过去的5月，东莞半导体和集成电路领域热度持续，其中首个战略科学家团队的成果首发尤为引人注 目。 这个于2022年引进的战略科学家团队，以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心，在"TGV三维封装 工艺""低功耗AI芯片""MEMS传感器""AI-AOI视觉检测""等离子刻蚀设备"等核心赛道，攻克了多项"卡 脖子"技术难题。 "正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。"杨晓波坦言，成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学 家们"十年磨一剑"的坚持，也是东莞"政府引导+市场主导"创新机制的生动体现。 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，"超越摩尔定律"正成为产业发展的新方向。 发布会上，科学家团队五大创新成果首发，杨晓波对其逐一介绍：TGV3.0技术，全球首创亚10微米通 孔、10：1深径比三维封装技术，实现晶圆级与板级量产能力； "能感存算"一体AI芯片，功耗仅70mW的低功耗AI芯片，集成自取能与多模态传感功能； PLP等离子刻蚀设备，打破国际垄断的面板级封装核心设备，技术指标比肩国际巨头； 毫米波雷达芯片，应用于低空监测的相控阵雷达芯片，性能达到国际领先水平； 全自动晶圆AI-AOI检测设备，检测精度达0. ...

南方财经全媒体记者程浩 东莞报道 5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行，国际首创 TGV3.0技术、全球首颗"能感存算"低功耗AI 芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备、全国首台全自动AI-AOI检测设备、全国首套低空经济雷达监测系统等五大成果首次对外 发布。 作为制造业大市，东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学 家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。经过两年多的发展，该团队已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度 等关键技术上实现国际领先，与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。 "今天的成果发布，正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。这些成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学家们十年磨一剑 的坚持，也是东莞'政府引导+市场主导'创新机制的生动体现。"杨晓波说。 硬核创新的"东莞样本" 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期。传统摩尔定律逼近物理极限，"超越摩尔"的先进封装技术，正以系统级集成的 创新路径，重塑半导体产业的未来格局。 2022年12月，在《东莞市新一轮 ...

证券代码：301629 证券简称：矽电股份 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-002 投资者关系活 动类别 ☑ 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 □ 其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称 博时基金 泰康资产 大成基金 银华基金 南方基金 汇添富基金 前海开源基金 兴全基金 浦银安盛 时间 2025 年 5 月 14 日 地点 公司会议室 上市公司 接待人员 姓名 公司副总经理兼董事会秘书：杨波 证券事务代表：陈希 证券事务人员：陈裕强、伍艳丽 保荐代表人：胡洋洋 投资者关系活 动主要内容介 绍 公司于 2025 年 5 月 14 日在深圳市龙岗区龙城街道龙城工业园 3 号厂房四楼公司会议室举行机构投资者调研会，主要内容如下： 一、公司基本情况介绍 公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导 体测试领域，系业内领先的芯片测试设备制造企业，产品包括晶圆/晶 粒探针台、分选机、AOI 检测设备等半导体专用设备，相关产品已广 泛应用于士兰微、燕东微、华润微电子、捷捷微电、比亚迪半导体、 ...

2024 年公司新签订单101.5 亿元（含税），同比-22%，截至2024 年末，公司在手订单118.3 亿元（含 税），同比-10%。新签订单的下滑主要系光伏设备新签订单下滑所致，锂电&半导体设备新签订单均保 持增长。 海外市场持续发力，看好公司平台化布局 2024 年公司加快海外布局，在马来西亚设立以生产、销售自动化设备为主的合资公司，且将于2025 年 正式投产，有望在国内光伏龙头加快海外产能布局的进程中，获得设备供应的先发优势。（1）光伏领 域：组件端串焊机全球市占率超70%；硅片端低氧单晶炉2024 年9 月份连获海外13 亿元订单(含税)；电 池端BC 印胶线获得龙头批量订单。（2）锂电领域：模组PACK 线获得蜂巢等头部订单。（3）半导体 领域：2024 年新签订单突破1 亿元，半导体单晶炉出口海外客户并实现量产，铝线键合机和AOI 检测 设备获得设备批量订单，划片机和装片机已在客户端进行验证，CMP 设备处于内部调试阶段，产品覆 盖四大工艺段"划片-装片-键合-AOI 检测"。 看好公司通过内生外延穿越行业周期 事件 公司发布公告，2024 年营收92.0 亿元，同比+46%，归母净利润12 ...

