如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译自 businesskorea 。 6月29日，业内消息人士透露，尽管Compute Express Link (CXL)内存的量产准备工作在技术上 已经完成，但由于需求不足，其商业化计划陷入停滞。这一进展凸显了在NVIDIA主导的蓬勃发展 的AI半导体领域中，三星电子和SK海力士等主要厂商在将下一代内存技术推向市场方面面临的持 续挑战。 三星电子和 SK 海力士一直在努力将 CXL 和内存处理 (PIM) 技术商业化。三星预计去年下半年 CXL 内存市场将出现激增，但与主要客户的质量认证程序仍未完成。与此同时，由于生态系统扩 展延迟，SK 海力士自 2022 年以来开发 PIM 技术的努力尚未进入实际产品阶段。尽管存在这些障 碍，但行业专家强调为这些技术建立生态系统基础的重要性，并预测 AI 内存需求结构将逐渐多样 化。 高带宽存储器 (HBM) 需求强劲，尤其得益于 NVIDIA 在其主要加速器产品中重点关注这项技 术，这推动了封装和键合设备的大部分订单。这种偏好推迟了旨在在能效和可扩展性方面补充 HBM 的 CXL 和 PIM 技术的应用。一 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 新加坡的半导体产业约占其国内生产总值 (GDP) 的 6%，并承担着全球 20% 的半导体设备产量。美 光公司目前正在升级其位于新加坡的工厂，以生产先进的高带宽存储器 (HBM)，格芯公司也在扩建 其生产线。此外，台积电子公司先锋半导体 (VIS) 和恩智浦半导体 (NXP) 去年 6 月宣布，将在新加 坡成立合资企业，投资 78 亿美元（约合 10.7 万亿韩元）建设一座半导体晶圆厂。新加坡政府还表 示计划投资 136 亿美元用于研发和人才培养。 越南正崛起成为半导体封装和测试领域的新兴强国。半导体市场规模增长了41%，从2016年的106.2 亿美元增至2023年的150.1亿美元。后端工艺领域的领导者Emcore正在运营一家工厂，目标是实现 100亿美元的半导体出口额。越南政府也在投资人才培养，实施了一项价值10亿美元的项目，旨在培 训约5万名半导体工程师。 一位半导体行业人士表示，"由于半导体设施投资一般都是长期性的，因此为了应对特朗普的关税而 迁移生产基地或建造新工厂并不现实"，并解释说，"由于美国针对中国的半导体监管仍将持续，因此 劳动力成本低、劳动 ...

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）13日发布的最新报告显示，东南亚地区凭借低廉的劳动力成 本、地理位置以及政府扶持政策等优势，在全球供应链中扮演着越来越重要的角色。尤其是在组装、 测试和封装（ATP）领域，其影响力正在迅速提升，并利用政府主导的战略、税收优惠政策以及低生 产费用等积极参与半导体投资竞争。 马来西亚已吸引了英特尔、博通、美光等企业进驻，正逐渐成为亚洲的全球供应链枢纽之一。马来西 亚占据全球半导体后端工序的13%，是半导体供应链枢纽之一。英特尔、英飞凌等跨国公司目前正在 马来西亚进行大规模投资，马来西亚政府的目标是在今年年底前吸引超过1000亿美元（约合136万亿 韩元）的投资。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 chosun 。 自特朗普政府第二任期开始以来，围绕关税的不确定性抑制了半导体企业的资本投资。在此背景下， 东南亚地区作为"后特朗普时代"的关键地区而备受关注。考虑到半导体制造工厂通常在投资开始后3 至4年才能全面投入运营的特性，有分析认为，全球半导体企业正计划在东南亚地区重组供应链，以 应对特朗普政府之后的时期。 推荐阅读 英特尔早已在马来西亚建立 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 theelec 。 韩国科学技术研究院的一位教授表示，到 2029 年左右，当 HBM5 实现商业化时，冷却技术将成为 高带宽存储器 (HBM) 市场竞争的主要因素。 韩国科学技术研究院电气工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab（Kim 领导的该大学下属研究 小组）主办的活动中表示，目前，封装是决定半导体市场霸权的主要因素，但随着 HBM5 的出现， 这一局面将转变为冷却技术。 该 实 验 室 分 享 了 所 谓 的 2025 年 至 2040 年 HBM4 至 HBM8 的 技 术 路 线 图 。 其 中 一 些 技 术 包 括 HBM 架构、冷却方法、硅通孔 (TSV) 密度、中介层等。 Kim 表示，预计基础芯片将通过异构和先进的封装技术移至 HBM 的顶部。 该教授还表示，除了冷却之外，键合也是决定HBM性能的另一个主要因素。他表示，从HBM6开 始，将引入玻璃和硅的混合中介层。 | | | | | | Ver 1.2 / updated.250521 | | --- | --- | --- | --- | ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自theelec 。 去年，中国大陆在购买用于半导体生产的晶圆厂设备上的支出是各个国家和地区中最高的。 据SEMI统计，全球第二大经济体中国大陆在晶圆厂设备上的支出为495.5亿美元，同比增长35%。 | Region | 2024 | 2023 | (YoY) % | | --- | --- | --- | --- | | China | $49.55 | $36.60 | 35% | | Korea | $20.47 | $19.94 | 3% | | Taiwan | $16.56 | $19.62 | -16% | | North America | $13.69 | $12.05 | 14% | | Japan | $7.83 | $7.93 | -1% | | Europe | $4.85 | $6.46 | -25% | | Rest of the World | $4.19 | $3.65 | 15% | | Total | $117.14 | $106.25 | 10% | SEMI指出，中国凭借积极的产能扩张和政府扶持国内半导体产业的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自semi ，谢谢 。 2025年第一季度半导体设备投资环比下降7%，但同比增长27%。这是由对尖端逻辑、高带宽存储 器 (HBM) 和先进封装的投资推动的。其中，存储器相关设备的资本投资较去年同期大幅增加 57%，非存储器资本投资也增加15%。 随着对与人工智能相关的先进逻辑和内存的投资变得越来越普遍，对晶圆厂设备（WFE）的投资 正在加速增长。这使得 2025 年第一季度与去年同期相比增长了 19%。预计第二季度也将增长 12%。测试设备销售额与去年同期相比增长了56%，预计第二季度将再增长53%。组装和包装设备 也实现了两位数的增长。 积极的资本投资也将导致全球晶圆厂产能的扩张。到2025年第一季度，预计每季度300毫米晶圆产 量将超过4250万片。与上一季度相比增长了 2%，与去年同期相比增长了 7%。特别是日本正在投 资提高功率半导体的产量，而台湾则继续投资提高其尖端代工厂的产量。 在此背景下，SEMI和TechInsights预测，由于贸易政策的不确定性等因素，"2025年将偏离正常的 季节性模式"。报告称，虽然人工智能和数据中心的需求前景 ...