金安国纪集团股份有限公司 关于调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的公告 证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2026-017 金安国纪集团股份有限公司 关于调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 金安国纪集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 11 月 18 日召 开第六届董事会第十三次会议、于 2026 年 1 月 15 日召开公司 2026 年第一次临 时股东会，分别审议通过了公司向特定对象发行 A 股股票的相关议案，并由公 司股东会授权公司董事会全权办理本次向特定对象发行 A 股股票相关事宜。 公司于 2026 年 3 月 28 日召开第六届董事会第十五次会议，审议通过了《关 于调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等相关议案。根据《中 华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理 办法》等法律、法规及规范性文件的有关规定，董事会依据公司 2026 年第一次 临时股东会授权，结合公司实际情况，公司 ...

金安国纪集团股份有限公司 关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修订稿） 及相关文件修订情况说明的公告 证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2026-019 金安国纪集团股份有限公司 关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修订稿）及 相关文件修订情况说明的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 金安国纪集团股份有限公司 关于 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修订稿） 及相关文件修订情况说明的公告 | 序 号 | 章节内容 | 修订情况 | | --- | --- | --- | | | 第五节 关于本次向特定对象发行股票摊 | | | 6 | 薄即期回报与公司采取填补措施及相关主 | 更新了假设条件中本次发行的募集资金 | | | 体承诺之"一、本次发行摊薄即期回报对 | 总额 | | | 公司主要财务指标的影响" | | 金安国纪集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 11 月 18 日召 开第六届董事会第十三次会议、于 2026 年 1 月 15 日召开公司 2026 ...

金安国纪集团股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案（二次修订稿） 证券代码：002636 证券简称：金安国纪 金安国纪集团股份有限公司 Goldenmax International Group Ltd. （上海市松江工业区宝胜路 33 号） 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案 （二次修订稿） 二零二六年三月 1 金安国纪集团股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案（二次修订稿） 公司声明 1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，确认不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性、完整性承担 个别和连带的法律责任。 2、本预案按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司证券发行注册管理办法》等要求编制。 3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负 责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反 的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或 其他专业顾问。 6 ...

证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2026-020 金安国纪集团股份有限公司 关于公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回 报及相关主体切实履行填补回报措施承诺（二次修订稿）的公告 金安国纪集团股份有限公司 关于公司2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回 报及相关主体切实履行填补回报措施承诺（二次修订稿） 的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 重要提示 1、本公告中关于金安国纪集团股份有限公司（以下简称"公司"或"上市 公司"）向特定对象发行股票（以下简称"本次发行"或"本次向特定对象发 行"）后主要财务指标的分析、描述均不构成公司的盈利预测，投资者不应仅 依据该等分析、描述进行投资决策，如投资者据此进行投资决策而造成任何损 失的，公司不承担任何责任。 2、公司所制定的填补回报措施及相关主体的承诺不等于对公司未来利润做 出的保证。敬请投资者关注，并注意投资风险。 为进一步落实《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益 保护工作的意见》（国办发〔2013〕110 号）、《国务院关于进一步促进 ...

金安国纪集团股份有限公司 金安国纪集团股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用的可行性 分析报告（二次修订稿） 证券代码：002636 证券简称：金安国纪 Goldenmax International Group Ltd. （上海市松江工业区宝胜路 33 号） 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集资 金使用的可行性分析报告 （二次修订稿） 二〇二六年三月 一、本次募集资金的使用计划 金安国纪集团股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用的可行性 分析报告（二次修订稿） 金安国纪集团股份有限公司（以下简称"公司"或"金安国纪"）2025 年 度向特定对象发行股票（以下简称"本次发行"）募集资金总额不超过人民币 129,990.78 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项 目： 单位：万元 | 项目名称 | 项目投资总额 | 扣减前拟使用募 集资金金额 | 扣减金额 | 扣减后拟使用募 集资金金额 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 年产 万平方米高 4,000 等级覆铜板项目 | 150,105 ...

证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2026-015 金 安 国 纪 集 团 股 份 有 限 公 司 关于全资子公司再次通过高新技术企业认定的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。 金安国纪集团股份有限公司 关于全资子公司再次通过高新技术企业认定的公告 金安国纪集团股份有限公司（以下简称"公司"）的全资子公司"上海国纪电 子材料有限公司"（以下简称"上海国纪"）已取得上海市科学技术委员会、上海 市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，证书编 号为：GR202531007072，发证日期为：2025 年 12 月 25 日，有效期：三年。 根据相关规定，上海国纪通过高新技术企业认定后连续三年（2025 年-2027 年） 将继续享受高新技术企业的相关优惠政策，即按 15%的税率缴纳企业所得税。 特此公告。 金安国纪集团股份有限公司 董事会 二〇二六年三月二十四日 ...

