如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容编译自路透社。 据两位知情人士向路透社透露，英特尔新任首席执行官陈立武正在考虑对合同制造业务进行重大改 革，以赢得大客户，这与他前任的计划相比，可能会花费高昂。知情人士表示，一旦实施，英特尔 所谓的"代工"业务的新战略将不再包括向外部客户营销公司长期开发的某些芯片制造技术。 自今年3月执掌公司以来，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）迅速采取行动削减成本，并寻 找重振这家境况不佳的美国芯片制造商的新途径。据不愿透露姓名的消息人士称，到6月份，他开 始表示，前任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）倾注巨资研发的18A制程正在失去对新客 户的吸引力。 一位知情人士表示，为了抵消18A及其变体18A-P的对外销售（这些制造工艺已耗资数十亿美元开 发），英特尔将不得不进行减记。路透社联系的行业分析师表示，这样的费用可能造成数亿美元甚 至数十亿美元的损失。 英特尔首席执行官的深思熟虑表明，要让这家历史悠久的美国芯片制造商重回正轨，需要承担巨大 的风险和成本。与基辛格一样，陈立武接手的公司也失去了制造优势，并在过去二十年的关键技术 浪潮中落 ...

Group 1 - The core viewpoint of the article is that China is projected to become the largest semiconductor production center, holding 30% of global foundry capacity by 2030, surpassing Taiwan's current 23% [1][2] - China's semiconductor production is expected to reach 8.85 million wafers per month in 2024, a 15% increase from the previous year, and is projected to grow to 10.1 million wafers by 2025 [1] - The Chinese government is heavily investing in domestic semiconductor manufacturing to achieve self-sufficiency, which includes the construction of 18 new wafer fabs [1] Group 2 - The United States is the largest consumer of wafers, accounting for approximately 57% of global demand, but only has about 10% of global production capacity [2] - Other regions like Japan and Europe are meeting their domestic wafer needs, while Singapore and Malaysia account for about 6% of global foundry capacity, primarily serving the needs of the US and China [2] - The report does not account for the ongoing construction of wafer fabs in the US, including significant projects by TSMC, Intel, and others, which will increase US production capacity [2] Group 3 - The article highlights that despite China's potential production capacity, the technological capabilities of its fabs compared to Western counterparts remain uncertain due to US export controls on advanced chip manufacturing technology [2] - China is investing billions to fill gaps in its semiconductor industry, particularly in areas like lithography tools and electronic design automation (EDA) software [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 领 先 的 晶 圆 代 工 厂 和 IDM 厂 商 正 朝 着 2 纳 米 （ 或 同 等 ） 技 术 节 点 的 量 产 迈 进 ， 其 中 环 栅 （GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用。GAA纳米片器件架构作为FinFET技术的后继者， 旨在进一步缩小SRAM和逻辑标准单元的尺寸。 GAA 纳米片器件的主要特点是垂直堆叠两个或多个纳米片状导电沟道，每个逻辑标准单元包含一 个堆叠用于 p 型器件，另一个堆叠用于 n 型器件。这种配置允许设计人员进一步缩小逻辑标准单 元高度，其定义为每个单元的金属线（或轨道）数量乘以金属间距。设计人员还可以选择加宽沟 道，以牺牲单元高度为代价换取更大的驱动电流。除了面积缩小之外，GAA 纳米片晶体管相比 FinFET 还具有另一个优势：栅极从各个方向包围导电通道，即使在较短的通道长度下也能增强栅 极对通道的控制。 在芯片制造商过渡到CFET（complementary FET ）技术之前， GAA 纳米片技术预计将持续至少 三代技术。 由于其 nMOS-pMOS 垂直堆叠结构， CFET 的集成复杂度显著高于常规纳米片器件。根据 im ...

众所周知，目前主要的芯片制造方案，均采用的是光刻技术，而光刻技术最重要的就是光刻机。 事实上，之前也有好几套技术方案，比如日本研究的NIL纳米压印技术，佳能就有推出相关的设备，据 说也能用于5nm芯片的制造。 还有美国之前搞了EBL电子束技术，据称也能够用于5nm及以下芯片的制造。 光刻机领域，ASML一家独占了80%以上的市场份额，特别是最高端的EUV光刻机，全球仅ASML一家 能够制造。 而EUV又用于7nm以下的芯片制造，所以说ASML卡住了全球所有先进芯片制造企业的脖子。 所以一直以来，全球众多的企业，都在想方设法，绕过ASML的封锁，特别是绕过EUV光刻机技术，掌 握另外的芯片制造技术，那么全球的芯片设备格局都可能被改写。 这种产品，据称可以制造下一代半导体芯片，并且是不需要EUV光刻机的芯片制造技术，据称这也是 全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。 不过，目前这一代产品，也并不是没有缺点，那就是目前它还只能用于200mm的晶圆，也就是8寸的， 要支持300mm也就是12寸的，据称要等到下一代技术才行。 但不可否认的是，一旦这种电子束光刻机大突破，解决了产能、分辨率等等问题之后，ASML的麻烦就 ...