值以甲乙双方协商确定。 最终的交易价格将根据尽职调查、审计或评估结果 等进一步确定。 商络电子、立功科技 是如何发家的？ 先大致了解一下两家公司的主要情况 ...

据业内消息， 传德州仪器（ TI ）拟对部分产品线进行涨价，于 6 月 2 日初步确定涨价目录，大概涉及 3300 多个料号， 涨价计划将于 6 月 15 日正式生效。 此次涨价幅度呈现出明显的梯度分布：其中，涨幅达到 100% 及以上的料号占比 9% ， 50%-100% 涨 幅的占比 5% ， 30%-50% 涨幅的占比 1% ， 15%-30% 涨幅的占比 55% ，涨幅小于 15% 的则占 比 30% 。 从整体幅度而言，此次涨价平均涨幅在 10% 以上，更有部分料号的涨价幅度直逼 40%-70% ，涨价势 头强劲。涨价主要集中在三类产品：低利润率、老料号、承诺数量未达标。 尤为引人关注的是， ADC （模数转换器）、运放等部分信号链相关的料号，其涨价幅度竟然高达 100% 以上，远超市场预期。 这次涨价通过淘汰低效产品、提价优化产品结构，意味着德州仪器的策略从低价抢份额到保产品线利润率 的转变，而这也为国产模拟公司带来机遇。 国内厂商如圣邦股份、思瑞浦等主力产品与 TI 中低端料号重叠，此前受价格战压制，现有望跟随提价或 扩大份额。而终端厂商为规避 TI 高涨幅型号，或将加速导入国产替代方案，尤其在 ...

今天下午，中科寒武纪科技股份有限公司发布了2025 年度向特定对象发行A 股股票募集说明书。他们 在说明书中指出，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 498,000.00 万元（含本数）， 扣除发 行费用后的净额拟投资于以下项目： 在公告中，寒武纪表示，本次向特定对象发行股票有以下几个目的： 1、增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力 寒武纪表示，大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，引发智能算力市场的 空前 增长机遇。本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器 技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方 案；拟建设先进封装技术平台，灵 活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智 能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的 适应性。本次募投项目的实施将全面提 升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力， 提升公司在智能芯片产业 领域的长期竞争力。 2、构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性 寒武纪表示，大模型技术驱动人工智能产业迈向全新发展阶段，大模型 ...

据The Information报道，知情人士透露，阿里巴巴旗下各业务单元已启动基于Qwen3模型的智能 体开发计划。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 投稿 、 商务合作 请微信 dolphinjetta 是说芯语，欢迎关注分享 市场分析显示，Qwen系列模型正在双向发力：对内成为统一阿里系AI能力的技术基座，对外则 通过开源策略加速中国产业AI化进程。与此同时，阿里云正推动Qwen模型的全球化布局，与欧 美主流开源模型展开竞争。 这标志着阿里AI战略的重大转折。2023年首代Qwen发布时，其性能甚至未能说服部分内部团队 ——直到2024年初，仍有业务线坚持使用Meta的Llama等第三方模型。而Qwen3的突破性进 展，使得阿里首次实现技术自主与商业落地的协同效应。 更具象征意义的是，已退隐六年的马云在Qwen3研发期间持续关注进展。这位创始人通过定期听 取专项汇报的方式，向团队传递出"只许成功"的战略决心。观察人士指出，这种非常规介入既凸 显Qwen3对阿里未来的关键价值，也折射出企业在AI竞赛中的紧迫感。 阿里巴巴集团凭借最新开源的Qwen3大模型，正在人工智能领域快速构建技术领导力。这一突破 ...

本文收集汇总了15家上市 SoC/MCU/ASIC/端侧 芯片设计公司2024年财报中提及EDA的信息， 意图了解其在EDA工具（Electronic Design Automation，电子设计自动化工具）上的开 销。 结论： 覆盖标的公司年报中披露EDA工具费用的公司并不多，并且披露的费用相比整体研发费用而言占比并 不高， 约为1%级别。一般只在相较去年有较大变动时注释说明。 但是EDA在芯片设计中占有非常重要的位置，约等于有些地区的中考体育，虽然分值占比不高，但是 体育没有及格的话会直接导致无法报考部分名校。 而且相比其他科目的老师，"体育老师"比较好拿捏，不像"数学语文英语"这些主科老师，背后都有大财 团和盘根错节的势力，不好拿捏。特朗普这波算是拿捏住了三寸。 有多家上市芯片公司在2024年年报 中就预告了EDA风险——财报里预警的小概率事件真的发生了。 1. 瑞芯微 ：长期应付款中提及本期期末金额较上期末变动比例（%）+294.58%，且" 主要系本期购买 EDA工具增加所致 "。 | | | | 内大アイト | | --- | --- | --- | --- | | 长期应付款 | 22,751, ...

