2026年CES展前夜，英伟达发布了新一代AI计算平台Vera Rubin，这是一场颠覆性的技术发布，直接改 变了AI行业的游戏规则，而AMD则直接祭出MI455X GPU等新品，与英伟达正面硬刚。 这场"苏黄之争"背后是AI芯片市场的激烈竞争——英伟达曾占80%份额，但AMD凭借MI300系列加速器 快速扩张。AMD这次全栈布局甚猛，而英伟达的Rubin平台则主打推理成本降90%，这场技术交锋不仅 关乎市场份额，更牵动着全球AI产业的未来走向。 下一站是物理AI 当地时间1月5日下午，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在聚光灯下弯下膝盖，陪着一对可爱的BDX机器人 观看大屏幕上播放的荒漠探险视频，宛如一位慈祥的老父亲。 这是英伟达在美国拉斯维加斯一家酒店剧场举行的发布会场景。这家被视为AI时代"卖铲人"的公司选择 在CES 2026开幕前举行了这场含金量超高的发布会，其意味不言而喻。 黄仁勋在新年的首场重磅演讲中畅谈AI未来，介绍英伟达解决方案如何驱动汽车、游戏、内容创作、 智能体AI、物理AI与机器人技术领域的创新发展。这场约90分钟的演讲不仅定义了下一阶段AI发展的 核心方向，更揭示了其对全球制造业、物流业乃至 ...

可以清楚地看到，在CES的舞台上，从上游芯片、显示到终端PC、家电以及智能硬件，AI技术正从"云 侧智能"全面走向"端侧融合"，不再仅仅被视作一项附加功能，而是成为重构人机交互逻辑的基础架 构。致敬未知创始人吴德周对作者指出，这说明整个行业已从早期的"技术展示期"，迈入以真实用户场 景为中心的"价值落地期"。 值得一提的是，CES既是科技巨头们炫技比拼的竞速场，也是众多创业者"破冰"和打破商业思维认知局 限的实践课。尤其是对于中国企业来说，作为出海的关键一站，需要将算法、技术转换为看得见的硬 件，需要学会AI时代的加减法，将繁杂归于AI，把优雅和从容留给人类。 作为全球领先的财经科技信息服务平台、科技生态服务商和CES多年持续的官方合作媒体机构，钛媒体 集团今年也以唯一进驻LVCC Central Hall（19227号展位）的中国媒体身份，占据核心C位，邀请不同领 域最具代表性的中国创新力量来到Media Stage，以一线视角，共同呈现全球科技创新的最新走向。 物理AI的"ChatGPT时刻"，英伟达们的"野心"不藏了 一年前，英伟达CEO黄仁勋化身美队，提前点燃了CES的第一把火。今年的CES，黄仁勋虽 ...

每年的CES，都是芯片厂商集中发新品和"秀肌肉"的好机会。今年CES，芯片厂商有什么新品展示和看点？EEWorld今天盘点一下。 TI：连发三款汽车新品 论颠覆，TI（德州仪器）绝对榜上有名。此次CES，TI针对汽车发了三款极为强大的产品：L3的跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器 AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1。 跨域融合是汽车SoC当前发展的重点。TDA5算力极为强大，实现了单芯片跨域融合ADAS、IVI及网关应用，最高1200TOPS，能效比超 24 TOPS/W。搭载 8个最新的Cortex-A720AE车规CPU内核、6个Arm Cortex-R52+、Imagination的DXS系列GPU，还搭载了TI最新一代C7 NPU，AI算力较前代产品最高可提 升 12倍。同时采用UCIe接口 （Chiplet），扩展性非常强大。开发方面，TI 正与新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虚拟开发套件。 单芯片4D雷达TI一直是领跑者，AWR2188是业界首个单芯片8发8收的方案，支持卫星式架构与边缘式架构 ...

当地时间1月5日，在英伟达CEO黄仁勋完成CES2026上的演讲之后，另一芯片巨头AMD CEO苏姿丰也登上了此次CES演讲的舞台。 演讲过程中，苏姿丰发布了AMD多款新品，包括：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、 AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。与此同时，OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞等多 位AI大牛前来站台。 她透露，AMD计划在2027年推出MI500系列芯片，该架构将采用两纳米工艺，搭载HBM4e内存，随着该系列芯片的问世，AMD有望在4年时间内将AI性 能芯片提升1000倍。 据介绍，Helios机架采用全液冷设计，每一层计算托架都由四款AMD核心硬件驱动：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC"Veince"CPU、AMD Pensando"Vulcano"800 AI网卡以及AMD Pensando"Salina"400 DPU。 苏姿丰称，MI455X是AMD史上最先进处理器 ...

在以人工智能为主题的2026年CES（国际消费电子展）正式开幕前夕，科技巨头亮出重磅布局。1月6 日，英伟达推出由6款新芯片组成的Rubin平台，聚焦物理AI与超大规模AI工厂建设，发力自动驾驶和 机器人领域，拥抱物理AI；AMD推出覆盖AI芯片、AI PC等系列产品，英特尔也推出了新一代处理器。 英伟达Rubin平台量产 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES开幕演讲上展示了新一代已量产的AI平台Rubin，并推出用于 医疗健康、机器人和辅助驾驶的开放模型。 据介绍，Rubin是英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台，提供50 Petaflops的NVFP4推 理性能；相比Blackwell，Rubin NVFP4推理性能提升5倍、训练性能提升3.5倍、HBM4内存带宽提升2.8 倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍。该平台将生成token的成本降低至上一代平台的约十分之一。 作为配套，英伟达推理上下文记忆存储平台可提升长上下文推理性能，实现每秒token数提升5倍、单位 总拥有成本性能提升5倍、能效提升5倍。 AMD提出千倍AI性能提升目标 AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士发表CES 20 ...

北京时间6日上午10点30分，美国拉斯维加斯，在全球"科技春晚"——国际消费电子展（CES）的聚光灯下，继英伟达CEO黄仁勋后，AMD董事长兼CEO 苏姿丰带着AMD的AI全家桶登台亮相。 "自ChatGPT发布以来，使用AI的活跃用户从100万增至10亿，而到2030年使用AI的活跃用户将达到50亿....."，苏姿丰开场大谈AI需求的暴涨，针对这一变 化趋势，AMD的解决方案是最新的MI455X GPU，并且基于72颗MI455X GPU和18颗Venice CPU，打造了一台开放式72卡服务器"Helios"。 苏姿丰强调称，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升。 AMD同时给出了INSTINCT系列GPU路线图。根据官方说法，2027年要上市的MI500，届时将会导入2nm工艺，采用HBM4e内存，MI500的提升可能是 MI455X的30倍。"未来四年，要实现AI性能1000倍的提升"。 演讲要点： 算力目标： 明确进入 "尧字节级（Yotta-scale）计算时代"，计划未来 5 年将全球 AI 计算能力从 2022 年的 1 泽字节每秒（Zettaflop）提升至10尧字节每秒 ...