金安国纪集团股份有限公司 股票交易异常波动公告 证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2026-014 金安国纪集团股份有限公司 股票交易异常波动公告 （四）公司目前正在筹划 2025 年度向特定对象发行 A 股股票事项（以下简 称"本次向特定对象发行股票"），该事项已经公司第六届董事会第十三次会议、 2026 年第一次临时股东会及第六届董事会第十四次会议审议通过，2026 年 2 月 12 日已获得深圳证券交易所受理，目前正在深圳证券交易所审核阶段，具体内 容详见公司于 2025 年 11 月 19 日、2026 年 1 月 16 日、2026 年 2 月 4 日、2026 年 2 月 13 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《金安国纪集团股份有 限公司第六届董事会第十三次会议决议公告》（公告编号：2025-074）、《金安 国纪集团股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案》《金安国纪集 团股份有限公司 2026 年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-001）、 《2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修订稿）》《金安国纪集团股份 ...

金安国纪集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 证券代码：002636 证券简称：金安国纪 公告编号：2026-013 金安国纪集团股份有限公司 关于为子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 金安国纪集团股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年4月27日、2025 年5月20日分别召开第六届董事会第五次会议、2024年度股东大会审议通过《关 于申请综合授信额度及提供担保的议案》，同意公司为纳入合并报表范围的所有 控股子公司（含2025年1月1日以后新纳入合并报表范围的子公司）提供总额不超 过47.60亿元的担保，担保方式包括但不限于保证担保、抵押担保、质押担保等。 具体内容详见公司于2025年4月29日刊登于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上 的《关于向银行申请综合授信及提供担保的公告》（公告编号：2025-022）。 二、担保的进展情况 因全资子公司业务发展需要，公司于近日与银行签订了《最高额保证合同》， 为全资子公司在银行的融资提供连带责任保证，具体情况如下： | 序号 | ...

Group 1: Market Trends and Pricing - The price of copper-clad laminates has been rising due to increased raw material costs and growing demand in the PCB market [1] - The company maintains an optimistic outlook for the copper-clad laminate market in 2026, driven by the rapid development of industries such as consumer electronics, AI terminals, and new energy vehicles [1] - The company's pricing strategy for copper-clad laminates is adjusted based on market conditions and raw material price fluctuations, making it difficult to predict future price trends [1] Group 2: Production Capacity and Applications - The current annual production capacity of the company is approximately 60 million sheets [2] - The copper-clad laminate products are widely used in various sectors, including home appliances, computers, lighting, automotive, communications, and new energy generation and storage [2] - The company plans to invest in a project to produce high-grade copper-clad laminates, focusing on high-frequency, high-speed, and high-temperature special laminates [2] Group 3: Financial Activities - The company's application for a specific stock issuance was accepted by the Shenzhen Stock Exchange on February 12, 2025, and is currently under review [2]

Group 1 - The A-share market saw a strong performance in PCB concept stocks, with notable gains from companies such as Aoshikang, which hit the daily limit, and Huhua Electronics, which approached the limit as well [1] - Key stocks included Jinhua Electronics with a rise of over 9%, Aohong Electronics up 8%, and Jin'an Guoji increasing by over 5% [1] - Other companies like Guanghe Technology, Xiehe Electronics, and Xinqi Microelectronics also experienced gains exceeding 3% [1] Group 2 - Aoshikang's stock price increased by 10%, with a total market value of 16.2 billion and a year-to-date increase of 50.92% [2] - Jinhua Electronics rose by 9.24%, with a market value of 544.9 million and a year-to-date increase of 36.05% [2] - Huhua Electronics saw an increase of 4.81%, with a market value of 172.6 billion and a year-to-date increase of 89.71% [2] Group 3 - Nvidia's recent GTC 2026 conference introduced the Feynman architecture, which sets extreme requirements for PCB layers (32-44 layers), thermal resistance, and signal transmission rates [1][3] - This development is expected to significantly increase the value of high-end multilayer boards (HLC) and high-density interconnect boards (HDI) [1] - The new architecture indicates a substantial increase in the number of trays per server, which translates to an increase in PCB demand [3]