英伟达首席科学家戴利出席AI EXPO博览会 图源：台媒 报道称，相关数据显示，在2019年，中国的AI高端研究人员人数约占全球三分之一，而目前这一比例已 增长到接近全球总数的一半。 戴利表示，虽然中国在全球AI硬件市场的占有率尚不及美国，但已成功吸引并培养了大量AI研发人才。他 提到，这些人才此前很多参与英伟达的研发工作。他认为，如果不是美国的出口限制，华为也不会如此迅 速成长，现在那些研究人员都转而为华为开发软件。 据中国台湾"联合新闻网"3日报道，美国芯片制造商英伟达（NVIDIA）的首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）在2日表示，美国对中国实施的人工智能（AI）技术相关的出口限制措施，反倒让中国获得很大的 发展空间。他透露，大量过去为英伟达从事计算机编程工作的AI研究人员，如今大多都转而为华为编写程 序。 当地时间6月2日，戴利出席了由美国华盛顿智库"特别竞争研究计划"（SCSP）主办的第二届国家竞争力 AI博览会（AI EXPO）。他指出，当前AI领域不仅存在企业之间的竞争，还涉及国家间的竞争。他特别指 出，美国政府升级扩大出口管制措施，禁止出口高端技术及芯片到中国市场，包括禁止英伟达生产的 ...

傅里叶的猫 . 芯片EDA大厂资深工程师，半导体AI行业解读及研报分享 这篇文章来看下Morgan Stanley 的一份研报，在报告中，提到由于美国的出口管制，中国的HBM技术差 距正在缩小，长鑫存储的目标是在 2027 年生产 HBM3/3E。在这份研报中，大摩还给出了长鑫存储 （CXMT）产能和生产计划。 正文 MS认为，中国目前在HBM3 技术发展上落后全球领先者 3-4 年，这一差距应能通过中国在 AI 芯片生产 规模上的能力得到弥补。与此同时，DRAM 技术取得显著进步，且中国在hybrid bonding封装时代已占 据强势地位。基于长鑫存储（CXMT）进入 1z nm 时代的 DDR5 生产情况，其与市场领先者的 DRAM 技术差距也从 5 年缩短至 3 年。 游戏 GPU 可能取代 HBM，这是填补 AI 推理领域差距的新替代方案。根据MS的渠道调查，在美国实 施新出口限制之前，配备 HBM3 的 H20 GPU 一直是中国市场最受追捧的加速器。我们认为，英伟达新 推出的降级替代产品可能会采用 96GB GDDR7，且不含 CoWoS 和 HBM。如果我们假设今年出货量为 100 万台，这意 ...

美国对中国的EDA禁令，引发了行业内外的广泛关注与热议。 我们先捋一下这个事件的时间线： 5月28日：英国《金融时报》援引知情人士消息，美国政府下令向中国提供半导体设计软件的美国公司 停止销售服务，美国商务部工业与安全局（BIS）已向Cadence、Synopsys和西门子EDA发出信函，要求 停止向中国客户提供相关技术。 Cadence方面，中国区的一位高管在禁令传闻出现初期表示，目前中国区未接收到美国总部那边传达的 所谓的BIS通知，并且如果传闻属实，那么美国方面应该会有官方的新闻，但是到目前为止都还没有。 然而，同样在5月29日，楷登电子向美国证券交易委员会（SEC）提交的8-K文件显示，当地时间5月23 日，美国商务部BIS已经通知楷登电子，如果交易一方位于中国或是中国的"军事最终用户"，则出口、 再出口或在国内转让电子设计自动化软件和技术需要获得许可证。 5月29日：Synopsys发布公告称，公司收到了美国商务部BIS一封信，通知新思科技与中国有关的新出口 限制，随后暂停并撤回发布2025财年第三季度和全年财务指引。Cadence向美国证券交易委员会 （SEC）提交的8-K文件显示，当地时间5月2 ...