证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-052 深南电路股份有限公司 第四届董事会第四次会议决议 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第四次会议于 2024 年 12 月 27 日以通讯方式召开。通知于 2024 年 12 月 20 日以通讯方式向全体董 事发出，本次会议应参加表决董事 9 人，实际表决董事 9 人。本次董事会会议的 召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议通过了以下议案： （一）《关于 2025 年日常关联交易预计的议案》 公司 2024 年度 1-11 月与中国航空工业集团有限公司（以下简称"中航工 业"）及下属企业、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称"华 进半导体"）日常关联交易实际发生额为 67,535.27 万元，2025 年度与中航工业 及下属企业、华进半导体日常关联交易预计金额不超过 63,100.00 万元。 具体公告详见披露于《证券时报 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-051 深南电路股份有限公司 关于对外担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 担保情况概述 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年10月28日召开第四届 董事会第三次会议，审议通过了《关于为子公司提供担保的议案》，同意公司为 全资子公司泰兴电路有限公司（以下简称"泰兴电路"）向银行申请授信贷款提 供不超过65,000万元的担保，该担保事项发生的有效期限为自第四届董事会第三 次会议审议通过之日起一年内有效。具体公告详见披露于《证券时报》和巨潮资 讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于为子公司提供担保的公告》（公告编 号：2024-046）。本次担保前，公司为泰兴电路提供的担保余额为0亿元，本次担 保后，公司对泰兴电路的担保金额为6.30亿元，剩余可用担保额度为0.2亿元。 二、担保进展情况 泰兴电路因生产建设需要，向中国进出口银行深圳分行（以下简称"进出口 银行"）申请贷款合计不超过 6.30 亿元人民币，有效期自 2024 年 ...

使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见 国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司（以下简称"保荐机构"） 作为深南电路股份有限公司（以下简称"深南电路"、"公司"） 非公开发行 A 股 的保荐机构，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用 的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等相关法律、法规及规范性文件 的规定，对深南电路等有关规定，对深南电路拟使用部分闲置募集资金进行现金 管理的事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金情况 公司经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发 行股票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费 用 （ 不 含 税 ） 人 民 币 20,335,154.66 元 ， 实 际 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币 2,529,664,782.94 元。上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普 通合伙）审验并出具《 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-055 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 27 日召开第四 届董事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的 议案》。为提高暂时闲置募集资金使用效率，合理利用暂时闲置募集资金，在保 证募投项目资金需求和资金安全的前提下，根据《上市公司监管指引第 2 号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等有关 法律法规的规定，公司拟使用不超过人民币 5.60 亿元（含本数）的闲置募集资金 进行现金管理，用于购买期限不超过 12 个月（含）的保本型产品。使用期限自 董事会审议通过之日起 12 个月内有效，可以循环滚动使用，到期后归还至募集 资金专用账户。 一、募集资金情况 公司于 2023 年 6 月 13 日召开第三届董事会第二十三次会 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-054 深南电路股份有限公司 | 关联交易 类型 | 关联方 | 关联交易 内容 | 关联交易定价 原则 | 2025年预计 交易金额 | 2024年1-11月 实际发生交易 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 金额 | | 采购商品 | 中航工业及下 属企业 | 原材料/商 品/劳务 | 参照市场价格 | 9,590.00 | 8,104.05 | | | 华进半导体 | 原材料/商 品/劳务 | 参照市场价格 | 40.00 | 26.55 | | | | 小计 | | 9,630.00 | 8,130.60 | | 销售产品 | 中航工业及下 属企业 | 产品 产品 | 参照市场价格 参照市场价格 | 23,440.00 30,000.00 | 28,188.91 31,215.76 | | | 天马微电子股 | | | | | | | 份有限公司 | | | | | | | 华进半导体 | 产品 | 参照市场价格 | 30.00 | 0.00 | | | | 小计 | | ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-053 一、监事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第四次会议于 2024 年 12 月 27 日以通讯方式召开。会议通知于 2024 年 12 月 20 日以通讯方式向全 体监事发出。本次应参与表决监事 3 人，实际表决 3 人，本次会议的召开符合有 关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 深南电路股份有限公司 第四届监事会第四次会议决议 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 本次会议审议并通过了以下议案： （一）《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》 在确保不影响募集资金投资计划的前提下，为了提高公司募集资金使用效率， 增加现金管理收益，公司拟使用不超过人民币 5.60 亿元（含本数）闲置募集资金 购买期限不超过 12 个月（含）的保本型产品，在上述额度范围内，资金可滚动 使用。 深南电路股份有限公司 监事会 二〇二四年十二月二十七日 与会监事以同意 3 票、反对 0 票、弃权 0 票的结果通过。 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 | --- | |---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备 | | HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端 | | 产品。 | | Q4 、请介绍公司 PCB 业务今年前三季度在数据中心领域的布局拓展情况。 | | 数据中心是公司 PCB 业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。 2024 年 | | 前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动 AI 服 | | 务器相关需求增长，叠加通用服务器 Eagle Stream 平台迭代升级，服务器总体需求回温。在 | | 此期间，公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于 AI 加速卡、 Eagle Stream 平台产 | | 品持续放量 ...

