突破体外诊断领域"卡脖子"技术，东方生物液态芯片平台近期已在上海、西南地区多家全国知名三甲医 院等医疗机构投入使用，为肿瘤标志物、自身免疫等临床诊断提供可靠的技术支持。 液态芯片技术作为新一代生物检测平台，曾长期被国外巨头垄断，是我国体外诊断领域的技术瓶颈。东 方生物成功构建了具有完全自主知识产权的液态芯片技术体系，填补了国内空白，为临床诊断带来高通 量、高灵敏度的国产化解决方案。 与国际先行者Luminex相比，东方生物凭借完全自主可控的国产化平台，实现了"更高性能、更低成 本"的突破。 目前，东方生物正将液态芯片平台由人体诊断向动物检测与食品安全领域拓展。 全场景方案赋能精准诊断 目前，东方生物液态生物芯片平台(含微球、试剂、配套仪器)已进入产业化和市场化阶段，公司正加速 将技术优势转化为临床价值。 在核心设备方面，东方生物于2023年推出业内首款双功能免疫分析仪Mplex-MA1600，创新性地整合流 式荧光与化学发光技术，实现了多联检与单项快检的高效融合。2024年，针对分子多联检及小样本量需 求，公司又推出单机版流式点阵仪Mplex-M100。面对国产设备普遍存在的效率与稳定性短板，新一代 流式荧光 ...

营收三年复合增长率达9.7%研发投入持续加大 深圳华大北斗科技股份有限公司（下称"华大北斗"）日前发布公告，拟发行H股并于香港联合交易所主 板上市。根据招股书显示，华大北斗定位为中国领先的空间定位服务提供商，由北斗卫星导航系统赋 能。 华大北斗在导航定位芯片设计领域处于国内领先地位，提供支持北斗及全球主要GNSS系统的导航定位 芯片和模组，同时提供GNSS相关解决方案。公司在芯片级双频高精度定位技术、低功耗技术、高集成 度一体化SoC设计技术等方面具备显著领先优势。 出货量跃居全球第六国内企业中位列第二 2024年，华大北斗的GNSS芯片及模组出货量达到16.1百万件。根据灼识咨询报告，以GNSS芯片及模组 的出货量计，华大北斗是全球第六大的GNSS空间定位服务提供商，在所有中国内地公司中是第二大的 全球GNSS空间定位服务提供商，全球市场份额为4.8%。 在雙頻高精度射頻基帶一體化GNSS芯片及模組領域，華大北斗表現更為突出。2024年，以雙頻高精度 射頻基帶一體化GNSS芯片及模組的出貨量計，華大北斗是全球第四大的GNSS空間定位服務提供商， 在所有中國內地公司中更是最大的全球GNSS空間定位服務提供商， ...

Summary of Yongding Co., Ltd. Conference Call Company Overview - **Company**: Yongding Co., Ltd. - **Date**: June 10, 2025 Industry Focus - **Key Industries**: Superconducting wire materials, optical chips, traditional optical products, and overseas power engineering projects Core Insights and Arguments 1. **Expansion in Superconducting Wire Materials**: Yongding is actively expanding its superconducting wire materials business, establishing partnerships with various enterprises and research institutions. The market demand is rapidly increasing, particularly in the controlled nuclear fusion sector, with plans to expand production capacity to 20,000 kilometers to meet this demand [2][7][13] 2. **Optical Chip Factory Completion**: The optical chip factory was completed in June 2023, and the company has established connections with leading domestic manufacturers. Sales are expected to see breakthroughs in the second half of this year and next year [4][2] 3. **Stable Traditional Business**: The traditional business segments, including optical rods, fibers, and cables, are maintaining stability. Overseas projects, such as the Bangladesh power grid renovation project valued at $1.14 billion, are expected to contribute to sales [6][2] 4. **Broad Market Prospects for Superconducting Materials**: The superconducting wire market has vast potential, with applications in controlled nuclear fusion, maglev transportation, MRI medical technology, and military sectors. However, domestic production capacity is currently insufficient [7][2] 5. **High Technical Barriers**: The technical barriers in superconducting materials are significant, primarily due to R&D investment and intellectual property accumulation. Yongding has invested heavily and developed core processes, making it one of the few manufacturers capable of large-scale production globally [10][2] 6. **Future Development Strategy**: The company plans to accelerate capacity expansion to meet growing market demand while continuing to push for technological advancements. The focus will be on developing optical chips and superconducting wire materials [8][9][2] Additional Important Points 1. **Market Demand Growth**: The demand for superconducting wire materials in the controlled nuclear fusion field has significantly increased, with requirements growing from several kilometers to potentially hundreds of kilometers in the coming years [3][2] 2. **Challenges in Material Development**: The compact design of devices poses challenges for internal materials, and while the issue of quenching has not been fully resolved, existing superconducting materials meet current design requirements [12][2] 3. **Production Capacity and Profitability**: Yongding aims to achieve a production capacity of 5,000 kilometers by the end of 2025, with current capacity exceeding 2,000 kilometers. The company plans to rapidly expand to 18,000 to 20,000 kilometers by 2026 [13][2] 4. **Diverse Applications Beyond Fusion**: The company is also making significant progress in various superconducting applications, including magnetic levitation technology and military applications, while also planning to promote superconducting cables and power applications [14][2] 5. **Strategic Layout in Optical and Electrical Fields**: Yongding's strategic layout focuses on enhancing its supply chain in both optical and electrical fields, with an integrated solution in the optical sector and increased investment in electric vehicle wiring and superconducting power [15][2]

