作者 | 《财经》特约撰稿人 顾翎羽 研究员 周源 编辑 | 谢丽容 小米造芯并不是贸然之举，而是对其技术路径进行了审慎选择 SU7事故沉默一个多月之后，小米集团创始人雷军开始重新活跃在网络上，目的是为即将在5月22日发 布的新车YU7和自研芯片造势。 其中，由于是首次对外披露，自研芯片备受瞩目。5月15日晚，雷军在微博宣布小米即将发布自主研发 设计的手机SoC（系统级芯片）玄戒O1。 5月19日和20日雷军陆续披露更多信息：玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺制程、晶体管数量为190亿个 的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板 7ultra将搭载玄戒O1。此一经释出即引发外界讨论：3nm芯片如此先进，小米是否具备自研实力？中国 大陆晶圆厂并不具备3nm芯片制造能力，小米又是如何在美国芯片管制下获得代工？ 造芯对小米意义重大，雷军认为，"芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道"。 小米对手机SoC芯片的探索始于2014年，并在2017年首款产品失败后一度沉寂。2021年初，小米在决定 造车的同时，决定重新开始研发手机SoC。2021年12月，小米集团成立 ...

在玄戒O1项目推进过程中，部分国内芯片企业已通过合作记录或公开表态，体现出与小米在相关技术方向上的协同基础。 在芯片测试验证环节，北京玄戒技术有限公司与东方中科签署服务协议，为其SoC芯片提供性能评估与可靠性测试。这是目前唯一经工商信息明确披露的 与玄戒芯片直接相关的供应合作，表明项目已进入系统验证阶段。 在电源管理环节，南芯科技与小米保持长期适配合作。该公司有关人士在接受《科创板日报》采访时表示，充电芯片通常需要与整机电路系统协同验 证，"公司每年都会与小米新品开展适配"，并表示SoC类产品需要更高程度的系统配合能力。尽管该回应未直接涉及玄戒O1项目，但从协同模型与技术方 向看，双方已形成稳定对接机制。 《科创板日报》5月19日讯（记者 唐植潇 郭辉） 小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，其旗下第二款汽车SUV车型YU7将一同发布。该芯片将 采用第二代3nm工艺制程，小米集团创始人兼董事长雷军称，"（玄戒O1）力争跻身第一梯队旗舰体验。" 据《科创板日报》记者梳理，尽管上述芯片尚未正式发布，但已有部分产业链协作关系逐步显现。其中，北京玄戒技术有限公司已与东方中科签署测试服 务协议，合作内容涉及 ...

昨天晚上，在毫无预兆的情况下，雷军突然官宣了小米即将发布自研手机处理器，命名为玄戒O1。一时间这个消息也在网上引起了轩然大波，不少网友都 在积机的讨论，而人民网也发表了自强不息的评论文章。 另一方面，以华为的麒麟芯片为例，它能取得现在的成就是一步一个脚印踏踏实实走过来的，从初代的海思处理器K3V1(发布于2009年，机型是U8800)，再 到2012年的麒麟910发布，再到2019年的巴龙5000基带，再到被制裁前的一代传奇麒麟9000 然后就是2023年王者回归的麒麟9000S，再到现在各种改进版，华为麒麟处理器是经过了十几年时间残酷的市场历练才有今天的地位。反观小米的处理器， 除了2017年的澎湃S1外，就是现在的玄戒O1了。 当然，在研发时间上小米也不晚，雷军自己透露是2014年就开始了，距今也有11年时间了。而第二款芯片玄戒O1目前就曝光无论是工艺还是性能均远超华 为麒麟芯片，自然也就难免令人浮想联翩，不太信服了。 我当然也是第一时间写了文章谈及此事，结果没想到却受到了大量的冷嘲热讽，当然不是对我的，而是对小米的。然后我也看了下全网各个自媒体或正规科 技媒体下关于小米自研芯片文章的评论区，基本也都是冷 ...

5月15晚，#雷军在微博官宣：小米自主研发设计的手机SoC芯片——#玄戒O1，即将在5月下旬发布。 这一是款传闻已久的产品，如今靴子终于落地。 至此，这一成果将让小米也成为继#三星、#苹果、#华为 之后，全球第四家具备手机SOC芯片自研实力的厂商。 这于小米而言：是其过去多年潜心投入，实现科研实力进步的具象化表现，也为小米取得进一步的市场成功奠定了基础。但从现实来说，实现手机SoC芯 片自研也只是迈向新阶段的第一步，而要实现芯片自研到规模落地形成正循环不被卡脖子，这一过程中的潜在挑战亦不容忽视。 一、科研实力的具象化体现，实现品牌跃升的关键一步 芯片作为技术王冠上的明珠，于任何厂商而言，实现手机SoC芯片自研，都是其科研实力的具象化体现。 于国产手机厂商而言，这一价格则意味着仅芯片这一项采购成本就已达到了其旗舰手机售价的五分之一乃至更高，要知道，目前国产智能手机的旗舰起售 价也就四千多元。而逐年上涨的价格，则无疑将稀释国产厂商本就微薄的利润。 但若厂商拥有芯片自研能力，则可在一定程度上降低芯片这一项巨大的成本开支。 以苹果为例，近年来我们看到，苹果在自研手机SoC芯片之外，还执着于自研如射频芯片、WiFi和蓝 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容编译自 9to5mac，谢谢。 2020年，苹果宣布Mac将过渡到Apple Silicon。取代英特尔是一项艰巨的任务，但事实证明它取 得了成功。苹果在不到 3 年的过渡期内，成功开发出比其取代的英特尔处理器速度更快、更高效 的芯片。 现在，苹果正试图取代高通，从新款 iPhone 16e中搭载的全新 C1 调制解调器开始，这只是苹果 更宏大计划的第一步。最终，苹果希望所有网络功能都由公司内部完成。 未来的C2和C3调制解调器 苹果首款C1调制解调器于今年早些时候在 iPhone 16e 上首次亮相，它更注重效率。它不支持 5G 毫米波，也不支持与现有高通调制解调器相同的所有波长。根据测试，它的性能仍然相当不错，但 并非最佳。 除了替换高通的蜂窝调制解调器外，苹果还希望替换博通的网络芯片。尽管传闻较新，但这款新的 网络芯片最早将于今年亮相。 据古尔曼称，这款代号为Proxima的网络芯片预计将于今年晚些时候在 HomePod mini 和 Apple TV 的更新版本中首次亮相。该芯片将支持 Wi-Fi 6E 标准，理论上可以用作 Wi-Fi 路由器。古 ...