Group 1: Company Overview - The company primarily engages in the design, research, and manufacturing of high-end PCB products, focusing on applications in communication devices, data centers, automotive electronics, industrial control, and medical fields [2][4]. Group 2: Impact of AI on Business - The acceleration of AI technology is driving demand for high-performance PCB products, particularly in high-speed communication networks, data center switches, AI accelerator cards, and memory sectors [2][4]. Group 3: HDI Technology Capabilities - The company possesses HDI (High-Density Interconnect) technology, which is crucial for high-density wiring in PCBs, applicable in communication, data centers, industrial control, medical, and automotive electronics [4]. Group 4: Data Center Business Expansion - In the first three quarters of 2024, the company saw a significant increase in orders in the data center sector, driven by the rising demand for AI accelerator cards and the upgrade of the Eagle Stream platform [4]. Group 5: Packaging Substrate Product Layout - The company offers a wide range of packaging substrate products, including module packaging substrates and storage packaging substrates, and has achieved mass production capabilities for various packaging forms [4]. Group 6: Capacity Utilization - The overall capacity utilization rate has remained stable compared to the third quarter of 2024, indicating consistent operational efficiency [4]. Group 7: Compliance with Disclosure Regulations - The company adhered strictly to information disclosure regulations during the investor relations activity, ensuring no significant undisclosed information was leaked [4].

Group 1: Financial Performance - In the first half of 2024, the company achieved a net profit attributable to shareholders of 987 million yuan, representing a year-on-year increase of 108.32% [2] - The growth was primarily driven by increased market expansion efforts, with orders growing year-on-year and all three main business revenues showing positive growth [2] - The company’s R&D investment in the first half of 2024 was 639 million yuan, a year-on-year increase of 69.74%, accounting for 7.68% of revenue, up 1.44 percentage points [12] Group 2: Market and Product Development - The company is focusing on optimizing its product structure in response to the accelerated evolution of AI and the deepening application of technology [2] - In the first half of 2024, the company’s PCB business in the communication sector saw varied demand, with wireless communication base station products not showing significant improvement, while demand for wired high-speed switches and optical modules increased due to AI-related needs [10] - The company is actively exploring opportunities in the automotive electronics sector, particularly in new energy and ADAS, with a steady increase in demand for high-end products [11] Group 3: Raw Material and Cost Management - The company monitors fluctuations in raw material prices, including copper foil and copper-clad laminates, which have seen price increases due to commodity market trends [4] - In the first half of 2024, the overall price of key raw materials remained relatively stable despite some increases in precious metals and certain board materials [4] Group 4: Strategic Initiatives and Future Outlook - The company plans to leverage its 40 years of experience in the electronic interconnection field to address market competition and technological challenges [4] - The company is committed to enhancing its technological capabilities, customer resource accumulation, and production capacity to maintain competitive advantages in the PCB industry [9] - The company is focusing on digital transformation to improve operational efficiency and reduce carbon emissions during production processes [11]