来源：券商中国 壁仞科技今日正式上市！ 2026年1月2日，"港股GPU第一股"壁仞科技在港交所挂牌上市，成为2026年港股市场首只上市新股。 最新数据显示，壁仞科技开盘上涨82%，若不计手续费，投资者中签一手（200股）可赚3220港元。 | 06082回= | | | | | --- | --- | --- | --- | | 06082 L2 ▼ | | | | | 35 700 今天 35.700 最高 35.700 最低 35.700 | | | | | 82.14% 16.100 换手 3.22% 总量 3727万股 余额 12.89亿 | | | | | 总值⊙ 855.4亿 市盈 -35.02 市净 -8.67 | | | 車客 | | 分时 五日 日K 周K 月K 更多,80 | | | | | 最新: 35.700 16.100 82.14% | | | | | 82 14% 室10 35.940 600 (1) 35,700 | | | | | 至日 | | | 35.920 5.4万 (6) | | 季8 | | | 35,900 6800(16) | | 27 | | | 35,88 ...

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，1月2日，港股新股壁仞科技盘初快速拉升涨超100%，市值超940亿港元。 ...

Core Viewpoint - Wall Street's GPU leader, Birun Technology, officially listed on the Hong Kong Stock Exchange on January 2, 2026, marking the first new stock listing in the Hong Kong market for the year, with an opening surge of 82% [1][4]. Group 1: Company Overview - Birun Technology specializes in developing General-Purpose Graphics Processing Unit (GPGPU) chips and intelligent computing solutions based on GPGPU technology, providing essential computing power for artificial intelligence (AI) applications [4]. - The company has developed its first-generation GPGPU architecture since 2019, successfully launching two chips, BR106 and BR110, and a higher-performance chip, BR166, which is twice as powerful as BR106 in various performance metrics [4][5]. Group 2: Financial Performance - For the years 2022 to 2024, Birun Technology's revenue is projected to be 50,000, 62.03 million, and 337 million respectively, with adjusted net losses of 1.038 billion, 1.051 billion, and 767 million [6]. - The company anticipates a significant increase in net losses for 2025, primarily due to rising R&D expenses and financial costs [6]. - The gross profit recorded for 2022, 2023, 2024, and the first half of 2025 was 49,900, 47.4 million, 179.2 million, and 18.8 million respectively, with corresponding gross margins of 100%, 76.4%, 53.2%, and 31.9% [7]. Group 3: Market Position and Orders - As of 2024, Birun Technology holds a market share of 0.16% in the Chinese intelligent computing chip market and 0.20% in the GPGPU market, with expectations to capture approximately 0.2% of the projected 50.4 billion USD market size by 2025 [6]. - The company currently has 24 binding orders valued at approximately 822 million, along with framework sales agreements and contracts totaling 1.241 billion [6].

2026年1月2日早间，百度在港交所公告称，1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交 所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。目前的方案 为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行，包括：（i）昆仑芯股份于香港进行公开发售，以供香 港公众人士认购；及（ii）向机构及专业投资者配售昆仑芯股份。于本公告日期，昆仑芯为本公司之非 全资附属公司。建议分拆完成后，预计昆仑芯仍将为本公司之附属公司。 据公开消息，昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融 资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯 片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。 2025年12月7日，百度集团港股公告称，公司注意到，于2025年12月5日有媒体报道公司拟分拆非全资附 属公司昆仑芯（北京）科技有限公司进行独立上市。公司表示，目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘 进行拟议分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而公司并不保证拟议分拆及上市将会进行。 2025年12月5日，百度集团-SW（09888.H ...

