雷军在发布会上强调，玄戒O1从立项之初就确立了"对标苹果"的目标，手机要对标苹果，芯片也要试一试。 玄戒O1的核心配置堪称豪华，采用台积电第二代3nm技术，晶体管数量达190亿，芯片面积仅109mm²，能效比提升显著。 CPU架构采用创新性设计，采用"2+4+2+2"四簇十核架构，包括2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz性能大核、2颗1.9GHz能效核及2颗1.8GHz超级能效核，兼顾 高性能与低功耗场景。 GPU采用16核心设计，搭载最新Immortalis-G925，配备GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，拥有相当出色的图形处理性能。 在5月22日晚举行的小米15周年战略新品发布会上，小米带来了一款全新自研的手机SoC芯片玄戒O1，这是继2017年澎湃S1亮相后，蛰伏8年的回归之作。 这次小米玄戒O1的亮相，早已不是8年前的试水行动，而是一次筹备长达4年的计划，最终的成果自然也是惊艳全网，举国沸腾。 据介绍，小米15S Pro在日常应用上，对比iPhone 16 Pro Max的启动响应时间耗时缩短30.4%，在游戏发热上，帧率更高、温度更低。 现在玄戒O1的实验室安兔兔综合成绩也已经公布了，超过3 ...

证券代码：872925 证券简称：锦好医疗 公告编号：2025-049 惠州市锦好医疗科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、 投资者关系活动类别 □特定对象调研 √业绩说明会 □媒体采访 □现场参观 □新闻发布会 □分析师会议 □路演活动 □其他 二、 投资者关系活动情况 参会单位及人员：通过网络方式参加 2024 年年度报告业绩说明会的投资者。 上市公司接待人员： 董事长：王敏先生； 董事、财务总监：彭月初先生； 董事会秘书：段皓龄先生； 保荐代表人：张亮先生。 三、 投资者关系活动主要内容 公司在本次业绩说明会上就投资者关心的问题进行了回答，主要的问题及回 答情况如下： 问题一：请问公司具备哪些资质认证，能否满足客户需求？ 活动时间：2025 年 5 月 20 日 活动地点： 公 司 通 过 网 络 远 程 的 方 式 在 中 证 网 " 中 证 路 演 中 心 " （https://www.cs.com.cn/roadshow/）举办 2024 ...

小米集团-W(01810) 报告日期：2025 年 05 月 22 日 小米战略新品发布会前瞻 ——小米集团点评报告 本次发布会手机芯片 SoC 芯片玄戒 o1 将亮相，小米成为继苹果、高通、联发科 后全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机芯片的企业。雷军在官方微博中 提及，小米从 2014 年开启手机芯片研发之旅，期间小芯片陆续面世，如快充芯 片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，并于 2021 年重新开始研发 SoC，并制定了至少投入 10 年，至少投资 500 亿的长期计划。截至 25 年 4 月底 玄戒累计研发投入已经超过 135 亿人民币，预计 25 年研发投入超过 60 亿，研发 团队超过 2500 人。 ❑ 将发布小米 15S Pro，搭载玄戒 o1，产品体验值得期待，也为小米产品在 AI 时 代保持竞争力提供基础。 我们能从苹果和华为的案例看到，搭载自研芯片+OS 的产品能带来差异化的产品 体验，并提升品牌价值。在"小米终端+玄戒 SoC+澎湃 OS+MiMo 推理模型"的 全自研产品矩阵下，可以期待 15S Pro 带来超预期的产品体验和销量。 ❑ YU7 发布会有望开启小订，时 ...

小米集团-W(01810) 报告日期：2025 年 05 月 22 日 小米战略新品发布会前瞻 ——小米集团点评报告 投资要点 财务摘要 | [单位Table_Forcast] /百万 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 365906 | 481844 | 636475 | 716471 | | (+/-) (%) | 35% | 32% | 32% | 13% | | 归母净利润 | 23658 | 32198 | 51439 | 55423 | | (+/-) (%) | 35% | 36% | 60% | 8% | | 每股收益(元) | 0.95 | 1.24 | 1.98 | 2.14 | | P/E | 33.59 | 40.59 | 25.41 | 23.58 | 资料来源：浙商证券研究所 本次发布会手机芯片 SoC 芯片玄戒 o1 将亮相，小米成为继苹果、高通、联发科 后全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机芯片的企业。雷军在官方微博中 提及，小米从 2014 年开启手机芯片 ...

面对国产手机研发手机芯片再次取得突破，日前高通的CEO安蒙接受采访的时候表示不怕，还拿三星做 例子，不过笔者认为国产手机自研芯片恐怕更类似于联发科，那就是国产手机自研芯片很可能不会搭载 于销售到欧洲市场的手机中。 对国产手机来说，他们在海外市场采用自研芯片在芯片性能方面很难追上高通，毕竟国产手机芯片大多 都采用ARM公版核心，如果他们在海外市场采用自研芯片，那么他们在海外市场将更难与苹果在高端 手机市场竞争。 对于国产手机采用自研芯片的另一大障碍则是专利问题，另一家自研手机芯片的国产手机品牌，当年走 向海外市场可是应对了多场专利诉讼才确立了它的专利地位，三星也曾与高通和苹果展开专利大战并且 当时的诉讼维持了很多年，除了这家国产手机品牌，其他手机品牌的专利地位都心里有数的。 此外影响国产手机品牌在海外市场优先采用高通芯片还有一些因素，这方面就不太好展开来说，说个当 年的故事就能大概明白了，当时有一家手机企业在印度被拥有专利优势的企业起诉，这家国产手机品牌 采用联发科芯片的手机被禁售，而采用高通芯片的手机却可以在缴纳部分金额后继续在印度市场销售， 相比印度市场，欧洲市场对知识产权管理更为严格，考虑到这种风险，国产 ...

