对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和 SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。 据报告介绍，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技术旨在通过更大的面板尺寸（如310x310mm）提升 面积利用率，支持英伟达等客户的AI GPU需求。 但野村的产业调研显示，台积电的芯片级面板基板封装技术（CoPoS）发展进度明显放缓。原本计划在 2027年实现量产的时间表可能推迟至2029年下半年。 这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层 （RDL）等关键技术挑战方面。 ***************END*************** 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月16日消息，据报道，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推 迟至2029-2030年。 报道称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自华尔街见闻 。 摘要 野村表示，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年， 这可能迫使英伟达2027年推出的Rubin Ultra GPU转向MCM架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。 台积电CoPoS量产或推迟至2029年，可能迫使英伟达调整芯片设计策略，转向替代架构。 据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间 可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。 报 告 称 ， 这 一 延 迟 可 能 促 使 英 伟 达 在 其 2027 年 计 划 推 出 的 Rubin Ultra GPU 上 采 用 多 芯 片 模 块 （MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。 对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和 SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。 这一调整类似于亚马逊AWS的Trainium 2，后者使用CoWo ...

但野村的产业调研显示，台积电的芯片级面板基板封装技术（CoPoS）发展进度明显放缓。原本计划在2027年实现量产的时间表可能推迟至2029年下半 年。 这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层（RDL）等关键技术挑战方面。 台积电CoPoS量产或推迟至2029年，可能迫使英伟达调整芯片设计策略，转向替代架构。 据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。 报告称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单 一模块封装的限制。 对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。 CoPoS技术面临重大延期，英伟达被迫调整产品路线图 据报告介绍，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技术旨在通过更大的面板尺寸（如310x310mm）提升面 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自 yolegroup 。 如今，Nvidia，一家甚至不设计或制造功率器件的公司，正在定义未来功率电子器件的特性和功 能。这家 GPU 巨头正在设计下一代 AI 数据中心的动力总成架构。 许多宽带隙 (WBG) 半导体供应商和硅片供应商都在参与其中，愿意投资新技术来满足 Nvidia 的 需求。 英飞凌科技公司系统创新集团负责人 Gerald Deboy将 Nvidia 比作一位大师，指挥"整个世界设计 出一种建设和运营数据中心的新方法"。 Nvidia 邀请的合作伙伴包括英飞凌、MPS、Navitas、罗姆、意法半导体和德州仪器，共同倡导向 800 V 高 压 直 流 (HVDC) 数 据 中 心 电 力 基 础 设 施 过 渡 。 此 外 ， 还 有 台 达 、 Flex Power 、 Lead Wealth、光宝科技、Megmee 等电力系统组件供应商，以及伊顿、施耐德电气和 Vertiv 等数据中 心系统建设公司。 Yole Group 电力电子市场和技术分析师 Hassan Cheaito认为，Nvidia 对 AI 数据中心的推动正在 ...

年度科技盛宴GTC昨晚正式拉开帷幕。 会上，黄仁勋透露，美国四大云端龙头今年已购360 万个 Blackwell 芯片，预计2028 年资料中 心资本支出规模突破1万亿美元。他同时透露，透露，Blackwell 架构的芯片，已经全面投产， 客户的需求令人难以置信。 黄仁勋甚至开玩笑说他是"主要营收破坏者"，因为他贬低了英伟达的旧款Hopper 系列，展示了 Blackwell 如何提供比旧款Hopper 系列更好的推理性能。 黄仁勋说，由于这些优势，当Blackwell 开始批量发货时，公司甚至无法免费赠送Hopper 产 品，但他表示"当科技发展如此之快"且"工作量如此之大"时，最新一代芯片将带来巨大的好处。 于是，在大会上，黄仁勋正式揭开了英伟达新GPU路线图。 Blackwell Ultra，今年重点 本届GTC上，NVIDIA 首先通过其 Blackwell Ultra 平台升级 Blackwell，提供高达 288 GB 的 HBM3e 内存。不过，Nvidia 并未我们期望那样，透露 Blackwell Ultra 比原版 Blackwell 有多好的 数据。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏 ...