如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在文章开始前，我们首先明确一点。本文所说的大芯片，特指用于HPC和数据中心的芯片。 过去大多数时间，这是一个由英特尔、AMD甚至IBM统治的市场。 但进入近年，因为LLM的崛起，英伟达凭借GPU的领先优势在这个市场实现了反超。就连多 次进军改市场无果的Arm也趁机找到了切入机会。 而在高通昨日宣布收购SerDes芯片供应商Alphawave以后。大芯片市场格局，一夜巨变。 要了解笔者这句话，就要从芯片的关键说起。 SerDes，很重要 关于SerDes是什么，在过去已经有了很多讨论，我们在本文不再赘述。总而言之，作为通信的一 个重要方式，SerDes在数据中心的地位与日俱增。 SerDes的背景是光纤和同轴电缆链路上的通信。当然，原因显而易见——串行发送字节比并行发 送字节限制了电缆数量！如果只有一条或几条电缆，那么最大化电缆吞吐量至关重要。SerDes的 面积和功耗是次要考虑因素。 到了20世纪90年代末，SerDes迈进了历史上的一个重要时刻。当时，OC-24（2488.32Mbps）已 经面世，人们正在规划速率约为10Gbps的OC-192。几年后（21世纪初） ...

过去的5月，东莞半导体和集成电路领域热度持续，其中首个战略科学家团队的成果首发尤为引人注 目。 这个于2022年引进的战略科学家团队，以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心，在"TGV三维封装 工艺""低功耗AI芯片""MEMS传感器""AI-AOI视觉检测""等离子刻蚀设备"等核心赛道，攻克了多项"卡 脖子"技术难题。 "正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。"杨晓波坦言，成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学 家们"十年磨一剑"的坚持，也是东莞"政府引导+市场主导"创新机制的生动体现。 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，"超越摩尔定律"正成为产业发展的新方向。 发布会上，科学家团队五大创新成果首发，杨晓波对其逐一介绍：TGV3.0技术，全球首创亚10微米通 孔、10：1深径比三维封装技术，实现晶圆级与板级量产能力； "能感存算"一体AI芯片，功耗仅70mW的低功耗AI芯片，集成自取能与多模态传感功能； PLP等离子刻蚀设备，打破国际垄断的面板级封装核心设备，技术指标比肩国际巨头； 毫米波雷达芯片，应用于低空监测的相控阵雷达芯片，性能达到国际领先水平； 全自动晶圆AI-AOI检测设备，检测精度达0. ...

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 目录 以晶圆制造为例，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。相 比较而言， 半导体掩膜版在最小线宽、 CD 精度、位置精度等重要参数方面 ，均显著高于平板显示、 PCB 等领域掩膜版产品。 掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻有着重要影响。根据基板材质的不同， 掩膜版主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他 （包含凸版、菲林等） 。 一、什么是掩膜版： 定义、分类 二、掩膜版制造加工工艺： 关键参数量测及检测 三、掩膜版产业链： 产业链、结构与成本 四、掩膜版技术演变： OPC 和 PSM 五、半导体掩膜版： 市场及行业特征 六、平板显示掩膜版： 市场及行业特征 七、掩膜版竞争格局 八、掩膜版未来趋势 九、掩膜版重点企业介绍 一、什么是掩膜版 掩膜版（ Photomask ）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等 ，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是图形设计和工艺技术等知识产权信息的载 体。在光刻过程中，掩膜版 ...

来源 | 半导体行业 观察 编译自 techtarget 预计阅读时间：15分钟 半导体是现代科技的基础，广泛应用于汽车、笔记本电脑、医疗设备和智能手机等日常电子设备 中。 半导体是一种材料，通常指硅，它可以作为导体或绝缘体，是计算机和其他电子设备的基础。该术 语现在广泛用于集成电路。 使电流流动的物质称为导体，而减少电流流动的物质称为绝缘体。半导体介于导体和绝缘体之间， 其特性介于导体和绝缘体之间。半导体可以在需要时阻断和传导电流，就像一个开关。 近几十年来，随着智能手机和计算机等技术的发展，半导体的重要性日益凸显。随着科技扩展到现 代生活的各个领域，全球经济越来越依赖于先进芯片的稳定供应。随着人工智能、电动汽车、风力 涡轮机等技术的出现以及5G网络的发展，半导体通过制造用于存储数据、控制电子信号和处理信息 的晶体管、集成电路和组件，成为创新的基础。 去年我们从产业维度分享了 半导体产业的变迁与重塑 ，本文，则从半导体本身及芯片的发展出 发，为大家带来简洁明晰的科普，希望有助于大家进一步理解半导体产业。 01 半导体的早期发展 （19 世纪至 20 世纪 40 年代） 尽管第一个实用的半导体是 1947 年 ...

近日，世界半导体贸易组织(WSTS)发布了其2025年春季半导体市场最新预测。该机构认为，2025年全 球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。 按细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领：这两大市场均受到AI、 云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数；传感器和模拟等细分 领域预计将做出积极贡献，尽管增长较为温和。 WSTS同时指出，尽管整体市场正在扩张，但预计部分产品细分市场将继续萎缩。例如，分立半导体、 光电子器件和微型集成电路预计将出现较低个位数的下滑。这些下滑主要归因于持续的贸易紧张局势和 负面的经济发展态势，这些因素扰乱了供应链，并抑制了特定应用领域的需求。 从地区来看，美洲和亚太地区将引领增长，预计增长率分别为18.0%和9.8%。相比之下，欧洲和日本预 计将呈现温和增长。 展望未来，WSTS预测全球半导体市场到2026年将增长8.5%，达到7607亿美元。增长将广泛存在于各个 地区和产品类别中。预计存储器将再次引领增长，逻辑和模拟器件也将有所贡献。从地区来看，所有主 要市场预计都将扩张，其中美洲和亚太地区将继续引领增长，而 ...

苏姿丰见证了科技界最令人瞩目的转型之一，带领AMD从濒临破产的境地走向行业前沿。她将这 一成功归功于自己的求知欲，并鼓励学生们保持开放的心态，迎接意外的到来。 "职业生涯很大程度上取决于机遇，"苏说道。"我早期职业生涯的一大优点是，我很幸运，老板们 总是问我：'你长大后想做什么？'我的回答是：'我不知道。让我想想……'这种在每一步中学习的 能力，才是真正帮助我走向职业发展的。" 在巨变的时刻，这种视角让她受益匪浅。"过去18个月里，我学到的东西令人难以置信，"苏姿丰 说道，"每天，我都在学习一些关于[人工智能]未来应用的新知识。" 苏 向 下 一 代 领 导 者 传 递 了 乐 观 的 讯 息 。 " 你 们 非 常 幸 运 ， 因 为 我 认 为 你 们 正 处 于 一 个 浪 潮 的 开 端，"苏建议听众。"要敢于梦想。现在正是拥有远大、大胆、无畏的梦想并追逐梦想的时候。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 stanford 。 苏姿丰是超微半导体公司（AMD）董事长兼首席执行官，她领导着全球最具影响力的科技公司之 一，是高性能计算领域的先驱，也是为从电脑到超级计算机等各种设备 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 复旦大学， 作者：祁金， 谢谢 。 讲座最后，白鹏介绍了华虹半导体的技术布局，并对半导体行业的未来进行了展望。他表示，世界 运行于硅基之上，半导体行业还将继续蓬勃发展，中国的半导体市场也将持续迎来增长。目前，中 国半导体产业链尚有缺口，他期待同学们加入产业界，共同迎接挑战，携手走通半导体全产业链。 6月3日，华虹半导体执行董事及总裁白鹏到访复旦，在邯郸校区光华楼东辅楼202报告厅为集成电 路与微纳电子创新学院师生带来一场题为"创芯者的战略解码"的讲座。复旦大学集成电路与微纳电 子创新学院院长、中国科学院院士刘明主持讲座。 在讲座中，白鹏从摩尔定律的解读、其在半导体行业的职业发展、华虹集团的技术布局以及半导体 行业的未来等四个方面切入，与在场师生深入分享在集成电路制造领域从业多年的经验与心得。 什么是摩尔定律？"芯片上的晶体管数量每两年会翻一番。" 讲座之初，白鹏引用英特尔公司创始 人之一戈登·摩尔对半导体行业的洞察，向同学们解释摩尔定律的来源与内涵。 （图源：复旦大学） 他表示，晶体管尺寸微缩是摩尔定律的基础，晶体管尺寸微缩的两大核心优势是单个晶体管成 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Source：编译自techovedas 。 我们知道，集成电路 (IC) 封装是半导体制造过程中的关键步骤，需要将半导体芯片（实际的集成 电路）封装在具有保护性且通常具有功能性的封装中。这种封装具有多种用途，包括提供环境防 护、散热、电气连接，有时还具有信号调理或功率传输等附加功能。 半导体制造流程中，IC 封装通常发生在实际半导体器件制造之后。该过程包括取出裸露的半导体 芯片（通常是包含集成电路的一小块易碎的硅片），并将其放入提供必要支撑和连接的封装中。 想象一下，你刚刚烤出一个美味而精致的蛋糕（相当于半导体器件）。蛋糕代表着集成电路，它是 厨房里细致而精准工作的成果（类似于半导体制造）。 然而，你的蛋糕仍然容易受到天气影响，而且你需要把它运送到城里另一边的派对。你肯定不希望 它受损，所以需要妥善封装。你可以把它放在一个结实的蛋糕盒里（类似于IC封装），这样不仅 可以保护蛋糕脆弱的结构，还能方便地携带。 在这两种情况下，封装都能保护精密的核心部件（芯片或半导体），并方便外部连接（传输或电路 板连接）。半导体封装通常还具有散热功能，以保持集成电路的性能 ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等 先进封装技术的发展 ...