本公告乃本公司自願提供，旨在向本公司股東及潛在投資者提供股票期權計劃下 的安排之最新情況。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：1347） 自願公告 茲提述本公司日期為二零二一年十一月八日的通函（「該通函」），內容有關修訂股 票期權計劃的條款。除另有界定外，本公告所用詞彙與該通函所界定者具有相同 涵義。 非執行董事： 孫國棟 王靖 葉峻 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 董事會欣然宣佈，根據股票期權計劃的條款（經本公司股東在二零二一年十一月 二十六日舉行的股東特別大會上通過的普通決議案修訂），二零一八年期權下最多 925,000份、二零一九年期權下最多125,000份及634,438份將分別於二零二三年十 二月二十四日、二零二三年八月十一日及二零二三年十二月二十三日歸屬。 本公司將根據香港聯合交易所有 ...

Financial Performance - Sales revenue for Q2 2023 reached $631.4 million, an increase of 1.7% year-over-year and flat compared to the previous quarter[2]. - Gross margin was 27.7%, down 5.9 percentage points year-over-year and down 4.4 percentage points quarter-over-quarter[2]. - Net profit for the period was $7.8 million, a significant decrease from $53.2 million in the same period last year and $140.9 million in the previous quarter[2]. - Basic earnings per share for Q2 2023 were $0.060, down from $0.064 year-over-year and $0.116 quarter-over-quarter[2]. - Operating expenses were $76.7 million, an increase of 8.5% year-over-year, mainly due to higher R&D costs[8]. - Other net losses amounted to $54.709 million, a decrease of 3.5% year-over-year, mainly due to increased government subsidies and interest income[22]. - The company reported a significant increase in interest income by 193.3% year-over-year, reaching $14.057 million[22]. - The company reported a net profit attributable to the parent company of $78.52 million for Q2 2023, compared to $83.93 million in Q2 2022[30]. - The company reported a pre-tax profit of $43,679 thousand for the three months ended June 30, 2023, down 46.5% from $81,519 thousand in the same period last year[32]. Future Projections - The company expects Q3 2023 sales revenue to be between $560 million and $600 million[3]. - Projected gross margin for Q3 2023 is expected to be between 16% and 18%[3]. Production and Capacity - The company’s eight-inch monthly production capacity increased to 347,000 wafers by the end of Q2 2023[4]. - The company maintained a production capacity utilization rate of 102.7% in Q2 2023[7]. - The overall capacity utilization rate for 200mm wafers was 112.0%, while for 300mm wafers it was 92.9%, resulting in a total capacity utilization rate of 102.7%[19]. - The company shipped 1,074,000 wafers in Q2 2023, reflecting a year-over-year increase of 3.7% and a quarter-over-quarter increase of 7.3%[20]. Revenue Breakdown - Revenue from 8-inch wafers was $361.2 million, accounting for 57.2% of total sales, while 12-inch wafers generated $270.1 million, or 42.8%[10]. - Sales revenue from China was $489.3 million, representing 77.5% of total sales, with an 8.6% year-over-year increase driven by demand for IGBT and MCU products[11]. - Sales revenue from North America was $48.5 million, down 33.7% year-over-year, primarily due to decreased demand for power management and MCU products[12]. - Embedded non-volatile memory sales reached $208.3 million, up 18.9% year-over-year, driven by increased demand for MCUs and smart card chips[13]. - Standalone non-volatile memory sales were $33.4 million, down 52.1% year-over-year, mainly due to reduced demand for NOR flash products[14]. - The industrial and automotive segment reported sales revenue of $195.158 million, a significant increase of 55.2% year-over-year, attributed to rising demand for IGBT, smart card chips, and general MOSFET products[18]. - Sales revenue for the 55nm and 65nm technology nodes was $84.920 million, down 25.7% year-over-year, primarily due to decreased demand for NOR flash, CIS, and logic products[15]. - Sales revenue for the 0.11µm and 0.13µm technology nodes increased by 15.2% year-over-year to $120.254 million, driven by higher demand for MCU products[16]. - The electronic consumer goods segment contributed $347.824 million in sales, accounting for 55.1% of total sales revenue, but saw a decline of 14.1% year-over-year[17]. Cash Flow and Assets - Net cash flow from operating activities for Q2 2023 was $161.19 million, a decrease of 24.1% year-over-year, but an increase of 22.2% quarter-over-quarter[23]. - Net cash flow used in investing activities was $(150.65) million, including capital expenditures of $165 million, partially offset by interest income of $14.4 million[24]. - Net cash flow used in financing activities was $(300.18) million, with new pledged deposits of $167.7 million and repayment of bank loans of $85.6 million[24]. - Total assets decreased from $7.38 billion in Q1 2023 to $6.95 billion in Q2 2023, while total liabilities decreased from $2.75 billion to $2.56 billion[25]. - Current assets totaled $3.08 billion, down from $3.32 billion in Q1 2023, with cash and cash equivalents decreasing from $2.22 billion to $1.85 billion[27]. - The current ratio improved to 2.8x in Q2 2023, compared to 2.7x in Q1 2023[28]. - Total non-current assets were $3,870,674 thousand, down from $4,060,779 thousand as of March 31, 2023, a decrease of 4.7%[31]. - Inventory increased to $558,252 thousand from $473,935 thousand, representing an increase of 17.8%[31]. - Total current liabilities decreased to $1,104,366 thousand from $1,220,712 thousand, a reduction of 9.5%[31]. - The company’s long-term bank borrowings stood at $1,410,544 thousand, a decrease from $1,496,396 thousand as of March 31, 2023[31].

