7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称"屹唐股份"，股票代码"688729"）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。上市首日，屹唐股份开盘一度 涨超200%，截至收盘，报23.2元/股，股价上涨174.56%，成交额32.57亿元，总市值达685.69亿元。此次IPO，屹唐股份以24.97亿元募资额位列北京地区第 一。 屹唐股份此次上市共获得7家机构的战略认购，分别为证裕投资、君享1号资管计划、中国保险投资基金（有限合伙）、北京电控产业投资有限公司、深圳安 鹏创投基金企业（有限合伙）、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）、合肥晶合集成电路股份有限公司，认购总金额为6.81亿元。 引领国产化 市占率全球领先 招股书显示，屹唐半导体有限公司成立于2015年12月，是一家全球化运营的半导体设备企业，总部位于北京，在中国、美国、德国设立了研发与制造基地。 公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀 设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 目前，公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路 ...

资本与产业的共同加冕 2025年7月8日， 北京屹唐半导体科技股份有限公司， 代码 "688729"（以下简称"屹唐股 份"）完成中国半导体设备领域里程碑式的资本化跨越。 于 A股科创板正式挂牌上市 ， 首个 交易日开盘价格 26 . 2 元， 市值飙升至 774 亿 ， 开盘涨幅 达 210% ， 这家全球 第二 大的 干法去胶设备企业， 在黄浦江资本的深度赋能下成为了国内首屈一指的 硬科技投资的价 值裂变样本， 也 更 加印证了 了黄浦江资本五年前 PreIPO轮的战略远见 。 深度 重塑 产业链价值生态 黄浦江资本突破传统财务投资边界，主导实施两大战略性变革： 通过整合北京经济技术开发区资源，加速亦庄制造基地 2 0 2 3年全面投产，实现干法去胶设备 核心零部件1 0 0%本土化量产。 战略锚定国产替代核心战场 2 0 2 0年半导体设备国产化浪潮初起之际，黄浦江资本 就 重仓布局屹唐股份。该决策植根于 多 重关键洞察， 屹唐股份 不仅以 3 4 . 6%的全球市占率稳居干法去胶设备领域第二， 其 快速热 处理设备全球份额达 1 3 . 0 5%，更服务台积电、三星电子等十大国际芯片制造商超十年，累计 ...

半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数精选40只业务深度覆盖半导 体材料与半导体设备领域的上市公司证券作为样本。指数成分股中汇聚了多家在国产替代进程中表现突 出的龙头企业——例如在刻蚀设备领域实现技术突破的北方华创、中微公司，以及在硅片、电子化学品 等关键材料环节打破海外垄断的沪硅产业、南大光电等，样本股的筛选既聚焦行业核心赛道，充分体现 了半导体产业链自主化升级的发展趋势，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。 截至7月8日14点05分，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨1.10%，成分股雅克科技上涨 4.03%，至纯科技上涨3.76%，晶升股份上涨3.31%，晶瑞电材，江丰电子等个股跟涨。半导体材料ETF （562590）上涨1.27%，最新价报1.11元。流动性方面，半导体材料ETF盘中换手17.11%，成交5695.54 万元，市场交投活跃。规模方面，半导体材料ETF近1周规模与份额实现显著增长，新增规模、份额位 居可比基金首位。 消息方面，7月8日，国产半导体设备企业屹唐股份正式在上交所科创板上市，发行价格为8.45元每股， 今日上市开盘价为 ...

2025年7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司，代码"688729"（以下简称"屹唐股份"）完成中国半导体设备领 域里程碑式的资本化跨越。于A股科创板正式挂牌上市，首个交易日开盘价格26.2元，市值飙升至774亿，开盘涨幅 达210%，这家全球第二大的干法去胶设备企业，在黄浦江资本等股东的深度赋能下成为了国内首屈一指的硬科技 投资的价值裂变样本。 战略锚定国产替代核心战场 2020年半导体设备国产化浪潮初起之际，黄浦江资本就重仓布局屹唐股份。该决策植根于多重关键洞察，屹唐股份 不仅以34.6%的全球市占率稳居干法去胶设备领域第二，其快速热处理设备全球份额达13.05%，更服务台积电、三 星电子等十大国际芯片制造商超十年，累计装机量突破4,800台。 同时，伴随着中国半导体设备国产化率从2018年不足10%提升至2024年28%，政策红利驱动市场规模五年增长近3 倍。这一前瞻布局也迎来了丰厚回报，屹唐股份2024年净利润同比增长60%-86%，2025年一季度增速飙升至 113%。 全面构建硬科技投资生态矩阵 黄浦江资本表示：屹唐股份的上市标志着其完成半导体投资战略闭环——上游布局全球内存接口芯片龙头澜起科 ...