2025年12月5日，百度集团-SW（09888.HK）午后大幅拉涨，一度上涨超7%，截至当天收盘，公司股价 涨超5%。 2026年1月2日早间，百度在港交所公告称，1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交 所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。目前的方案 为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行，包括：（i）昆仑芯股份于香港进行公开发售，以供香 港公众人士认购；及（ii）向机构及专业投资者配售昆仑芯股份。于本公告日期，昆仑芯为本公司之非 全资附属公司。建议分拆完成后，预计昆仑芯仍将为本公司之附属公司。 据公开消息，昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融 资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯 片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。 2025年12月7日，百度集团港股公告称，公司注意到，于2025年12月5日有媒体报道公司拟分拆非全资附 属公司昆仑芯（北京）科技有限公司进行独立上市。公司表示，目前正就拟议分拆及上市进行评估。倘 进行拟议分拆及 ...

Group 1 - The core viewpoint of the article highlights the successful IPO of Wallen Technology (06082), with shares priced at HKD 19.60 and a total issuance of 2.848 billion shares, raising a net amount of HKD 5.375 billion [1] - As of the report, Wallen Technology's stock surged by 82.14%, reaching HKD 35.7, with a trading volume of HKD 1.289 billion [1] - Wallen Technology, established in 2019, focuses on developing GPGPU chips and intelligent computing solutions based on GPGPU to provide the foundational computing power required for AI [1] Group 2 - The company reported a rapid revenue growth from RMB 499,000 in 2022 to RMB 337 million in 2024, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 2500% [1] - Wallen Technology has successfully developed and mass-produced two chip models, BR106 and BR110, and has launched a higher-performance chip, BR166, which began mass production in 2025 [1] - The company plans to introduce next-generation flagship data center chips, BR20X and BR30X series, based on a second-generation architecture [1]

人民财讯1月2日电，2026年1月2日，黑芝麻智能科技有限公司（简称"黑芝麻智能"）正式宣布，战略控 股收购亿智电子科技有限公司（简称"亿智电子"）。通过此次交易，黑芝麻智能将整合亿智电子在低功 耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势，进一步强化其在车规级计算与端侧智能解决方案的 整体布局。本次收购涵盖股权转让与增资，交易完成后，黑芝麻智能将间接持有亿智电子60%的股权。 亿智电子核心团队承诺，自2026年起连续三年，累计实现含税营业收入不低于12亿元、净利润不低于 9000万元的业绩目标，并设有相应激励与约束机制，确保双方战略协同与业务增长有效落地。 转自：证券时报 ...

百度集团-SW(09888)发布公告，于2026年1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所 提交上市申请表格(A1表格)，以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。 目前的方案为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行，包括：(i)昆仑芯股份于香港进行公开发售， 以供香港公众人士认购;及(ii)向机构及专业投资者配售昆仑芯股份。于本公告日期，昆仑芯为公司的非 全资附属公司。建议分拆完成后，预计昆仑芯仍将为公司的附属公司。 公司认为，建议分拆在商业方面对公司及昆仑芯均有利，且符合股东整体利益，理由(其中包括)如下： a)建议分拆可更全面地反映昆仑芯集团基于自身优势的价值，并提升其营运及财务透明度，令投资者能 清晰区分昆仑芯集团与保留集团，独立评估及衡量昆仑芯集团的表现及潜力;b)昆仑芯的业务(有别于保 留集团业务相对较为多元化的业务模式)将吸引专注于通用AI计算芯片及相关软硬件系统业务的投资者 群体;及c)昆仑芯集团的业务凭借其规模已足以寻求上市地位，且公司认为该地位将对公司及昆仑芯有 利，因为建议分拆将：(i)提升昆仑芯在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象，并提高其协商及 争取更多业 ...

来源：格隆汇APP 格隆汇1月2日｜百度(9888.HK)公告，于2026年1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港 联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。 ...

1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请 批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。 目前的方案为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行，包括：昆仑芯股份于香 港进行公开发售， 以供香港公众人士认购；及向机构及专业投资者配售昆仑芯股 份。于本公告日期，昆仑芯为本公司之 非全资附属公司。建议分拆完成后，预计昆仑芯仍将为本公司之附属公司。 百度1月2日在港交所公告，已根据上市规则PN15向香港联交所提交有关建议分拆昆仑芯的方案，而香 港联交所已确认公司可进行建议分拆。 ...