登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：603773 证券简称：沃格光电 公告编号：2026-004 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 本期业绩预告适用于净利润为负值的情形。 ● 经江西沃格光电集团股份有限公司（以下简称"公司"）财务部门初步测算，公司预计2025年年度实现 营业收入240,000.00万元到270,000.00万元，与上年同期相比，预计增加17,916.71万元到47,916.71万元， 同比增长8.07%到21.58%。 ● 经公司财务部门初步测算：公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-10,000.00万元 到-14,000.00万元，将出现亏损。 ● 经公司财务部门初步测算：公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净 利润为-11,500.00万元到-16,000.00万元。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2025年1月1日-2025年12月31日 （二）业绩预告情况 经公司财务部门初步测算： ...

报告期内，公司紧抓市场机遇，强化自身核心能力建设和订单获取能力，积极提升现有业务的市场份 额，实现了营业收入的稳健增长，预计报告期内营业收入较上年同期增长8.07%到21.58%。公司传统玻 璃精加工业务盈利能力保持稳健，为增强公司在玻璃基线路板（GCP）领域的技术领先优势，加速产业 化进程，公司持续加强研发投入，进一步扩充专业技术及管理团队，导致相关研发及管理费用增加；由 于公司处于新产品研发和产线建设阶段，银行借款和利息支出费用增加；同时在公司产线转量产过程 中，产能设备折旧摊销金额也有所增加，从而对公司当期损益产生一定影响。展望2026年，公司国内首 条8代OLED玻璃精加工产线将在上半年投产，玻璃基线路板在Mini/MicroLED新型显示、5G-A/6G通 讯、光模块（CPO）、半导体先进封装、生物芯片等领域的应用持续推进，目前处于多个产品和项目开 发验证阶段和转量产进程；同时，公司也将发挥航天CPI柔性膜材在卫星柔性太阳翼领域的一体化能力 和应用先发优势，积极推进产品测试和新客户拓展。随着公司各项业务陆续取得订单突破，公司经营有 望逐步改善。 格隆汇1月13日丨沃格光电(603773.SH)公布， ...

报告期内，公司紧抓市场机遇，强化自身核心能力建设和订单获取能力，积极提升现有业务的市场份 额，实现了营业收入的稳健增长，预计报告期内营业收入较上年同期增长8.07%到21.58%。公司传统玻 璃精加工业务盈利能力保持稳健，为增强公司在玻璃基线路板（GCP）领域的技术领先优势，加速产业 化进程，公司持续加强研发投入，进一步扩充专业技术及管理团队，导致相关研发及管理费用增加；由 于公司处于新产品研发和产线建设阶段，银行借款和利息支出费用增加；同时在公司产线转量产过程 中，产能设备折旧摊销金额也有所增加，从而对公司当期损益产生一定影响。展望2026年，公司国内首 条8代OLED玻璃精加工产线将在上半年投产，玻璃基线路板在Mini/MicroLED新型显示、5G-A/6G通 讯、光模块（CPO）、半导体先进封装、生物芯片等领域的应用持续推进，目前处于多个产品和项目开 发验证阶段和转量产进程；同时，公司也将发挥航天CPI柔性膜材在卫星柔性太阳翼领域的一体化能力 和应用先发优势，积极推进产品测试和新客户拓展。随着公司各项业务陆续取得订单突破，公司经营有 望逐步改善。 格隆汇1月13日丨沃格光电(603773.SH)公布， ...

"消费新动能"圆桌会议汇聚多位消费领域标杆企业代表，由华泰联合证券消费行业部副主管、保荐代表 人崔力主持，东百集团（600693）副总裁陈文坚，多点数智副总裁张宇，奇梦岛集团执行总裁、联合创 始人施广强等嘉宾，聚焦消费市场新趋势、新机遇及下沉市场潜力等议题，深入探讨上市公司把握消费 升级脉搏、实现高质量增长的路径。 "医药新时代"圆桌会议邀请医药行业头部企业与投资机构代表共话产业发展，金融界董事长助理、上市 公司研究院院长周婷担任主持人，迈胜医疗董事长田源、思路迪医药股份副总裁兼董事会秘书夏芳、进 化医疗COO段勇、约印医疗基金顾问委员会主席姒亭佑等嘉宾，围绕医药创新、产业升级、资本赋 能、出海机遇、打破内卷等核心话题展开思想碰撞，为医药行业"十五五"期间高质量发展建言献策。 本报讯 （记者郭冀川）12月26日，由金融界主办的"启航·2025金融年会"系列活动在北京举行。其中的 核心环节"启航·2025上市公司高质量发展年会"以"穿越周期，韧性成长"为主题，汇聚监管部门、行业 协会、金融机构相关领导及重磅嘉宾，以及上市公司优秀代表，共商发展大计，为资本市场高质量发展 注入活力。 本次年会聚焦科技、消费、医药三 ...

