中国质量新闻网讯（记者 朱文达）在备受瞩目的2026年国际消费电子展（CES）上，海信集团控股股份有限公司(以下简称"海信")凭借一系列突破性前沿技 术创新，一举斩获四项CES创新奖项。从再次实现代际引领的全新一代RGB-Mini LED显示技术到全球首款四基色Micro LED，再到全球首台4合1热泵洗烘一 体机，海信持续以全球首创技术定义行业标杆。作为2026年世界杯官方赞助商，海信更在展会期间推出多款世界杯定制新品，用尖端科技点燃每一份热爱。 去年的CES上，由海信开创并持续引领的RGB-Mini LED技术，斩获CES多项大奖，如今已成为高端显示市场的主流方向，吸引了行业头部企业纷纷加入赛 道。今年CES上海信发布的全新一代RGB-Mini LED电视UX系列再次实现代际引领，一年一次大升级，做到了真正的行业引领和带动，由此获得CES2026创 新荣誉奖。这一奖项由美国消费者技术协会(CTA)颁发，主要奖励给某一领域有重大贡献的产品和技术。 除了颠覆性的玲珑真彩背光，海信自研的全球首款光色同控信芯AI画质芯片H7也迎来全新进化，在原有108bits超高控色精度基础上再次跃升，一举达到行 业最高的134 ...

Core Insights - The price of storage chips has increased more than twofold in the past six months, with mobile main control chip costs expected to rise by over 500 yuan [2][3] - Further price hikes are anticipated by the end of March, with memory chip prices expected to increase by over 50%, leading to an average smartphone price increase of 800 to 1,000 yuan [2][3] Industry Trends - Industry experts recommend consumers looking to upgrade their smartphones, especially those interested in high-capacity storage models, to make purchases sooner, as flagship models are currently at a low price point for the next one to two years [2][3] - A market research report from December indicated that due to the anticipated significant rise in storage prices by Q1 2026, smartphone and laptop manufacturers are adjusting strategies, with some opting to raise product prices or reduce specifications [2][3] - Overall sales forecasts have been revised downward, with industry resources increasingly concentrating on leading brands [2][3] Supply Chain Impact - The current tight supply of memory chips is unprecedented, affecting nearly all companies in the sector [2][3] - This shortage is impacting not only the smartphone industry but also extending to televisions, home appliances, and various consumer electronics, indicating significant pressure on the entire supply chain [2][3]

北京商报讯（记者 陶凤 王天逸）1月7日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，今晚（1月7日）8 点将开启直播，聊聊新一代SU7，并继续回应网上各种质疑："大家有啥问题，可以直接留言。" ...

每经记者｜李少婷 每经编辑｜许绍航 2026年1月7日，小米颁布2025年度技术大奖，玄戒O1获一等奖（千万技术大奖），2200MPa小米超强钢获二等奖，小米智能康镜创新架构获三等奖。 分别来看本次获奖的三个产品，一等奖"玄戒O1"是小米自研芯片，小米在2025年5月22日晚间举行的15周年战略新品发布会介绍，玄戒O1旗舰处理器采用 第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万。 图：雷军转发：小米玄戒O1芯片入选《人民日报》的年度记忆 图：每经记者 李少婷摄 雷军表示，小米早在2014年便开始进行芯片研发，于当年9月立项澎湃项目，但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向"小芯 片"路线。 记者|李少婷 他当时透露，公司决定重启大芯片业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。根据雷军披露的数字，截至2025年4月底，玄戒累计研发投入已超 135亿元。 雷军还表示，小米的芯片对标苹果。雷军称，玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能调度技术，例如可根据手机的需要决定是全核全速运行或 是小规模运行。彼时，小米发布的小米15S Pr ...

