TGCF(301217)

Search documents
2025年中国储能用超薄电子铜箔行业产业链、发展现状、竞争格局及发展趋势研判:新型储能市场持续扩容,行业迎来"极薄化+复合化"发展新机遇[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2025-05-08 01:14
超薄电子铜箔指厚度≤12微米的铜箔材料,因其轻薄化特性被广泛应用于储能电池(如锂离子电池、钠 离子电池)及高速印刷电路板(PCB)领域。在储能场景中,超薄铜箔主要作为负极集流体,承担活性 物质载体与电子传输功能,其厚度直接影响电池的能量密度、成本及安全性。 从产品分类看,储能用超薄电子铜箔主要按厚度(常规8-12μm、主流6-8μm、高端≤6μm)、工艺(电 解法主导、压延法高端)、表面处理(光面降内阻、毛面强附着力)和应用场景(动力/储能/固态电池 差异化需求)分类,其中6-8μm电解铜箔凭借性价比主导储能市场,而极薄化(≤4.5μm)和复合集流体 成为技术突破方向,中国企业在中端市场优势明显,但高端产品仍面临日韩竞争。 内容概要:在"双碳"战略目标引领下,我国新型储能产业迎来爆发式增长,这一快速发展态势直接带动 储能电池用超薄电子铜箔需求激增。数据显示,2024年我国超薄电子铜箔总产能已突破25万吨,其中储 能专用铜箔产能占比达40%,约10万吨规模。随着新型电力系统建设加速推进,预计2025年中国储能电 池用铜箔需求量将超过40万吨。在市场前景方面,受益于下游需求放量和产品结构升级,预计2025年中 国 ...
铜冠铜箔(301217) - 关于股份回购进展情况的公告
2025-05-06 09:06
(一)公司未在下列期间回购股份: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 关于股份回购进展情况的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码:301217 证券简称:铜冠铜箔 公告编号:2025-031 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 4 月 9 日 召开第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》, 同意公司使用不低于人民币 2,500 万元(含),不超过人民币 4,000 万元(含) 的自有资金以集中竞价交易方式回购公司部分股份,用于维护公司价值及股东权 益,回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起三个月内。具体 内容详见公司于 2025 年 4 月 9 日披露在巨潮资讯网的《关于回购公司股份方案 的公告》(公告编号:2025-013)及于 2025 年 4 月 15 日披露在巨潮资讯网的《回 购报告书》(公告编号:2025-016)。 一、回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9 号——回购股份》等相关规定,在回购股份期间,公司应当 ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-05-06)
远峰电子· 2025-05-05 11:37
Market Overview - The main board saw significant gains with notable stocks such as Hubei Broadcasting (+10.04%), Tongding Internet (+10.02%), and Shanghai Film (+10.01%) leading the charge [1] - The ChiNext board also performed well, highlighted by Everbright Tongchuang (+20.01%) and Creative Information (+19.93%) [1] - The Sci-Tech Innovation board was led by Dekeli (+15.41%) and Lingzhi Software (+14.46%) [1] - Active sub-industries included SW Communication Application Value-Added Services (+3.09%) and SW Horizontal General Software (+3.01%) [1] Domestic News - Tianyue Advanced is expanding its production capacity for silicon carbide single crystal with a project to produce 500 tons annually, aiming for equipment installation by May 2025 and trial production by June [1] - Saizhuo Electronics has officially launched a vehicle-grade semiconductor packaging project with a total investment of 500 million, enhancing its strategic positioning in the vehicle-grade integrated circuit sector [1] - TSMC has commenced construction of its third semiconductor factory in Phoenix, Arizona, with completion expected between 2028 and 2030, utilizing advanced 2nm and 1.6nm process technologies [1] - Jinghe Integrated reported an increase in revenue from 55nm products, driven by higher shipments of DDIC/CIS products, with automotive chip development progressing smoothly [1] Company Announcements - Shen Si Electronics announced receipt of government subsidies amounting to 1.821 million yuan, representing 11.17% of its latest audited net profit attributable to shareholders [3] - Jiangbolong disclosed a plan for a major shareholder to reduce holdings by up to 4.16 million shares, accounting for 1.00% of total share capital, between May and August 2025 [3] - Tongguan Copper Foil reported a share buyback of 3,800 shares, representing 0.00046% of total share capital, with a total transaction amount of 37,976 yuan [3] - Huada Jiutian is progressing with a major asset restructuring, with ongoing audits and due diligence [3] Overseas News - Current global tariff rates, if unchanged, are expected to increase Apple's costs by $900 million for the quarter ending June [4] - Samsung Electronics is in discussions with Nvidia, Broadcom, and Google to develop custom 6th generation high bandwidth memory (HBM4), with deliveries anticipated as early as next year [4] - Samsung has confirmed plans to introduce vertical channel transistor (VCT) technology after the 7th generation 10nm DRAM process, with products expected in 2 to 3 years [4] - In Q1 2025, the global AMOLED smartphone panel market in South Korea accounted for 49.2%, while domestic manufacturers held a 50.8% share, showing resilience despite a year-on-year decline [4]
铜冠铜箔(301217) - 关于首次回购公司股份的公告
2025-04-30 08:34
