Group 1 - Zhongxu Future (09890) saw a stock price increase of over 3%, reaching HKD 10.26 with a trading volume of HKD 19.8976 million [1] - The company announced a collaboration with Kaixin Network (002517.SZ) to jointly invest in Hangzhou Jiyi Artificial Intelligence Technology Co., focusing on AI large model technology in the gaming sector [1] - The total investment amount for the AI company agreement is RMB 10 million, and after the investment is completed, the subsidiary will become a shareholder of Jiyi Artificial Intelligence [1] Group 2 - A three-year product cooperation memorandum was signed with Kaixin Network covering various IP and game products, including new games based on classic IPs such as "Dragon Legend" and "King's Legend 2" [2] - The cooperation will also include games based on "Jin Yong's Wuxia" IP, such as "The Smiling, Proud Wanderer" and the "Condor Trilogy" [2]

| | □特定对象调研 □分析师会议 | | | --- | --- | --- | | | □媒体采访 业绩说明会 | | | 投资者关系活动类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | | □现场参观 | | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | 活动参与人员 | 1、总经理齐冰 | | | | 2、独立董事黄宾 | | | | 3、副总经理、董事会秘书黄斌 | | | | 4、财务总监张永军 | | | 时间 | 2025 年 5 月 16 日 (周五) 下午 15:00-17:00 | | | 地点 | 全景网"投资者关系互动平台"（https://ir.p5w.net） | | | 形式 | 网上业绩说明会 | | | | 投资者提出的问题及公司回复情况 | | | | 1、借款增长，什么原因？ | | | | 感谢您的关注！2024 年，公司根据日常资金需求， | | | | 综合运用银行间信用拆借、银行间和交易所市场债券回 | | | | 购、发行证券公司短期融资券、公司债和收益凭证进行融 | | | | 资，支持业务发展。 | | | | 2、西部证券（002673）发布公 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。 随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早 已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满钵满。 然而，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备，正在悄然决定 HBM产业链的上限，不论是SK海力士，还是美光三星，都在过去一年时间里加大了设备方面的投入， 也让更多设备厂商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解一下目前HBM芯片的键合技术。在传统的倒装芯片键合中，芯片被"翻转"，以便其焊料凸块 （也称为 C4 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对齐。整个组件被放置在回流炉中，并根据焊料材料均 匀加热至 200ºC-250ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电气互连。 随着互连密度的增加和间距缩小到 50µm 以下，倒装芯片工艺面临一些挑战。由于整个芯片封装都放入 烤箱中，芯片和基板会因热量而以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从而产 ...

今年（2025 年）618 购物节期间，各大平台均制定了不同的策略和目标。淘 宝天猫支付 GMV 达到了 1,192.3 亿元，同比增速 10.55%。美妆板块 GMV 为 98.4 亿元，同比增速 23.15%。京东的正式活动期为 5 月 31 日至 6 月 20 日，整体平台目标 GMV 约为 2,500 亿元，目标增速 6.7%，其中美妆板块的 • 2025 年 618 期间，佳琪美妆全品类总销售额增速为 11.97%，美妆板块 销售额增速为 2.229%。货架场效率高于直播场，电波场效率又高于货架 场，电商返点高。对于完成 GMV、广告且有新品质量商户，有对标扶持计 划，优化商户成本并提升 CVR。 • 平台取消满减改为立减，旨在保证商户毛利率良好状态，同时平台在全周 期内保持 20%以上增速，投流至外部种草平台。立减策略匹配 AI 大模型， 通过智能优惠券扶持商户，并匹配适应类目人群养成策略，从而改善退货 率。 • 2025 年珀莱雅销售额达 5.69 亿，同比增速 12.46%，李佳琦合作占比下 降。兰蔻销售额达 5.39 亿，同比增速 25.05%，李佳琦合作比例下降。 可复美最终阶段销售额达 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，HBM成为半导体产业最炙⼿可热的产品之⼀。 随着AI⼤模型和⾼性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求⽔涨船⾼，内存⼚的HBM订 单早已售卖⼀空，尤其是SK海⼒⼠，其在HBM市场占有率⾼达70%，更是赚得盆满钵满。 然⽽，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备， 正在悄然决定HBM产业链的上限，不论是SK海⼒⼠，还是美光三星，都在过去⼀年时间⾥加⼤了 设备⽅⾯的投⼊，也让更多设备⼚商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解⼀下⽬前HBM芯⽚的键合技术。在传统的倒装芯⽚键合中，芯⽚被"翻转"，以便其焊 料凸块（也称为 C 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对⻬。整个组件被放置在回流炉中，并根据 焊料材料均匀加热⾄ ºC-ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电⽓互连。 随着互连密度的增加和间距缩⼩到 µm 以下，倒装芯⽚⼯艺⾯临⼀些挑战。由于整个芯⽚封装 都放⼊烤箱中，芯⽚和基板会因热量⽽以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从⽽产 ⽣变形，导致互连出现故障。然后， ...