4月22日晚，矩子科技（300802）发布2024年年报。报告显示，2024年公司实现营业收入6.62亿元，同 比增长18.04%；实现归属于上市公司股东的净利润6630.25万元，扣非净利润为5510.19万元，同比增长 12.17%。 市场拓展方面，公司重点开拓半导体封测、点胶应用等行业客户。其半导体AOI检测设备凭借超景深 2D/3D融合技术及AI算法赋能，已在汽车电子IGBT功率器件等高精度检测领域获得头部客户认可，实 现销售并取得复购订单。点胶机业务也凭借自主研发的多种型号设备形成批量销售，满足不同行业需 求。 海外布局稳步推进，马来西亚工厂实现规模化量产并开拓当地市场，公司在日本、新加坡、捷克等地的 分支机构构建起全球化服务网络，有效对冲地缘政治风险，精准响应供应链本土化需求。 在设备优化迭代方面，矩子科技围绕研发设计、工艺优化和生产智控，对机器视觉设备进行了全面优化 迭代。例如，SMT AOI系列新增双面3D AOI、侧面相机AOI等新机型，并引入飞拍功能提升检测速 度；半导体封测设备通过兼容性升级，满足不同尺寸晶圆检测需求。这些创新举措使公司的机器视觉产 品获得了国际权威IPC认证，彰显了技术 ...

4月20日晚间，智立方（301312）（301312.SZ）披露2025年一季度报告，一季度公司实现营业收入1.61 亿元，同比增长98.78%；归母净利润2490.50亿元，同比扭亏为盈。 公司董事长邱鹏表示，2025年将是智立方深化变革的一年，公司将持续提升原有赛道的竞争力，加速既 定赛道的开拓和发展，布局新的赛道。公司将紧抓AI（人工智能）等新技术驱动下的产业机会，以消 费电子为市场牵引，以技术优势为产品切入，推动电子产品与半导体产业的战略协同布局。 在显示半导体与光通讯半导体领域，公司将从Mini LED芯片工艺关键设备拓展至Mini/Micro LED封装工 艺关键设备，从光芯片工艺关键设备拓展至光模块封装工艺关键设备，实现同行业、同客户、多产品的 协同发展。在传感芯片与IC封测领域，公司依托分选、固晶核心技术，推进纵向产业链拓展：从Mini LED芯片 分选设备延伸至CIS分选及IC分选设备，从Mini LED固晶设备拓展至功率器件及先进封装固晶 设备，实现同技术、同产品、多行业的应用延伸，构建纵向一体化发展格局。（文穗） 智立方核心业务聚焦于半导体和电子产品两大赛道。在半导体领域，公司成功推出了 ...

新能源汽车领域：公司自主研发的低电导率冷却剂超级浓缩液已获得国内头部储能企业订单，石墨烯热 管理产品覆盖一汽、吉利、比亚迪、小米等供应链，气凝胶材料更成为宁德时代电池防护的核心供应 商。这些技术突破不仅降低了对国外技术的依赖，更在电化学材料国产化进程中构建了先发优势 。 高端智能制造领域：子公司迈致科技为英伟达定制的AOI检测设备已交付20台，且被写入英伟达数据中 心物料标准文件，成为全球唯一指定设备。这一合作不仅验证了技术实力，更打开了全球服务器代工市 场的增量空间 。据悉，该公司近期成立智能机器人事业部，专注于机器人整机零部件标准化研发。 锦富技术董事长顾清的增持绝非简单的财务投资，而是一场精心设计的"资本主权保卫战"。当美国试图 通过关税战抽离中国制造业根基、通过金融战摧毁市场信心时，中国企业正以技术自主化重构全球价值 链，以企业家精神筑牢防线。这场较量没有退路——唯有将个人财富转化为国家产业升级的燃料，才能 在百年变局中赢得主动。 近日，中国资本市场正面临美国关税战与金融战的"组合拳"冲击。2025年4月8日，锦富技术(300128.SZ) 公告董事长兼总经理顾清携高管团队启动大规模增持计划，其中顾清 ...

