ThinkonSemi 神工股份 688233 ANNUAL REPORT 2023 锦州神工半导体股份有限公司 2023年年度报告 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ............ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . ...... . . . . . . . . . . . . . . 】 · � � � . . ● ● . . 0 0 � � � . . � � . . . . . 2023 年年度报告 致股东的一封信 尊敬的各位股东： 感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！ 当前，全球经济"数字化"、"低碳化"转型所驱动的芯片长期需求方兴未艾。从2023年年初开 始，生成式人工智能技术应用强势步入大众视野，全球互联网巨头争相投入庞大的人力物力，力 图占据下一次技术革命的"桥头堡"。算力和数据成为这场争夺战的"弹药"和"粮草"。 因此，尽管能够取代智能手机的新一代主机类型尚未面世，传统的消费者市 ...

Operational Projects - The company adjusted the expected operational status date for the 8-inch semiconductor-grade silicon single crystal polishing wafer production project to February 2024[2]. Financial Performance - The company reported an accounts receivable balance of 60.32 million yuan and a bad debt provision of 8.14 million yuan at the end of the reporting period[7]. - The total fair value of financial derivatives at the end of the period is RMB 40,636,991.13, with a fair value change gain of RMB 121,681.44[11]. - The total fair value of financial assets measured at fair value is RMB 45,872,531.75, with a total purchase amount of RMB 136,817,225.00 and total sale/redemption amount of RMB 150,820,214.00[11]. - The company reported a cumulative fair value change of RMB 25,409.80 for other financial assets[11]. Research and Development - The company aims to enhance product competitiveness by increasing R&D investment and optimizing product structure[6]. - The company has established a dedicated project development team to ensure the smooth progress of R&D projects[3]. - The company is committed to continuous innovation and enhancing its industry competitiveness through technology and talent development[5]. Market Strategy - The company is focusing on expanding its domestic market share by strengthening its sales and after-sales service network[6]. - The company has successfully entered the international advanced semiconductor materials supply chain and aims to maintain long-term stable relationships with existing customers[5]. - The company is actively exploring new customer relationships, particularly with emerging equipment manufacturers and end integrated circuit clients in the domestic semiconductor industry[6]. Supplier and Procurement Management - The company emphasizes the importance of supplier management to reduce procurement costs while ensuring the quality of raw materials[6]. Accounts Receivable Management - The company is facing a downturn in the conductor industry, leading to decreased sales from downstream customers and increased collection pressure, resulting in temporary overdue accounts[8]. - To address overdue accounts, the company has implemented measures including enhancing the management of accounts receivable and increasing the frequency of tracking overdue accounts[8]. - The company plans to further improve internal control management of accounts receivable, focusing on credit policies, collection tracking, and incentive mechanisms to reduce overdue risks[8]. Information Disclosure - The company acknowledges the need to enhance the quality of information disclosure and will strengthen the review process for disclosure documents[19]. - The company will disclose the corrected annual report on the Shanghai Stock Exchange website on the same day as this announcement[19]. - The company expresses apologies for any inconvenience caused to investors due to the corrections made[19]. - The board of directors of Jinzhou Shengo Semiconductor Co., Ltd. made this announcement on May 11, 2024[21].

请务必阅读正文之后的免责条款部分 更新 52 周内价格范围 市值(百万元) 股票绝对涨幅和相对深幅 利润率趋势 132% 17% 57% 91% 44% 2% 4996 30% -13% 8% -28% 17% 43% 3% -34% -109 75% 59332 26E 2024-01 24E 25E 2023-09 23A 工程 位价 格泳船 工程 给相时指载深刻 长入增长年(5) E3IT/耐售状入(S) 净资产 (现金) /净负债 279 12% 247 11% 216 10% 9% 184 153 8% 7% 121 24E 25E 26E 净景传(规金)(百万) 净负债/净资产产(S) | --- | --- | --- | |---------------|---------------|---------------| | 2024E \n313 | 2025E \n695 | 2026E \n1,088 | | 196 | 373 | 558 | | 3 | 3 | u | | 6 | 13 49 | 16 | | 41 46 | 219 | 63 382 | | o | | 0 | | | ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-024 锦州神工半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 | 回购方案首次披露日 | 2023/8/18，由董事长潘连胜先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待第二届董事会第十五次会议审议通过后 个月 12 | | 预计回购金额 | 1,500.00 万元~3,000.00 万元 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 950,416 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.5579% | | 累计已回购金额 | 万元 28,595,409.90 | | 实际回购价格区间 | 14.70 元/股~35.12 元/股 | 一、 回购股份的基本情况 公司于 2023 年 10 月 27 日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞 价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A 股）。公司拟回购的股份将用于 实施股权激励或员工持股计划。回购价格不超过 44.00 元/股（含），回购资 ...