来源：中国新闻网 北京电影学院中国动画研究院院长孙立军表示，AI时代，在艺术人才的教育培养过程中，必须打破电 影、电视、动画等传统学科界限，培养其独有的创新力而非重复与模仿，推动其以独特审美对中华优秀 传统文化进行现代化表达，并通过产业化落地服务社会整体发展。 福耀科技大学校长王树国表示，AI技术的发展，打破了时间和空间限制，提升了生产生活效率，也为 人文社会科学带来新的发展契机，包括如何构建配套的法律体系，最大程度释放技术红利，并通过有效 管控将其潜在风险最小化，防范其对人类社会构成威胁。 中新社北京5月17日电 (记者 陈杭)当前，人工智能(AI)技术快速演进，赋能生产生活与社会发展。人类 应如何与AI相处？AI时代，如何培养人才？17日，众多专家学者齐聚2025搜狐科技年度论坛，共同探 讨AI浪潮下的生"才"之道。 中国工程院院士、清华大学智能产业研究院院长张亚勤表示，通用人工智能预计在15-20年内实现，将 具有通用性与泛化能力，可如人类般持续学习迭代，保持智能水平动态提升，并在大部分常规任务中优 于绝大多数人类。 美国杜克大学教授陈怡然在线上演讲中表示，自2022年11月ChatGPT推出以来，AI ...

Core Viewpoint - The establishment of the first AI joint innovation laboratory focused on automotive intellectual property in China aims to enhance the integration of intellectual property and artificial intelligence, thereby protecting innovation in the automotive sector [1][6]. Group 1: Laboratory Establishment - The laboratory is a collaboration between Dongfeng Motor Group and China Automotive Information Technology (Tianjin) Co., Ltd., focusing on developing AI models specific to automotive intellectual property [6]. - Dongfeng's investment in R&D for its own brand exceeds 8%, with a total of over 25,000 patents and the establishment of 80 high-value patent clusters, expected to exceed 100 by the end of the year [6]. Group 2: Industry Challenges and Solutions - The automotive industry faces challenges such as trade friction, patent barriers, and technical standards as companies expand internationally, with Dongfeng already covering over 25 countries and regions [6]. - The newly established laboratory is seen as a timely support for the automotive industry in facing international competition [6]. Group 3: Intellectual Property Strategy - The automotive sector's competition has evolved from price and talent wars to intellectual property wars, necessitating a collaborative approach among leading enterprises to enhance innovation capabilities [7]. - The China Automotive Technology Research Center released a report to support companies in addressing overseas intellectual property challenges [7].

人形机器人正在大步前进，但要做到蹄疾步稳、十拿九稳，还需继续努力。对于人形机器人扭秧歌时偶 有的"失误"、奔跑中出现的跌倒，我们要理解与宽容。的确，宽容"失误"甚至"失败"，正是创新突破所 需要的社会环境。有理由相信，在不远的未来，人形机器人将更好融入现实世界、胜任更多应用场景。 （文章来源：人民日报） 人形机器人为何能加速"进化"？技术进步是首要原因。随着人工智能、精密制造等技术发展，人形机器 人在运动控制、环境感知、语义理解、人机交互等方面变得越来越聪明，可以完成的动作愈发复杂，行 走坐卧的姿态逐渐"丝滑"。 就在几年前，人形机器人还需提前扫描建模，才能适应环境。随着AI大模型的引入，人形机器人的综 合能力明显提升。通过运用自然语言处理、语音识别与合成等技术手段，人形机器人已可同人类有效交 互和沟通。这些技术"功底"，助力它们走出实验室，在真实环境中执行各种任务。 在这轮人形机器人发展浪潮中，我国在研发方面基本与世界先进水平同步，产业链逐步建立。国内超大 规模市场和应用场景丰富的优势，为产业发展提供了机遇。有关部门出台一系列支持措施，完善相关法 律法规，也在为人形机器人发展创造更加规范有序的市场环境。 近 ...

Group 1 - The commercialization of humanoid robots is accelerating, with the market expected to reach a trillion-level scale by 2030, indicating a significant growth opportunity [1][4] - Major companies like Tencent and Huawei are collaborating with technology firms to enhance the intelligent control and AI capabilities of humanoid robots, laying a strong technical foundation for commercial applications [3][4] - Government policies in cities like Beijing and Shanghai are providing substantial support for the humanoid robot industry, including subsidies and comprehensive support measures [4] Group 2 - Companies with core technologies are likely to experience significant growth, with three key firms identified for their strong performance: Helin Micro-Nano, Meige Intelligent, and a leading sensor company [5][6][7] - Helin Micro-Nano has seen a 598% increase in performance in Q1 2025, focusing on precision drive systems and optical components [5] - Meige Intelligent reported a 611% increase in Q1 performance, providing core drivers for humanoid robot control and interaction systems [6] - The leading sensor company experienced a remarkable 2815% increase in Q1 performance and is pursuing a share acquisition agreement, which could enhance technological synergies [7]

Group 1: Event Overview - The 20th "China Optics Valley" International Optoelectronic Exposition was held in Wuhan from May 15 to 17, showcasing nearly a hundred cutting-edge technological innovations in the global optoelectronic field [1][2]. - The event highlighted the integration of advanced optical technologies across various industries, emphasizing their role in enhancing everyday life [1]. Group 2: Key Innovations - A portable laser device showcased by Huagong Technology Co., Ltd. can effectively remove rust and oil, demonstrating the versatility of laser applications in manufacturing [1]. - The newly developed hollow-core fiber optic by Yangtze Optical Fibre and Cable Joint Stock Limited Company can transmit data at a rate of 1.2TB per second, equivalent to 150 HD movies of 8GB each, offering significant advantages over traditional glass-core fibers [2]. - The humanoid robot developed by Wuhan Haocun Technology Co., Ltd. features a motion control system that achieves a precision of 0.001 degrees and a response time of under 3 milliseconds, indicating advancements in robotics and AI integration [3]. Group 3: Industry Insights - The optoelectronic information industry is recognized as a strategic high-tech sector with broad applications, poised for breakthroughs in China [3]. - The exposition serves as a platform to showcase China's innovation capabilities in the optoelectronic information field and aims to gather global expertise to drive industrial chain upgrades [3].