中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 关于本次交易符合《上市公司重大资产重组管理办法》第十一条、 第四十三条和第四十四条规定的说明 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 公司董事会经审慎分析，认为本次交易符合《上市公司重大资产重组管理办 法》（以下简称"《重组管理办法》"）第十一条、第四十三条和第四十四条的规定， 具体情况如下： 一、本次交易符合《重组管理办法》第十一条的规定 1、本次交易符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理、反垄断、外商 投资、对外投资等法律和行政法规的规定； 2、本次交易不会导致公司不符合股票上市条件； 3、标的资产的交易价格将以符合《中华人民共和国证券法》规定的资产评 估机构出具的评估结果为基础，由交易各方协商确定。标的资产定价公允，不存 在损害公司和股东合法权益的情形； 6、本次交易有利于公司在业务、资产、财务、人员、机构等方面继续保持 独立，符合中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 关于本次交易相关主体不存在《上市公司监管指引第 7 号——上 市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条及《上海 证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重组》 第三十条不得参与任何上市公司重大资产重组情形的说明 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 根据《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交 易监管》第十二条及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资 产重组》第三十条的规定，公司董事会对本次交易相关主体是否存在不得参与任 何上市公司重大资产重组情形的说明如下： 综上，本次交易相关主体不存在依据《上市公司监管指引第 7 号——上市公 司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条及《上海证券交易所上市公司 自律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定的不得参与任何上市公司 重大资产重组的情形。 特此说明。 中微半导 ...

关于本次交易符合《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划 和实施重大资产重组的监管要求》第四条规定的说明 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 综上所述，公司董事会认为，本次交易符合《上市公司监管指引第 9 号—— 上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》第四条的相关规定。 特此说明。 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 2025 年 12 月 31 日 2、本次交易的交易对方合法拥有标的资产的完整权利，不存在限制或者禁 止转让的情形；也不存在交易对方出资不实或者影响其合法存续的情况； 3、本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，公司将继续在业 务、资产、财务、人员、机构等方面与关联人保持独立。本次交易有利于提高公 司资产的完整性，有利于公司在人员、采购、生产、销售、知识产权等方面保持 独立； 4、本次交易有利于公司增强持续经营能力，不会导致财务状况发生重大不 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 关于本次交易履行法定程序的完备性、合规性及提交的 法律文件的有效性的说明 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司重大资 产重组管理办法》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产 重组的监管要求》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上 市公司重大资产重组》等法律、法规、规范性文件和《中微半导体设备（上海） 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的相关规定，公司董事会对于 本次交易履行法定程序的完备性、合规性以及提交的法律文件的有效性进行了认 真审核，并说明如下： 一、关于本次交易履行法定程序的完备性、合规性的说明 1、公司与本次交易的相关方就本次交易事宜进行初步磋商时，采取了必要 且充分的保密措施，制定严格有效的保密制度，限定相关敏感信息的知悉范围， 确保信息处于可控范围之 ...

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事会 关于本次交易前 12 个月内购买、出售资产的说明 根据《上市公司重大资产重组管理办法》第十四条第一款第（四）项规定： "上市公司在十二个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计 数分别计算相应数额。已按照本办法的规定编制并披露重大资产重组报告书的资 产交易行为，无须纳入累计计算的范围。中国证监会对本办法第十三条第一款规 定的重大资产重组的累计期限和范围另有规定的，从其规定。交易标的资产属于 同一交易方所有或者控制，或者属于相同或者相近的业务范围，或者中国证监会 认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。" 公司本次交易前 12 个月内购买、出售与本次交易标的资产属于同一或相关 资产的情形具体如下： 2025 年 9 月，公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司受让淮安淮堃 创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴芯通投资合伙企业（有限 ...

证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-002 中微半导体设备(上海)股份有限公司 第三届董事会第八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"或"公司"） 于 2025 年 12 月 31 日召开了第三届董事会第八次会议（以下简称"本次会议"）。 本次会议的通知于 2025 年 12 月 23 日通过邮件方式送达全体董事。会议应出席 董事 9 人，实际到会董事 9 人，会议由公司董事长尹志尧先生主持。会议的召集 和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 会议经全体参会董事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于公司符合发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金条件的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司重大 资产重组管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市 公司自律监管指 ...