12月26日，由金融界主办的"启航·2025金融年会"系列活动在北京成功举办。作为年会重磅环节之一，"启航·2025上市公司高质量发展年会"以"穿越周期，韧 性成长"为主题，来自监管部门、行业协会、金融机构等相关领导和重磅嘉宾，以及来自200余家上市公司的优秀企业代表齐聚一堂，共话发展路径，为资本 市场高质量发展赋能，为中国式现代化建设注入持久动能。 当日，2025第十四届金融界"金智奖"年度评选也同步揭晓。该奖项旨在引导上市公司聚焦主业、持续创新、践行社会责任，推动资本向优质企业集聚，海尔 智家、利亚德、金龙鱼、东鹏饮料等140余家企业从超8000家A股、港股和中概股企业中脱颖而出，成为高质量发展典范。 "我们的转型，是行业积淀与技术前瞻的双重结果。"易伟华表示，沃格光电的创业起点聚焦显示行业，而显示行业本质上是半导体技术的泛化应用领域。企 业初期以玻璃来料加工为核心业务，凭借十余年的深耕细作，逐步成长为细分赛道的"隐形冠军"，在行业内站稳脚跟。 活动现场，沃格光电的转型路径引发广泛关注。这家起家于传统显示领域玻璃精加工的企业，如今已成功切入半导体先进封装核心环节，成为全球最早实现 玻璃电路板（GCP）产业 ...

" 将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域。 " 作者丨李溪 编辑丨余快 雷峰网独家获悉，近日半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体（以下简称"瑞沃微"）完成数千万元A轮融 资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资，谦恒资本担任长期财务顾问。 中国半导体封装测试市场规模在2024年超3000亿元，传统封装技术仍为行业主流。深圳瑞沃微半导体科 技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山区，定位于半导体先进封装技术创新与应用，历经多年研 发，已打造适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台，该平台将化学I/O键合首次引入半导体先进 封装领域，跨界融合逆向增材等先进制造技术，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解 决了部分传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。 公司首创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，能够实现更高密度的I/O键合、更好的散热性 能、更高的可靠性以及超薄型式的器件和模组产品。 南山战新投表示，市场上，封装是个大体量市场，空间广阔。技术上，公司的封装技术有特色，在满足客 户更小，更轻薄的产品需求的同时，也提升了产品质量。未来也有望在应用在更高端的产品封装领 ...

激光隐形晶圆开槽机 是先进封装和晶圆切割工艺的核心半导体设备。它将短脉冲激光束聚焦在晶圆内部，在不接触晶圆表面的情况下形 成改性层，从而创建精确的开槽路径，用于后续的应力分离或切割。该设备采用非机械加载处理，避免了传统刀片切割产生的裂纹和薄膜 剥离问题，尤其适用于低介电常数晶圆、铜基材料和超薄晶圆。凭借高开槽精度、无芯片生成和高加工效率，该设备对于提高先进半导体 制造工艺的良率至关重要 。 激光隐形晶圆开槽机 的市场目前呈现稳步增长的态势，主要受半导体先进封装、 MEMS 和光电器件制造等行业的强劲需求驱动。作为核 心的非接触式加工设备，它以高精度、低晶圆损伤以及与薄晶圆和异质材料的兼容性而备受青睐，正逐步取代高端应用中的传统机械切割 方式。市场竞争格局呈现国际领先厂商主导高端市场的态势，而新兴市场的国内企业则通过技术突破加速进口替代，部分产品已进入下游 重点企业的验证或小批量应用阶段。 激光隐形晶圆开槽机 全球市场总体规模 QYResearch 调研显示， 2024 年全球激光隐形晶圆开槽机市场规模为 2.37 亿美元，预计到 2031 年将达到 3.64 亿美元， 2025-2031 年预测 期内的复合年 ...

