Fundraising Plan - The company plans to issue up to 44,129,118 shares to raise a total of no more than 448,200 million yuan, with the net proceeds allocated to R&D and process testing platform construction, high-end semiconductor equipment iterative R&D projects, and supplementing working capital [1][2] R&D and Process Testing Platform Construction - The project aims to establish an integrated circuit equipment R&D and process testing platform, enhancing the company's R&D testing capabilities and shortening product verification cycles, thereby improving efficiency and competitiveness [4][6][28] - The platform will utilize existing cleanroom environments and necessary testing instruments, including lithography machines and ion implanters, to support the R&D process from design to product finalization [4][5][6] High-End Semiconductor Equipment Iterative R&D Project - This project focuses on acquiring R&D hardware and software to enhance the company's capabilities in high-end semiconductor equipment, ensuring that key technologies possess differentiated global intellectual property rights [11][12][28] - The project is expected to accelerate the iterative development of cleaning equipment, high-end electroplating equipment, and advanced packaging wet process equipment, positioning the company among the top global semiconductor equipment suppliers [12][14][28] Working Capital Supplement - The company intends to use 130,418.07 million yuan of the raised funds to supplement working capital, addressing the increasing financial demands due to business expansion and ensuring sustainable development [23][26] Market Environment and Competitive Position - The semiconductor equipment market is experiencing significant growth, with China's market size reaching 366 billion USD in 2023, making it the largest globally [17][28] - The company has established a strong customer base and maintains stable relationships with leading semiconductor manufacturers, which supports its project initiatives [18][28] Technological and Talent Foundation - The company has a robust R&D foundation, with 931 R&D personnel, representing 46.50% of total employees, and a high level of educational qualifications among its staff [10][9][28] - The company has accumulated significant technological expertise, holding 470 patents, including 468 invention patents, which underpins its competitive edge in the semiconductor equipment sector [19][20][28]

Core Viewpoint - The company plans to issue A-shares to specific investors, aiming to raise up to RMB 4.482 billion for R&D, process testing platform construction, high-end semiconductor equipment iteration, and working capital supplementation [1][2]. Financial Impact - The issuance is expected to dilute immediate returns for existing shareholders, with potential impacts on key financial metrics such as earnings per share [3][4]. - The total share capital post-issuance could reach approximately 48.54 million shares, depending on various profit scenarios for 2025 [4][5]. Necessity and Reasonableness of the Issuance - The fundraising is aligned with the company's long-term development strategy and aims to enhance its competitive position in the semiconductor equipment industry [7][8]. - The projects funded by this issuance are closely related to the company's existing business, focusing on R&D and technological advancements [6][9]. Company’s Technological and Market Position - The company has established a strong presence in the semiconductor equipment sector, recognized for its advanced technologies and a comprehensive product line [11][10]. - The company has accumulated significant intellectual property, with 470 patents, enhancing its competitive edge [10]. Measures to Mitigate Dilution of Immediate Returns - The company plans to enhance its overall strength and expand its business scale post-issuance, improving risk resistance and market value [12]. - Internal management will be strengthened to reduce operational costs and improve efficiency [12]. - The company will accelerate the implementation of fundraising projects to achieve expected returns quickly [12][13]. Commitments from Management and Shareholders - The board and senior management have committed to fulfilling the measures to mitigate the dilution of immediate returns, ensuring the protection of shareholder interests [14].

Group 1 - The company held its 19th meeting of the second supervisory board, which was legally valid and attended by all three supervisors [1] - The supervisory board approved several proposals related to the issuance of A-shares to specific targets for the year 2024, with unanimous support from all supervisors [1][2] - The approved proposals include the conditions for issuing A-shares, adjustments to the issuance plan, and feasibility analyses regarding the use of raised funds, all receiving 100% approval [2] Group 2 - The company confirmed that the raised funds will be directed towards technology innovation, as outlined in the approved proposals [2]

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）根 据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关 规定，结合公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称"本次发行"）方 案及实际情况，对本次发行募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制 定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称"本说明"）。 除另有说明外，本专项说明中简称和术语的涵义与《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》释义部分内容一致。 一、公司主营业务 公司主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的半导 体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离 子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及 硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供 定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、 产品良率，并降低生产成本。 公 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于向特定对象发行 A 股股票预案及相关文件 修订情况说明的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年度向特 定对象发行 A 股股票相关议案已由第二届董事会第八次会议、2024 年第一次临 时股东大会、第二届董事会第十四次会议、第二届董事会第十六次会议、2025 年第一次临时股东大会审议通过。 公司根据最新情况，于 2025 年 5 月 20 日召开了第二届董事会第二十次会议， 审议通过了《关于公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案（二次修订稿） 的议案》《关于公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票方案论证分析报告（二次 修订稿）的议案》《关于公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可 行性分析报告（二次修订稿）的议案》等相关议案。 本次拟对向特定对象发行股票预案及相关文件进行相应修订，除修订了本次 发行相关事项已履行和尚需履行的决策程序外，其他修订具体情况如下： 证券代码 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-035 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 召开日期时间：2025 年 6 月 12 日 9 点 00 分 召开地点：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区新元南路 388 号 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 6 月 12 日 至2025 年 6 月 12 日 （七） 涉及公开征集股东投票权 无 二、 会议审议事项 本次股东大会审议议案及投票股东类型 | 序号 | 议案名称 | 投票股东类型 | | --- | --- | --- | | | | A 股股东 | | | 非累积投票议案 | | | 1 | 关于 2024 年年度报告及摘要的议案 | √ | | 2 | 关于 2024 年度董 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-030 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十九次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 2025年5月20日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 第二届监事会第十九次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会 议室举行。本次会议应出席监事3名，实际出席会议的监事3名。全体监事认可本 次会议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》 《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公 司章程》《盛美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定， 合法有效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》 表决情况：3票赞成，占监事人数的100%；0票弃权；0票反对。 （二）审议通过《关于调整公司 2024 年度向特定 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-029 次修订稿）的议案》 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第二十次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 2025 年 5 月 20 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第二十次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 6 名，实际出席会议的董事 6 名。全体 董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符 合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公 司董事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》 表决情况：6 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃权；0 ...

股票简称：盛美上海 股票代码：688082 盛 美 半 导 体 设 备 （ 上 海 ） 股 份 有 限 公 司 ACM Research（Shanghai）, Inc. （中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 5、6、7、8 号全幢） 202 4 年 度 向 特 定 对 象 发 行 A 股 股 票 预 案 （二次修订稿） 二〇二五年五月 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案 公司声明 1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本预案按照《上市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件的 要求编制。 3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负 责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反 的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或 其他专业顾问。 6、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事 项的实质性判断、确认、批准 ...

2024 年 度 向 特 定 对 象 发 行 A 股 股 票 募 集 资 金 使 用 可 行 性 分 析 报 告 （ 修 订 稿 ） 二〇二五年五月 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）是 上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增加公司 资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》 " "）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）和《上市公司证券发行注 册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关法律法规和规范性文件的 规定，拟向特定对象发行股票不超过 44,129,118 股（含本数），募集资金总额不 超过 448,200.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于"研发和工 艺测试平台建设项目"、"高端半导体设备迭代研发项目"以及补充流动资金。公 司编制了 2024 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告。本 报告中如无特别说明，相关用语具有与《盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。 股票简称：盛美上海 股票代 ...