一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 7 月 15 日出具的《关于同意烟台德 邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1527 号）， 同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公开发行人民币普通 股 (A 股)股票 3,556 万股，并于 2022 年 9 月 19 日在上海证券交易所科创板上 市， 发行完成后总股本为 14,224 万股，其中有限售条件流通股 112,765,272 股， 无限 售条件流通股 29,474,728 股。 东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的核查意见 东方证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为烟台德邦科技股份 有限公司（以下简称"公司"、"德邦科技"）首次公开发行股票并在科创板上 市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号——规范运作》等有关规定，对德邦科技首次公开发行部分限售股 上市流通的事项进行了审慎核查，发表核查意见如下： （二）本 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-057 烟台德邦科技股份有限公司 二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 1,300,954 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部 战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为 1,300,954 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 9 月 19 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 7 月 15 日出具的《关于同意烟台德 邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1527 号）， 同意公司首次公开发行股票的注册申请。烟台德邦科技股份有限公司（以下简称 "德邦科技"或"公司"）首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,556 万 股，并于 2022 年 9 月 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）近日接到公司首次公开发 行股票之持续督导机构东方证券承销保荐有限公司（以下简称"东方投行"）的 通知，根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 28 日出具的《关于核准东方 证券股份有限公司吸收合并东方证券承销保荐有限公司暨变更业务范围的批复》 （证监许可〔2023〕425 号），东方证券股份有限公司（以下简称"东方证券"） 获准吸收合并投行业务全资子公司东方投行，吸收合并之后东方投行解散。 东方证券已于近日自证监会取得换发后的《经营证券期货业务许可证》，业 务范围含"证券承销与保荐"。东方证券与东方投行严格根据有关法律法规、证 监会批复及相关要求推进实施吸收合并工作，自 2024 年 9 月 2 日起，东方投行 存量客户与业务整体迁移并入东方证券，东方投行承接的投资银行业务项目均由 东方证券继续执行，东方投行对外签署的协议均由东方证券继续履行，东方投行 全部债权及债务由东方证券依法承继。 证券代码：688035 证券简称：德 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号： 2024-055 烟台德邦科技股份有限公司 关于参加 2024 年半年度半导体设备及材料专场 集体业绩说明会的公告 二、 说明会召开的时间、地点 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：线上文字互动 说明会问题征集：投资者可于 2024 年 09 月 11 日(星期三) 16:00 前通过邮 箱、电话等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会 文字互动环节，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 8 月 24 日在 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司 2024 年半年度报告，为便 于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半年度的经营成果、财务状况，公 司计划于 2024 年 9 月 12 日 14:00-16:00 参加上海证券交易所主办的 2 ...

重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/12/15 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 年 日~2024 2023 12 | 月 | 15 | 年 12 | 月 日 14 | | 预计回购金额 | 3,000 万元~6,000 万元 | | | | | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | 累计已回购股数 | 股 1,299,170 | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.9134% | | | | | | 累计已回购金额 | 5,305.20 万元 | | | | | | 实际回购价格区间 | 24.77 元/股~51.80 元/股 | | | | | 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 14 日，公司召开了第二届董事会第二次会议，审议通过了《关 于以集中竞价方式回购公司股份方案的议案》，独立董事对本事项发表了明确同意 的独立意见。审议同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，用于 员工持股计划或股权激励。回购资金总额不低于人民币 3 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-050 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月23日召开的 第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了《关于调整 2023年限制性股票激励计划首次授予价格的议案》，现将有关事项公告如下： 烟台德邦科技股份有限公司 关于调整2023年限制性股票激励计划 首次授予价格的公告 一、公司2023年限制性股票激励计划已履行的审批程序和信息披露情况 1、2023 年 6 月 30 日，公司召开第一届董事会第十七次会议，会议审议通 过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于公司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股 东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事对相 关议案发表了同意的独立意见。 同日，公司召开第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023 年限制性 股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实公司<2023 年限制性 股票激励计划首次授 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-049 烟台德邦科技股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与使用情况 募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币 135,894,306.56 元后的募集 资金为人民币 1,504,132,893.44 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司 于 2022 年 9 月 14 日汇入公司在招商银行股份有限公司烟台分行开立的账号为 535902385410508 的人民币账户内，并经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出 具永证验字（2022）第 210029 号《验资报告》予以验证。 | 项 目 | 金额（元） | 说明 | | --- | --- | --- | | 募集资金到账验资金额 | 1,504,132,893.44 | | | 减：置换以自筹资金预先支付的发行费用 | 7,283,018.76 | | 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管 要求》和《上海证券交易所 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-053 烟台德邦科技股份有限公司 第二届监事会第七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 23 日以现 场结合通讯表决方式召开了第二届监事会第七次会议，本次会议已于 2024 年 8 月 13 日以邮件方式发出会议通知。会议应到监事 3 人，实到监事 3 人。本次会 议由监事会主席李清女士主持，本次会议的召集、召开及表决程序符合《中华人 民共和国公司法》等有关法律、行政法规、规范性文件和《烟台德邦科技股份有 限公司章程》（以下简称《公司章程》）的规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 经全体监事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于<2024 年半年度报告>及摘要的议案》 经核查，监事会认为：公司对 2023 年限制性股票激励计划首次授予价格的 调整符合《上市公司股权激励管理办法》和公司《2023 年限制性股票激励计划 （草案） ...