Core Viewpoint - Zhongwei Company (688012) announced plans to acquire 64.69% equity of Hangzhou Zhongxin Silicon from 41 trading parties through a combination of share issuance and cash payment, aiming to enhance its capabilities in the semiconductor equipment sector [1] Group 1: Acquisition Details - The acquisition involves the purchase of equity from Hangzhou Zhongxin Silicon, which specializes in the research, production, and sales of Chemical Mechanical Polishing (CMP) equipment [1] - The company plans to raise supporting funds by issuing shares to no more than 35 specific investors [1] Group 2: Business Impact - The target company is one of the few in China that has mastered the core technology for 12-inch high-end CMP equipment and has achieved mass production [1] - This transaction will enable the company to integrate four core process capabilities: etching, film deposition, measurement, and wet processes, marking a significant transition from dry to a combined dry and wet solution [1] Group 3: Stock Information - The company's stock is set to resume trading on January 5, 2026 [1]

中微公司公告称，公司筹划通过发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套 资金，股票于2025年12月19日开市起停牌。2025年12月31日，公司召开董事会审议通过相关预案。经申 请，公司股票将于2026年1月5日开市起复牌。因审计、评估工作未完成，暂不召开股东会。本次交易需 多项条件达成，存在不确定性。 ...

Core Insights - Strong One Co., Ltd. (688809.SH) officially listed on the Sci-Tech Innovation Board, becoming the 600th company, marking a significant milestone in the board's growth since its inception in 2019 [1] - The Sci-Tech Innovation Board has established itself as a key platform for empowering hard-tech enterprises, reflecting China's commitment to innovation-driven development and the cultivation of new productive forces [1] Financial Performance - In the first three quarters of 2025, companies on the Sci-Tech Innovation Board achieved a total operating revenue of 1,105.01 billion yuan, representing a year-on-year growth of 7.9% [2] - Net profit reached 49.27 billion yuan, with an 8.9% year-on-year increase, while the net profit after deducting non-recurring items was 31.97 billion yuan, up 5.5% [2] - R&D investment totaled 119.75 billion yuan, 2.4 times the net profit, with a median R&D intensity of 12.4%, indicating a strong focus on technological innovation [2] Industry Development - The Sci-Tech Innovation Board has formed a distinctive hard-tech industry cluster, particularly in the semiconductor sector, which includes over 100 companies, accounting for about 60% of the total in the A-share market [3] - Revenue in the integrated circuit industry grew by 25% year-on-year, with net profit increasing by 67% [3] - The biopharmaceutical sector saw the approval of nine Class 1 new drugs and potential total transaction amounts exceeding 13 billion USD from 16 outbound BD deals, enhancing industry competitiveness [3] Future Outlook - The emergence of the 600th company is seen as both a summary of past achievements and a starting point for future development [3] - The Sci-Tech Innovation Board aims to deepen reforms and enhance support for hard-tech enterprises, fostering the growth of high-quality tech companies through capital [3] - The board is expected to attract and cultivate more world-class technology enterprises, leading to the emergence of more innovative company stars in the future [3]

Group 1 - The semiconductor industry is entering a new upcycle driven by AI, with global semiconductor revenue expected to reach approximately $975.46 billion in 2026, a 26.3% increase from 2025 [12][16] - Memory chips, particularly DRAM and NAND, are projected to be the core drivers of this cycle, with memory chip sales expected to grow by 27.8% in 2025 and 39.4% in 2026 [14][18] - The demand structure for memory chips is shifting from consumer electronics to dual drivers of "smart cars and data centers," with the automotive storage market expected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of about 21% from 2024 to 2030 [21][24] Group 2 - China's semiconductor equipment spending is expected to lead globally, with a projected $94 billion in spending from 2026 to 2028, accounting for 25% of global spending [50][54] - The demand for etching and thin film deposition equipment is expected to rise significantly as the industry transitions to 3D NAND technology, which reduces reliance on photolithography [61][66] - Lam Research indicates that the serviceable market for equipment per wafer for 3D DRAM and NAND will increase to 1.7 times and 1.8 times, respectively, compared to previous technologies [66]