Core Viewpoint - The article highlights the significant advancements made by domestic semiconductor equipment manufacturers, particularly in the field of thin film deposition equipment, which has reached international leading levels, while acknowledging the existing gap in lithography technology compared to global leaders like ASML [1][4]. Group 1: Breakthrough Direction and Market Dynamics - In 2010, the domestic semiconductor equipment market was dominated by international giants, with over 90% market share, prompting companies like拓荆科技 to focus on PECVD equipment as a breakthrough point due to its large market scale [3][4]. - The push for domestic substitution policies has led to unprecedented support for local semiconductor equipment suppliers, with expectations for domestic wafer production capacity to double by 2027 [4][5]. - The ongoing geopolitical tensions have accelerated the push for domestic semiconductor equipment localization, benefiting the equipment sector in the medium to long term [5][6]. Group 2: Technological Advancements and Milestones - In 2011,拓荆科技 produced its first 12-inch PECVD equipment, marking a significant milestone in China's semiconductor equipment development [6][8]. - By 2015, the PF-300T PECVD equipment had achieved over 10,000 wafers processed at中芯国际, validating the reliability of domestic equipment for large-scale production [8][9]. - The company has successfully developed a comprehensive technology system covering PECVD, ALD, and SACVD, with a strong focus on R&D, resulting in over 1,200 patents filed [12][13]. Group 3: Industry Ecosystem and Collaboration - The collaboration between various entities, including national research institutions and leading semiconductor manufacturers, has been crucial for the success of domestic equipment suppliers like拓荆科技 [27][28]. - The domestic semiconductor equipment industry has seen a significant increase in localization rates, projected to reach 50% by 2025-2026, compared to less than 5% in 2010 [28][29]. - The competitive landscape among domestic manufacturers is robust, with companies like北方华创 and中微公司 also making strides in different technology routes [29][30]. Group 4: Market Trends and Future Outlook - The global semiconductor equipment market is expected to grow significantly, with the thin film deposition equipment market projected to reach $34 billion by 2025, driven by advancements in storage chips and packaging technologies [30][31]. - The rise of three-dimensional integration technologies is anticipated to create new revenue streams for companies like拓荆科技, with a projected market size of nearly 30 billion yuan in the next five years [31].

盛美上海 20250706 摘要 2024 年全球半导体设备总支出达 1,171 亿美元，中国以 496 亿美元支 出居首，预计 2026 年中国 300 毫米晶圆产能将占全球 26%，国产自 主率到 2027 年有望达 26.6%，高端设备国产化是重点。 盛美上海在清洗设备领域优势显著，SUBS Tibo 超声波清洗技术适用于 28 纳米及以下制程，并陆续推出高温单片 SPM、单片槽式组合清洗等 新型工艺，力求覆盖超过 95%的清洗需求。 盛美上海平台化布局成型，拓展电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶 显影 track 以及 PCVD 五大系列产品，扩大市场份额，提高综合竞争力， 从单一产品线扩展至多个细分赛道。 ACMR 公司创始人王辉博士带领团队持续技术创新，成功将立式炉管 ALD 设备推向市场，首台自主知识产权涂胶显影设备实现出机，并推出 迭代 PECVD 设备平台，缩小占地面积并提高处理能力。 ACMR 公司 2024 年营收 56 亿元，同比增长 49%，复合增长率高达 54%，毛利率 50%左右，净利率超 20%。2025 年第一季度营收同比 增长 42%至 13.1 亿元，归母净利润同比大增超 ...

清洗和电镀设备国内龙头，平台化+差异化 打开天花板 核心观点 盈利预测与投资建议 ⚫ 我们预测公司 2025-2027 年每股收益分别为 3.24、4.04、4.63 元，根据可比公司 25 年 42 倍 PE，对应目标价为 136.08 元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 ⚫ 下游需求不及预期风险，国内竞争加剧，技术迭代风险，政策变化风险，假设条件 变化影响测算结果。 公司主要财务信息 | | 1 周 | 1 月 | 3 月 | 12 月 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 绝对表现% | 2.17 | 11.85 | 9.28 | 33.89 | | 相对表现% | 1.18 | 9.18 | 7.86 | 20.53 | | 沪深 300% | 0.99 | 2.67 | 1.42 | 13.36 | | 薛宏伟 | xuehongwei@orientsec.com.cn | | --- | --- | | | 执业证书编号：S0860524110001 | | 韩潇锐 | hanxiaorui@orientsec.com.cn | | | 执业证书编号：S0860 ...

