最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提 升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。 自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 此外还包括新分散式散热器设计和新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连 接。 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）：是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的重 大升级版本，专为高性能计算和异构集成设计。 EMIB-T的技术升级主要集中在三个方面：引入TSV垂直互连、集成高功率MIM电容器和跃升封装尺寸 与集成密度。 首先，在传统EMIB的硅桥结构中嵌入硅通孔（TSV），实现了多芯片间的垂直信号传输。 与传统EMIB的悬臂式供电路径相比，TSV从封装底部直接供电，将电源传输电阻降低30%以上，显著 减少了电压降和信号噪声。 这项设计使其能稳定支持HBM4和HBM4e等高带宽内存的供电需求，同时兼容UCIe-A互连技术，数据 传输速率可达32 Gb/s+。 作者：周源/华尔街见闻 这些芯片设计依赖于日益 ...

EDA相关股票在29日表现强劲，多只股票大幅上涨。 29日，EDA相关股票表现强势。 今日涨幅最大的概伦电子曾在4月公告称拟通过"发行股份+现金支付"收购锐成芯微100% 股权及纳能微 45.64% 股权。锐成芯微是高端半导体IP授权企业，覆盖5nm-180nm 工艺，服务汽车电子、AI 等领域， 纳能微为其控股子公司，专注高速接口IP、模拟IP。 广立微提供 EDA 软件、电路IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案， 专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。客户群体涵盖三星电子、SK海力士等国际知名企 业，同时也包括国内集成电路制造和设计领域的头部企业。 华大九天自成立以来一直聚焦于EDA软件工具的研发工作，是"EDA国家工程研究中心""国家企业技术 中心"等的依托单位，依托领先的科研实力承担了多项国家重大项目。2025 年3月，华大九天拟通过"发 行股份+现金支付"方式收购芯和半导体100%股份，芯和半导体提供从芯片、封装、模组、PCB板级、 互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。交易完成后，华大九天将补齐关 键工具，强化全流程 EDA ...

SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据（EDMD）报告，2024年Q4 EDA行业收入同比增长 11%，达49亿美元。 尽管中国市场表现疲软，但全球EDA行业仍保持稳健增长，部分细分领域（如PCB 设计、封装设计）增长显著。 EDA呈现着意料之外的增长态势。 来源：半导体产业纵横 01 全球EDA行业整体表现 EDA软件行业主要受技术驱动，具有较高的技术、人才储备、用户协同、资金规模等壁垒，市场集中 度较高。长期以来，中国EDA市场由国际EDA企业Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断， 前三大企业占比超70%。 是什么让EDA增长？ 首先，对边缘计算和高性能计算(HPC) 芯片的需求不断增长，推动了对更复杂和自动化的 EDA 解决方 案的需求。 云端解决方案的日益普及是另一个主要的增长动力，它实现了无缝协作，并提升了全球设计团队的可访 问性。企业越来越多地将人工智能和机器学习算法集成到其工作流程中，以优化设计准确性和效率，减 少代价高昂的错误并加快产品上市时间。 此外，特定领域电子产品设计的兴起，以及对物联网和人工智能应用节能芯片组的日益关注，预计将推 动EDA解决方案 ...

5月27日A股三大指数集体调整，截至收盘，上证指数跌0.18%，报3340.69点；深证成指跌0.61%，报10029.11点；创业板指 跌0.68%，报1991.64点。从板块行情上来看，今日表现较好的有重组蛋白、甘草膦和减肥药，而Chiplet概念、AI芯片和黄 金概念等板块下跌。 | 重组蛋白 净流入:1.5亿 液肤幅:+4.79% | 4 日産 12.4亿 +4.22% | 肝素概念 2.9亿 +2.66% | | Chiplet概念 净流入:-7.7亿 涨跌幅:- 2.93% | | AI芯片 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | | -11.24Z -2.25% | | | | | | 机器人执行器 | | | | 长寿药 5.00 +2.86% | | 娃哈哈服念 6.34Z ·2.62% | | -16 8 2 -2.93% | | | | 伊霍妮含 | | 减肥药 | | | 黄金概念 | | | 3.74Z | | 4.61Z | 1 | | -22.0亿 | | | +2.18% | | +2.00% | | ...

May 21, 2025 03:26 AM GMT Investor Presentation | Japan Semiconductor Production Equipment: Industry Outlook M Foundation Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.+ Tetsuya Wadaki Equity Analyst Tetsuya.Wadaki@morganstanleymufg.com +81 3 6836-8890 Semiconductor Production Equipment Foundation M iPhone lead time: 2024 models are relatively easy to obtain Japan Industry View Attractive Morgan Stanley does and seeks to do business with companies covered in Morgan Stanley Research. As a result, investors should ...