IT之家 6 月 10 日消息，《人民日报》今日发布了与华为技术有限公司董事、首席执行官（CEO）任正非的对话，并谈及了昇腾芯片被"警告"使用风险对 华为的影响。 此次推出的昇腾 384 超节点，由 12 个计算柜和 4 个总线柜构成，是目前业界规模最大的超节点。依托华为在 ICT 领域深厚的技术与工程经验，通过最佳 负载均衡组网方案，该超节点可进一步扩展为包含数万卡的 Atlas 900 SuperCluster 超节点集群，为未来更大规模的模型演进提供支撑。 ▲ 图源华为官网：任正非照片（非此次访谈摄影） 昇腾超节点，业界最大规模384卡高速总线互联，训练性能3X传统节点 Atlas 900 A3 384超节点 【日本】【 8 132 TP 259 千亿葡亰板型 LLaMA3 4050 售福建 = == == == = 计算柜 总线设备柜 计算 任正非表示："中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的 评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。" 面对记者询问主 ...

近日，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与华为首席执行官任正非面 对面交流。昇腾芯片被"警告"使用风险，对华为有什么影响吗？任正非表示，中国做芯片的公司很多， 许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达 到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯 片，在结果上也能达到实用状况。(人民日报) ...

【环球时报驻美国特约记者 萧达 环球时报记者 陈子帅 王逸】中国外交部发言人7日宣布，应英国政府 邀请，中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰将于6月8日至13日访问英国。其间，将与美方举行中 美经贸磋商机制首次会议。美国总统特朗普当地时间6日也在社交媒体上发文称，美国财政部长贝森 特、商务部长卢特尼克和贸易代表格里尔将于9日与中方代表在伦敦举行会谈。这是美中关税战爆发以 来，双方举行的第二场经贸磋商。中美5月12日在日内瓦会谈达成共识后，中方严肃认真执行了协议， 美方却针对中国芯片产品等实施进一步限制的消极措施。多名中国专家8日接受《环球时报》记者采访 时表示，此次磋商是中美两国元首日前通话直接推动的，表明双方均希望通过持续对话和深入磋商，找 到化解彼此关系中障碍的有效途径。对于美方大肆炒作中方稀土出口管制，却绝口不提美方对华极端打 压措施，这些专家强调，中美经贸谈判必须秉持平等态度，尊重各自关切，只有这样，才能争取双赢结 果。 " 全球市场高度关注 " 据新加坡《联合早报》8日报道，中美领导人6月5日通话不到两天，美国总统特朗普当地时间6日在社交 平台上率先宣布，美方经贸官员将于星期一（6月9日）在伦敦与 ...

