全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 根据 Counterpoint的数据 显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应 用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程 初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片 的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制 程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽 在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023 年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢 复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/ ...

5月15日，台积电营运副总经理张宗生在其技术论坛上表示，台积电2017年到2020年平均一年建置3座新 厂，2021年到2024年平均每年新建5座厂，今年将进一步加快脚步，预计全球新建9座厂，包括8座晶圆 厂和1座先进封装厂。张宗生透露，位于新竹的晶圆20厂和高雄的22厂将是2纳米的量产基地，两座厂皆 于2022年动土兴建，并计划于今年开始投入生产。台中的晶圆25厂将于今年底开始兴建，2028年量产比 2纳米更先进的技术。(智通财经) ...

Core Insights - The semiconductor industry is facing a significant decline in the first silicon tape-out success rate, which has dropped from approximately 30% to a historical low of 14% by 2025, indicating that 8 out of 10 designs may fail [2][4][21] - The complexity of chip design is increasing due to the shift from single-chip to multi-chip components, leading to more iterations and customization, which in turn makes design and verification more time-consuming [1][4][5] - Major companies like AMD and Qualcomm have experienced notable failures in their chip designs, highlighting the challenges posed by complex architectures and advanced manufacturing processes [3][4] Summary by Categories Chip Tape-Out Success Rate - The first tape-out success rate for chips has decreased from 30% to 24% over two years, with projections indicating a further drop to 14% by 2025 [2][4] - The tape-out process is critical for validating chip designs, and any deviation in performance or power consumption can render a chip uncompetitive, necessitating re-tape-out [2][4] Reasons for Decline in Success Rate - Increasing complexity in chip design, particularly with multi-chip components requiring coordination across different manufacturing nodes [4][5] - The rise of customized chips tailored for specific applications, which complicates the design and verification processes [4][5] - A shift in development cycles, where companies are pressured to release products faster, often at the expense of thorough design and verification [4][5] - The rapid advancement of artificial intelligence (AI) is creating higher demands for chip performance, outpacing current semiconductor technology and design capabilities [5][21] Challenges in Chip Yield - Even after successful tape-out, the industry faces challenges with chip yield, which is the ratio of functional chips to total chips produced [10][12] - Major players like TSMC and Samsung are struggling with yield issues, with TSMC achieving around 80% yield for its 5nm process, while Samsung's 3nm yield is significantly lower [13][16][17] - Factors affecting yield include raw material quality, manufacturing environment, and process technology complexities [19][20] Solutions and Future Directions - To improve tape-out success rates, the industry should focus on optimizing designs, utilizing AI for design assistance, and enhancing collaboration across the supply chain [21][22] - For yield improvement, upgrading equipment, selecting high-quality materials, and implementing strict quality control measures throughout the production process are essential [21][22]

根据台积电 4 月 17 日公布的 2025 年第一季度 （Q1） 财务业绩，销售额同比增长 41.6% 至 255.3 亿美元，营业利润同比增长 56.1% 至 123.8 亿美元，均 创下第一季度（1~3 月）的历史新高。 当然，如果我们看一下台积电自 2015 年以来的表现趋势，可以看到，自 2023 年以来，销售额和营业收入一直在稳步增长，营业利润率曾一度跌至 40% 的低位，在 2024 年第三季度之后已恢复到近 50%（图 1）。 此外，从主要代工厂的销售份额来看，只有台积电自 2019 年第一季度以来的市场份额持续增长，预计到 2025 年将占据 68% 的市场份额（图 2）。 另一 方面，排名第二的三星电子曾设定了在 2030 年超越台积电的目标，预计份额将从 2019 年第一季度的 19% 下降到 2025 年的 8%，因此能否获得第二名是 个疑问。 图 1 台积电季度销售额、营业利润和营业利润率 图 3显示了季度销售额和硅片出货量。 2022 年第三季度疫情爆发时，其季度收入为 202 亿美元，但由于疫情结束带来的经济衰退，2023 年第二季度降至 157 亿美元。 此后，销售额稳步恢复， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 如今，随着先进制程研发成本激增、量子隧穿效应等物理极限逼近，传统工艺升级的红利日 益收窄。在摩尔定律逐渐放缓的当下，半导体行业正从单一依赖制程微缩的路径转向多元化 创新。 其中，先进封装技术的兴起为芯片性能的进一步优化提供了新的思路。此外，特色工艺的发 展更是成为推动半导体产业多元化和差异化竞争的关键力量。 不同于追求晶体管密度极致的先进制程（如3nm、2nm），特色工艺以其定制化、多样化制程优化 能力，聚焦特定应用场景的深度优化，通过整合异构技术、材料创新、器件架构革新等手段，实现 性能、功耗与成本的精准平衡，在汽车电子、工业控制、物联网等对可靠性与功能集成要求严苛的 领域，展现出不可替代的优势。 据相关数据统计，当前全球特色工艺市场规模已突破500亿美元，年复合增长率达15%，远超半导 体行业平均增速。 在此背景和趋势下，台积电、联电、中芯国际等厂商正加速布局，其中台积电以"技术广度+生态 深度"构建起特色工艺的全球标杆：从存储技术领域的RRAM、MRAM，到满足汽车电子严苛要求 的车规级工艺，再到针对特定应用的功率器件和射频工艺，凭借其深厚的技术积累和强大的研发 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Activators Co ，谢谢。 这些肩负中国台湾命运的年轻人，除了前面提到的多位专家，还有刘英达、邱罗火、蔡明介、曹兴 诚等，1977年中国台湾第一条半导体生产线，良率半年内就超越RCA，震惊世界。 如今，昔日的宿舍变成了新竹科学园区，台南科学园区的甘蔗田变成了晶圆制造厂，中国台湾也成 为了全球科技产业的支柱。萧菊贞在影片中问道：难道每个台湾人，难道不应该更多地了解这个我 们投入了如此多资源的产业是如何建立起来的吗？ 中国台湾的半导体产业从未抄袭美国；这是台湾及其先驱者历经半个世纪艰苦奋斗才取得的胜利。 一部名为《芯片奥德赛》的新纪录片讲述了芯片行业如何从默默无闻走向国际传奇。 来源： Activators Co 6月13日，中国台湾首部关于半导体产业的纪录片《芯片奥德赛》将在影院首映。导演萧菊贞 （Hsiao Chu-Chen）耗时五年，采访了80多位半导体行业的重要人物，追溯中国台湾如何从无到 有建立起芯片帝国。她总结道："台湾半导体的成功并非从别人那里偷来的，而是我们自己创造 的。" 七十年代的中国台湾是一片科技荒原。政府决定全力发展半导体产 ...

Core Insights - The article does not provide specific insights or analysis regarding any companies or industries, focusing instead on disclaimers and disclosures related to the author's position and affiliations [1][2]. Group 1 - No stock, option, or similar derivative positions are held by the author in any mentioned companies [1]. - The article expresses personal opinions and is not compensated beyond Seeking Alpha [1]. - There is no business relationship with any company whose stock is mentioned [1]. Group 2 - Past performance is not indicative of future results, and no investment recommendations are provided [2]. - The views expressed may not reflect those of Seeking Alpha as a whole [2]. - Analysts include both professional and individual investors who may not be licensed or certified [2].

三星电子代工（半导体代工）事业部正与英伟达、高通等进行2纳米（nm，1nm为十亿分之一 米）制程的评估工作，以争取相关订单。据分析，随着首次采用"环绕栅极"（GAA）结构的3nm 制程良率趋于稳定，三星正在加快推动技术更为先进的2nm制程客户拓展。由于台积电已成功获 得苹果的应用处理器（AP）与英伟达AI加速器的订单，进一步拉开差距，三星则通过扩大客户 基础，加快追赶步伐。 GAA制程技术是通过四个方向的栅极将电流通道完全包裹，从而最大限度地减少漏电流并提升半 导体性能。相较之下，传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术仅包裹三面。三星在3nm代工制 程中全球首次引入GAA技术，但由于早期良率不稳和性能提升受限，面临订单困境。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 chosun，谢谢。 另据分析，三星首次引入GAA的3nm制程良率已超过60%，为其2nm制程良率的进一步提升打下 基础。2nm制程在保留GAA结构的同时，对3nm技术进行了优化升级。最初，三星在3nm制程良 率提升中遭遇困难，导致使用该工艺的系统LSI事业部Exynos 2500项目搁浅。 三星高层相关人士表示："我们是 ...

台积电特色工艺全景 台积电作为全球领先的晶圆代工厂，拥有丰富的特色工艺组合，涵盖多个技术领域。在台积电 2025技术研讨会上，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰博士介绍了台积电的特色工艺技 术 ， 为 汽 车 、 ULP/IoT （ 超 低 功 耗 和 物 联 网 ） 、 RF （ 射 频 ） 、 eNVM （ 嵌 入 式 非 易 失 性 存 储 器）、高电压显示、CIS（CMOS图像传感器）和电源IC提供最全面的解决方案，助力连接数字世 界与现实世界。 汽车电子与高压技术： 汽车客户采用台积电最先进的逻辑技术，从N7A、N5A到N3A，通过汽车 级认证，专为ADAS、自动驾驶和智能座舱设计，支持高可靠性和长生命周期需求；BCD-Power 工艺：集成双极晶体管、CMOS和DMOS器件，提供高压（如40-90V）解决方案，适用于汽车电 源管理、工业控制等场景，提升系统集成度。 低功耗与物联网： 台积电N4e工艺针对超低功耗物联网AI设备优化，结合嵌入式非易失性存储器 （eNVM），实现高效能与低成本的平衡；ULP（超低功耗）技术提供超低漏电晶体管和低电压 解决方案，适用于可穿戴设备和传感器节点。 射频： 边 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月12日消息，据媒体报道， 苹果已向台积电下了大量2nm制程芯片订单，预计今年将为台 积电贡献高达1万亿新台币（约合人民币2397亿元）的营收，同比增幅超过60%。 根据原先的预估，2024年苹果对台积电贡献的营收约6243亿元新台币（约合人民币1496.4 亿元）。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 随着中国台湾2nm制程和美国亚利桑那州新厂的产能逐步释放，预计今年苹果的下单金额将 大幅提升至8000亿至1万亿新台币。 至于是否能顺利达到1万亿元，则视台积电美国新厂新增产能与中国台湾2nm产能开出速度而 定。 苹果CEO蒂姆·库克近期透露，2025财年苹果计划在美国多个州采购超过190亿颗芯片，其 中包括在亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片。 自苹果推动Apple Silicon计划以来，其电脑产品线已全面采用自行设计的M系列芯片，而这 些芯片均由台积电代工生产。 传闻称， ...