SOCAMM

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美光科技(MU):营收盈利指引均超预期,HBM营收环比+50%
HTSC· 2025-06-27 02:42
证券研究报告 美光科技 (MU US) | 华泰研究 | | | 季报点评 | | --- | --- | --- | --- | | 2025 年 | 6 月 | 27 日│美国 | 半导体 | 美光于美东时间 6/25 盘后发布 FY25Q3 财报,盘后先涨约 7%后收窄至 1%, 主要系营收盈利指引均超预期,但 NAND 产能利用不足,美光宣布到 FY25 年底将削减 NAND 晶圆产能 10%以平衡供需。此外,鉴于美光股价从 4 月 初关税影响的低位到现在已翻倍,我们认为短期可能存在获利了结情绪。我 们重申美光将受益于:1)GPU 和 ASIC 一并带动的 HBM 需求提升,美光 表示正在向四个客户(包括英伟达、AMD(新增)、以及两大 ASIC 设计公 司,我们预测为博通和 Marvell)大批量供应 HBM;2)HBM 规格提升,将 逐步换代到 HBM4;3)英伟达游戏显卡需求拉动将 GDDR6X 和 GDDR7 等高端 DRAM 产品。重申"买入"。 美光 FY25Q3 营收盈利及下季度指引均超预期,利润率均环比上升 FY25Q3 营收 93.0 亿美元,同比+37%,环比+15%,超彭博一致预 ...
Wolfspeed正式宣布破产;摩尔线程完成上市辅导;三星DDR4可能供不应求到Q3…一周芯闻汇总(6.16-6.22)
芯世相· 2025-06-23 04:00
Core Viewpoint - The article discusses significant developments in the semiconductor industry, highlighting investments, market trends, and technological advancements that could impact future growth and competition in the sector [8][10][12]. Investment and Policy Developments - Guangzhou Development Zone and Huangpu District have introduced policies to support the domestic production of semiconductor manufacturing materials and equipment, encouraging the development of high-end semiconductor materials [8]. - The U.S. semiconductor manufacturer Wolfspeed has announced bankruptcy, while Texas Instruments plans to invest over $60 billion in building seven semiconductor factories in the U.S. [9][12]. - South Korea's government plans to invest over 16 trillion KRW (approximately $11.56 billion) over the next five years to enhance its AI infrastructure [10]. Market Trends and Supply Chain Dynamics - Samsung is reducing DDR4 supply, leading to a potential shortage that may last until Q3 2025, with prices for DDR4 components significantly increasing [17]. - CounterPoint Research reports that the domestic market share of Chinese automotive remote communication control units (TCUs) is expected to reach 58% by Q1 2025, with a 16% year-on-year sales growth [11]. - The average price of enterprise SSDs has dropped by nearly 20% in Q1 2025 due to reduced orders from major clients, impacting the revenue of leading SSD manufacturers [18]. Technological Advancements - The Chinese Academy of Sciences has made breakthroughs in high thermal conductivity graphite films, which could support thermal management in 5G chips and power semiconductors [20]. - A new ultra-high parallel optical computing integrated chip has been developed, achieving significant advancements in photon computing capabilities [20]. Company-Specific Developments - Intel plans to cut up to 20% of its factory workforce, which may affect its core business operations significantly [12]. - NIO is restructuring its chip business into an independent entity, named Anhui Shenji Technology Co., Ltd., to attract strategic investors [14]. - Japan Display (JDI) has approved a plan to spin off its automotive business to focus on semiconductor-related technologies [16].
DRAM,生变!
半导体行业观察· 2025-06-17 01:34
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 在美光高调宣布停产DDR 4之 际 ,DRAM市场正在发生变化。首先体现得就是DDR 4的快速涨 价。据台媒日前报道,最新DDR4 DRAM现货价包括8Gb、16Gb等规格单日都暴涨近8%,涨幅 令业界瞠目结舌,本季以来报价已翻涨一倍以上。 研调机构集邦科技旗下DRAM专业报价网站DRAMeXchange的数据指出,上周五(13日)晚间 DDR4现货价全面暴涨,DDR4 8Gb(1G×8)3200大涨7.8%,均价为3.775美元;DDR4 8Gb (512M×16)3200劲扬7.99%,均价为3.824美元;DDR4 16Gb(1G×16)3200大涨7.9%,均 价为8.2美元。为此,有业者直言:"至少十年没看过现货价单日涨幅这么大。" 与此同时,全球DRAM业者也正在发生一些变化,这可能会在未来影响DRAM的格局。 美光,后发先至? 其实在宣布DDR 4停产几个月前,美光发布了公司10nm第六代(D1c)DRAM原型。美光表示,1γ (1-gamma)DDR5 是公司在 DRAM 制造方面的最新进展,也是其第三代 10 纳米级工艺节点。它 有望实现高达每 ...
美光DRAM的逆袭
半导体芯闻· 2025-06-11 10:08
SOCAMM 是由NVIDIA 构思的记忆体模组,由16 个堆叠成四组的LPDDR5X 芯片组成。虽然 HBM 是 AI GPU 的 DRAM , 但 SOCAMM 是 一 种 连 接 到 中 央 处 理 器 ( CPU ) 的 DRAM 。 尽 管 SOCAMM连接到掌控整个系统的CPU,但其主要作用是辅助支援,确保AI 加速器达到峰值效 能,而SOCAMM 预期将纳入NVIDIA 明年发表的下一代AI 加速器「Rubin」中。 与HBM 透过垂直钻孔的方式连接DRAM 不同,SOCAMM 采用「打线接合」(wire bonding)的 方式制造,以铜线连接16 颗芯片。由于铜的热传导性高,能将每颗DRAM 芯片的发热量降至最 低。美光曾宣称其最新低功耗DRAM 的电源效率比竞争对手高20%。 NVIDIA 的下一代AI 伺服器将配备四个SOCAMM 模组。以LPDDR5X 芯片数量计算,相当于 256 颗芯片。业界认为,美光较晚采用极紫外光(EUV)曝光设备,反而成为能早于三星与SK 海 力士供货的原因。这意味着,美光不像竞争对手轻易以EUV 提升DRAM 效能,而是透过设计结构 的创新,在提升记忆体效能 ...
