祝贺同宇新材成功上市 2025年7月10日，同宇新材料（广东）股份有限公司成功登陆深交所主板，正式挂牌上市。 股票简称：同宇新材 股票代码：301630 招股书显示，同宇新材此次IPO发行1,000万股A股，发行完成后，公司总股本将增至4,000万股。本次发行价格为84.00元/股。 同宇新材是一家专注于电子树脂研发、生产和销售的企业。电子树脂作为电子信息产业技术革新中不可或缺的基材，主要应用于覆铜板以及印制电路板的 生产。公司经过多年的生产和技术积累，已经具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，并通过自主研发掌握多项核心技 术。 招股说明书表示，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的 依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司也已成功突破了多项关键核心技术，相关产品正处于小 批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。 兴业证券股份有限公司副总裁孔祥杰致辞 ▲ 签署证券上市协议 ▲ 赠送纪念品 同宇新材董事长、总经理张驰致辞 张董 ...

广东省四会市大沙镇马房开发区，同宇新材董事长办公室内，除了一张长长的办公桌，便只有一张小茶 几。与他的办公室一样，同宇新材董事长张驰也很低调——简单的穿着透着典型的"理工男"风格。但就 是在这样的低调之中，张驰带领同宇新材，将无铅无卤覆铜板用电子树脂从我国电子产业链的"软肋"锻 造为"硬拳头"。 在电子信息产业蓬勃发展的当下，核心材料国产化进程始终是行业关注的焦点。在近日接受上海证券报 专访时，张驰介绍了公司在电子树脂领域的技术突破、产业布局及行业愿景，揭示了一家本土企业如何 在核心材料领域开辟出国产替代的新路径。 "既卖食材，又教炒菜" "十年前，国产消费电子品牌百花齐放，但上游核心材料电子树脂却基本依赖外资企业。"张驰说，在看 到终端产品品牌繁荣却受制于上游材料时，他意识到，"这种产业失衡状态既是挑战，更是本土企业的 机遇"。 2015年，曾任外资企业助理科学家的张驰与来自外资化工巨头的技术骨干做出重大抉择，决定瞄准中国 电子产业链的"软肋"创业。 国金证券相关研报显示，由于5G通信及人工智能等技术的快速发展，数据中心、云计算的相关需求也 快速增长，数据传输带宽及容量呈现几何级数增加，对各类电子产品的信号 ...

本报讯(记者丁蓉)电子树脂是"电子产品之母"PCB(印制电路板)上游覆铜板的重要基材之一。受益于全 球PCB产业向我国转移，高端电子树脂的市场需求旺盛。7月9日晚间，同宇新材（301630）料(广东)股 份有限公司(以下简称"同宇新材")发布公告，公司将于7月10日在深圳证券交易所上市。 同宇新材上市主要是为全资子公司江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)募集资金， 缓解产能紧张。2022年至2024年，同宇新材产能利用率为100.04%、105.93%和116.37%。 随着智能手机、可穿戴设备等电子产品朝小体积、轻质量等方向发展，高密度互连印刷线路板产品兴 起，阶数与层数增加使得压合次数增加，促进了电子树脂的技术升级。张驰表示："由于电子树脂的热 稳定性直接影响覆铜板压合工艺精度，因此，要求电子树脂的特性能够实现覆铜板在热尺寸稳定性、玻 璃化转变温度等方面的更好表现。" 同宇新材高度重视研发。数据显示，2022年至2024年，同宇新材研发投入复合增长率为20.28%。同宇 新材不仅在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依 赖，持续提升高性能电子树脂 ...

