"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 更多内容详见4月29日于甬江实验室举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 本文核心观点及关键数据摘自势银（TrendBank） 《2025先进封装技术及材料市场研究》 ，报告共计51页。该市场研究报告展现了2025全 球及中国先进封装产品、先进IC载板及先进封装用胶膜材料等最新市场趋势及技术发展、供应链动态等详实内容，同时涵盖了当下产业热点的 中国FOPLP技术布局及市场发展预测、玻璃芯封装载板竞争格局及市场发展预测，该报告旨在助力产业链企业掌握最新市场发展态势，支撑其 内部做好战略调整；帮助政府机构了解中国本土先进封装产业链成熟度，并因地制宜的做好产业招引与培育；支撑投资机构了解中国本土先进 封装市场及技术现状，为先进封装产业链项目投资做决策依据。具体订阅联系详见文末。 核心观点 1 3大应用场景 先进封装的主要应用 ...

Core Viewpoint - The company, Yongxi Electronics, reported significant growth in revenue and net profit for the year 2024, driven by increased market demand and the introduction of new product lines. The company has also decided not to distribute cash dividends for the year due to its strategic development plans and capital needs. Company Overview - Yongxi Electronics primarily engages in integrated circuit packaging and testing, providing solutions for integrated circuit design companies. Its packaging products include various advanced packaging types such as FC, SiP, Bumping, QFN/DFN, and MEMS [5][6][7]. - The company was established in November 2017 and has focused on advanced packaging in the semiconductor testing industry, achieving notable technological advantages in various advanced packaging forms [6][7]. Business Model - The company's main business model involves customized packaging solutions based on client requirements, where clients provide unprocessed wafers for packaging and testing [8]. - The production model emphasizes high-end packaging and testing products, utilizing advanced automated production equipment and a flexible production approach to enhance efficiency and yield [8][9]. - The sales model is primarily direct sales to chip design companies, with some products in the cryptocurrency sector sold through agency models to manage operational risks [10]. Industry Situation - The integrated circuit packaging and testing industry has evolved into a specialized sector within the semiconductor industry, with significant market share concentrated in the Asia-Pacific region [12][13]. - The global packaging market is projected to reach $89.9 billion in 2024, with advanced packaging accounting for 49% of this market. The demand for advanced packaging is driven by applications in AI, 5G, and IoT [14][15]. - The industry is experiencing a shift towards advanced packaging technologies, such as Chiplet, which are expected to enhance chip performance as traditional scaling approaches face limitations [20][21]. Financial Performance - For the year 2024, Yongxi Electronics achieved a revenue of 3.609 billion yuan, a year-on-year increase of 50.96%. The net profit attributable to shareholders was 66.33 million yuan, reflecting a significant increase compared to the previous year [23]. - The company reported a net cash flow from operating activities driven by revenue growth, indicating improved operational efficiency [23]. Future Development Trends - The company plans to continue focusing on advanced packaging technologies and expanding its product lines, including Bumping and 2.5D packaging, to enhance its competitive edge [55]. - The overall semiconductor industry is expected to grow, with a forecasted global market valuation of $697 billion by 2025, driven by advancements in logic and memory sectors [21][22].

《科创板日报》4月22日讯（记者 吴旭光） 4月22日晚间，华海诚科公布2024年年报。 报告期内，该公司营业收入为3.32亿元，同比上升17.23%；归母净利润为0.40亿元，同比上升26.63%；扣非后净利润 为0.34亿元，同比增长24.59%。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为297.65万元，同比下降90.58%，主要系支付职工薪酬增加及收到政府补助 金额减少所致。 就业绩变化原因，华海诚科表示，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高；公司调整产品结构，营业收入及利润 较去年同期均有增长，且营业收入逐季提升。 2024年全球半导体市场结束了2022年下半年开始的下行调整，正式进入复苏上行周期，产业链整体需求提升明显。根 据市场三方数据预计，预计到2025年将达到393亿美元。 华海诚科主营半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，应用于半导体封装、板级组装 等应用场景。 环氧塑封料（下称："EMC"）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，应用于半导体封装工艺中的塑封环节。应用 领域方面，华海诚科常规产品以及无硫EMC能够用于汽车电子封装。 报告期内，华海诚科环氧塑封材料收 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 长川科技 董事、副总经理 钟锋浩 已 确认参 加 2025势银异质异构集成封装产业大会 ，并作为嘉宾进行主题为 《 Chiplet异构集成对测试技术 的挑战 》 的演讲。 钟锋浩， 长川科技董事、副总经理，高级工程师，专注集成电路测试装备研究开发近30 年，是集成电路测试装备领域一流资深技术专家，Chiplet测试标准编写组组长，全国集 成电路标准化技术委员会TC599专家成员。目前已申请集成电路测试技术相关专利79 项。 杭州长川科技股份有限公司 成立于2008年4月，是一家专注于集成电路封测装备研发、 生产和销售的高新技术企业，主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、AOI设备 和自动化检测装备，客户包含了日月光、台积电、华天科技、长电科技、通富微电、矽 力杰等国内外一流集成电路企业。通过17年的技术积累和研发创新， ...