重磅技术,英伟达延迟采用
半导体行业观察· 2025-05-16 01:31
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 zdnet ,谢谢 。 据悉,Nvidia 已推迟其下一代低功耗 DRAM 模块"SOCAMM(小型压缩附加内存模块)"的商业 化。预计将首先采用"Rubin"系列,而不是最初针对的"Blackwell"系列。 这被解读为在近年来人工智能加速器性能不断提升、难以确保稳定产量的情况下,确保最大稳定性 的一种策略。据悉,韩国三星电子、SK海力士、美国美光等也纷纷调整SOCAMM供货计划。 据 业 内 人 士 14 日 透 露 , Nvidia 已 通 知 其 主 要 内 存 合 作 伙 伴 , 计 划 将 SOCAMM 的 应 用 时 间 从"GB300"更改为下一代产品。 SOCAMM是NVIDIA一直致力于开发的具有自主标准的下一代内存模块。通过集成四个 LPDDR 低功耗 DRAM,提高了电源效率。此外,与现有的将 LPDDR 组件连接到板上的方法(通过焊 接)不同,内存可以拆卸,从而易于升级性能和维护。 作为数据传输通道的I/O(输入/输出端子)数量达到694个。与移动PC等中使用的另一种基于 LPDDR的模块LPCAMM(644个I/O)相比 ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-03-27)
远峰电子· 2025-03-26 11:42
行情速递 海外新闻 ① 半导纵横,当地时间3月26日/美国商务部表示增加12个实体(其中 11家来自中国,1家来自中国台湾)/这些实体参与开发先进的人工智 能/超级计算机和高性能人工智能芯片/ ① 主 板 领 涨 , 三 维 通 信 (+10.03%)/ 蓝 黛 科 技 (+10.03%)/ 晨 丰 科 技 (+10.02%)/ 博 通 集 成 (+10.01%)/信雅达(+9.99%)/ ②创业板领涨, 东土科技(+10.80%)/宏景科技(+10.63%)/鼎捷数智(+6.90%)/ ③科创板领涨, 泰凌微 (+20.00%)/福立旺(+7.70%)/中科蓝讯(+7.68%)/ ④活跃子行业, SW其他通信设备(+2.31%)/SW营销代理(+2.01%)/ 国内新闻 ① 艾邦VR产业资讯,在博鳌亚洲论坛/vivo Vision首次亮相/是一款MR混合 现实头显设备/机身肉眼可见的就有6颗摄像头/能够提供更强的现实透视效 果/据悉/vivo Vision的原型机将在2025年中期正式亮相/ ② 半导体行业观察,天准科技宣布/旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图 形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验 ...
这类内存,火起来了
半导体行业观察· 2025-03-20 01:19
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自tomshardware ,谢谢。 美光、三星和SK 海力士推出了使用 LPDDR5X 内存的小型压缩附加内存模块 (SOCAMM),旨在面 向 AI 和低功耗服务器。SOCAMM 将首先用于基于 Nvidia 的GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip 系统的服务器,旨在将高容量、高性能、小尺寸和低功耗融为一体。 火爆的 SOCAMM,是什么? 据SEDaily报道, Nvidia 正与内存制造商 SK 海力士、美光和三星合作,创建一种体积小但性能强 大的新内存标准。 这项名为"片上系统高级内存模块"(SOCAMM)的新标准正在与三家大型内存制造商合作。该报告 称(通过机器翻译):"Nvidia 和内存公司目前正在交换 SOCAMM 原型以进行性能测试"。我们可 能很快就会看到这项新标准,并补充说"最早可能在今年晚些时候实现大规模生产"。 据推测,SOCAMM 模块将被 Nvidia 在 2025 年 CES 上发布的Project Digits AI 计算机的下一代 继任者使用。由于多种因素,SOCAMM 预计将 ...
GenAI 存储解决方案第 6 部分:边缘计算
Counterpoint Research· 2025-03-05 09:45
半导体创新是改善我们生活的技术的核心所在。在半导体领域,各公司正采取灵活的策略,以获取 更高的投资资本回报率(ROIC)。此外,在芯片结构中,与供应链的合作变得比以往任何时候都更 加必要。我们还注意到,硬件也在发生变化,以适应 GenAI 应用场景以及用户界面的改变。 2025-2027 年,谁在推动什么? 业务咨询 Rick Cui / 客户服务总监 电话: +86 13801127537 邮箱:rick@counterpointresearch.com 没有完美的解决方案 :动态随机存取存储器(DRAM) 解决方案有其自身的优缺点。这些技术改善 了带宽、延迟、速度、容量和功耗/热量等特性,但也带来了成本和时效性方面的挑战。为了降低与 创新相关的风险,客户需要作出承诺,而制造商则需要减轻成本负担。 智能手机与 Apple :短期内,最具创新性的解决方案是处理内存(PIM),但其数量有限,主要支 持神经处理单元(NPU)。移动高带宽内存(HBM)有望提升性能,但应用场景尚不明确。预计到 2026 年,Apple 将从封装堆叠(PoP)转向分立封装,在 iPhone Pro Max 和折叠手机中提高带宽。 此外 ...