更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木Alpha J P M O R G A N Asia Pacific Equity Research 26 June 2025 TSMC See page 10 for analyst certification and important disclosures, including non-US analyst disclosures. Advanced Packaging update – Adjusting CoWoS and raising WMCM estimates In this update, we separate out CoWoS and WMCM forecasts, as WMCM expectations are starting to rise materially for 2026 and 2027. Please see our wafer- level forecast, chip-level shipments by XPU and capacity assumptions in Tables 1-2, Table 3 ...

Core Viewpoint - The article provides an analysis of TSMC's CoWoS and WMCM technologies, focusing on customer demand, capacity forecasts, and investment outlooks, particularly in the semiconductor industry [1]. Customer Demand Analysis - For NVIDIA, JP Morgan forecasts a 25% increase in CoWoS demand by 2026, reaching 58% market share, driven by the migration to the Rubin platform, which will increase package size by 50% [2]. - AMD's CoWoS demand is expected to be weak in 2025 and 2026 due to restrictions on the MI300 series in the Chinese market, but there is optimism for the MI400 series in late 2026 and 2027 [3]. - Broadcom is projected to see stable growth in ASIC demand, particularly from Google TPU, with Meta expected to start mass production of its CoWoS-based AI accelerator in 2025 [4][5]. Capacity and Technology Analysis - TSMC's CoWoS capacity is expected to stabilize by 2027, with a slight slowdown in expansion plans due to reduced GPU demand in China [10]. - By 2026, CoWoS-L is anticipated to account for 64% of TSMC's total CoWoS output, driven by more customers migrating to this technology [13]. - WMCM technology is simpler than CoWoS and is expected to significantly expand, with production capacity projected to reach 27,000 wafers per month by the end of 2026 and 40,000 by the end of 2027 [15]. Overall Consumption Forecast - Total CoWoS consumption is projected to grow from 134,000 wafers in 2023 to 1,132,000 wafers by 2027, reflecting a compound annual growth rate of 32% [11]. - NVIDIA's CoWoS consumption is expected to increase significantly, with projections of 705,000 wafers by 2027, while AMD's consumption will remain modest [11]. - The overall market for CoWoS is expected to see a shift towards CoWoS-L, with a majority of customers adopting this technology by 2025 [11][12].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 来自 moneydj 。 继CoWoS之后，台积电「以方代圆」的CoPoS封装技术，成为市场最焦点。业界最新实验传出，台 积电预计于2026年设立首条CoPoS线，并将落脚引入采钰，而真正的大规模量产厂也已敲定将落脚在 嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产，首家客户将由英伟达拔得头筹。 台积电的CoPoS是一种类似「形状」的CoWoS-L或CoWoS-R技术变形概念，尺寸规格为310x310毫 米，初步于传统圆形，在主轴可利用空间加大下，可增加增量并有效降低成本。据悉，未来CoPoS封 装的方向，主要锁定AI等高级应用，其中采用CoWoS-R制程的将锁定博通，而CoWoS-L则目标服务 英伟达及AMD。 今年1月份，台媒报道称，台积电将在采钰建置首条CoPoS实验线，主要看准相关公司在光学领域的 能力，未来有望进一步整合硅光、CPO等技术趋势。不过这只是研究院研究所采用的实验线，真正的 量产厂会在嘉义AP7。 目前，台积电嘉义AP7共规划八个阶段，其中P2、P3厂将优先补充SoIC，而P1部分，苹果「专厂专 用」的WMCM（多芯 ...

去年首季行政院宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一 度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。 台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪七十万元以上 找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 联合报 。 台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7 厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生 两起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速运算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第三季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第四季。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组 （WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整 ...

台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂 第3季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第4季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生二起工 安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速计算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨（8）日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告中提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第3季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第4季。 针对相关工安事件，职安署南区职业安全卫生中心表示，分属不同承包商，目前这两个施作范围都处于 停工阶段。其中一件堆高机意外，不但需要提出复工改善计划，经过审查会议核准，同时因为是机械灾 害，还需提出教育训练计划，两情况均可改善才能复工。 至于另一件脚手架相关事故，职安署南区职业安全卫生中心指出，同样要提复工改善计划，经书面审查 通过后才能复工。 虽然是承包商发生事故，但职安署南区职业安全卫生中心强调，台积电是业主，因此也邀集台积电高层 举行座谈，希望强化工安。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 9to5mac 。 苹果计划为2026款iPhone彻底革新其芯片设计，此举可能标志着该公司首次在移动设备中使用先 进的多芯片封装技术。这听起来很复杂，但这意味着什么呢？ 据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的 iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打 造。 但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片将如何组装。 苹 果 将 首 次 在 其 iPhone 处 理 器 中 采 用 晶 圆 级 多 芯 片 模 块 (WMCM ： Wafer-Level Multi-Chip Module) 封装。WMCM 允许将 SoC 和 DRAM 等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单 个芯片。 它采用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，从而可以带来热完整性和信号完整性方面的好 处。 众所周知，在芯片行业，有一种根据硅晶圆的制造差异将芯片分级的技术，具体而言，将其划分为 不同性能等级的一种工艺。这些差异可能由 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢 。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 | | 推荐阅读 | | --- | --- | | 10万亿，投向半导体 | | | 芯片巨头，市值大跌 | | | 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 | | 台积电今日公布2025年4月营收报告。 2025年4月合并营收约为新台币3,495亿6,700万元，较上月 增加了22.2% ，较去年同期增加了48.1% 。累计2025年1至4月营收约为新台币11,888亿2,100万 元，较去年同期增加了43.5% 。 值得关注的是，台积电持续扩大在台湾先进封装布局，近期业界传出，台积电WMCM（多晶片模 组）已进入试产阶段，预计在今(2025)年第四季于嘉义厂P1建置mini line，未来该技术会在嘉义 实现量产，且为「专厂专用」，主要应用在苹果手机，目的是进行升级取代过去的InFo-PoP技 术。 台积电前几年先 ...

点击 上方 硬AI 关注我们 摩根大通将其对台积电CoWoS先进封装技术在未来两年的消费预期分别下调了7%和3%，理由是来自亚马逊自研AI芯片 的需求减少，以及基于宏观经济的不确定性。摩根大通预测，受关税和全球经济放缓的影响，台积电管理层可能将2025 财年的收入增长指引从约25%下调至20%左右。 硬·AI 作者 | 董 静 此外，亚马逊Trainium芯片被外部客户采用的前景有限。摩根大通现在预期，未来两年，下一代Trainium 项目的生命周期单位仅增长5-10%，市场可能会对亚马逊的定制芯片（ASIC）项目持更为谨慎的态度。 尽管如此，摩根大通预测， 2025年台积电CoWoS的整体需求仍预计增长107%，2026年继续保持37%的 增长，这主要得益于英伟达的强劲需求、ASIC项目增加（尤其是博通和联发科）以及苹果WMCM芯片封 装业务的启动。 01 英伟达仍是CoWos最大客户 但增长预期趋于理性 报告预计，台积电的CoWoS产能将在2025年继续保持紧张，但到2026年可能会达到供需平衡。 英伟达继续是CoWoS-L需求的主要驱动力，大摩预计，该公司将获得足够的CoWoS分配，以在2025年生 产 ...