特别提示 微信公众号机制调整，请点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体作为信息技术的核心支撑，其产业发展态势迅猛。随着 5G、人工智能、大数据等新兴技术不断突破， 对半导体性能的要求也达到了前所未有的高度。半导体封装检测及失效分析作为半导体制造流程中的关键环节，直接决定了产品的质量与稳定 性。近年来，倒装芯片、晶圆级封装等先进封装技术快速发展，带来了更高的集成度和更优越的性能表现，但同时也对封装检测提出了全新的 挑战。 为深度把握半导体先进封装与失效分析技术前沿动态，仪器信息网定于2 0 2 5年4月2 2日至2 3日举办第四届半导体封装检测及失效分析技术进展 网络研讨会。本次研讨会云集企业代表、技术精英及权威专家，围绕先进封装检测技术的最新进展、扫描电镜、聚焦离子束（FIB）等精密仪 器在芯片失效分析中的创新应用等热门方向，通过主题报告、在线互动等多元形式，构建覆盖"技术研发-工艺优化-设备应用"全链条的对话平 台，共同推动半导体封装检测及失效分析技术的创新与发展，助力行业迈向新的高度。 分享有礼！ 分享此会议链接至朋 ...

2025 年 04 月 14 日 投资策略 估值与盈利周观察——4 月第 2 期：估值普跌 ◼ 上证综合指数走势（近三年） (20%) (12%) (4%) 4% 12% 20% 24/4/15 24/6/26 24/9/6 24/11/17 25/1/28 25/4/10 证券分析师：张冬冬 E-MAIL：zhangdd@tpyzq.com 分析师登记编号：S1190522040001 证券分析师：吴步升 E-MAIL：wubs@tpyzq.com 分析师登记编号：S1190524110002 指数 PEG & PB-ROE: 红利 PEG 值最小，科创 50 风格 PB-ROE 值最小。 大类行业估值：原材料、设备制造、工业服务、交通运输、消费、科 技历史估值皆处于 50%以下，金融地产估值高于 50%历史分位。 一级行业估值：各行业估值分化，非银金融、煤炭、石油石化、有色 金属、公用事业、交通运输、农林牧渔估值处于近一年低位。 热门概念：华为鸿蒙、机器人、中字头央企等概念处于估值三年历史 较高分位。 盈利预期：各行业盈利预期普遍小幅下调，钢铁上调幅度最大；房地 产下调幅度最大. 市场估值普跌，消费、稳定 ...

Core Viewpoint - The semiconductor outsourcing packaging and testing company, Huada Technology, has experienced significant growth in its performance due to the recovery in demand for electronic terminal products and increased order volumes [1][2]. Financial Performance - In 2024, Huada Technology achieved a revenue of 14.46 billion yuan, representing a year-on-year increase of 28% [1][2]. - The net profit for the same period was 616 million yuan, showing a remarkable growth of 172.29% [1][2]. - The company successfully turned around its non-recurring net profit from a loss of 30.8 million yuan in the previous year to a profit of 33.42 million yuan, marking a year-on-year increase of 110.85% [2]. - In Q4 2024, the company reported a revenue of 3.93 billion yuan, up 21.7% year-on-year, and a net profit of 259 million yuan, an increase of 80.7% [2]. Production and Capacity Expansion - Huada Technology completed the packaging of 57.514 billion integrated circuits in 2024, a year-on-year increase of 22.56% [3]. - The company also packaged 1.7642 million wafer-level integrated circuits, which is a growth of 38.58% compared to the previous year [3]. - The total assets of Huada Technology reached 38.24 billion yuan by the end of 2024, reflecting a growth of 13.3% from the previous year [3]. Investment in Advanced Packaging - The global advanced packaging market is projected to grow from 37.8 billion USD in 2023 to 69.5 billion USD by 2029, with a CAGR of 10.7% [4]. - Huada Technology is investing in advanced packaging capacity, including a 3 billion yuan project for its subsidiary in Jiangsu, which is set to partially commence production in 2025 [4]. - A second phase of the advanced packaging industry base in Nanjing is under construction with an investment of 10 billion yuan, expected to be completed by 2028, aiming for an annual output value of 6 billion yuan [4]. - An investment of 4.8 billion yuan for upgrading the automotive electronics production line is also underway, projected to generate an additional sales revenue of 2.159 billion yuan annually [4]. Research and Development - Huada Technology has consistently increased its R&D investment, with cumulative R&D expenses reaching 2.345 billion yuan from 2022 to 2024 [5][6]. - In 2024, the company made significant progress in advanced packaging technology, completing the construction of a 2.5D production line and achieving customer certification for FOPLP technology [6]. - The company was granted 29 patents in 2024, including 26 invention patents, indicating a strong commitment to technological innovation [6].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 近日，有投资者向北方华创提问表示，市场最近出现了一些专家，不需要半导体设备也能生产出芯 片了，俗称手搓3nm芯片？目前投资机构对此深信不疑，对半导体设备公司进行集体抛售做空，请 问公司对此如何评价？ 公司回答表示，您好，芯片制造涉及数百道工艺制程，不使用半导体设备实现3nm芯片生产的说法 缺乏事实依据，还有待进一步考证，感谢关注！ 资料显示，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称"北方华创"）成立于2001年9月，2010年在 深圳证券交易所上市，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域 提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地 区。 具体而言，其产品主要覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、精密电子元器件、清洗设备及 新能源相关装备如单晶硅生 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 据报道，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司首个 SoIC 封装，随后苹果和台积电显然已 开始为此做准备。 英伟达则会在Rubin GPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以 N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／O die进行整合。为此，半导体业者指出， SoIC将会是下一阶段先进封装重点，以异质整合方法，降低芯片打造成本。 研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩增。不过设备业者透露，必 须等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能确定，今年以CoWoS机台交机为主；其中，台积电 CoWoS机台将于第二季开始陆续出货，从南科厂开始，第三季底则会至嘉义厂，大多为CoWoS-L、 少部分则是CoWoS-R。 不过设备业者透露，群创AP8场地规模月产能上看9万片，然目前CoWoS看似已不会再扩产。推测背 后原因可能与英伟达GB系列出货不顺、芯片制造与组装步调不一致有关。 粮草备妥后、台积电将陆续调派人力前往 ...