证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-064 江苏长电科技股份有限公司 关于收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权 的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、工商变更登记情况 2024 年 9 月 24 日，标的公司完成了工商变更登记手续。具体变更情况如下： | 变更事项 | 原登记内容 | 变更后登记内容 | | --- | --- | --- | | 经营范围变更 | 一般项目：设计、研发、测试、 | 一般项目：集成电路制造；集成电路销售； | | | 封装及生产半导体集成电路 | 集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及 | | | 器件及产品，销售自产产品， | 产品销售；计算机软硬件及外围设备制造； | | | 并提供相关的技术及咨询服 | 计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬 | | | 务；受母公司委托向集团内 | 件及辅助设备零售；电子元器件制造；电子 | | | 关联公司提供下列服务 ：投 | 元器件批发；电子元器件零售；集成电路设 | | | 资经营决 ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-063 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 本次会议，由董事长高永岗先生主持，公司聘请的江苏世纪同仁律师事务所 律师出席了本次会议。会议的召开和表决符合《公司法》及《公司章程》的有关 规定，具有法律效力。 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间：2024 年 9 月 19 日 (二) 股东大会召开的地点：江苏长电科技股份有限公司 D3 二楼会议室（江阴 市长山路 78 号） (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 2,045 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 625,043,039 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | | | 份总数的比例（%） | 34.9300 | (四 ...

长电科技 法律意见书 江苏世纪同仁律师事务所关于 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时 股东大会的法律意见书 致：江苏长电科技股份有限公司 长电科技 法律意见书 与通知的内容一致。本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式，贵 公司通过上海证券交易所交易系统投票平台和互联网投票平台（网址： vote.sseinfo.com）向公司股东提供了网络形式投票平台，网络投票的时间和方 式与本次股东大会通知的内容一致。 本律师同意将本法律意见书随贵公司本次股东大会决议一并公告，并依法 对本法律意见书承担相应的责任。 本律师根据相关法律、法规和规范性文件的要求，按照律师行业公认的业 务标准、道德规范和勤勉尽责精神，出具法律意见如下： 一、关于本次股东大会的召集、召开程序 1、本次股东大会由董事会召集，2024 年 8 月 22 日，贵公司召开第八届董 事会第六次会议，会议决定召开本次临时股东大会。2024 年 8 月 24 日，贵公 司在指定媒体《上海证券报》、《证券时报》、上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）上刊登了《关于召开 2024 年第二次临时股东大会的通知》， 贵公司在本次股东大 ...

Investment Rating - The report maintains an "Overweight" rating for the company [2] Core Views - The company is a global leader in integrated circuit packaging and testing, with a 10.3% market share in the global OSAT market, ranking third globally [5] - The demand for advanced packaging is increasing due to the AI wave and high demand for HPC chips, with the global AI market expected to reach $27404.6 billion by 2032, growing at a CAGR of over 20.4% [6] - The company has a strong global presence with eight production bases and two R&D centers, focusing on advanced packaging technologies such as FIWLP, FOWLP, TSV, and SiP [6] - The company's revenue for Q2 2024 reached RMB 8.645 billion, a record high for the second quarter, with a gross margin of 14.28%, up 2.08 percentage points quarter-on-quarter [6] Company Overview - The company is a global leader in integrated circuit packaging and testing, with a 10.3% market share in the global OSAT market, ranking third globally [12] - The company has a strong global presence with eight production bases and two R&D centers, focusing on advanced packaging technologies such as FIWLP, FOWLP, TSV, and SiP [14] - The company's revenue for 2023 was RMB 29.661 billion, with an operating profit of RMB 1.52 billion [12] Advanced Packaging - Advanced packaging is becoming a major growth driver in the packaging and testing market, with the global advanced packaging market expected to reach $72.4 billion by 2028, growing at a CAGR of 8.7% [19] - The company has been actively investing in advanced packaging technologies, with R&D expenses of RMB 1.44 billion in 2023 and 2,897 R&D personnel [6] - The company's advanced packaging technologies include FIWLP, FOWLP, TSV, eWLB, SiP, and FCBGA, among others [6] Financial Performance - The company's revenue for Q2 2024 reached RMB 8.645 billion, a record high for the second quarter, with a gross margin of 14.28%, up 2.08 percentage points quarter-on-quarter [6] - The company's net profit for 2023 was RMB 1.471 billion, a decrease of 54.5% year-on-year, but is expected to recover to RMB 1.992 billion in 2024, RMB 2.756 billion in 2025, and RMB 3.519 billion in 2026 [7] - The company's free cash flow has been positive for four consecutive years (2020-2023), with a free cash flow of RMB 1.37 billion in 2023 [45] Industry Trends - The global semiconductor packaging market is recovering, driven by stable consumer demand, a rebound in the memory market, and the rise of AI and HPC applications [34] - The global AI market is expected to reach $27404.6 billion by 2032, growing at a CAGR of over 20.4%, driving demand for advanced packaging [6] - The global advanced packaging market is expected to reach $72.4 billion by 2028, growing at a CAGR of 8.7% [19] Valuation and Forecast - The company's revenue is expected to grow to RMB 31.391 billion in 2024, RMB 36.569 billion in 2025, and RMB 42.513 billion in 2026, with a CAGR of 16.25% [49] - The company's net profit is expected to reach RMB 1.992 billion in 2024, RMB 2.756 billion in 2025, and RMB 3.519 billion in 2026, with a PE ratio of 26.0x, 18.8x, and 14.7x respectively [50] - The company's gross margin is expected to improve to 17.0% in 2024, 18.0% in 2025, and 18.5% in 2026 [49]

