CCL 与电子玻纤布的联动 20250519 摘要 • AI 服务器和高带宽交换机推动高速通信领域对电子玻纤布的需求，尤其是 在马 6 及以上等级中，Low-K 玻纤布的应用更为普遍，但具体使用取决于 客户产品设计和性能要求。 • B200 芯片及以上等级对电子玻纤布的需求复杂，马 8 材料用量显著增加， 但并非全部采用 Low-K 二代波布，仅在 NVLink Sweet Spot 板子和 Arista 800G 交换机等特定场景应用。 • 当前电子玻纤布市场主流需求集中在 Low-K 一代产品，二代产品应用于细 分市场。PCB 与 CCL 报废导致供应紧张，覆铜板行业景气度高，订单能见 度至 6 月底，国内龙头企业满产满销。 • CACCO 等级升级与电子玻纤布使用并非直接关联，需根据 AI 服务器和 GPU 周边服务等具体应用场景进行分析，以准确评估实际需求。 • 强生公司订单的持续性为相关行业提供稳定需求，算力提升扩大了上游 Low-K 材料的应用空间，国内厂商通过量产提升品质，在国产替代方面具 有优势。 Q&A 当前市场主流需求集中在低介电常数（Low-K）一代产品序列中，二代产品则 用于一些相对细 ...