公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电已与美国公司Amkor合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电 路。封装产能一直是人工智能供应的关键瓶颈，今天的报告显示，台积电今年的产能可从去年的7.5 万片扩大到11.5万片。此次产能提升是为了应对CoWoS L/S封装技术，此前有报告称，到2025年中 期，台积电的封装产能可能达到7.5万片。 关于亚利桑那州的芯片生产，报道称，台积电已在该工厂生产了2万片晶圆，这是其首批芯片的一部 分。这些芯片包括NVIDIA、AMD和苹果的产品，这三家公司在该工厂正式投入使用后不久就宣布了 订单。据详细信息显示，这些晶圆包括用于NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圆，这些芯片将运往台 湾，采用CoWoS技术进行先进封装。 除了英伟达的AI芯片外，亚利桑那州的工厂还生产苹果iPhone系列中使用的处理器以及AMD第五代 EPYC数据中心处理器。AI封装带来的高需求迫使台积电等公司扩大产能，同时也激励了其他参与者 进入市场。 其中包括台湾第二大芯片代工厂商联华电子。据报道，联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆 （WoW）技术封装芯片 ...

这一举措使英伟达与苹果、高通等美国科技巨头们保持一致，在美国总统特朗普高额关税威胁下实现将 制造业迁回美国。早前苹果已经宣布，未来四年在美国投资5000亿美元，将在台积电生产更多AI芯 片，并将在德克萨斯州建立一家AI服务器工厂。 黄仁勋曾在今年3月表示，英伟达认为美国提高关税在短期内影响不大，但长期来看，公司会将生产转 移到美国，但并未给出具体时间表。 台积电曾与英伟达洽谈在美国工厂生产Blackwell芯片。目前台积电已计划在美国再投资1000亿美元， 并承诺在美国亚利桑那州投资650亿美元建设三家工厂，最终台积电将在美国共新建五个芯片制造工 厂。 （图片来源：钛媒体AGI编辑林志佳拍摄） 钛媒体AGI 获悉，北京时间4月14日晚，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布，将首次生产完全在美国 制造的 AI 超级计算机，同时也意味着，全球性能最强的Blackwell AI芯片将首次在美国制造。 英伟达强调，未来四年内，公司将通过与台积电、富士康、纬创资通、Amkor 和 SPIL 合作，在美国 生产价值高达5000亿美元（约合人民币3.65万亿元）的 AI 基础设施。 目前，英伟达NVIDIA Blackw ...

美东时间2月26日盘后，英伟达发布了2025财年第四季度财报（截至2025年1月26日）。 财报显示，英伟达第四财季营收393.31亿美元，比去年同期增长78％， 净利润为220.66亿美元，同比增长 72%。 其中数据中心业务收入为355.8亿美元， 同比增长93.32% 。 因此在2025财年，英伟达总共实现1304.97亿美元营收，同比增长114%；净利润达到728.80亿美元，同 比增长145%。 英伟达CEO黄仁勋表示，人工智能（AI）芯片Blackwell的需求惊人，已经大幅增产Blackwell AI芯片。 但从市场表现来看，美东时间2月26日英伟达收盘价为131.28美元/股，上涨3.67%，但盘后却震荡微 跌。 早在英伟达发布年报之前，雪球上一篇名为《英伟达财报前瞻：除了数字和黄仁勋，什么都不要听》的文 章就引起了诸多大V的讨论。 刚怼完网友的段永平也来凑了热闹。 "英伟达很难看懂的并不是短期的增长，而是长期的护城河到底是什么。10年后的英伟达肯定还在，但还是 目前的市场地位吗？" 得说，这句话有那么些眼熟。 2024年4月，段永平就发表过类似观点 "以前没看懂（英伟达），现在再看也还是没懂 ...