May 21, 2025 03:26 AM GMT Investor Presentation | Japan Semiconductor Production Equipment: Industry Outlook M Foundation Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.+ Tetsuya Wadaki Equity Analyst Tetsuya.Wadaki@morganstanleymufg.com +81 3 6836-8890 Semiconductor Production Equipment Japan Industry View Attractive Morgan Stanley does and seeks to do business with companies covered in Morgan Stanley Research. As a result, investors should be aware that the firm may have a conflict of interest that could affect ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 | 时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 | | --- | | 财务数据方面，公司 2021 年、2022 年和 2023 年和 2024 年 | | 分别实现营收 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 | | 亿元。公司 2021 年、2022 年和 2023 年和 2024 年的归母净利润 | | 分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元。 二、行业情况 | | 2024 年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐 | | 步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核 | | 心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工 | | 智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能 | | 手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模 | | 扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业 | | 的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。 | | 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024 年全球 ...

Group 1 - Deca Technologies has signed an agreement with IBM to implement its M-Series™ and Adaptive Patterning® technologies in IBM's advanced packaging facility in Bromont, Quebec [1][2] - The collaboration aims to enhance IBM's advanced packaging capabilities, positioning the Bromont plant as a critical hub for high-performance packaging and chiplet integration [2][4] - Deca's M-Series platform is recognized as the highest-volume fan-out packaging technology globally, with over seven billion units shipped, and the MFIT™ technology offers cost-effective alternatives for chiplet integration [3][6] Group 2 - The partnership reflects a shared commitment to advancing semiconductor packaging, combining IBM's capabilities with Deca's technology to expand the global supply chain for high-performance chiplet integration [4][5] - Advanced packaging and chiplet technology are essential for improving computing solutions in AI and data-heavy applications, with Deca's involvement ensuring IBM's Bromont facility remains innovative [5] - Deca Technologies is a leading provider of advanced packaging technology, with its M-Series™ fan-out technology emerging as a key industry standard for future semiconductor applications [6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 semiengineering。 UCIe 是先进封装中芯⽚间互连的标准，其 2.0 版本引发了⼈们对其过于"重量级"的担忧。但事 实上，许多新功能都是可选的，这⼀点似乎在公众讨论中被忽视了。 事实上，对于那些不针对未来芯⽚市场的设计来说，⽀持该市场可能出现的新功能并不是必需的。 "UCIe 既是福⾳，也是祸根，" Cadence⾼级产品营销事业部总监 Mick Posner 表⽰。"该规 范定义了许多变体，您可以根据⾃⼰的具体需求进⾏定制。它适⽤于从汽⻋到⾼性能计算、从⼈⼯ 智能到军事/航空航天等各个领域，因为它拥有如此多的⻛格。但对于 IP 提供商来说，这同样是 ⼀个祸根。您如何⽀持所有这些⻛格？" 被视为促进⼴泛芯⽚互操作性所必需的功能对于专⽤设计来说⽤处不⼤，并且业界已表⽰不愿意将 这些功能融⼊到不需要它们的设计中。 然⽽，UCIe 2.0 中⼀个关键的信息尚未引起⼈们的关注："⼀组 UCIe 功能是可选的，" UCIe 联盟营销⼯作组主席 Brian Rea 表⽰。"您⽆需为不需要的功能使⽤芯⽚。UCIe 与 PCIe、CXL 和 NVMe ...

事实上，那些支持未来潜在的 chiplet 市场的新的功能，对于那些不以该市场为目标的设计来说并 非必需。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 UCIe，一种用于先进封装中 die-to-die 互连的标准，其 2.0 版本因被认为过于重量级而引发担 忧。但许多新增特性是可选的这一事实，在很大程度上被公众讨论所忽略了。 "这是 UCIe 的幸与不幸，"Cadence 的高级产品市场营销部门主管 Mick Posner 说，"该规范定义 了如此多的变体，以至于你可以根据自己的确切需求进行定制。由于其众多的特性，它适用于从汽 车到高性能计算、人工智能再到军事/航空等各种领域。但对于 IP 提供商来说，这也是一种不幸。 你如何支持所有这些特性呢？" 两种标准——Bunch of Wires (BoW) 和 UCIe——正与专有设计展开竞争。如今，后者占据主导 地位，因为几乎所有正在进行的项目都是内部项目，所有 chiplet 都是内部创建和应用的。因此， 与外部采购的 chiplet 的互操作性并非一个需要考虑的问题。 那些被认为是促进广泛 chiplet 互操作性所 ...