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 4 月 9 日 召开第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》, 同意公司使用不低于人民币 2,500 万元(含),不超过人民币 4,000 万元(含) 的自有资金以集中竞价交易方式回购公司部分股份,用于维护公司价值及股东权 益,回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起三个月内。具体 内容详见公司于 2025 年 4 月 9 日披露在巨潮资讯网的《关于回购公司股份方案 的公告》(公告编号:2025-013)及于 2025 年 4 月 15 日披露在巨潮资讯网的《回 购报告书》(公告编号:2025-016)。 2025 年 4 月 29 日,公司首次实施了股份回购,根据《上市公司股份回购规 则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9 号——回购股份》等相关规定, 公司应当在首次回购股份事实发生的次一交易日予以披露。现将具体情况公告如 下: 一、首次回购公司股份的具体情况 2025 年 4 月 29 日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式首 次回购公司股份 3,800 股,占公司当前总股本的 0.0 ...
铜冠铜箔(301217) - 关于举办2024年度网上业绩说明会的公告
2025-04-28 08:52
证券代码:301217 证券简称:铜冠铜箔 公告编号:2025-029 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 关于举办2024年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称"公司")于2025年4月22日在 巨潮资讯网披露了《2024年年度报告》及《2024年年度报告摘要》。为了让广大 投资者进一步了解公司经营业绩、财务状况、战略规划等,公司将于2025年5月 12日(星期一)15:00至16:30通过深圳证券交易所"互动易"平台以网络方式举 办2024年度业绩说明会。 一、本次业绩说明会安排 (一)召开时间:2025年5月12日(星期一)15:00至16:30。 (二)出席人员:董事长甘国庆先生,董事会秘书、财务负责人王俊林先生, 独立董事丁新民女士,保荐代表人朱哲磊先生。 (三)参加方式:投资者可通过深圳证券交易所"互动易"平台 (http://irm.cninfo.com.cn/)在线参与本次业绩说明会。 二、征集问题事项 为充分尊重投资者,提升本次业绩说明会的交流效果及针对性,现就公司 2024 ...
铜冠铜箔20250422
2025-04-23 01:48
Summary of the Conference Call for Tongguan Copper Foil Company Overview - Tongguan Copper Foil has a total production capacity of 80,000 tons, with 45,000 tons for lithium battery copper foil and 35,000 tons for PCB copper foil [3][4] - In 2024, the company produced over 50,000 tons of copper foil, with 60% from PCB copper foil and 40% from lithium battery copper foil [1][3] Financial Performance - The company incurred a loss of over 150 million yuan in 2024 due to industry competition and supply-demand issues, primarily from negative margins in lithium battery processing fees [1][3] - In Q1 2025, the company returned to profitability with an average monthly production of 6,000 tons and a total shipment of approximately 18,000 tons, with lithium battery products slightly outpacing PCB products at 55% and 45% respectively [1][4][5] Production and Market Trends - The high-frequency and high-speed copper foil production exceeded 1,000 tons in 2024, accounting for about 25% of PCB copper foil production, with expectations to reach nearly 30% in 2025 [2][14] - The company anticipates increased demand for 4.5 micron and 5 micron copper foil orders starting in Q3 2025, supported by a new 25,000-ton lithium battery copper foil project that will enhance production efficiency and reduce costs [1][11] Inventory and Receivables - As of the end of 2024, the company estimated credit impairment losses on receivables between 30 million to 40 million yuan, primarily due to inventory impairment related to the loss-making lithium battery business [1][6] - The company has a dynamic approach to receivables impairment, with potential for reversal if profit margins improve [7] Product Development and Certification - The company is focusing on high-end DCB products, with successful mass supply of high-temperature high-performance bonding (HIB) models to Taiwanese CCL manufacturers, primarily for server applications [8][9] - The certification process for high-end IC packaging products is ongoing, with a focus on domestic substitution to reduce reliance on imports [9][10] Pricing and Cost Structure - The price of 6 micron lithium battery copper foil has increased due to previous low processing fee quotes leading to cost inversions for manufacturers [27] - The cost structure for copper foil products is stable, with high-end products showing less price sensitivity due to limited competition and customer demand [20][30] Industry Outlook - The lithium battery copper foil industry is currently facing an oversupply situation, making it difficult for most manufacturers to cover costs [31] - The transition from 6 micron to 4.5 and 5 micron specifications is expected to accelerate the elimination of less competitive manufacturers in the market [31] Capital Expenditure and Future Plans - The company's capital expenditure in 2025 will focus on maintaining existing operations and preparing for production transitions, with no large-scale new investments planned [26][24] - Plans to convert one to two production lines from lithium battery copper foil to PCB copper foil are underway, with each line having an annual processing capacity of approximately 2,500 tons [25][24] This summary encapsulates the key points from the conference call, highlighting the company's performance, market trends, and future strategies in the copper foil industry.