2022-2024年，中科仪实现营业收入分别为6.98亿元、8.52亿元、10.82亿元；对应的净利润分别为4.98亿 元、6亿元、1.93亿元。 此次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建于干式真空泵产业化建设项目、高端半导体设备扩产及研发中 心建设项目、新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目。 其中，干式真空泵产业化建设项目通过新建厂房、购置高端生产设备、装配智能化产线，提升公司干式 真空泵的生产能力，形成年产20,040台干式真空泵的生产能力；装配产线方面，将实现物流移动50%自 动化，即自动保管、自动输入、自动输出及智能化，并逐步实现智能化；加工产线 方面，将采取H-MC 卧式加工方式并通过FMS方式实现自动等待以及根据日程安排自动加工，将实现90%以上的自动化及智 能化；市场方面，利用前期积累的客户和不断导入的客户资源，积极配合客户的工艺测试，满足客户的 生产需求，实现业绩快速增长。 而高端半导体设备扩产项目所生产的H系列干式真空泵是集成电路设备中的重要配套设备之一，广泛用 于刻蚀、PVD、CVD等集成电路制造部分工艺中，也可应用于包括太阳能光伏行业在内的泛半导体领 域。同时，本项目也将扩产少量 ...

今天芯片产业链为何大涨？因为中国半导体产业最大的一次攻坚战正式打响了。 根据媒体最新报道，中国有史以来最大的半导体基金、规模超过前两期的总和"大基金三期"，即将在未来数月进行首批重大投资。 因为光刻机与EDA软件是我们半导体产业被遏制的两大关键杠杆点。 其中，光刻机决定我们能否造出芯片，EDA决定我们能否设计出芯片。大基金三期锁定这两大领域，正是要同时打通芯片创造与芯片制造的任督二脉，建 立真正自主可控的半导体产业链根基。 1.光刻机：先进制程的"命门" 并且正在调整投资策略，预备将投资重心集中于光刻机与芯片设计软件（EDA）两大关键短板领域，以突破技术遏制。 今天早盘，重仓设备、材料和设计的半导体设备ETF（561980）盘中一度涨超2%，受提振明显。 【为何光刻机与EDA被大基金三期重点锁定？】 投资最多，受益也最大。 根据机构测算，当前半导体设备的国产化率不足25%（这还是扣除光刻机的情况下），而大基金三期有望推动这一数字在未来五年提升至40%以上，这意味 着板块将催生出千亿市值龙头。 而且除了大基金直接投向光刻系统的资金，后续投向晶圆厂的也会相当一部分转化为设备采购需求，因为半导体设备是芯片制造的基石 ...

Core Viewpoint - The company, Changchuan Technology, is experiencing explosive growth in its performance, with a projected profit of 360 million to 420 million yuan for the first half of the year, representing a year-on-year increase of 67.54% to 95.46% [1] Group 1: Financial Performance - In 2024, the company reported a revenue of 3.642 billion yuan, a year-on-year increase of 105.15% [5] - The net profit attributable to shareholders reached 458 million yuan, showing a staggering year-on-year growth of 915.14% [5] - In the first quarter of this year, net profit surged by 2623.82% to 111 million yuan, attributed to strong market demand and effective cost control [6] Group 2: Industry Position and Challenges - Changchuan Technology is a leading enterprise in China's integrated circuit testing equipment sector, focusing on the R&D, production, and sales of specialized equipment [4] - The company aims to promote technological upgrades and import substitution in the domestic semiconductor equipment industry [4] - Despite strong performance, the company faces challenges such as project delays, regulatory warnings, and a low domestic semiconductor equipment localization rate of only 13.6% [2][7] Group 3: R&D Investment and Future Plans - The company plans to invest 3.84 billion yuan in a semiconductor equipment R&D project focusing on the iteration of testing machines and AOI equipment, with a long implementation period of five years [7] - R&D investment has significantly increased from 25 million yuan in 2016 to 967 million yuan in 2024, with R&D accounting for 28.14% of revenue [10] - The company has over 1,000 authorized patents, including more than 350 invention patents, and its products are integrated into the supply chains of major domestic and international companies [10] Group 4: Previous Project Delays and Regulatory Issues - The company has faced delays in previous fundraising projects, particularly a 260 million yuan project for probe station R&D, which has been postponed twice [9][11] - The Zhejiang Securities Regulatory Bureau issued a warning letter to the company for issues related to premature revenue recognition, improper management of raised funds, and inadequate sales internal controls [11]