证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-076 江苏长电科技股份有限公司 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东大会类型和届次 2024 年第三次临时股东大会 召开的日期时间：2024 年 11 月 29 日 14 点 00 分 召开地点：江苏长电科技股份有限公司D3二楼会议室（江阴市长山路78号） (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 关于召开 2024 年第三次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 股东大会召开日期：2024年11月29日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 11 月 29 日 至 2024 年 11 月 29 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系 ...

基于独立判断的立场，我们认为： 八届九次临时董事会文件 独立意见 江苏长电科技股份有限公司 独立董事关于改选公司部分董事的独立意见 根据中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《江苏长电科技股份有限公 司章程》（以下简称《公司章程》）和《江苏长电科技股份有限公司独立董事工作 制度》等法律、法规、规范性文件的有关规定，作为江苏长电科技股份有限公司 （以下简称"公司"）的独立董事，我们审阅了公司提供的相关资料，认真了解 情况，基于客观、独立判断的立场，对改选公司部分董事的事项发表独立意见如 下： 我们认真审阅了公司提供的相关资料，并与公司有关人员进行必要沟通。 1、公司第八届董事会非独立董事候选人全华强先生、陈荣先生、梁征先生 的提名、资格审查和表决程序符合《公司章程》及有关法律法规的规定，是合法、 有效的。 2、经审阅上述 3 名非独立董事候选人的教育背景、工作经历、专业资格等 相关资料，我们认为其符合有关法律、法规和《公司章程》关于董事任职资格的 规定，具备担任公司董事的资格和能力，未发现有《中华人民共和国公司法》、 《公司章程》及有关法律法规规定的不得任职的情形。 综上，我们同意全华强先生、陈荣先生、梁征先 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-071 江苏长电科技股份有限公司 关于股东协议转让公司股份完成过户登记的公告 截至本公告日，本次股份转让已取得上海证券交易所出具的《上海证券交易 所上市公司股份协议转让确认表》，并在中国证券登记结算有限责任公司上海分 公司办理完毕股份协议转让过户登记手续，过户日期为 2024 年 11 月 12 日。 本次股份转让过户登记已完成，磐石润企持有公司 403,122,922 股股份，占 公司总股本的 22.53%。在各方按照《股份转让协议》完成公司董事会改组后，磐 石润企将成为公司控股股东，中国华润有限公司将成为公司实际控制人。 一、本次股份转让的基本情况 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"或"长电科技"）股东国家集成 电路产业投资基金股份有限公司（以下简称"大基金"）、芯电半导体（上海）有限 公司（以下简称"芯电半导体"）分别于 2024 年 3 月 26 日与磐石香港有限公司 （以下简称"磐石香港"）签订 ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-075 江苏长电科技股份有限公司 第八届监事会第七次临时会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第七次临时 会议于 2024 年 11 月 8 日以通讯方式发出会议通知，于 2024 年 11 月 13 日以通 讯表决方式召开，本次会议表决截止时间为 2024 年 11 月 13 日下午 3:00。会议 应参加表决的监事 3 人，实际表决的监事 3 人。会议的召集和召开符合《中华人 民共和国证券法》、《中华人民共和国公司法》及《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 赵烽，男，法学硕士，持有公司律师、企业法律顾问、注册会计师职业资格， 现任华润（集团）有限公司法律合规部专业总监。曾任广东维强律师事务所专职 律师、北京市京都（深圳）律师事务所专职律师、北京中银（深圳）律师事务所 专职律师等职务。 本次会议表决通过了相关议案，形成决议如下： 2024 年 11 ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-073 江苏长电科技股份有限公司 王永先生在公司任职期间恪尽职守、勤勉尽责，在促进公司高质量发展、提 升治理规范等方面发挥了积极作用。公司及公司监事会对其为公司发展所做出的 贡献表示衷心的感谢！ 特此公告。 江苏长电科技股份有限公司监事会 2024 年 11 月 14 日 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）股东国家集成电路产业投 资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司转让给磐石润企（深圳）信 息管理有限公司（以下简称"磐石润企"）的公司股份于 2024 年 11 月 12 日完成 股份过户，磐石润企成为公司股东，持有股份占公司总股本的 22.53%。根据交 易双方签署的股权转让协议约定，拟对公司监事会进行改组。 2024 年 11 月 13 日，公司监事会收到监事王永先生的书面辞职报告，根据 公司监事会改组及工作需要，非职工代表监事王永先生辞去公司第八届监事会监 事职务，辞职后将不再担任公司任何职务。 王永先生的辞职将导致公司监事会成员人数低于法定最低人数，根据《公司 法》、《公司章程》等有关规定，王永先生的辞职将自公司股东 ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-074 江苏长电科技股份有限公司 第八届董事会第九次临时会议决议公告 二、董事会会议审议情况 本次会议表决通过了相关的议案，形成决议如下： （一）审议通过了《江苏长电科技股份有限公司董事会关于改选部分董事 的议案》 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有 限公司分别将其持有的174,288,926股和228,833,996股公司股份转让给磐石润企 （深圳）信息管理有限公司，并于近日完成交割及股份过户相关手续。根据交易 双方签署的股权转让协议约定，对公司董事会进行改组。 经公司董事会提名委员会资格审查，公司董事会同意提名全华强先生、陈荣 先生、梁征先生为公司第八届董事会非独立董事候选人，任期自公司股东大会审 议通过之日起至第八届董事会任期届满之日止。非独立董事候选人简历附后。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第九次临时 会议于 2024 年 ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-072 江苏长电科技股份有限公司 关于公司董事长、董事辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）股东国家集成电路产业投 资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司转让给磐石润企（深圳）信 息管理有限公司（以下简称"磐石润企"）的公司股份于 2024 年 11 月 12 日完成 股份过户，磐石润企成为公司股东，持有股份占公司总股本的 22.53%。根据交 易双方签署的股权转让协议约定，拟对公司董事会进行改组。 2024 年 11 月 13 日，公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先 生的书面辞职报告，根据公司董事会改组及工作需要，董事/董事长高永岗先生 辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后 不再担任公司任何职务；董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设 专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司任何职务。 2024 年 11 月 13 日，公司董事会 ...