博众精工深耕 3C自动化设备领域，是 行业内极少数具备 FATP段整线覆盖能力的设备厂家之一， 2023年 已成功交付 客户 超 40条柔性模块化生产线。随着 3C产品跟随AI迭代加速升级 ，公司作为头部消费电子 公司的柔性自动化产线设备重要供应商，有望受益于产品创新叠加自动化率提升逻辑，预计后续将覆盖更 多工艺环节并拓展到其他消费电子终端产品板块 ，看好公司 3C业务的长期成长性。 多元领域布局，构建多维增长极 1）新能源领域：公司主要产品包括锂电专机设备、智能充换电站设备、汽车自动化设备三类。锂电专机 设备中的注液机、切叠一体机技术领先，取得宁德时代、蜂巢能源等客户的量产订单，且已经实现大批量 产和交付。智能充换电站设备先发优势明显，已与宁德时代、上汽集团 、北汽蓝谷、吉利汽车、广汽集团 等客户形成长期稳定的合作关系。 2）半导体领域：公司战略布局半导体业务，主要产品包括共晶机、固晶机以及 AOI检测设备。其中共晶 机已获得行业知名企业400G/800G批量订单，针对大客户需求的固晶机仍在装调阶段，AOI检测设备新一 代产品已研发完成。 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究 ...

Core Viewpoint - The article highlights the rise of domestic semiconductor equipment manufacturers, particularly focusing on Xidian Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. (referred to as Xidian), which has achieved significant milestones in the probe testing technology sector, breaking foreign monopolies and positioning itself as a leading player in the Chinese market [2][4]. Group 1: Company Overview - Xidian is primarily engaged in the research, production, and sales of semiconductor-specific equipment, with a focus on probe testing technology [2]. - The company is the first in mainland China to achieve industrial application of 12-inch wafer probe testing equipment, breaking the long-standing foreign monopoly [2][4]. - As of 2019, Xidian held a 13% market share in the mainland probe testing equipment market, ranking fourth overall and first among domestic manufacturers [2]. Group 2: Technological Advancements - Xidian has successfully developed and mass-produced 6-inch wafer probe testing equipment, which has been sold to major domestic semiconductor manufacturers [4]. - The company has mastered several core technologies, including high-precision fast-response large-stroke precision stepping technology and automatic needle alignment technology [6]. - Xidian's product range has expanded from manual to fully automatic probe testing equipment, covering sizes from 4 inches to 12 inches [5][6]. Group 3: Financial Performance - Xidian's revenue has shown rapid growth, with figures of 399 million yuan, 442 million yuan, 546 million yuan, and 335 million yuan from 2021 to the first nine months of 2024, driven by increased demand in the downstream industry [6]. - The company's revenue from probe testing equipment has consistently accounted for nearly 95% of its total revenue [5]. - The market share of Xidian in mainland China has increased from 19.98% in 2021 to 25.70% in 2023 [7]. Group 4: Market Opportunities - The global semiconductor industry is undergoing a significant shift, with a notable portion of new semiconductor wafer plants being established in mainland China [8]. - The domestic semiconductor equipment market has substantial room for growth, with current localization rates of 16.4% for front-end equipment and 13.2% for back-end equipment [9]. - Xidian plans to raise 545 million yuan through its IPO to invest in R&D and expand its production capacity, aiming to enhance its market presence and product offerings [10].