上述业绩变动的主因有两个：一是行业周期波动，部分需求阶段性放缓；二是为了应对市场激烈竞争， 公司持续加大研发投入迭代产品工艺，研发费用逐渐升高压缩了利润空间。 作为半导体专用设备核心选手，晶升股份向下游半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅 炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。其中，半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉是公司的核心产 品，在主业营收中占据半壁江山。 当下，公司半导体级单晶硅炉完整覆盖市面主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅 片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶 驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。 近三年，公司研发投入呈持续增长态势。2024年公司研发费用4425万元，较上年同期增长16.39%，占 营业收入的比重为10.41%，其研发资金重点投向碳化硅大尺寸设备及半导体级单晶硅炉的工艺优化， 为下一轮行业复苏蓄力。 在另一核心产品碳化硅单晶炉领域，晶升股份作为国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业，公司 设备已批量供应比亚迪、三安光电等头部厂商。2024年公司碳化硅单晶炉业务 ...

盈利预测与估值：我们预计公司25-27 年收入为57.84/78.12/95.96 亿元，归母净利润为9.00/13.36/16.16 亿元，对应25 年PE 为49X，维持"推荐"评级。 风险提示：新产品导入进展不及预期风险、毛利率波动风险、地缘政治风险等。 成熟产品迭代叠加新品推出，公司收入规模迅速扩张。2024 年，公司实现收入41.03 亿元，同比增长 51.70%。1）薄膜沉积设备实现收入38.63 亿元，同比增长50.29%，其中PECVD 作为核心产品持续保持 核心优势，销售收入创历史新高。ALD 设备凭借国内工艺覆盖率领先的优势，ALD SiCO、SiN、AlN 等工艺设备获得重复订单并已实现出货，持续扩大量产规模；HDPCVD 系列产品自通过客户端验证 后，逐步放量；SACVD 系列产品持续拓展应用领域，量产规模不断扩大；Flowable CVD 系列产品取得 了突破性进展，2024 年实现首台的产业化应用且复购设备再次通过验证。2）键合设备：实现销售收入 0.96 亿元，同比增长48.78%，其中：晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获 得重复订单并扩大产业化应用，新推出 ...

25Q1收入同比稳健增长，毛利率同环比提升明显，费用短期影响利润表现。 25Q1收入2.94亿元，同比 +24.9%/环比-48.2%；毛利率58.1%，同比+3.7pcts/环比+7.5pcts；归母净利润亏损0.15亿元，同比减少 0.5亿元/环比减少0.55亿元；扣非净利润亏损0.43亿元，同比减少0.5亿元/环比减少0.4亿元。公司加速新 品研发和产品向更先进制程工艺迭代，股权激励费用、职工薪酬、研发投入等同比均有较大幅增长，而 一季度收入由于季节性影响基数较低，导致公司利润短期仍承压。 2024全年检量测设备收入同比均高增长，量测设备毛利率稳步提升。 公司整体收入和订单规模均快速 增长，2024年检测设备收入9.85亿元，同比+50.5%，销售机台176台，同比+53%，毛利率52.52%，同比 +0.28pct；量测设备收入3.61亿元，同比+62.9%，销售机台106台，同比+37.7%，毛利率37.5%，同比 +3.68pcts。 暗场设备出货量快速增长，明场设备验证进展顺利，关键尺寸设备实现对国内主流客户销售。1）无图 形晶圆缺陷检测设备： 公司订单量稳步增长，灵敏度更高的新一代产品通过多家 ...