Group 1 - The semiconductor sector experienced a significant rally on January 6, with companies like Lian Micro, Jinhai Tong, and Yaxiang Integration seeing consecutive gains, while Strongly New Materials hit the daily limit up [1] - Samsung and SK Hynix announced a price increase for DRAM products, with prices expected to rise by 60%-70% in Q1 2023 compared to Q4 2022 [3] - Goldman Sachs raised TSMC's 12-month target price by 35% to NT$2,330, citing TSMC's technological leadership and opportunities from the AI industry [3] Group 2 - The storage industry is experiencing both volume and price increases, with domestic companies benefiting from the trend towards localization. The global demand for high-end storage products like HBM and DDR5 is expected to surge, with a projected CAGR of 33% from 2024 to 2030 [5] - Changxin Technology, a leading domestic DRAM manufacturer, submitted an IPO application to raise CNY 29.5 billion for capacity upgrades and R&D, which is expected to accelerate the maturation of the domestic storage industry [4][5] - AI-related semiconductor revenue is projected to grow from less than 10% to 48% of total semiconductor revenue from 2020 to 2030, while non-AI semiconductor growth is slowing [5] Group 3 - The semiconductor equipment industry is entering a high-growth cycle driven by AI and self-sufficiency, with the global semiconductor market expected to grow by 9% to USD 760.7 billion by 2026 [6] - Domestic wafer fabs are seeing a recovery in capacity utilization, with companies like SMIC and Huahong reaching utilization rates of 95.8% and 109.5%, respectively [6] - Investment focus is shifting towards platform leaders, niche market leaders, and high-elasticity breakthrough targets, while also considering opportunities in advanced packaging equipment localization [6]

2025年的最后两个工作日，上交所科创板受理了一份特殊的上市申请，国产DRAM龙头企业长鑫科技 集团股份有限公司计划募资高达295亿元。 这一金额仅次于中芯国际，成为科创板史上第二大IPO。 消息一经公布后，直接刺激整个存储芯片概念板块的持续走强。据不完全统计，1月5日，至少有17家存 储芯概念企业涨超10%。可见，长鑫科技在整个细分领域的独特价值。 在AI浪潮席卷全球、存储芯片价格暴涨的背景下，作为中国最大、全球第四的DRAM制造商，长鑫科 技承载的已远不止一家公司的上市梦想。 其背后，是从国家资本、地方国资到互联网巨头的"全明星"股东阵容，是"合肥模式"在硬科技领域的又 一次胜利宣言，更是中国半导体产业在核心环节向全球第一梯队发起冲击的战略性落子。 随着招股书的披露，这家承载无数期待的公司，其真实的业务底色与财务面貌首次完整呈现于公众面 前。在一个由国际巨头长期主导的市场中，它究竟处于什么位置？ 存储芯龙头的含金量：中国第一、全球第四 全球DRAM市场是一个典型的"三巨头"垄断格局。三星、SK海力士、美光三家合计市占率长期超过 90%。在这个技术、资本、生态壁垒极高的产业丛林里，后发者想要生存、发展，只能 ...

证券日报网讯1月5日，帝科股份（300842）在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司因梦晶凯已 经量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，并布局CXL、Lpw HBM等高性能产品，满足 从移动端到AI高带宽应用场景。 ...

摘要 ： 长鑫科技拟科创板IPO募资295亿元，用于DRAM先进工艺研发与产能升级，提升技术竞争力，应对全球高度集中的DRAM市场竞争。 特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 近日，国内规模最大的 DRAM （动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业—— 长鑫科技集团股份有限公司 （以下简称"长 鑫科技"）正式披露科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿），拟募集资金 高达295亿元 ，主要用于先进工艺研发与产能升 级。此举标志着中国存储芯片产业核心企业向资本市场迈出关键一步，旨在提升技术竞争力与市场地位，以应对全球高度集中的 DRAM市场竞争格局。 据Omdia和WSTS数据，DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场规 模的比例约为59%。 据Yole数据，2024 年中国DRAM市场规模约为250亿美元，占全球DRAM市场比例超过四分之一，为全球 主流的DRAM消费大国，但中国在该领域 长期高度依赖进口 ，且国产DRAM企业在顶尖技术积累、产能规模方面与业界龙头企业 ...

格隆汇1月5日丨帝科股份(300842.SZ)在投资者互动平台表示，公司子公司因梦晶凯已经量产 LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，并布局CXL、Lpw HBM等高性能产品，满足从移动 端到AI高带宽应用场景。 ...