Market Overview - The main board led the gains with notable increases in stocks such as Yongding Co. (+10.03%), TeFa Information (+10.02%), and Jingquan Hua (+10.02) [1] - The ChiNext board saw significant rises with ZhiShang Technology (+20.00%) and YingShiSheng (+20.00%) [1] - The Sci-Tech Innovation board also performed well, with ChangGuang HuaXin (+20.00%) and XingHuan Technology-U (+17.02%) leading the way [1] - Active sub-industries included SW Panel (+3.32%) and SW Communication Cables and Accessories (+3.21%) [1] Domestic News - United Microelectronics Corporation (UMC) announced a memorandum of understanding with Polar Semiconductor to explore collaboration in 8-inch wafer manufacturing to meet growing demands in automotive, data centers, consumer electronics, and aerospace [1] - TuoJing Technology plans to invest in XinFeng Precision to enhance its capabilities in 3D integration and advanced packaging processes [1] - Silicon Chip Technology showcased its self-developed 3Sheng Integration platform, which integrates system-level planning, physical realization, and reliability design for 3D stacked chips [1] - HuaBang Electronics launched a new 8Gb DDR4 DRAM product using advanced 16nm process technology, aimed at various markets including TVs and servers [1] Company Announcements - Yahua Electronics announced a delay in the expected usability date for its R&D center and marketing network projects from December 31, 2025, to December 31, 2027, without changes to project content or investment amounts [2] - Electric Soul Network disclosed a plan for shareholder Hu Yubiao to reduce his stake by up to 2,438,967 shares, representing 1.00% of the total share capital [2] - Xidi Micro announced a plan for shareholder Chongqing Weichun to reduce its holdings by up to 12,369,421 shares, accounting for 3.00% of the total share capital [2] - Guotai Xindian Software won a bid for a digital smart community construction project in Guangzhou, with a bid amount of 54 million yuan [2] Overseas News - Haise Gao announced it has completed angel round strategic financing of approximately 10 billion Korean won, aimed at enhancing its TGV plating production line and global R&D efforts [3] - TrendForce reported a shift in the market atmosphere from "recovery" to "material grabbing," predicting a more than 25% increase in average contract prices for Enterprise SSDs in Q4 due to supply constraints [3] - SpaceX has filed a trademark application for "Starlink Mobile," covering real-time two-way transmission of voice, audio, video, and data via wireless devices and satellite networks [3] - Limitless, an AI wearable device company, has been acquired by Meta, ceasing sales of its AI-driven pendant device while providing existing users with at least one year of technical support [3]

继今年7月，东丽宣布全球首创STF-2000光敏聚酰亚胺后，又一高性能聚酰亚胺材料突破来了！ 详见：东丽突破，旭化成扩产，国内龙头也加码 【DT新材料】 获悉，11月27日， 东丽株式会社 （Toray Industries, Inc.）宣布，已成功开发出一款半导体后端工艺关键材料: 高耐热性树脂聚酰亚胺 临时键合材料 ，适用于制造厚度 30 微米及以下的半导体晶圆。目前，东丽已启动该材料的样品供货，计划利用现有量产设施，于 2028 年实现规模化 生产。 据悉，该材料 不含全氟和多氟烷基物质、N - 甲基吡咯烷酮等 受严格监管的有害成分，兼顾技术与环保要求；弹性模量达传统产品的 2.5 倍，晶圆总 厚度偏差≤1.0 微米，解决了 背部研磨过程中的变形与压力不均问题 ；应用方面覆盖 AI 半导体用 HBM、NAND 闪存、功率半导体 三大核心领域，适 配下一代半导体垂直堆叠技术需求。 随着摩尔定律的物理扩展接近极限，半导体产业正加速向 三维集成、异构集成等先进制造技术 转型。在这一背景下，晶圆厚度不断减薄成为必然趋 势， 先进封装技术如 2.5D/3D 封装、扇出型封装、芯片堆叠以及硅通孔（TSV）等普遍要求 ...

目前市值已超过 1.15 万亿美元的台积电，已超越半导体先驱英特尔，成为全球无可争议的晶圆代 工龙头企业。该公司的专有数据和制造技术是极具价值的商业机密，对中国台湾地区而言更具有战 略重要性。中国台湾高等检察署发言人聂众（John Nieh）向彭博新闻社透露，当地检察官已着手 调查相关报道，以确认是否存在违法行为。 据一位不愿具名的知情人士透露（因相关信息未公开），台积电已启动内部调查，核实罗唯仁是否 未经许可携带商业机密离职。该人士补充称，目前尚不清楚台积电是否已就此事可能对公司造成的 潜在损失得出结论。 罗唯仁于今年 7 月从台积电退休，退休前负责企业战略事务。他曾担任台积电研发部门负责人， 在推动台积电尖端芯片量产方面发挥了关键作用（包括用于 AI 加速器的芯片），同时也是中国台 湾知名工业技术研究院的获奖者。 2004 年加入台积电之前，罗唯仁曾在英特尔任职，专注于先进技术研发，包括负责加州圣克拉拉 的一座芯片工厂。他持有加州大学伯克利分校固态物理与表面化学博士学位。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容来自半导芯闻综合 。 英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）驳斥 ...