关于部分募投项目延期的公告 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-048 烟台德邦科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月23日召开的 第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司 部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司在部分募投项目实施主体、实 施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，根据目前募投项 目的实施进度，对部分募投项目进行延期。"年产35吨半导体电子封装材料建 设项目" "新建研发中心建设项目"延期至2026年9月，"新能源及电子信息封装材 料建设项目"延期至2027年2月。保荐机构东方证券承销保荐有限公司对本事项 出具了明确的核查意见。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会 审议。现将有关事项公告如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527号文《关于同 意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》， ...

Financial Performance - The company reported a total revenue of RMB 500 million for the first half of 2024, representing a 15% increase compared to the same period last year[1]. - The company achieved operating revenue of CNY 462,975,364.20 in the first half of 2024, representing a year-on-year increase of 17.31%[12]. - Net profit attributable to shareholders decreased by 33.18% to CNY 33,710,727.09 compared to the same period last year[12]. - The basic earnings per share fell by 31.43% to CNY 0.24, while diluted earnings per share also decreased by the same percentage[13]. - The company reported a net cash flow from operating activities of CNY 184,143,829.32, a significant improvement from a negative cash flow in the same period last year[12]. - The company reported a total of 142,240,000 shares outstanding, with a decrease of 6,377,800 shares in restricted shares, resulting in a new total of 54,723,332 restricted shares[145]. - The total equity at the end of the reporting period is CNY 2,191,728,468.27, with a capital reserve of CNY 1,832,447,014.60[182]. Market Expansion and Strategy - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 30% market share by the end of 2025[1]. - A strategic acquisition of a local competitor is in progress, expected to enhance the company's product portfolio and increase market penetration[1]. - The company plans to enhance its digital marketing strategies, aiming for a 40% increase in online sales channels by the end of 2024[1]. - The company has established long-term partnerships with leading clients in the semiconductor packaging materials sector, achieving mass production and delivery of DAF films to key customers[60]. - The company has expanded its product applications in the smart terminal packaging materials sector, focusing on smartphones, tablets, and TWS headphones, capturing significant market share[60]. Research and Development - The company has invested RMB 50 million in R&D for advanced packaging technologies, aiming to reduce production costs by 20%[1]. - The company’s R&D investment totaled approximately ¥26.37 million in the first half of 2024, representing a 20.64% increase compared to ¥21.86 million in the same period last year[45]. - Research and development expenses accounted for 5.70% of operating revenue, an increase of 0.16 percentage points compared to the previous year[13]. - The company has established a comprehensive R&D system in high-end electronic packaging materials, focusing on integrated circuits, smart terminals, and new energy applications[53]. - The company is focusing on developing a diverse product line and rapid iteration capabilities to meet the evolving needs of smart terminal clients, enhancing its market competitiveness[26]. Product Development - New product development includes the launch of a next-generation semiconductor material, projected to increase production efficiency by 25%[1]. - New products such as DAF films and Lid frame adhesive materials have achieved small batch shipments, contributing to overall sales growth[14]. - The company has achieved significant progress in high-end electronic packaging materials, breaking the overseas monopoly in semiconductor, smart terminal, and new energy sectors, positioning itself as a leader in domestic high-end electronic packaging materials[23]. - The company has developed automotive body structural adhesive technology, which effectively provides sealing functions and can replace traditional welding methods, reducing vehicle weight by approximately 80%[34]. Financial Management - The board has approved a share buyback program of up to RMB 100 million to enhance shareholder value[1]. - The company maintained a cash dividend payout ratio of over 30% of net profit since its listing, distributing CNY 35,339,737.00 in cash dividends during the reporting period[62]. - The company has committed to a share lock-up period of 36 months for major shareholders and actual controllers since the stock listing date[102]. - The company has a plan to extend the lock-up period for shares if the stock price falls below the issue price within six months post-listing[104]. Risk Management - The management highlighted potential risks including supply chain disruptions and regulatory changes, which could impact future performance[1]. - The company faces risks related to the slow progress of domestic integrated circuit localization, which could impact performance[74]. - The gross profit margin is at risk of fluctuation due to varying market competition and raw material price changes[70]. Environmental Responsibility - The company has invested 942,300 RMB in environmental protection during the reporting period[96]. - The company has established an environmental protection mechanism and conducts regular evaluations of its facilities[97]. - The company implemented carbon reduction measures, successfully reducing carbon dioxide equivalent emissions by 391 tons through the operation of solar photovoltaic power generation[101]. - The company is focused on maintaining environmental responsibility and has not faced any administrative penalties related to environmental issues during the reporting period[101]. Industry Trends - In the first half of 2024, the global semiconductor market is expected to reach $611.2 billion, representing a 16% year-on-year growth[18]. - The semiconductor materials market is expected to grow at a compound annual growth rate of over 5% from 2023 to 2027, reaching a market size of over $87 billion by 2027[18]. - The power battery industry continues to face challenges such as price competition and inventory clearance, with a focus on semi-solid and solid-state battery technologies as key development directions[27].