长鑫科技此次IPO具有特殊意义，它是科创板试点IPO预先审阅机制实行后的首单获受理项目。2025年6月18日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长 层 增强制度包容性适应性的意见》，首次明确提出试点IPO预先审阅机制。随后7月13日，上交所发布《发行上市审核规则适用指引第7号——预先审 阅》，明确符合条件的关键核心技术攻关企业可申请预先审阅，以减少上市"曝光"时间，保护企业敏感信息。 | 序号 | 内容 | 史新日期 | | --- | --- | --- | | | 8-1-2 发行人及中介机构关于第二轮预先审阅问询函的回复 | 2025-12-30 | | 2 | 8-1-1 发行人及中介机构关于首轮预先审阅问询函的回复 | ●公众号 · 半导体工程师 | 长鑫科技已完成两轮预先审阅，分别在2025年11月5日和11月19日收到问询，并在正式申报时同步披露了预审问询回复。这一安排不仅保护了企业的敏感 信息，还提高了申报文件质量，压缩了审核周期，满足了关键核心技术攻关企业的特殊诉求。 中国第一、全球第四的DRAM厂商 长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园，是一家专注于DRA ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 长鑫科技于2025年12月30日获得IPO受理，公司作为全球第四大DRAM原厂，受益存储行业上行 周期与产能持续爬坡，公司规模快速增长，2025年营收预计达550-580亿元，25Q4毛利率预超 40%，并有望在2026年实现扭亏为盈。公司产品涵盖DDR5/LPDDR5X等，目前拥有合肥与北京 三座12寸晶圆厂，预计2026年三厂将全部达产。本次拟募资295亿元投向量产线技改、下一代技术 升级及前瞻研发，计划2027年底前完成大部分设备导入。公司积极扩产有望带动国产设备材料等环 节需求增长。 长鑫股东主要系国家大基金、产业投资平台，产品涵盖DDR5/LPDDR5X等。 长鑫是全球第四 DRAM 原 厂 ， 自 2016 年 成 立 来 专 注 于 DRAM 研 发 与 生 产 ， 当 前 产 品 涵 盖 DDR4/DDR5 、 LPDDR4/LPDDR5/LPDDR5X等，技术实力全球领先，覆盖数据中心、移动终端等领域。上市主 体长鑫科技无控股股东和实际控制人，股东背景主要系国家大基金、产业投资平台等，其中清辉集 电为第一大股东、持股21.67%，长鑫集成持股11 ...

招股书显示，长鑫科技目前无控股股东和实际控制人。截至招股书签署日，公司第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%，其 他持股5%以上的股东还包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、合肥集鑫及安徽省投，分别持股8.73%、8.37%及7.91%。此外，阿里、腾 讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。公司的股权结构较为分散，且前十大股东中多为国资背景或 产业基金，不存在单一持股比例超过50%的股东。 从产品进展来看，长鑫科技在成立后的九年间采取"跳代研发"策略，连续推出了四代工艺技术平台。招股书披露，目前公司已完成从DDR4、LPDDR4X到 DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代。其中，长鑫科技发布的LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代提升66%；首款国产DDR5产品速率高 达8000Mbps。这些产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域。 根据Omdia数据统计，按2024年产能和出货量计算，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。2025年第二季度，长鑫科技的全球市场份额增至 ...

长鑫存储 本次IPO拟募资 资金 295亿元 ， 有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO， 仅次于2020年上市的 中芯国际 募资532.3亿元， 并 将有望成为A股市 场的存储芯片第一股。 此次募资，130亿元将用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元将用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元将用存储器晶圆制 造量产线技术升级改造项目。 不同于 摩尔线程、沐曦等芯片 设计公司（Fabless）的轻资产模式，长鑫科技是一家采用IDM（垂直整合制造）模式的半导体存储企业，集芯片设计、制造、封 装测试及产品销售于一体。公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥。创始人朱一明亦是国内存储芯片上市公司 兆易创新 的创始人。 招股书显示，长鑫科技目前无控股股东和实际控制人。截至招股书签署日，公司第一大股东 清辉集电 持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%，其他持股 5%以上的股东还包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、合肥集鑫及安徽省投，分别持股8.73%、8.37%及7.91%。此外， 阿里、腾讯、招银国际、 人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投 等均位列其股东行列。 ...

| 房 | 项目名称 | 项目投资总额 | 拟使用募集资 金金额 | 实施主体 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 | 75.00 | 75.00 | 发行人子公司 | | 2 | DRAM存储器技术升级项目 | 180.00 | 130.00 | 发行人子公司 | | ਤੇ | 动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项 目 | 90.00 | 90.00 | 发行人 | | | 合计 | 345.00 | 295.00 | | 募集资金用途，来源：招股书 值得注意的是，长鑫科技IPO是科创板首单获受理的"预先审阅"项目。在披露招股书的同日， 上交所同步披露了两轮预先审阅问询与回复。 作者 | 发哥说新股 数据支持 | 勾股大数 据（www.gogudata.com） A股终于等到了近几年最重磅的IPO！ 格隆汇获悉，长鑫科技集团股份有限公司（简称"长鑫科技"）于12月30日公开了科创板招股 书，由中金公司、中信建投证券担任保荐人。 长鑫科技此次IPO拟募集资金295亿元，有望成为科创板创立以来募资规模第二大的IPO，仅次 于20 ...