Company Overview - Tongyu New Materials has been deeply engaged in the electronic resin field for nearly 10 years, breaking the monopoly of international leading companies in the lead-free and halogen-free copper-clad laminate applicable electronic resin sector [2] - The company specializes in the research, production, and sales of electronic resins, primarily used in the production of copper-clad laminates, with products including MDI modified epoxy resin, DOPO modified epoxy resin, high-bromine epoxy resin, BPA-type phenolic epoxy resin, and phosphorus-containing phenolic resin curing agents [2] Industry Insights - The electronic resin industry is crucial as it is one of the three main raw materials for producing copper-clad laminates, which are fundamental materials for processing printed circuit boards (PCBs) [2] - The copper-clad laminate industry in mainland China has seen rapid growth, with the output value increasing from $6.1 billion in 2014 to $9.3 billion in 2023, benefiting from the global PCB industry shifting to mainland China [2] Financial Performance - The company achieved operating revenues of 1.193 billion yuan, 886 million yuan, and 952 million yuan for the years 2022, 2023, and 2024, with year-on-year growth rates of 25.95%, -25.70%, and 7.47% respectively [2] - The net profit attributable to the parent company for the same years was 188 million yuan, 164 million yuan, and 143 million yuan, with year-on-year growth rates of 38.98%, -12.51%, and -12.87% respectively [2] - In Q1 2025, the company reported operating revenue of 276 million yuan, a year-on-year increase of 25.60%, while the net profit attributable to the parent company was 33 million yuan, a decrease of 4.43% year-on-year [2] IPO Details - The company plans to issue 10 million new shares in its IPO, raising 840 million yuan, with the funds intended for a 200,000-ton electronic resin project and to supplement working capital [3] - The company is currently experiencing tight production capacity, with utilization rates exceeding 100% during the reporting period [3] Valuation and Market Performance - Tongyu New Materials has a certain valuation advantage, with an issuance price-to-earnings ratio of 23.7 times, compared to an average dynamic P/E ratio of 36.88 times for comparable companies [5] - If the company achieves the average valuation of comparable companies on its first trading day, it would require a 55.6% increase from its issuance price [5] - The issuance price of 84 yuan is relatively high, and similar new stocks with prices around this level have shown an average first-day increase of 85.36%, significantly lower than the average first-day increase of 291.59% for new stocks over the past year [5]

作为高新技术企业,同宇新材还荣获国家级专精特新"小巨人"企业、广东省制造业单项冠军示范企业等 称号,并先后获评广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。其无卤高CTI环氧树脂等多 种产品,分别被认定为广东省高新技术产品和名优高新技术产品,这些荣誉与成果,充分展现出公司在技术 研发与产品质量上的过硬实力。 立足当下,谋划未来发展 在技术研发层面,同宇新材拥有经验丰富的核心管理团队,对市场发展方向进行前瞻性技术储备,掌握多系 列无铅无卤及高速电子树脂核心技术,积极推动高端应用领域电子树脂国产化。随着本次募投项目的实 施,公司生产能力将得到提升,未来还计划引进人才、购置先进设施,进一步增强技术创新能力。 从如今的IPO审核状态变更,到未来规划的稳步推进,同宇新材在电子树脂领域持续深耕,凭借自身实力与 清晰的发展规划,有望在中高端覆铜板行业不断发展的当下,书写属于自己的发展篇章。 近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市 场主流发展方向,市场规模不断扩大,行业发展前景良好,相关企业发展也备受关注。其中,同宇新材料(广 东)股份有限公司(以下简称"同宇新材 ...

同宇新材当前具备 5 个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。公司已与建滔集团、 生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资 供应商。 | 项目 | 2024.12.31 /2024 年度 | | --- | --- | | 资产总额(万元) | 150.675.53 | | 归属于母公司所有者权益(万元) | 79.842.08 | | 资产负债率(母公司) | 33.65% | | 营业收入(万元) | 95.246.85 | | 净利润(万元) | 14.330.56 | | 归属于母公司所有者的净利润(万元) | 14.330.56 | | 扣除非经常性损益后归属于母公司所 | 14.033.39 | | 有者的净利润(万元) | | | 基本每股收益(元) | 4.78 | | 稀释每股收益(元) | 4.78 | | 加权平均净资产收益率 | 19.87% | | 经营活动产生的现金流量净额(万元) | 2,893.25 | | 现金分红(万元) ...