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-062 江苏长电科技股份有限公司 关于 2022 年员工持股计划 第二个锁定期届满的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司 2022 年员工持股计划第二个锁定期届满时间：2024 年 9 月 15 日 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2022 年 4 月 13 日召开 第七届董事会第十四次临时会议和第七届监事会第四次临时会议，于 2022 年 4 月 29 日召开的 2022 年第二次临时股东大会，审议通过了《江苏长电科技股份有 限公司 2022 年员工持股计划（草案）及其摘要的议案》等相关议案，具体内容 详见公司于 2022 年 4 月 14 日、2022 年 4 月 30 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的相关公告。 公司于 2024 年 4 月 24 日召开第八届董事会第七次临时会议审议通过了《关 于 2022 年员工持股计划第二个解锁期解锁条件未成就的议案》,具体内容 ...

2024 年第二次临时股东大会 会议资料 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议资料 2024 年 9 月 19 日 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 目 录 | 江苏长电科技股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会议程 ·····························3 | | --- | --- | | 江苏长电科技股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议规则 ·······················4 | | 议案 | 1：关于向银行申请并购贷款及对全资子公司长电管理公司增加担保的议案 ····6 | | 议案 2：关于补选公司董事的议案 | ·································································8 | 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会议程 会议时间：现场会议时间：2024 年 9 月 19 日 14:00 网络投票时间：本次网络投票采用上海证券交易所网络投票系统，通 过交易系统投票平台的投票时间 ...

