Core Viewpoint - The release of the new LPDDR6 standard by JEDEC represents a significant advancement in memory technology, aimed at enhancing speed, efficiency, and security for mobile devices and artificial intelligence applications [1][5]. Performance Enhancements - LPDDR6 features a dual-channel architecture that maintains a 32-byte access granularity while allowing flexible operations, optimizing channel performance with two sub-channels per chip, each having 12 data signal lines [3][4]. - The standard includes dynamic write non-target on-die termination (NT-ODT) to improve signal integrity based on workload demands [3]. Power Efficiency - LPDDR6 operates at a lower voltage and power consumption compared to LPDDR5, utilizing two VDD2 power supplies to meet increasing power efficiency demands [3]. - Additional energy-saving features include low-power dynamic voltage frequency scaling (DVFSL) and support for partial self-refresh and active refresh to reduce refresh power [4]. Security and Reliability - The standard incorporates features such as command/address (CA) parity checking, error clearing, and built-in self-test (MBIST) to enhance error detection and system reliability [5]. - The Carve-out Meta mode allocates specific memory areas for critical tasks, improving overall system reliability [4]. Industry Support and Impact - Industry leaders, including Qualcomm and MediaTek, express confidence that LPDDR6 will significantly impact mobile applications, edge AI computing, data centers, and automotive sectors [5][6][7]. - The standard is expected to meet the growing demands for AI inference, providing the necessary speed, bandwidth, and capacity while maintaining cost, efficiency, and reliability [5][8].

美商务部取消部分对华芯片设计 EDA 工具出口限制。 据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗 普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可 要求。7 月 3 日消息，新思科技（Synopsys）于当地时间 7 月 2 日宣 布，美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。7 月 3 日，Cadence 表示，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制，并 正在恢复受影响客户对软件和技术的访问。 AI 拉升 PCB 需求，CCL 需求保持高景气。 AI 的发展将深刻改变 PCB 产业链的格局。AI 产业浪潮对 PCB 数据处 理能力和可靠性方面提出更高技术要求。CCL（覆铜板）是 PCB 的核 心原材料，由树脂、玻纤布、铜箔等复合制成，直接决定 PCB 的电 气性能、机械性能和散热能力。CCL 相关公司业绩与 PCB 产业链景气 度高度绑定，尤其受益于高端 CCL（如高频高速、低损耗、ABF 基板） 需求大涨，典型企业包括建滔积层板、生益科技、华正新材等。 特朗普表示已签署 12 国关税信函，将于 7 日发出。 7 月 4 日，特朗普表示已签署 12 国关税信函，将于 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 counterpointresearch 。 随着代理人工智能能力的不断增强，如今的GenAI 智能手机正在发展成为更加智能、更具情境感知 能力的设备，它们从简单的通信中心转变为真正智能、自主的伴侣。 在智能手机上实现代理人工智能的最大挑战在于硬件层面：在电池寿命、处理能力和内存的严格限制 内为不断增长的人工智能功能提供动力。 由于低延迟、增强隐私、成本和带宽效率、离线访问和个性化等关键要求，将代理人工智能的核心功 能（实时响应、深度个性化和主动协助）置于边缘是必要的。 Counterpoint 研究副总裁Neil Shah表示： " Agentic AI将把智能手机提升到一个全新的类别，使其 成为能够识别复杂意图并实时调整的主动数字伴侣。这意味着设备将具备全面的情境理解能力，并超 越当今 AI 仅提供辅助的'你+'模式，迈向'你²'模式，其中 AI 是你的数字延伸，由在边缘运行的多个 个性化学习模型提供支持。" 因此，为了兑现其在边缘处理相关AI工作负载的承诺，Agentic AI必须大幅提升智能手机硬件组件的 功能。处理器（SoC）、内存 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 counterpointresearch 。 随着代理人工智能能力的不断增强，如今的GenAI 智能手机正在发展成为更加智能、更具情境感知 能力的设备，它们从简单的通信中心转变为真正智能、自主的伴侣。 在智能手机上实现代理人工智能的最大挑战在于硬件层面：在电池寿命、处理能力和内存的严格限制 内为不断增长的人工智能功能提供动力。 美光公司市场营销副总裁Christopher Moore表示："内存带宽的增长速度已经赶不上计算性能的增长 速度，我们正接近这样一个临界点：仅仅添加更多传统 DRAM 已不再是可行的长期解决方案。架构 创新现在绝对至关重要。" 需要几项关键技术和行业创新来确保内存解决方案与边缘 GenAI 工作负载不断增长的需求相吻合： 由于低延迟、增强隐私、成本和带宽效率、离线访问和个性化等关键要求，将代理人工智能的核心功 能（实时响应、深度个性化和主动协助）置于边缘是必要的。 Counterpoint 研究副总裁Neil Shah表示： " Agentic AI将把智能手机提升到一个全新的类别，使其 成为能够识别复杂意图并实时调整 ...

外媒报道称，中国长鑫存储科技股份有限公司（CXMT）已完成LPDDR5X内存的开发阶段，正积极尝试缩小与三星之间的技术差距。业内观察人士推测， 按照目前的速度，这家中国制造商最早可能在2026年就实现全面量产。三星因此不甘落后，加快了自主研发LPDDR6内存技术的步伐。 据悉，1c DRAM是DRAM制造的第六代工艺节点，相比前代技术，其晶体管密度更高、能效比更优。三星通过"设计变更"战略，将1c DRAM的冷态良率提 升至50%，热态良率达60%-70%，并计划在韩国华城工厂建设新生产线，扩大产能。LPDDR6内存基于1c工艺开发，带宽和功耗表现显著提升，可满足AI模 型训练、移动终端算力升级等场景对内存性能的严苛需求。 据行业消息，高通下一代旗舰芯片"骁龙8 Elite Gen2"将首发支持LPDDR6内存，并计划于今年9月23日的骁龙峰会上亮相。 【环球网科技综合报道】6月7日消息，据外媒报道，三星电子设备解决方案（DS）部门副董事长全永铉宣布，三星将于今年下半年通过第六代"1c DRAM"工艺量产下一代LPDDR6内存，并计划向高通等科技巨头供货。 随着AI应用向终端设备下沉，LPDDR6内存的带宽与 ...