募集资金方面，有17家企业计划募资金额超过10亿元。拟募资额最高的为振石股份，拟沪市主板IPO募集资金39.81亿元，分别用于玻璃纤维制品生产基地建 设项目、复合材料生产基地建设项目、西班牙生产建设项目以及研发中心及信息化建设项目。 | | | | 部分斯艾坤企业存情 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 企业名称 拟上市板 | | 所属行业(CSRC公布) | 拟募资额(亿元) | 保存机构 | 受理目期 | 2024营业收入(万元) | | 振石股份 上证主板 | | 非金属矿物制品业 | 39.81 | 中金公司 | 2025-06-25 | 443,879.18 | | 南网数字 创业板 | | 软件和信息技术服务业 | 25.54 | 招商证券 | 2025-06-27 | 608,972.26 | | 天海电子 深证主板 | | 汽车制造业 | 24.60 | 稻筒止存 | 2025-06-26 | 1,252,344.68 | | 未来材料 | 科创板 | 化学原料和化学制品制造业 | 24.46 | 中信证券 | 2025- ...

近日，国内中高端电子树脂供应商同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称"同宇新材"）IPO进程 加速。据最新公告，同宇新材将于6月30日举行首次公开发行股票网上路演，并在7月1日启动网上申 购。 据了解，同宇新材本次计划发行1,000万股新股，发行价格为每股84.00元，募集资金将重点投入江西生 产基地的年产20万吨电子树脂扩建项目，该项目建成后将提升产能，增加公司重点产品生产能力，为破 解我国电子信息产业＂卡脖子＂难题提供关键材料支撑。 电子树脂作为覆铜板的核心基材之一，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，其性能对计算机、 消费电子、汽车电子、通讯等领域影响深远，技术壁垒远超传统化工领域，属于技术密集型行业。 当前，应用于高性能覆铜板的电子树脂，仍由美国、韩国、日本等企业主导，尤其是在下游PCB行业往 绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频方面发展的背景下，我国符合特定要求的特种电子树脂高度 依赖进口。但令人振奋的是，以同宇新材为代表的部分先进内资企业，近年已逐步突破技术封锁。 同宇新材经过多年的自主研发和技术积累，掌握了一系列核心技术和生产工艺，在领域内建立起稳固的 竞争优势。在无铅无卤覆铜板适用的电 ...

本周（6月30日—7月4日），A股市场仅有1只新股申购，为创业板的同宇新材（301630）。 该股将于本周二申购，公司单一账户申购上限为10000股，顶格申购需持深市市值10万元。值得注意的是，该 股发行价为84元/股，为今年以来A股市场发行价第三高的新股。 电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响， 覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子 树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家 电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入 战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商，在内资企业中具有领先优势。公司主要客户包括建滔集团、生益科 技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业，通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终 主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。 2022年度—2024年度，公 ...

本周新股申购迎来覆铜板领域电子树脂供应商的本土高新技术企业。 据华金证券研报，同宇新材是领先的覆铜板领域电子树脂本土供应商，近年来产品销量在同行业内资企业中均名列前茅。电子树脂 对覆铜板的性能、品质、以及加工性等均起关键性作用。公司深耕电子树脂领域近10年，在核心团队的带领下，公司构建了成熟多 样的产品规格体系、并树立了较强的技术领先性，尤其在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，打破了国际领先企业的垄断。 截至目前，凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势，同宇新材核心客户已覆盖建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等覆铜 板知名企业，成为了领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商；根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会统计，公司产品在近三年 国内同行业内资企业的销量均名列前茅。 根据业务的相似性，华金证券选取东材科技、圣泉集团、宏昌电子为同宇新材的可比上市公司；从可比公司情况来看，2024年可比 公司的平均营业收入为55.45亿元，平均PE-2024年为24.28X，平均销售毛利率为14.78%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平 均，但毛利率处于同业的中高位区间。 智通财经根据Wind及公开信息梳理统计，本周（6月 ...