（香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行股票科创板 上市公告书 联席保荐人（联席主承销商） 股票简称：华虹公司 股票代码：688347 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 2 座 27 层及 28 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 广场 2 号楼 24 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 特别提示 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）股票 将于 2023 年 8 月 7 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分 了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风"炒 新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者 ...

f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 联席保荐人（联席主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 广场 2 号楼 24 层 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行的股票数量为 407,750,000 股，占发行后总股本 | | ...

华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 华虹半导体有限公司（以下简称"发行人"或"华虹公司"）首次公开发行 40,775.0000 万股人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"） 的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）上市审核委员会审议通过， 并已经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）证监许可〔2023〕 1228 号文同意注册。 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"）和海通证券股份有限 公司（以下简称"海通证券"）（国泰君安及海通证券以下合称"联席保荐人（联 席主承销商）"或"联席主承销商"）担任本次发行的联席保荐人（联席主承销商）， 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或合称"联席主承销商"）、中国 国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或合称"联席主承销商"）、东方 证 ...

华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 投资者可通过以下网址（http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/listing/、 http://www.sse.com.cn/ipo/home/）查阅公告全文。 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 重要提示 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）根据 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"、"证监会"）颁布的《证券 发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称"《管理办法》"）、《首 次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕）、《国务院办公厅转发证 监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发 〔2018〕21 号，以下简称"《若干意见》"）、《试点创新企业境内发行股票或存托 凭证并上市监管工作 ...

f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股意向书 联席保荐人（联席主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 华虹半导体有限公司 招股意向书 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次初始发行的股票数量 股，占发行后总股本的 407,750,000 | ...

华虹半导体有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书提示性公告 联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司 联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 联席主承销商：中国国际金融股份有限公司 联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司 联席主承销商：国开证券股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）上市 审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"） 证监许可〔2023〕1228 号文同意注册。《华虹半导体有限公司首次公开发行人民 币普通股（A 股）股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网 站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中国证券网， http://www.cnstock.com ； 中 证 网 ， https://www.cs.com.cn ； 证 券 时 报 网 ， http://www.stcn.com ； 证 券 日 报 ...

华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...

f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公 ...