长电科技 2024 年半年度业绩说明会记录 稳，公司前期的布局开始贡献增量。 通过在高密度封装领先技术布局，公司能力更为符合客户的需求，使得我 们在通信及消费电子实现了收入的同比大幅成长和在高端市场份额的持续提升， 对应长电韩国也受益此趋势。在运算市场，公司把握传统计算类及存储市场需 求成长机遇，在面向数据中心及云计算的高密度电源管理，数据管理及传输连 接类的 AI 周边订单保持旺盛。汽车智能化趋势持续推进公司份额的增长，带动 公司汽车业务早于市场复苏。 下半年通信类客户旺季，叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展 开。对于 2025 年，预计半导体市场将持续复苏，推动公司业务进一步成长，为 此公司正不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。 2、看到公司中报提到 XDFOI Chiplet 已经稳定量产，上半年这一部分做贡 献的收入量级，以及未来的展望及应用方向？ 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 9 月 9 日（星 期一）15:00-16:30 通过进门财经电话会议、上证路演中心网络文字互动方式召 开了 2024 年半年度业绩说明会，公司董事/首席执行长 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for JCET (600584 SH) [4] Core Views - JCET has built a global production cluster through both organic growth and acquisitions, with six major production bases that are well-coordinated and specialized, driving long-term growth [4] - Overseas subsidiaries, particularly JCET STATS ChipPAC and JCET Korea, have contributed significantly to revenue and profit, although domestic operations are also showing strong growth momentum [4] - The company is expanding its business through subsidiaries like JCET Shaoxing, JCET Micro, and the proposed acquisition of Shanghai Shindisk Semiconductor, which will enhance its capabilities in computing, storage, power, and automotive electronics [4] - JCET is leading in advanced packaging technologies, particularly in 2 5D and 3D packaging, which are critical for the future of semiconductor design and manufacturing [4] - The acquisition of Shindisk Semiconductor strengthens JCET's position in the storage packaging and testing market, particularly in DRAM and NAND Flash [4] - The automotive electronics sector is a key growth area, with JCET establishing a dedicated business unit and a new factory in Lingang to capitalize on the electrification and智能化 trends in the automotive industry [4] Subsidiary and Business Segment Analysis JCET Shaoxing and JCET Micro - JCET Shaoxing focuses on advanced packaging technologies, including 2 5D and 3D packaging, which are essential for high-performance computing and AI applications [4] - JCET Micro is investing heavily in wafer-level advanced packaging, with a focus on 2 5D/3D high-density packaging technologies to meet the growing demand for high-performance chips [4] Shindisk Semiconductor Acquisition - JCET plans to acquire an 80% stake in Shindisk Semiconductor, a leading flash memory packaging and testing company, for $624 million, which will enhance its capabilities in the storage market [4] - The storage market, particularly DRAM and NAND Flash, is expected to grow significantly, with DRAM projected to reach $158 billion and NAND Flash $96 billion by 2027 [4] Automotive Electronics - JCET has established a dedicated automotive electronics business unit and a new factory in Lingang to tap into the growing demand for automotive semiconductors driven by electrification and智能化 trends [4] - The company is leveraging its expertise in packaging technologies like QFP/QFN and BGA to serve the automotive market, with significant growth in revenue from this segment [4] Financial Projections - The report forecasts JCET's net profit to reach RMB 2 1 billion in 2023, RMB 3 028 billion in 2024, and RMB 3 572 billion in 2025, with corresponding P/E ratios of 25x, 17x, and 15x [4] - The company's revenue and net profit are expected to grow steadily, driven by the recovery in the semiconductor industry and the expansion of its advanced packaging and automotive electronics businesses [4] Strategic Initiatives - JCET is focusing on advanced packaging technologies, particularly 2 5D and 3D packaging, to maintain its competitive edge in the semiconductor industry [4] - The company is also expanding its presence in the automotive electronics market, which is expected to be a key growth driver in the coming years [4] - The acquisition of Shindisk Semiconductor is part of JCET's strategy to strengthen its position in the storage packaging and testing market [4]

长电科技 (600584.SH) 买入（首次评级） 国内龙头平台型封测厂，全球化多品 电子组 分析师：樊志远（执业 S1130518070003） fanzhiyuan@gizq.com.cn 公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回 暖，公司 24H1 实现收入 154.87 亿元，同比+27.2%。其中，通讯电 子占 41.3%，消费电子占 27.2%，运算电子占 15.7%，工业及医疗 占 7.5%，汽车电子占比达 8.3%。大基金持股比例降低，华润集团 或将成为公司实际控制人。 投资逻辑 半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销 售额呈高度拟合关系。据 WSTS，24H1 全球半导体销售额为 286 0.2 亿美元，同比增长 17.6%。部分国内芯片设计公司 24Q2 库存周 转率同比向好。展望未来，受益于 AI 赋能消费电子及消费电子 新品发布，下游需求有望重回增长态势。看好 AI 驱动消费电子 新品拉货带动新一轮半导体周期。 先进封装空间广阔，XDFOI® Chiplet 工艺量产驱动公司持续成 长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS 及 HBM 产能紧缺成为 ...

公司报告 | 半年报点评 24H1 营收净利双增显著，版图扩张展雄图，技术智能双飞跃 事件：公司发布 2024 半年度报告，完成营业收入 154.87 亿元，同比增长 27.22%。公司实现归属母公司净利润 6.19 亿元， 同比增长 24.96%。扣非归属母公司净利润 5.81 亿元，同比增长 53.46%。 点评：24H1营收净利双增显著，三大电子领域高增长，研发投入持续加大。24H1 公司业绩增长主要因 2024 年全球半导体 市场重归增长态势，公司上半年部分业务收入上升，产能利用率实现明显提升。其中通讯电子、运算电子及消费电子领域 的业务收入分别实现了 48%、23%及 33%的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模，持续深化先进封 装技术的研发力度，上半年研发投入高达 8.2 亿元，较去年同期增长 22.4%。 长电科技控制权拟变更，华润集团间接掌舵，半导体版图再扩张。2024 年 8 月，江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制 权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方，承接大基金与芯电半导体所持股份，交易后成为公司主要股东，实际控制人 变更为华润集团。磐石润企与华润集团间的股权关系，使 ...