长电科技 2024 年第三季度业绩说明会记录 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 10 月 31 日 （星期四）15:00-16:30 通过进门财经电话会议、上证路演中心网络文字互动方 式召开了 2024 年第三季度业绩说明会，公司董事/首席执行长（CEO）郑力先 生、独立董事李建新女士、首席财务长徐阳先生、董事会秘书吴宏鲲先生等相 关人员就公司 2024 年第三季度经营成果及财务具体情况与近 210 位机构及个人 投资者进行了交流和沟通，并在有效时间内就投资者普遍关注的问题进行了回 答。 本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下： 1. 公司营收创出了新高，不过第三季度单季毛利率环比有一些下滑，是否 能稍微展开介绍，有多少是因为客户占比提高所导致的。另外除了我们部分产 品毛利率比较低的这个因素之外，其他的部分毛利率大概是一个什么样的变化 状态。然后我们现在在旺季产能利用比较高的情况下的这个季度的毛利率是不 是对未来是有一定的参考性。 第三季度毛利率环比有所下降，主要有几个原因：第一个原因是公司先进 的高密度系统封装模组的出货量显著的增加。我们通讯，智能手机市场收入占 比大幅提升。 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, indicating an expected increase of over 15% relative to the CSI 300 index within the next six months [1][12]. Core Views - The company achieved a revenue of 24.978 billion yuan in the first three quarters of 2024, representing a year-on-year increase of 22.26%. The net profit attributable to shareholders was 1.076 billion yuan, with a year-on-year increase of 36.73% for the non-recurring net profit [1]. - The company focuses on high-performance advanced packaging, which is expected to drive continuous growth in performance. The XDFOI Chiplet technology has entered stable mass production, enhancing the company's competitiveness in the global memory packaging market [1][2]. - The acquisition of 80% of Shengdie Semiconductor is expected to strengthen the company's position in the memory packaging sector and enhance strategic partnerships with clients [2]. Financial Performance Summary - For the third quarter of 2024, the company reported a single-quarter revenue of 9.491 billion yuan, a year-on-year increase of 14.95% and a quarter-on-quarter increase of 9.80%. The net profit for the quarter was 457 million yuan, a year-on-year decrease of 4.39% [1]. - The gross margin for the first three quarters of 2024 was 12.93%, a decrease of 0.94% year-on-year. The net margin was 4.29%, down 0.48% year-on-year [1][10]. - The company’s earnings per share (EPS) for 2024 is projected to be 0.90 yuan, with net profits forecasted at 1.611 billion yuan [2][9]. Market Position and Growth Potential - The company has seen a recovery in various application sectors, with double-digit revenue growth in communications, consumer electronics, computing, and automotive electronics [1]. - The report anticipates a gradual recovery in downstream demand, although the pace may be slower than expected, leading to a downward adjustment in profit forecasts for 2024-2026 [2][9]. - The company is expected to benefit from the semiconductor industry's recovery, which may lead to sustained performance growth in the coming periods [1][2].

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, indicating an expected relative increase of over 15% compared to the CSI 300 index in the next six months [1][15]. Core Views - The company achieved a revenue of 24.978 billion yuan in the first three quarters of 2024, representing a year-on-year increase of 22.26%. The net profit attributable to shareholders was 1.076 billion yuan, showing a year-on-year increase of 36.73% when excluding non-recurring items [1]. - The company focuses on high-performance advanced packaging, which is expected to drive continuous growth in performance. The XDFOI Chiplet technology has entered stable mass production, catering to sectors such as AI, 5G, and automotive electronics [1][3]. - The acquisition of 80% of Chengdi Semiconductor is expected to enhance the company's competitiveness in the global memory packaging market, establishing closer strategic partnerships with clients [3]. Summary by Sections Financial Performance - In Q3 2024, the company achieved a record quarterly revenue of 9.491 billion yuan, a year-on-year increase of 14.95% and a quarter-on-quarter increase of 9.80%. The net profit for the quarter was 457 million yuan, a year-on-year decrease of 4.39% [1]. - The gross margin for the first three quarters of 2024 was 12.93%, down 0.94% year-on-year, while the net margin was 4.29%, down 0.48% year-on-year [1]. Revenue and Profit Forecast - The company’s revenue is projected to be 33.262 billion yuan in 2024, with a growth rate of 12.14%. The net profit is expected to be 1.611 billion yuan, reflecting a growth rate of 9.55% [4]. - The earnings per share (EPS) are forecasted to be 0.90 yuan for 2024, with corresponding price-to-earnings (PE) ratios of 43.15, 28.22, and 23.10 for the years 2024, 2025, and 2026 respectively [4][12]. Market Position and Strategy - The company has seen a recovery in production capacity utilization across its factories since the beginning of 2024, with double-digit revenue growth in key application sectors such as communications and automotive electronics [1][3]. - The report emphasizes the importance of continuous innovation and upgrading in advanced packaging technology, which is expected to support sustained performance growth as the semiconductor industry recovers [1].