（文/观察者网 张家栋 编辑/高莘） 1月6日，CES 2026（2026年国际消费电子展）在拉斯维加斯正式启幕，在全球科技产业经历新一轮周 期调整背景下，这一展会正被赋予新的含义——不仅是前沿技术的集中展示窗口，也逐渐成为中美企业 在多个关键技术领域同台亮相的平台。 官方数据显示，本届CES参展商总数超过4000家，其中，尽管受到地缘政治等因素影响，中国企业参展 总数依然达到942家，占比约22%，延续了全球第二大参展国的地位。 CES拉斯维加斯会展中心 更值得关注的是，除参展数量变化之外，中国企业的参展结构也在发生变化，尤其是在AI技术介入 后，中国企业正从以往的单一品类单打独斗，走向覆盖整车制造、智能驾驶、AI芯片、机器人、消费 电子、核心零部件与系统平台等多领域协同，几乎贯穿产业链的全链路AI路径。 而这种变化，也正成为本届CES上，在围绕英伟达硬件建立的生态外，最具象征意义的变化之一，并且 令本届CES成为直观感受中美在AI等前沿科技领域差异化路径及竞争的窗口。 从整体展会主题看，AI是贯穿CES 2026的主线。无论是消费电子、汽车、机器人，还是算力与云端系 统，人工智能都不再只是为人类生产赋能的 ...

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IT之家 1 月 7 日消息，今天凌晨，据彭博社报道，参与 iPhone Air 设计的前苹果设计师 Abidur Chowdhury 已加盟 AI 初创公司 Hark。 在一份发给 Figure AI 员工的内部备忘录中，Brett Adcock 披露，Hark 目前拥有约 30 名工程师，主要来 自谷歌和 Meta，并计划在今年上半年将团队规模扩展至 100 人。 Abidur Chowdhury 已于去年离开苹果。Abidur Chowdhury 在苹果期间被视为重点培养对象之一，并曾 出现在 iPhone Air 的官方介绍视频中。 IT之家 1 月 7 日消息，今天凌晨，据彭博社报道，参与 iPhone Air 设计的前苹果设计师 Abidur Chowdhury 已加盟 AI 初创公司 Hark。 Hark 创始人兼首席执行官 Brett Adcock 表示，Abidur Chowdhury 将担任设计负责人。IT之家从报道中 获悉，Brett Adcock 同时也是人形机器人公司 Figure AI 的负责人。 他透露，Hark 在扩充团队过程中，已成功从谷歌、Meta 以及亚马逊等科技巨头挖来 ...

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他所创立的 Figure AI 目前是全球估值最高的人形机器人公司，去年刚完成超 10 亿美元融资，估值飙升 至 390 亿美元。亚马逊创始人杰夫·贝索斯、微软、OpenAI、英伟达等均参与过投资，堪称人形机器人 赛道的当红炸子鸡。 两个月前，彭博社报道称 iPhone Air 的设计师阿比杜尔 · 乔杜里（Abidur Chowdhury） 已从苹果离职， 转投到一家神秘 AI 创业公司。 消息一出，网友们除了表达对 iPhone Air 后续产品线的忧虑，也更关心这位新锐设计师究竟会落脚何 处？两个月后的今天，谜底揭晓，乔杜里加入了一家叫 Hark 的 AI 初创公司，担任设计主管。 如果你没听说过这家公司，完全情有可原，因为它去年 12 月才成立，创始人是连续创业者布雷特·爱德 考克（Brett Adcock），用 1 亿美元个人资金创办的。 说起布雷特·爱德考克，AI 圈的朋友对他或许并不陌生。 据 The Information 披露，布雷特将同时执掌 Hark 与 Figure AI 两家公司的 CEO 职位。 如果说 Figure 是他打造「机器人身体」的项目，那么 Hark 的使命，便是为这些 ...

Core Viewpoint - Lenovo's Moto officially announced the launch of the Moto X70 Air Pro smartphone, set for January 20, with pre-orders now open [1][5]. Group 1: Product Features - The Moto X70 Air Pro features a slim design with a thickness of approximately 7mm and a weight of 187 grams [4][8]. - It is powered by the Snapdragon 8 Gen5 flagship processor and includes a dual 8K imaging system [4][8]. - The smartphone is equipped with a 50-megapixel triple-camera setup, with the main camera utilizing the Sony LYT 828 large sensor [5][9]. Group 2: AI Capabilities - The Moto X70 Air Pro boasts enhanced AI capabilities, highlighted by the slogan "Not just Air, but AI more Pro" [5][9]. - It is expected to come with a stylus, allowing users to access various AI features directly [5][9]. - Lenovo is integrating its AI strategy through the Motorola Qira platform, unifying Moto AI and Lenovo AI Now into a cross-device intelligent system [5][9]. Group 3: Product Showcase - The Moto X70 Air Pro was showcased at the CES 2026 Innovation Technology Conference, alongside other products like the Motorola Razr foldable phone and the Motorola Signature high-end series [4][9].