上 市 公 司 证 券 研 究 报 告 电子 2024 年 04 月 26 日 神工股份 (688233) ——1Q24 刻蚀材料加速复苏，硅零件供不应求 一年内股价与大盘对比走势： 证券分析师 扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备 上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约 4-5 亿美元，硅电极市场规模约 10-15 亿美元。神工核心团队具有 20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造 技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，公司产品 质量核心指标达到国际先进水平，可满足 7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的 工艺要求。2023 年 1 月硅材料产能约 500 吨/年；2023 定增募集 3 亿元用于硅材料扩 产，将形成新增年产 393 吨（折合 1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，其中 150 吨多晶硅材料扩产设备已就绪。 财务数据及盈利预测 资料来源：公司公告，申万宏源研究 【投资收益及其他】包括投资收益、其他收益、净敞口套期收益、公允价值变动收益、资产处置收益等 【营业外净收入】营业外收入减营业 ...

2024 年第一季度报告 证券代码：688233 证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 | 非经常性损益项目 | 本期金额 | 说明 | | --- | --- | --- | | 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 | -18,695.54 | | | 值准备的冲销部分 | | | | 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 | 512,214.71 | | | 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 | | | | 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 | | | | 的政府补助除外 ...

法律意见书 致：锦州神工半导体股份有限公司 北京市中伦律师事务所（以下简称"本所"）接受锦州神工半导体股份有限 公司（以下简称"公司"）的委托并列席公司 2023 年年度股东大会（以下简称 "本次股东大会"），对本次股东大会的合法性进行见证并出具法律意见书。 本法律意见书根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、中国证券监督管理委 员会《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"）和上海证券 交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等现行有效的法律、法规、规范性文件以及《锦州神工半导体股份有限公司 章程》（以下简称"《公司章程》"）、《锦州神工半导体股份有限公司股东大 会议事规则》（以下简称"《股东大会议事规则》"）的有关规定，出具本法律 意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司本次股东大会的有关文件和材 北京 • 上海 • 深圳 • 广州 • 武汉 • 成都 • 重庆 • 青岛 • 杭州 • 南京 • 海口 • 东京 • 香港 • 伦敦 • 纽约 • 洛杉矶 • 旧金山 • 阿拉木图 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-022 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 本次股东大会由公司董事会召集，董事长潘连胜先生主持，大会采用现场投 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 4 月 19 日 （二） 股东大会召开的地点：公司会议室 票和网络投票相结合的方式进行表决，会议的召开和表决方式符合《中华人民共 和国公司法》《上海证券交易所上市公司股东大会网络投票实施细则》等相关法 律法规和《公司章程》的有关规定，会议合法有效。 （五） 公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 3、 董事会秘书出席了本次会议；其他高级管理人员及见证律师列席了会议。 二、 议案审议情况 （一） 非累积投票 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-023 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 04 月 29 日(星期一) 下午 13:00-14:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 04 月 22 日(星期一) 至 04 月 26 日(星期 五)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 info@thinkon-cn.com 进行提问。公司将在说明会上对 投资者普遍关注的问题进行回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 3 月 30 日披露公司《2023 年年度报告》，并将于 2024 年 4 月 26 日披 露《2024 年第一季度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公 司 2023 年度及 2024 年第一季度经营成果、财务状况，公司计划于 ...

锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会 会议资料 二○二四年四月 锦州神工半导体股份有限公司 2023年年度股东大会会议资料 | 听取： | 40 | | --- | --- | | 议案十八： | 《关于 2023 年度计提资产减值准备的议案》 38 | 锦州神工半导体股份有限公司 2023年年度股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 | 锦州神工半导体股份有限公司 | | 2023 年年度股东大会会议须知 4 | | --- | --- | --- | | 锦州神工半导体股份有限公司 | | 2023 年年度股东大会会议议程 6 | | 议案一： | 《关于公司 | 2023 年年度报告及其摘要的议案》 8 | | 议案二： | 《关于 | 2023 年度董事会工作报告的议案》 9 | | 议案三： | 《关于 | 2023 年度监事会工作报告的议案》 14 | | 议案四： | 《关于公司 | 2023 年度财务决算报告的议案》 18 | | 议案五： | 《关于公司 | 2024 年度财务预算报告的议案》 21 | | 议案六： | 《关于公司 | ...