5月22日晚，小米自研的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1将正式对外发布，搭载在旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra。从5月15日发出第一条预告 开始，雷军几乎一半的微博内容都在为这款芯片卖力造势。 "设计之初，我们就确定这款芯片一定要用在小米高端旗舰定位的产品上。"雷军在5月20日一则抖音视频上解释称。 玄戒O1不仅仅被视为小米十年造芯路上的里程碑，同时也让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家有自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司，也 是继苹果、三星、华为之后，第四家能自研SoC芯片的手机厂商。 在雷军眼里，"要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗"。 据市场调研机构Canalys（现并入Omdia）估测，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响， 初期成本会居高不下。 性能待检验 芯片研发分为设计、制造等环节，大多数芯片公司采用代工模式，专注于芯片设计，而将制造生产交给台积电等晶圆代工厂。虽然小米并未对外披露玄戒 O1的制造厂商，但外界纷纷指向台积电。 若台积电为小米代工，是否受美国芯片管制 ...

作者｜Hayward 原创首发｜蓝字计划 过去两个月，堪称小米造车一年以来的至暗时刻。 3 月小米 SU7 高速事故、4 月底 5 月初小米 SU7 Ultra 限制马力被车主投诉，再到4.2 万的挖孔碳纤维机盖被指虚假宣传，部分车主要求退车甚至"假一赔 三"… 甚至小米的手机旗舰，小米 15 Ultra，被其他 Ultra 的轮番冲击下，也没有了年初"影像超大杯"的独特性。 与此同时，大家发现雷军变了。他不再像过去那样继续扮演"许愿池"的角色，没有往日的"真诚"，这两个月发生的林林总总，全都没有回应。 这种风格的转变，实际上代表了现阶段小米的新选择：不再打"真诚"、"走心"的温情牌，而是选择"用产品的热度压过质疑"。 也就是说，对于舆论的种种诉求和期待，小米选择了战略上的忽略与漠视。 你们觉得雷军应该回应、应该反省、应该为挖孔前机盖事件的虚假宣传道歉？那都是你的事了。 随后，小米的最强反击来了。5 月 19 日，小米官宣将在 22 日召开15 周年战略新品发布会；率先掏出来的，是小米核弹级别的新品：自研芯片玄戒 O1。 但是选择和放弃之间是有代价的，更大的风险，或也在悄然酝酿。 小米「核弹」 5 月 19 ...

2025年5月21日 星期三 驱动中国昨夜今晨 格力前秘书孟羽童或重返公司直播 有消息称，格力电器前秘书孟羽童可能与董明珠一同参与公司的直播活动。对此，格力方面表示具体情 况尚在确认中。孟羽童于20日下午通过个人社交平台分享了她与董明珠的聊天记录，并提到"时隔两 年，终于收到了来自前老板的微信"。格力电器官方账号也在该帖文下留言："欢迎回家吃饭"。 联想自研芯片规格曝光 根据数码博主@数码闲聊站的消息，联想正在开发一款名为"SS1101"的自研芯片。该芯片采用了十核 CPU架构，配备高性能GPU，单核GeekBench 6跑分超过2000，多核得分突破6700，性能接近天玑8400 水平。 美的前副总裁殷必彤加盟海信集团担任新职务 雷军：小米玄戒O1芯片进入量产阶段 小米集团董事长雷军宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片——玄戒O1已开始大规模量产。这款芯片 将搭载于高端手机小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra上。高通CEO安蒙指出，尽管小米推 出了自研芯片，但高通仍是其重要的芯片供应商。 零跑汽车创始人朱江明回应身故谣言 零跑汽车创始人兼董事长朱江明针对近期关于他去世的不实传言进行 ...

2025年5月19日，雷军在社交平台发布了题为《小米芯片之路》的文章。其中，他先回顾了小米从2014年 到2017年研发"澎湃S1"手机芯片，以及后来转型各种自研"小芯片"的历程。 之后雷军介绍了小米从2021年开始重新立项研发SoC"大芯片"的过程，并透露了即将发布的玄戒O1，将采 用第二代3nm先进制程。 此文一出，立刻引发了全行的业关注。短短一两天，就可以看到已经有无数的帖子、文章、视频冒了出 来，其中尝试分析玄戒O1性能的有之，推测相关产品定价的有之，当然也不乏一些质疑的声音。 其实在我们三易生活看来，对于消费电子、或者说国产芯片产业来说，有质疑永远比没有要好。因为技术 相关的话题只会"越辩越明"，也只有广泛的关注和讨论，才能让我们避免重蹈当年"汉芯"的覆辙。 但问题就在于，纵观如今社交平台上玄戒O1的相关内容，不得不说有些观点所基于的"证据"实在是过于薄 弱。比如有些博主拿"百度AI"给出的观点来当做自己的论据，甚至没有去搜索一下相关的公开资料；还有 人对于芯片产业的运作模式缺乏了解，只靠自己的想象就"推导"出了结论。 面对这样的局面，我们觉得是时候给大家简单地来"辟个谣"了。 首先，不用"自研架构 ...

当地时间5月19日，据美国媒体CNBC报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业 务。 5月19日，小米CEO雷军在微博上表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投 资十年，至少投资500亿。他透露，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预 计的研发投入将超过60亿元。"我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。" 小米发言人证实，这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。 （文/杨依婷 编辑/吕栋） 阿蒙表示："我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。" 迄今为止，高通一直是小米旗舰智能手机SoC（系统级芯片）的主要供应商，其骁龙系列半导体为小米提供核心支持。 近日，小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro ...