公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 semianalysis 。 今天，超级以太网联盟 (UEC)宣布发布UEC 规范 1.0，这是一个基于以太网的全面通信堆栈，旨在 满足现代人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 工作负载的严苛需求。此次发布标志着我们朝着重新定 义下一代数据密集型基础设施以太网迈出了关键一步。 UEC 规范 1.0 为网络堆栈的所有层（包括 NIC、交换机、光纤和电缆）提供了高性能、可扩展且可 互操作的解决方案，从而实现了无缝的多供应商集成并加速了整个生态系统的创新。 UEC 规范正在推动整个行业的采用，通过推广开放、可互操作的标准来避免供应商锁定。随着积极 的实施和合规计划的推进，UEC 正在为整个行业建立一个统一且易于访问的生态系统铺平道路。 超级以太网联盟技术咨询委员会主席 Hugh Holbrook 补充道："超级以太网 1.0 规范是人工智能、高 性能计算 (HPC) 和网络专家、系统和芯片供应商以及网络运营商通力合作的成果。它融合了与应 用、传输协议、拥塞控制、直接内存访问、以太网链路和 PHY 技术以及网络安全相关的丰富知识、 经验和理念 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 technews 。 韩国中央日报报导，全球半导体晶圆代工市场正经历一场关键性的板块挪移。做为全球第二大晶圆 代工厂的三星电子，正承受着来自中国中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，其市场占有率差 距正迅速缩小。在龙头台积电遥遥领先、稳居龙头地位的同时，三星如今连其第二名的位置也面临 着严峻的风险。这场激烈的市场竞争反映了地缘政治、技术限制与国内补贴等多重因素对全球半导 体产业格局的深远影响。 报导表示，根据市场研究公司TrendForce 公布的最新研究报告显示，2025 年第一季全球前十大晶 圆代工公司的总收入为364.3 亿美元。这一数字较上一季的384.8 亿美元下降了5.4%。而这种下 降，归因于第一季市场淡季的季节性放缓。然而，报告也指出，在美国互惠关税豁免到期前，客户 的订单激增，以及中国消费者补贴计画的持续实施，部分抵消了市场总营收的跌幅，显示出外部因 素对市场波动的显著影响。 报导指出，尽管市场整体收入有所下滑，台积电的领先地位却依然稳固。在2025 年第一季，台积 电的营收虽较上一季下降5%，金额达255.17 亿美元，但其市场占 ...

资料图 日经依据台积电的销售额、半导体设备供货量等9项指标，分析了今后半导体相关产业的动 向。今年年内将继续呈现出AI"一枝独秀"的局面，广泛产品的需求可能要到2025下半年以后 才会开始复苏。半导体设备方面，曾推动需求的中国投资开始出现放缓…… 2025年4～6月的半导体市场可能继续呈现出冷热不均的态势。虽然面向生成式AI（人工智 能）的数据中心等领域使用的尖端产品起到重要拉动作用，但智能手机、个人电脑、工业设 备使用的成熟产品的需求低迷。今年年内将继续呈现出AI"一枝独秀"的局面，广泛产品的需 求可能要到2025下半年以后才会开始复苏。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）重点关注了全球最大代工企业台积电（TSMC）的销售 额、半导体设备供货量、电子零部件出货额等9项指标，每隔三个月对半导体相关产业的变化 进行一次跟踪分析。此次分析了4～6月的动向。 46%）大幅放缓。估计智能手机及个人电脑等配备的用于长期存储的NAND型闪存和临时存 储用DRAM的销售单价均出现下跌。 从日本企业的情况来看，因需求减少，铠侠控股（Kioxia Holdings）已开始缩减NAND的供 应量。但该公司专务执行董事花泽秀树在5 ...

当前时点如何看待铜连接 20250609 摘要 数据中心服务器向大型机柜演进，如英伟达 NVL72，推动了铜连接器在 1-2 米短距离高速互联中的应用，因其在性价比和传输距离上优于其他 方案，华为、亚马逊、Meta 等公司已开始大规模应用。 DAC（无源直连电缆）类似于数据线，成本较低，适用于 2 米左右的短 距离传输，英伟达 NVLink 72 机柜内部采用定制化 DAC；AEC（主动 增强电缆）结构复杂，成本较高，但传输距离可达 4-6 米，北美云服务 商在自研 INSILCO 中倾向于采用 AEC。 铜连接器行业属于加工行业，核心竞争力在于精密加工技术和良率控制， 而非原材料成本。企业主要通过优化设备、人力和损耗来提升盈利能力。 英伟达采用紧凑型机柜设计，偏好定制化 DAC，主要由北美厂商提供； 北美云服务商采用松散型机柜设计，需要更远距离传输的 AEC，国内厂 商正积极配合北美销售渠道探索海外 AEC 市场。 北美市场对 AEC 的需求预计在 2026 年显著增加，主要由云服务商推动， 他们更注重性价比和成本控制，采用较松散的机柜设计，需要更远距离 传输。 Q&A 请简要介绍铜连接器行业的最新发展趋势 ...

去年首季行政院宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一 度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。 台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪七十万元以上 找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 联合报 。 台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7 厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生 两起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速运算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第三季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第四季。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组 （WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整 ...

免责声明：本文内容根据新思科技（ Synopsys Inc., NASDAQ: SNPS ）投资者关系负责人 Trey Campbell 在 2025 年 6 月 4 日 美国银行全球技术大会上的公开发言，以及 Investing.com 发布的会议实录翻译整理而成，相关表述和数据均来自上述 公开信息来源。 美国政府 5 月底针对 EDA 行业的最新出口管制究竟意味着什么？在当地时间 6 月 4 日的美国银行全球技术大会上， 全球领先的三大 EDA 厂商之一新思科技（ Synopsys Inc., NASDAQ:SNPS ）给出了一份迄今为止最详尽的解答，披露 了许多此前外界无从知晓的关键操作性细节。 该公司高管证实，已于财报发布次日收到美国商务部工业和安全局（ BIS ）发出的 " 通知并要求停止 " 信函，并首次 向外界说明了其对客户的精确影响：由于新思科技采用年度 " 密钥 " 的授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来 355 天内的不同时点终止，且无法再获得任何技术支持或更新。此次披露的重要性在于，它首次将一项外界看来模糊 的政府禁令，量化为具体的时间表和业务风险，并解释了为何这次行动因缺少惯例的意 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自电子时报 。 尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩 张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分 芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，但该公司也将无法完成的 订单转包给台湾公司群创光电（Innolux）。 然而，作为美国推动半导体独立发展的一部分，SpaceX 也在推动芯片自主生产。该公司去年在德 克萨斯州巴斯特罗普开设了美国最大的印刷电路板 (PCB) 制造工厂，旨在满足 Starlink 的需求。 这至关重要，因为它可以帮助马斯克建立一条垂直整合的卫星生产线，从而降低成本并能够根据需 要 快 速做出 调 整 。 芯 片 封 装 是 SpaceX 合乎逻辑的下一步，尤 其 是 考 虑 到 一 些 FOPLP 工艺与 PCB 制造类似，例如镀铜、激光直接成像和半加成工艺。 除了将芯片制造业务迁回美国本土之外，垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也至关重要。其拥有 7600颗卫星的网络，是目前全球最大的在轨卫星网 ...

21世纪经济报道记者骆轶琪 深圳报道 前不久，小米正式发布旗下首款3nm工艺的SoC玄戒O1，采用了半导体IP公司Arm提供的CPU和GPU等 IP作为架构支持，在此基础上进行后端和系统级设计。 这也是目前大部分芯片在设计时都采用的研发模式。假如把设计一颗芯片比喻为盖房子，半导体IP公司 提供的就是砖块和基础框架，根据这些基本材料，设计厂商再结合产品需要进行管道和线路设计、软装 定义等工作。 本轮AI浪潮下，半导体IP行业正迎来新的变数。专业机构IPnest调研显示，2024年全球前四大半导体IP 厂商的市场集中度从前一年的72%提升到75%，但各自增速不尽相同。其中排名第一的Arm在近9年时间 整体业绩增速为124%，排在第二和第三位的Synopsys（新思科技）和Cadence（楷登电子）增速均超过 300%。 这是因为，在当前计算加速时代，AI对于高速IP接口的需求指数级提升，其数量远高于CPU这类核心计 算元件的量级。 除此之外，半导体IP行业随着对下游不同市场的持续扩展，以及摩尔定律放缓趋势下寻求新的技术话语 权，而正走向新的竞争阶段。 作为半导体行业的上游，半导体IP行业虽然整体规模并不大，却是能 ...

财联社资讯获悉，媒体报道，近日南方科技大学深港微电子学院呼唤助理教授课题组在应用 于物联网、可穿戴系统、下一代生物医疗等多个关键领域的模拟与混合信号集成电路设计取 得多项重要成果。 ...

Core Insights - Nvidia announced the launch of the world's most powerful supercomputer "Doudna," set to be operational by 2026, designed to accelerate Nobel-level scientific research [1][2] - The Doudna system is built on Nvidia's next-generation Vera Rubin platform and will utilize Dell's water-cooled servers, integrating AI, simulation, and data processing into a single collaborative platform [1][2] - The system is named after Nobel laureate Jennifer Doudna, a pioneer in CRISPR gene editing technology, and aims to significantly enhance scientific productivity and address complex global challenges [2][3] Group 1 - Doudna will support high-performance computing, advanced AI, real-time streaming, and quantum computing workflows, marking a significant national investment in the U.S.'s leadership in high-performance computing [2] - The performance of the Vera Rubin NVL144 is projected to be 3.3 times that of the latest Blackwell architecture GB300 NVL72, with improvements in storage capacity, bandwidth, and NVLink speed exceeding 1.6 times [2] - Doudna is expected to produce scientific results over ten times greater than its predecessor, Perlmutter, while consuming only two to three times the energy, indicating a three to five times improvement in efficiency per watt [2] Group 2 - Over 20 research teams are already transitioning their workflows to Doudna through the U.S. Department of Energy's scientific acceleration program, addressing issues ranging from climate models to particle physics [2] - Facilities across the U.S. under the Department of Energy, including Fermilab and the Joint Genome Institute, will rely on Doudna to transform current scientific challenges into future breakthroughs [3]