铜冠铜箔(301217) - 2024年度内部控制自我评价报告及相关意见公告
2025-04-21 13:58
证券代码:301217 证券简称:铜冠铜箔 公告编号:2025-026 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2024 年度内部控制自我评价报告及相关意见公告 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司全体股东: 根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管 要求(以下简称企业内部控制规范体系),结合本公司(以下简称公司)内部控制 制度和评价办法,在内部控制日常监督和专项监督的基础上,我们对公司 2024 年 12 月 31 日(内部控制评价报告基准日)的内部控制有效性进行了评价。 一、重要声明 按照企业内部控制规范体系的规定,建立健全和有效实施内部控制,评价 其有效性,并如实披露内部控制评价报告是公司董事会的责任。监事会对董事 会建立和实施内部控制进行监督。经理层负责组织领导企业内部控制的日常运 行。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告内容不存在 任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对报告内容的真实性、准确性和完 整性承担个别及连带法律责任。 公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告 及相关信息真实完整,提高经营效率和效果,促进实现发展战略。由于内部控 制存在的固有 ...
铜冠铜箔(301217) - 关于选聘公司2025年度审计机构的公告
2025-04-21 13:58
证券代码:301217 证券简称:铜冠铜箔 公告编号:2025-023 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 关于选聘 2025 年度审计机构的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 4 月 18 日召开了第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十次会议,审议通过了 《关于选聘公司 2025 年度审计机构的议案》,同意聘任天健会计师事务所(特殊 普通合伙)为公司 2025 年度审计机构,并提请股东会授权公司经营层与天健会 计师事务所(特殊普通合伙)协商确定 2025 年度审计费用并签署相关协议。该 事项已经公司 2025 年第二次审计委员会审议通过。本议案尚需提交公司 2024 年度股东会审议。现将具体情况公告如下: 一、拟变更会计师事务所的情况说明 (一)前任会计师事务所情况及上年度审计意见 公司前任会计师事务所为容诚会计师事务所(特殊普通合伙),容诚会计师 事务所已连续为公司提供年报审计、内控审计服务多年,对公司 2024 年度财务 报表出具了标准无保留意见的审计报告。公司不存在已委托 ...
铜冠铜箔(301217) - 关于2024年度计提资产减值准备的公告
2025-04-21 13:58
证券代码:301217 证券简称:铜冠铜箔 公告编号:2025-025 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 关于 2024 年度计提资产减值准备的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 4 月 18 日召开了第二届董事会第十四次会议,审议通过了《关于 2024 年度计提资产减 值准备的议案》,本次计提资产减值准备事项在董事会审议权限内,无需提交股 东大会审议,现将有关情况公告如下: 一、本次计提减值准备情况概述 1、本次计提减值准备的原因 为真实反映公司的财务状况、资产价值及经营情况,根据《企业会计准则》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》 以及公司会计政策的相关规定,基于谨慎性原则,对合并报表范围内截至 2024 年 12 月 31 日的各类应收款项、存货、固定资产、长期股权投资、在建工程、无 形资产等资产进行了全面清查,根据分析和评估结果,判断存在可能发生减值的 迹象,公司对可能发生减值损失的相关资产计提了减值准备。 2、本次计提减值准备的范围 ...