美财长（资料图） 不是中国斤斤计较，而是美国不仁，就别怪我们不义。美国在高科技领域对中国步步紧逼，试图在芯片上卡死我们的发 展。既然你限制技术，我就保护资源！中国严格控制稀土出口，恰恰是以彼之道还施彼身，用最硬的拳头回击美国的科 技封锁，让他们的核心产业陷入前所未有的供应链恐慌！稀土是现代工业制造的命脉。F-35战斗机、导弹、雷达，还有 马斯克特斯拉、用的手机电脑，没它转不灵。 美国财长贝森特跳出来放话，说中美会谈"很快"就会列入日程表，还暗示就这几天的事。贝森特这话一出口，白宫新闻 秘书莱维特也跟着加码。在24小时内就宣称：中美会谈"本周之内"肯定登场，还要就什么"关税协议"和重大贸易问题"达 成一致"。听着挺唬人的吧？特朗普、贝森特、莱维特，这三巨头轮番上阵，一周内连放三次风，搞得全世界都以为中美 真要碰头了。可明眼人一看就知道，这全是美方自导自演的戏码。 分析认为，高层通话或带来中美关系阶段性缓和。尽管技术官僚层面沟通遇阻，但美方近期表态频频释放出推进中美元 首通话的积极信号。参考贝森特等官员表述，至少从近期来看，美方依然对进行元首通话等抱有较强的希望。上周末哈 塞特表示，中美元首最快可能于本周就贸易问 ...

制造纳米级元件的能力使得高性能设备的生产成为可能，并推动了许多行业的技术进步。 光刻技 术的进步通常围绕半导体研究和晶体管（可以改变电信号的微型元件）尺寸的不断减小展开，因此 越来越多的晶体管被塞入计算机芯片中，形成逻辑元件，以便在纳米级进行决策。最近，美国和欧 盟的支出凸显了持续进行晶体管研究的重要性。美国政府签署了一项2800亿美元的一揽子计划，即 《芯片与科学法案》，以刺激美国芯片业的发展；而欧盟则提议斥资500亿美元，到2023年将其芯 片产量翻一番。此外，台湾半导体制造公司决心通过开辟新的微芯片市场来跟上摩尔定律的步伐。 到2025年，该工厂将耗资330亿美元。然而，并非所有进步都仅仅集中在计算机处理能力上。例 如，在医疗保健行业，微型化已经带来了诸如使用腹腔镜摄像机进行微创手术等发展。用于即时诊 断的芯片实验室技术和改进的植入式设备。受益于这些进步的其他行业包括能源，通讯和感知。 光刻是一种能够在基板上形成结构图案的制造技术两种最常见的光刻技术是光刻（PL），它涉及 将光通过掩模施加到感光抗蚀剂上以生成结构和电子束光刻 (EBL)，其中电子扫描覆盖有敏感抗蚀 剂的表面，电子束打开和关闭以在所需位置 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 marklapedus 。 IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出 型晶圆级封装市场。 根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂 内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM 的新生产线预计将生产基于 Deca 的 M 系列 扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。MFIT 技术可实现一类新型复杂的多芯片封装。 尽管如此，IBM 多年来一直在布罗蒙特为外部客户提供封装和测试服务，以满足其内部需求。随 着 Deca 的宣布，IBM 将扩展其封装能力，并进入扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 领域。 基本上，芯片在晶圆厂制造完成后，会被组装成封装。封装是一种小型外壳，用于保护一个或多个 芯片免受恶劣工作条件的影响。FOWLP 是一种先进的封装形式，可以将复杂的芯片集成到封装 中。FOWLP 和其他类型的封装有助于提升芯片性能。 Deca 的 MFIT 是 FOWLP 的 高级形式，其中最新的存储器件、 处 理 器 ...

5月22日晚的小米15周年战略新品发布会上，雷军正式发布两款玄戒系列芯片。除了早已预告的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1，还有一款用到了小米 自研4G基带技术的玄戒T1芯片。 雷军将苹果最新款的A18 Pro芯片作为对标对象，他说，玄戒O1 的"整体CPU性能进入第一梯队，功耗媲美A18 Pro"。 GPU方面，玄戒O1采用最新 Immortalis-G925 16核图形处理器，雷军称其功耗比A18 Pro降低35%。 雷军还通过对比苹果，格外强调了玄戒O1更优的散热表现。2017年2月，小米发布的初代手机SoC芯片"澎湃S1"，就曾存在芯片发热严重的问题。 公开测评显示，玄戒O1外挂了来自联发科的5G基带处理器T800。早在2024年1月末，联发科CEO蔡力行在财报电话会议上便透露，联发科正在和小米联合 开发SoC芯片中的调制解调器组件。 SoC芯片包括AP（应用处理器）和BP（基带处理器）。AP包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等功能模块，负责运行操作系统和应用程序等； BP用于通信，其核心组件为调制解调器。 发布会上披露了玄戒O1的技术参数：采用第二代3纳米先进工艺制程，芯片内置190 ...