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英特尔玻璃基板业务,前途未卜
半导体行业观察· 2025-08-04 01:23
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容编译自wccftech 。 英特尔最近的举动可能使其失去了一名重要人才,因为该公司负责玻璃基板和 EMIB 技术的核心员 工现已加入竞争对手三星。 近年来,蓝队在公司架构和愿景方面做出了一些较为激进的决策,这些决策主要出于一个共同的目 标:减少运营亏损,提升股东价值。为了实现这一目标,蓝队不得不取消一些前景看好的项目,进行 大规模裁员,更重要的是,一些关键人物离开了公司,其中一个例子就是英特尔前首席工程师、负责 基板封装技术的段刚。 段在领英 (LinkedIn)上更改了自己的职业状态,现受聘于三星,担任封装解决方案执行副总裁。虽然 这对他来说是一个巨大的提升,但也表明英特尔对主流项目以外的项目不感兴趣,即使这些项目可能 在公司未来发展中发挥重要作用。段在英特尔工作了 17 年多,更重要的是,他早在 2024 年就被评 为"年度发明家" 。以下是对他成就的描述: 在英特尔工作的 16 年里,段积累了近 500 项专利申请,致力于推动硅芯片封装组合方式的突破—— 发明更好的互连、在基板内嵌入微型连接器芯片(如英特尔 EMIB)以及开创玻璃基板。 我们最近 ...