根据摩根士丹利的分析，半导体行业，尤其是内存领域，正处在一个关键的周期转折点。 从历史上看，费城半导体指数（SOX Index）的走势呈现出从"狂热"到"悲观"再回归的循环，而当前市场正处于"乐观阶段"。 AI引发的芯片狂热正从GPU等逻辑芯片，迅速蔓延至存储芯片领域。摩根士丹利认为，存储市场，特别是闪存（NAND）， 正处于一个持久上升周期的"早期阶段"。 9月23日华尔街见闻提及，受AI数据中心推升的存储器强劲需求，三星本周大幅上调NAND产品价格，DRAM产品涨幅高达 30%，交期也从单月延长至半年以上。美光、闪迪等竞争对手同步跟进涨价措施。 据硬AI，摩根士丹利同日发布研报指出，AI驱动的芯片投资狂潮正从GPU向存储领域蔓延。研报强调当前市场正处于周期性 转向的关键节点，预计2026年将出现存储价格双底探底后的复苏周期。 摩根士丹利认为，与市场普遍关注的DRAM内存和机械硬盘相比，闪存市场因其供需格局的急剧扭转，展现出更显著的上涨 潜力。 因此研报强调投资者应重点关注纯闪存制造商如铠侠（KIOXIA）和闪迪（SanDisk），以及三星、SK海力士等综合性厂商 和相关的模组制造商。 AI叙事蔓延，内存接 ...

半导体创新是改善我们生活的技术的核心所在。在半导体领域，各公司正采取灵活的策略，以获取 更高的投资资本回报率（ROIC）。此外，在芯片结构中，与供应链的合作变得比以往任何时候都更 加必要。我们还注意到，硬件也在发生变化，以适应 GenAI 应用场景以及用户界面的改变。 2025-2027 年，谁在推动什么？ 业务咨询 Rick Cui / 客户服务总监 电话: +86 13801127537 邮箱:rick@counterpointresearch.com 没有完美的解决方案 ：动态随机存取存储器（DRAM） 解决方案有其自身的优缺点。这些技术改善 了带宽、延迟、速度、容量和功耗/热量等特性，但也带来了成本和时效性方面的挑战。为了降低与 创新相关的风险，客户需要作出承诺，而制造商则需要减轻成本负担。 智能手机与 Apple ：短期内，最具创新性的解决方案是处理内存（PIM），但其数量有限，主要支 持神经处理单元（NPU）。移动高带宽内存（HBM）有望提升性能，但应用场景尚不明确。预计到 2026 年，Apple 将从封装堆叠（PoP）转向分立封装，在 iPhone Pro Max 和折叠手机中提高带宽。 此外 ...